❶ iphone6sc6kqxhsfgry7是行貨嗎
方法如下：
1、進入蘋果官網技術服務中心查詢iPhone的激活時間。
2、首先進入蘋果官方中文網站：http://www.apple.com/cn/。
3、然後點擊頂部導航中的「技術支持」。
4、進入蘋果官網技術支持頁面之後，再在底部點擊「查看服務和支持期限」鏈接即可進入iPhone激活時間查詢網站網址了。
5、輸入序列號即可查詢。
6、iPhone是從激活日起，開始保修一年的，因此，可以通過查看iPhone激活日期是否與購機後的激活時間相同，依次來判斷，iPhone是不是正品行貨。
註：也可以數據線連接itunes，如可以識別為iphone，則為正品。
❷ HsFltEx.sys 是什麼文件，win 7 老藍屏，請幫忙分析下。
非系統文件,可以刪除
❸ HSF_INVOKE_TIMEOUT中文是什麼意思
HSF_INVOKE_TIMEOUT的中文意思是沙發內沿的長寬；
沙發有兩個支撐點承托使用者的腰椎、胸椎，能獲得與身體背部相配合曲面的效果。此類沙發靠背與座面的夾角很關鍵，角度過大或過小都將造成使用者的腹部肌肉堅強，產生疲勞。同樣，沙發座面的寬度也不宜過大，通常按標准要求在540毫米之內，這樣使用者的小腿可隨意調整坐姿，休息得更舒適。
(3)hsf7哪個配置好擴展閱讀：
人造綿做沙發填充物，軟性極好，坐感舒適，但機械性能差，壓縮負荷小，只宜做靠墊。 沙發的填充物的選擇點：根據填充物的種類不同，在使用上有很大區別。 一般情況下，布藝沙發的坐墊填充物應該採用30公斤/立方米以上的高回彈海綿較為合適；
在形式上大多採用整塊海綿填充的方式，最好的形式是採用30公斤/立方米以上高回彈海綿及亂孔海綿結合羽絨或人造棉疊加結合增加舒適感和使用壽命。選擇時要問清填充物的種類，若填充物是海綿要了解所使用海綿的密度，用重力感受坐墊的回彈效果，坐上感覺坐感的舒適性等。
一般用海綿的坐墊，國家標准25KG/M3，國際標准35KG/M3。底面結構，高彈蛇簧結構優於綳帶結構，優質綳帶好於劣質綳帶結構，經過長時間壓縮後仍能快速回彈，恢復原樣，不變形、不塌陷。
❹ hsf 為什麼要把地址伺服器和配置伺服器分開
1.HSF框架的採用Netty+Hession數據序列化協議實現服務交互
HSF採用網路通信框架Netty+Hession數據序列化協議實現服務間的調用，主要考慮點在大並發量時，服務的交互性達到最佳。這類RPC協議採用多路復用的TCP長連接方式，即在服務調用者和服務提供者之間有多個服務請求同時調用時會共用一個長連接，一個長連接交替傳輸不同請求的位元組塊。它既避免了反復建立連接開銷，也避免了連接的等待閑置從而減少了系統的連接總數，同時還避免了TCP順序傳輸中的線頭阻塞問題。
2.HSF框架的容錯機制
為了保證服務的高可用性，在生產環境中相同的服務往往會有很多個應用實例來提供服務，在進行服務調用時，服務調用者端已經保存了它需要調用的服務的伺服器列表信。假如有三台伺服器提供了相同的服務，當採用隨機方式獲取其中一台進行服務交互時，不論這台伺服器已經發生故障無法回應請求，還是該伺服器已經接收了請求，在服務請求處理過程中出現了伺服器故障（宕機、網路問題）造成該伺服器沒有在規定的時間（一般服務調用會設置超時時間）內返回處理結果，則服務調用端會獲取服務調用失敗的反饋，會立即從剩下的兩台機器中選擇一台進行服務調用。從而保證了個別服務提供者出現問題，完全不影響該服務提供正常的服務。因為配置伺服器是採用長連接的方式與伺服器節點進行通信，一旦發現有服務實例出現故障，此時會將這台伺服器提供者的信息從伺服器的服務列表中刪除，然後將更新後的服務列表以推送的方式同步給予該服務相關的所有服務調用者端，這樣當下次進行服務調用時，就不會因為隨機而對已經停止提供服務的伺服器發送請求。
3.HSF框架的線性擴展支持
HSF最為重要的一個特性就是服務能力的可擴展性，真正做到某個服務的業務處理能力隨著伺服器資源的增加得到線性的增長。基於HSF框架的運行機制，面對超級大的服務調用壓力時，新增的服務提供實例（即增加一台伺服器）可在幾秒內（完成服務的注冊發布、更新後的服務列表推送到服務調用端）開始進行服務請求處理，達到分擔其他伺服器實例壓力的作用，實現服務能力整體水位恢復到正常的狀態。據說雙十一的時候阿里的多個服務中心所部署的服務實例節點數量超過2000個，即同一個服務由超過2000個服務實例同時提供負載均衡的服務。
❺ ROHS和HSF有什麼區別
RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標准，於2006年7月1日開始正式實施，主要用於規范電子電氣產品的材料及工藝標准，使之更加有利於人體健康及環境保護。該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚共6項有害物質。
HSF
HSF是英文「Hazardous substances free」的縮寫，意思為「無有害物質」、「有害物質減免」，主要用在工業和消費產品生產領域,因此HSF中心根據實際應用把HSF翻譯成「產品有害物質控制」。
HSF 的概念起自於2002年歐盟RoHS指令和WEEE指令。產業界為了符合這兩個指令的要求，紛紛採取行動，控制產品中的有害物質，形成了HSF的概念。到目前，HSF已經成為產品中有害物質得到有效控制，符合包括歐盟REACH法規在內的一系列法規的代名詞。同時，HSF也可以理解為實施產品有害物質的一系列措施和行動。
❻ cpu:amd 860k 內存:8G 顯卡:GTX750 SSD120G 這種配置裝win7好還是win10好，主要拿來
首先你要確定你是64位的系統，32位只能支持3~5.5G的內存，再大的就沒用了 單買一根8G內存不值，再加一根4G的就行了，兩根4G組成的雙通道比1根8G的要快 超頻的要求比較高啊，你這GTX460算是中低端顯卡，超頻很費勁 什麼叫超頻： 通常所說的超頻簡單來說就是人為提高CPU的外頻或倍頻，使之運行頻率（主頻＝外頻*倍頻）得到大幅提升，即超CPU。 其它的如系統匯流排、顯卡、內存等都可以超頻使用。 可以通過軟體調節和改造硬體來實現。 超頻會影響系統穩定性，縮短硬體使用壽命，甚至燒毀硬體設備（並不是只有CPU受影響！！！），所以，沒有特殊原因最好不要超 怎麼超頻： 為了了解怎樣超頻系統，首先必須懂得系統是怎樣工作的。用來超頻最常見的部件就是處理器了。 在購買處理器或CPU的時候，會看到它的運行速度。例如，Pentium 4 3.2GHz CPU運行在3200MHz下。這是對一秒鍾內處理器經歷了多少個時鍾周期的度量。一個時鍾周期就是一段時間，在這段時間內處理器能夠執行給定數量的指令。所以在邏輯上，處理器在一秒內能完成的時鍾周期越多，它就能夠越快地處理信息，而且系統就會運行得越快。1MHz是每秒一百萬個時鍾周期，所以 3.2GHz的處理器在每秒內能夠經歷3，200，000，000或是3十億200百萬個時鍾周期。相當了不起，對嗎？ 超頻的目的是提高處理器的GHz等級，以便它每秒鍾能夠經歷更多的時鍾周期。計算處理器速度的公式是這個： FSB（以MHz為單位）×倍頻 = 速度（以MHz為單位）。 現在來解釋FSB和倍頻是什麼： FSB（對AMD處理器來說是HTT*），或前端匯流排，就是整個系統與CPU通信的通道。所以，FSB能運行得越快，顯然整個系統就能運行得越快。 CPU廠商已經找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他們只是在每個時鍾周期中發送了更多的指令。所以CPU廠商已經有每個時鍾周期發送兩條指令的辦法（AMD CPU），或甚至是每個時鍾周期四條指令（Intel CPU），而不是每個時鍾周期發送一條指令。那麼在考慮CPU和看FSB速度的時候，必須認識到它不是真正地在那個速度下運行。Intel CPU是"四芯的"，也就是它們每個時鍾周期發送4條指令。這意味著如果看到800MHz的FSB，潛在的FSB速度其實只有200MHz，但它每個時鍾周期發送4條指令，所以達到了800MHz的有效速度。相同的邏輯也適用於AMD CPU，不過它們只是"二芯的"，意味著它們每個時鍾周期只發送2條指令。所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潛在的200MHz FSB每個時鍾周期發送2條指令組成的。 這是重要的，因為在超頻的時候將要處理CPU真正的FSB速度，而不是有效CPU速度。 速度等式的倍頻部分也就是一個數字，乘上FSB速度就給出了處理器的總速度。例如，如果有一顆具有200MHz FSB（在乘二或乘四之前的真正FSB速度）和10倍頻的CPU，那麼等式變成： （FSB）200MHz×（倍頻）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。 在某些CPU上，例如Intel自1998年以來的處理器，倍頻是鎖定不能改變的。在有些上，例如AMD Athlon 64處理器，倍頻是"封頂鎖定"的，也就是可以改變倍頻到更低的數字，但不能提高到比最初的更高。在其它的CPU上，倍頻是完全放開的，意味著能夠把它改成任何想要的數字。這種類型的CPU是超頻極品，因為可以簡單地通過提高倍頻來超頻CPU，但現在非常罕見了。 在CPU上提高或降低倍頻比FSB容易得多了。這是因為倍頻和FSB不同，它隻影響CPU速度。改變FSB時，實際上是在改變每個單獨的電腦部件與CPU通信的速度。這是在超頻系統的所有其它部件了。這在其它不打算超頻的部件被超得太高而無法工作時，可能帶來各種各樣的問題。不過一旦了解了超頻是怎樣發生的，就會懂得如何去防止這些問題了。 * 在AMD Athlon 64 CPU上，術語FSB實在是用詞不當。本質上並沒有FSB。FSB被整合進了晶元。這使得FSB與CPU的通信比Intel的標准FSB方法快得多。它還可能引起一些混亂，因為Athlon 64上的FSB有時可能被說成HTT。如果看到某些人在談論提高Athlon 64 CPU上的HTT，並且正在討論認可為普通FSB速度的速度，那麼就把HTT當作FSB來考慮。在很大程度上，它們以相同的方式運行並且能夠被視為同樣的事物，而把HTT當作FSB來考慮能夠消除一些可能發生的混淆。 怎樣超頻 那麼現在了解了處理器怎樣到達它的額定速度了。非常好，但怎樣提高這個速度呢？ 超頻最常見的方法是通過BIOS。在系統啟動時按下特定的鍵就能進入BIOS了。用來進入BIOS最普通的鍵是Delete鍵，但有些可能會使用象F1，F2，其它F按鈕，Enter和另外什麼的鍵。在系統開始載入Windows（任何使用的OS）之前，應該會有一個屏幕在底部顯示要使用什麼鍵的。 假定BIOS支持超頻*，那一旦進到BIOS，應該可以使用超頻系統所需要的全部設置。最可能被調整的設置有： 倍頻，FSB，RAM延時，RAM速度及RAM比率。 在最基本的水平上，你唯一要設法做到的就是獲得你所能達到的最高FSB×倍頻公式。完成這個最簡單的辦法是提高倍頻，但那在大多數處理器上無法實現，因為倍頻被鎖死了。其次的方法就是提高FSB。這是相當具局限性的，所有在提高FSB時必須處理的RAM問題都將在下面說明。一旦找到了CPU的速度極限，就有了不只一個的選擇了。 如果你實在想要把系統推到極限的話，為了把FSB升得更高就可以降低倍頻。要明白這一點，想像一下擁有一顆2.0GHz的處理器，它採用 200MHz FSB和10倍頻。那麼200MHz×10 = 2.0GHz。顯然這個等式起作用，但還有其它辦法來獲得2.0GHz。可以把倍頻提高到20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到 250MHz而把倍頻降低到8。這兩個組合都將提供相同的2.0GHz。那麼是不是兩個組合都應該提供相同的系統性能呢？ 不是的。因為FSB是系統用來與處理器通信的通道，應該讓它盡可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍頻提高到20的話，仍然會擁有2.0GHz的時鍾速度，但系統的其餘部分與處理器通信將會比以前慢得多，導致系統性能的損失。 在理想情況下，為了盡可能高地提高FSB就應該降低倍頻。原則上，這聽起來很簡單，但在包括系統其它部分時會變得復雜，因為系統的其它部分也是由FSB決定的，首要的就是RAM。這也是我在下一節要討論的。 * 大多數的零售電腦廠商使用不支持超頻的主板和BIOS。你將不能從BIOS訪問所需要的設置。有工具允許從Windows系統進行超頻，但我不推薦使用它們，因為我從未親自試驗過。 RAM及它對超頻的影響 如我之前所說的，FSB是系統與CPU通信的路徑。所以提高FSB也有效地超頻了系統的其餘部件。 受提高FSB影響最大的部件就是RAM。在購買RAM時，它是被設定在某個速度下的。我將使用表格來顯示這些速度： PC-2100 - DDR266 PC-2700 - DDR333 PC-3200 - DDR400 PC-3500 - DDR434 PC-3700 - DDR464 PC-4000 - DDR500 PC-4200 - DDR525 PC-4400 - DDR550 PC-4800 - DDR600 要了解這個，就必須首先懂得RAM是怎樣工作的。RAM（Random Access Memory，隨機存取存儲器）被用作CPU需要快速存取的文件的臨時存儲。例如，在載入游戲中平面的時候，CPU會把平面載入到RAM以便它能在任何需要的時候快速地訪問信息，而不是從相對慢的硬碟載入信息。 要知道的重要一點就是RAM運行在某個速度下，那比CPU速度低得多。今天，大多數RAM運行在133MHz至300MHz之間的速度下。這可能會讓人迷惑，因為那些速度沒有被列在我的圖表上。 這是因為RAM廠商仿效了CPU廠商的做法，設法讓RAM在每個RAM時鍾周期發送兩倍的信息*。這就是在RAM速度等級中DDR的由來。它代表了Double Data Rate（兩倍數據速度）。所以DDR 400意味著RAM在400MHz的有效速度下運轉，DDR 400中的400代表了時鍾速度。因為它每個時鍾周期發送兩次指令，那就意味著它真正的工作頻率是200MHz。這很像AMD的"二芯"FSB。 那麼回到RAM上來。之前有列出DDR PC-4000的速度。PC-4000等價於DDR 500，那意味著PC-4000的RAM具有500MHz的有效速度和潛在的250MHz時鍾速度。 所以超頻要做什麼呢？ 如我之前所說的，在提高FSB的時候，就有效地超頻了系統中的其它所有東西。這也包括RAM。額定在PC-3200（DDR 400）的RAM是運行在最高200MHz的速度下的。對於不超頻的人來說，這是足夠的，因為FSB無論如何不會超過200MHz。 不過在想要把FSB升到超過200MHz的速度時，問題就出現了。因為RAM只額定運行在最高200MHz的速度下，提高FSB到高於 200MHz可能會引起系統崩潰。這怎樣解決呢？有三個解決辦法：使用FSB：RAM比率，超頻RAM或是購買額定在更高速度下的RAM。 因為你可能只了解那三個選擇中的最後一個，所以我將來解釋它們： FSB：RAM比率：如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度，可以選擇讓RAM運行在比FSB更低的速度下。這使用FSB：RAM比率來完成。基本上，FSB：RAM比例允許選擇數字以在FSB和RAM速度之間設立一個比率。假設你正在使用的是PC-3200（DDR 400）RAM，我之前提到過它運行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz來超頻CPU。很明顯，RAM將不支持升高的FSB速度並很可能會引起系統崩潰。為了解決這個，可以設立5：4的FSB：RAM比率。基本上這個比率就意味著如果FSB運行在5MHz下，那麼RAM將只運行在4MHz 下。 更簡單來說，把5：4的比率改成100：80比率。那麼對於FSB運行在100MHz下，RAM將只運行在80MHz下。基本上這意味著RAM將只運行在FSB速度的80％下。那麼至於250MHz的目標FSB，運行在5：4的FSB：RAM比率中，RAM將運行在200MHz下，那是 250MHz的80％。這是完美的，因為RAM被額定在200MHz。 然而，這個解決辦法不理想。以一個比率運行FSB和RAM導致了FSB與RAM通信之間的時間差。這引起減速，而如果RAM與FSB運行在相同速度下的話是不會出現的。如果想要獲得系統的最大速度的話，使用FSB：RAM比率不會是最佳方案。 超頻RAM 超頻RAM實在是非常簡單的。超頻RAM的原則跟超頻CPU是一樣的：讓RAM運行在比它被設定運行的更高的速度下。幸好兩種超頻之間的類似之處很多，否則RAM超頻會比想像中復雜得多。 要超頻RAM，只需要進入BIOS並嘗試讓RAM運行在比額定更高的速度下。例如，可以設法讓PC-3200（DDR 400）的RAM運行在210MHz的速度下，這會超過額定速度10MHz。這可能沒事，但在某些情況下會導致系統崩潰。如果這發生了，不要驚慌。通過提高RAM電壓，問題能夠相當容易地解決。RAM電壓，也被稱為vdimm，在大多數BIOS中是能夠調節的。用最小的可用增量提高它，並測試每個設置以觀察它是否運轉。一旦找到一個運轉的設置，可以要麼保持它，要麼嘗試進一步提高RAM。然而，如果給RAM加太多電壓的話，它可能會報廢。 在超頻RAM時你只還需要擔心另一件事，就是延時。這些延時是在某些RAM運行之間的延遲。基本上，如果你想要提高RAM速度的話，可能就不得不提高延時。不過它還沒有復雜到那種程度，不應該難到無法理解的。 這就是關於它的全部了。如果只超頻CPU是很簡單的。 購買更高速的RAM 這是整個指南中最簡單的了，如果你想要把FSB提高到比如說250MHz，只要買額定運行在250MHz下的RAM就行了，也就是DDR 500。對這個選擇唯一的缺點就是較快的RAM將比較慢的RAM花費更多。因為超頻RAM是相對簡單的，所以可能應該考慮購買較慢的RAM並超頻它以符合需要。根據你需要的RAM類型，這可能會省下許多錢。 這基本上就是關於RAM和超頻所需要了解的全部了。現在進入指南的其它部分。 電壓及它怎樣影響超頻 在超頻時有一個極點，不論怎麼做或擁有多好的散熱都不能再增加CPU的速度了。這很可能是因為CPU沒有獲得足夠的電壓。跟前面提到的內存電壓情況十分相似。為了解決這個問題，只要提高CPU電壓，也就是vcore就行了。以在RAM那節中描述的相同方式來完成這個。一旦擁有使CPU穩定的足夠電壓，就可以要麼讓CPU保存在那個速度下，要麼嘗試進一步超頻它。跟處理RAM一樣，小心不要讓CPU電壓過載。每個處理器都有廠家推薦的電壓設置。在網站上找到它們。設法不要超過推薦的電壓。 緊記提高CPU電壓將引起大得多的發熱量。這就是為什麼在超頻時要有好的散熱的本質原因。那引導出下一個主題。 散熱 如我之前所說的，在提高CPU電壓時，發熱量大幅增長。這必需要適當的散熱。基本上有三個"級別"的機箱散熱： 風冷（風扇） 水冷 Peltier/相變散熱（非常昂貴和高端的散熱） 我對Peltier/相變散熱方法實在沒有太多的了解，所以我不準備說它。你唯一需要知道的就是它會花費1000美元以上，並且能夠讓CPU保持在零下的溫度。它是供非常高端的超頻者使用的，我想在這里沒人會用它吧。 然而，另外兩個要便宜和現實得多。 每個人都知道風冷。如果你現在正在電腦前面的話，你可能聽到從它傳出持續的嗡嗡聲。如果從後面看進去，就會看到一個風扇。這個風扇基本上就是風冷的全部了：使用風扇來吸取冷空氣並排出熱空氣。有各種各樣的方法來安裝風扇，但通常應該有相等數量的空氣被吸入和排出。 水冷比風冷更昂貴和奇異。它基本上是使用抽水機和水箱來給系統散熱的，比風冷更有效。 那些就是兩個最普遍使用的機箱散熱方法。然而，好的機箱散熱對一部清涼的電腦來說並不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散熱片/風扇，或者說是HSF。HSF的目的是把來自CPU的熱量引導出來並進入機箱，以便它能被機箱風扇排出。在CPU上一直有一個HSF是必要的。如果有幾秒鍾沒有它，CPU可能就會燒毀。 好了，這就是超頻的基礎了。 超頻FAQ 這只是對超頻的基本提示/技巧的匯集，以及它是什麼和它包括什麼的一個基本的概觀。 超頻能到什麼程度？ 不是所有的晶元/部件超頻都一樣的。僅僅因為有人讓Prescott上到了5 GHz，那並不意味著你的就保證能到4 GHz，等等。每塊晶元在超頻能力上是不同的。有些很好，有些是垃圾，大多數是一般的。試過才知道。 這是好的超頻嗎？ 你對獲得的感到快樂嗎？如果肯定的話，那就是了（除非它只有5％或更少的超頻 - 那麼就需要繼續了，除非超頻後變得不穩定了）。否則就繼續。如果到達了晶元的界限，那就無能為力了。 多熱才算過熱/多少電壓才算太高？ 作為對於安全溫度的一個普通界定，在滿負荷下的溫度對P4來說應該是低於60 C，而對Athlon來說是55 C。越低越好，但溫度高時也不要害怕。檢查部件，看它是否很好地在規格以內。至於電壓，1.65至1.7對P4來說是好的界限，而Athlon能夠上到風冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根據散熱的不同，更高/更低的電壓可能都是適當的。晶元上的界限是令人驚訝地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大溫度/電壓是85 C和2.0伏。2伏對大多數超頻來說足夠的，而85 C是相當高的。 我需要更好的散熱嗎？ 取決於當前的溫度是多少和你正打算對系統做什麼。如果溫度太高，那就可能需要更好的散熱了，或至少需要重新安放散熱片和整理電線了。良好的電線布置能夠對機箱空氣流動起很大的作用。同樣，散熱劑的適當應用對溫度來說是很重要的。讓散熱片盡可能地緊貼處理器。如果那幫助不大或完全沒用，那麼你可能需要更好的散熱了。 什麼是最常見的散熱方法？ 最常見的方法是風冷。它是在散熱片之上放一個風扇，然後扣在CPU上面。這些可能會很安靜，非常吵或是介於兩者之間，取決於使用的風扇情況。它們會是相當有效的散熱器，但還有更有效的散熱方案。其中之一就是水冷，但我將稍後再討論它。 風冷散熱器是由Zalman，Thermalright，Thermaltake，Swiftech，Alpha，Coolermaster， Vantec等等這些公司製造的。Zalman製造某些最好的靜音散熱設備，並以它們的"花形散熱器"設計而聞名。它們有最有效的靜音散熱設計之一 7000Cu/AlCu（全鋁或鋁銅混合物），它還是性能較好的設計之一。Thermalright在使用適當的風扇時是（相當）無可爭議的最高性能散熱設備生產者。Swiftech和Alpha在Thermalright走上前台之前是性能之王，現在仍是極好的散熱設備，並且能夠用於比 Thermalright散熱設備更廣闊的應用領域，因為它們通常比Thermalright散熱設備更小並適合更多的主板。Thermaltake生產大量的廉價散熱器，但恕我直言，它們實在不值。它們表現不出跟其它散熱設備廠商的散熱片相同的水平，不過它們能用在廉價機箱中。這覆蓋了最受歡迎的散熱設備廠商。 再來說水冷。水冷主要仍是邊緣方案，但一直在變得更主流化。NEC和HP製造了能以零售方式購買的水冷系統。盡管如此，絕大多數的水冷仍然是面向發燒友領域的。在水冷迴路中包括有幾個最基本的部件。至少有一個水箱，通常在CPU上，有時也在GPU上。有一個水泵，有時有蓄水池。還有一到兩個散熱器。 水箱通常是以銅或（較少見的）鋁建造。甚至更少見但正在變得多起來的是銀造的水箱。對水箱有幾個不同種類的內部設計，但在這里我不準備深入討論那些。水泵負責推動水通過迴路。最常見的水泵是Eheim水泵（1046，1048，1250），Hydor（L20/L30）及Danner Mag3。Iwaki水泵也流行在高端群體之中。Swiftech MCP600水泵正變得更加受歡迎。那兩個都是高端12V水泵。蓄水池是有用的，因為它增加了迴路中水的體積並使得填充和放氣（把氣泡排出回來）及維護更容易了。然而，它占據了大多數機箱中相當可觀的空間（小的蓄水池就不礙事），並且它還相對容易會泄漏。散熱器可以是像Swiftech的散熱器或 Black Ice散熱器這樣的成品，也可以用汽車加熱器核心改裝。加熱器核心通常好在出眾的性能以及較低的價格，但也更難以裝配，因為它們通常不會採用能被水冷快速而容易地使用的形狀。油箱散熱器對那些有奇怪尺寸需求的來說是個可供選擇的辦法，因為它們採用非常多變的形狀和尺寸（不過通常是矩形）。然而，它們的表現不如加熱器核心好。管道系統在性能上也是一個要素。通常對高性能來說，1/2'直徑被認為是最好的。不過，3/8'甚至是1/4'直徑的裝備正變得更常見，而它們的性能也正在逼近1/2'直徑迴路的。這節中關於水冷要說的就是這么多了。什麼是有些少見的散熱類型？ 相變、冷凍水、珀爾帖效應（熱能轉換器）和淹沒裝備是少見的，但性能更高。珀爾帖效應散熱和冷凍水迴路兩者都是基於水冷的，因為它們是採用改良的水冷迴路的。珀爾帖效應是這些類型當中最常見的。珀爾帖是在電流通過時一邊變熱而另一邊變冷的設備。這能夠被用在CPU和水箱之間或GPU和水箱之間。少見的是對北橋的珀爾帖散熱，但這實在是沒有必要。冷凍水迴路使用珀爾帖或相變來使迴路中的水變涼，通常替代迴路中給CPU/GPU散熱的散熱器。使用珀爾帖來做這個工作不是很有效率的，因為它經常需要另一個水冷迴路來使它變涼。珀爾帖通常被散熱設備和水箱或水箱跟另一個水箱夾在中間。相變方法包括在A/C 單元中放置冷氣頭或冷氣部件，或是像在蓄水池中那樣。在冷凍水裝備中防凍劑通常以大約50/50的比率添加到水中，因為結冰就不好了。管道系統必須是絕緣的，水箱也是如此。相變包括一個壓縮機和一個連接到CPU或GPU的冷卻頭。在這里我不準備太深入地討論它。 其它不常見的方法包括乾冰，液氮，水冷PSU和硬碟，及其它類似的。使用機箱作為散熱設備也被考慮到並試過了。 預制的水冷系統怎樣？ Koolance和Corsair是唯一真正值得考慮的。小的Globalwin產品還行，但並不比任何中高端風冷好。其餘的都不行。避免用它們。最新的Thermaltake產品可能不錯。新套件可能是相當好的（Kingwin產品似乎就是這樣），但在購買任何產品之前要閱讀若干評測，並至少有一個是在你將使用的平台上測試的。 超頻的危險是什麼？ 關於超頻有幾個危險，它們顯然不應該被忽視。超規格運行任何部件將縮短它的壽命；不過新的晶元在處理這個問題上遠好於舊的產品，所以這幾乎不成為問題了，特別是如果你每6個月或每年都升級的話。對於長期穩定性，例如像准備一直運行超過2年或類似工作時間的電腦，超頻不是好的想法。而且，超頻有可能會破壞數據，所以如果你沒有備份任何重要數據的話，超頻實在是不適合你的，除非你能不費力地恢復數據，並且它不會引起任何問題。但在開始超頻前要考慮到可能的數據丟失。如果你只有一台電腦並且需要它來做重要的事的話，不推薦超頻（特別是在高電壓下的大幅超頻），因為部件損壞的可能性還是有的（我已經損失了幾個部件來超頻，但不如某些人損失的那麼多），所以也需要被考慮。 我要怎樣超頻？ 這是一個相當復雜的問題，但基礎是很簡單的。最簡單的方法就是提高FSB。這幾乎在任何平台上有效。然而，Via晶元組（KT266/333/400（a）/600/880和K8T800 - 不要跟已有的K8T800 Pro混淆了）沒有PCI/AGP鎖定，所以你必須小心地提高FSB，因為超規格運行PCI匯流排（33MHz是標准速度）可能損壞硬碟數據，妨礙外圍設備正確地運行（特別是ATI AGP顯卡），通常導致不穩定。這將在稍後解釋。用於AMD的XP晶元的nForce2晶元組，nForce3 250，Via K8T800 Pro和Intel 865/875晶元組全都擁有鎖定的PCI頻率。不然的話，許多基於i845的主板也會有PCI/AGP鎖定。這使得調節FSB容易多了，因為它消除了某些限制因素，比如像對頻率敏感的外圍設備。然而，限制仍是存在的。除了通過晶元自身施加的影響之外，RAM和晶元組以及主板自己都能限制可以獲得的 FSB。那正是倍頻調節的用武之地。 在某些Athlon XP晶元上，倍頻是可調節的。這些晶元被稱為"非鎖定的"。除了完全不鎖定的FX系列之外，Athlon 64系列允許倍頻調節到更低的倍頻。Pentium 4是鎖死的，除非你通過某些渠道獲得了工程樣品。然而，幾乎所有的主板都允許倍頻調節，只要CPU支持它。 一旦系統因為CPU限制而變得不穩定，那有兩個選擇。可以要麼降低一點回到它穩定的位置，要麼可以提高CPU電壓（可能還有RAM和AGP電壓）到它變得穩定為止，或甚至是升得更高以進一步超頻。如果提高CPU電壓或提高內存電壓沒有幫助的話，你還可以嘗試"放寬"內存延時（提高那些數字）直到它變得穩定。如果所有這些都沒用的話，主板可能還有用於提高晶元組電壓的備用方案，如果晶元組充分散熱的話這可能會有幫助。如果完全沒有幫助，那你可能需要在CPU或其它部件上更好的散熱了（對MOSFETS - 挨著CPU插槽，控制電源的小晶元散熱 - 可能有用並且是相當常見的）。如果那仍然沒有用，或收效甚微的話，那就是在晶元或主板的極限下了。如果降低電壓不影響穩定性的話，那麼最可能的就是主板了。電壓調節晶元組是一個可能性，但有點太高級了並且需要超出常規的更好散熱。同樣，對南橋以及北橋散熱可能會有幫助，或者可能改善穩定性。我知道在我的主板上，如果沒有在南橋上裝散熱片就運行WinAMP/XMMS和UT2004的話集成音效卡就開始發出爆音（這出現在Windows和Linux中），無論FSB是多少。所以它不是一個糟糕的想法，但可能不必要。它通常還讓質保失效（比超頻還嚴重 - 超頻通常可以做得不留痕跡）。 這里覆蓋了基本的超頻。更高級的超頻通常包括給所有部件加上散熱設備，電壓調節主板甚至可能是電源，增加更多/更好的風扇！
❼ hsf是什麼格式要用什麼程序打開呢
HSF格式是一種緊湊的三維CAD文件格式，是3DCAD業界比較常用的文件格式。
MaxDrive 7.0.10可以在XP下查看HSF格式磁碟
❽ 什麼是hsf
其實具體大家也不知道是啥，估計只有寫著文件的人才知道是啥。h不知道s:service f:factory
h或許是什麼單詞的首寫字母吧再或者乾脆就是hibernate。你這句話沒看錯的話是肯定有spring的吧 在spring的配置文件中是依賴注入的。
❾ bbo性能非常好，然而還是被hsf幹掉
我覺得不是hsf更好,hsf在設計上和淘寶的遺留的項目接合的比較緊密。沒有必要在遷移到bbo上對原有的系統進行整改,並且加大風險。
❿ ROHS與HSF測試有什麼區別嗎
ROHS：對鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚共6項有害物質的限制指令。
HSF :Hazardous Substance Free，危害物質減免（或無危害物質）。
顯然，ROHS通過也不一定滿足綠色環保要求。但要滿足HSF的要求，需要先針對自身的產品調查和分析，如果需要外加測試。當然這些的前提就是搞清楚客戶要哪些物質管控。不然很多客戶HSF的要求是幾百種物質。
ROHS是由歐盟立法制定的一項強制性標准，它的全稱是《關於限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》()。該標准將於2006年7月1日開始正式實施，主要用於規范電子電氣產品的材料及工藝標准，使之更加有利於人體健康及環境保護。
該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚共6項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。
HSF：即hazardoussubstancefree，危害物質減免（或無危害物質）。諸多綠色環保指令都有hsf的要求。
(10)hsf7哪個配置好擴展閱讀：
ROHS與HSF定義:
Pb-Free:無鉛(零件無鉛、製程無鉛等)。
重點只是管控重金屬鉛,而其他有害物質不在其限制范圍內。
RoHS是歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日第2002/95/EC號:關於在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令，目前要求限制使用的有害物質為:鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB/PBDE，共六大物質。
正確的理解和共識:與Pb-Free不同的是RoHS指令增加了鎘、汞、六價鉻PBB/PBDE,即RoHS指令中包含了Pb-Free鉛的控制要求。我司當前導入的是RoHS,已經包含了Pb-Free的各項要求，所以各部對此應達成-一個共識，切不可視兩者為等同。
（1）hs危害物質是指如在weee或rohs指令中列出的任何原料和如禁止使用的任何附加的用戶要求，並與禁用物質互用。
（2）hsf無有害物質是指如在weee或rohs指令或其它適當的標准或法規中列出的任何減量或排除的材料。hsf的含義是「有害物質減免」或「無有害物質」。