『壹』 如何正確配置主裝電腦（主版，CPU，內存都怎麼配）
分類: 電腦/網路 >> 硬體
問題描述:
我朋友是賣電腦的，有來賣的我就幫他配置，可是有的主板和CPU還有內存必須結合配，具體告訴我下怎麼個配法。什麼主板可以裝賽揚或奔騰處理器，應該配置什麼內存。
還有解釋下華碩主版（也就是這些術語）
要明確的
主板主晶元組:Intel 945P CPU_種類:Core 2 Duo/Core2 Extreme/奔騰4/賽揚D/PentiumD CPU_插槽:LGA 775 匯流排頻率(MHz):FSB 1066MHz 內存類型:DDRII 顯卡插槽:PCI-E 16X 主板板型:ATX板型
（內存DDR2的主版是不是裝DDR的不行，ATX什麼意思，都解釋下）
最好說的能讓我差不多能來顧客配電腦我就能裝出來個，希望說的全面些，自己說一些在給我找些大網站的一些相關資料（怎麼配電腦的資料），謝謝````感覺非常滿意的加你分```
解析:
我朋友是賣電腦的，有來賣的我就幫他配置，可是有的主板和CPU還有內存必須結合配，具體告訴我下怎麼個配法。什麼主板可以裝賽揚或奔騰處理器，應該配置什麼內存。
還有解釋下華碩主版（也就是這些術語）
要明確的
主板主晶元組:Intel 945P
晶元組其實關繫到主板咖型號,945P就系支持DDR咖.支持新755針腳,
945PL就支持DDR2,呢個問題講解太多了,我給些例子吧
865PE,S 478/LGA775支持FSB800,支持雙通道DDR400/333/266 AGP8X (AGP 3.0) 顯卡介面標准，在南橋方面配備ICH5晶元，一般帶有兩個Serial ATA介面，8個USB 2.0高速埠
915 LGA775 DDR/DDR2 AGP/PCI-E 支持FSB800 PCIE
945 LGA775 DDR2 533/667 支持FSB1066 PCI-E x16 4*SATA2 8*USB2.0 ICH7/R/DH HD audio 千兆網卡
CPU_種類:Core 2 Duo/Core2 Extreme/奔騰4/賽揚D/ PentiumD
這個和你解釋的就不多了,CORE2 / Core2 Extreme簡稱扣肉,PentiumD 簡稱PD 是755針腳的,
奔騰4/賽揚D這一類是478針
關於755和478的技術介紹在下面有講解
-------------------------------------------------------------------
匯流排頻率(MHz):FSB 1066MHz
前端匯流排是處理器與主板北橋晶元或內存控制集線器之間的數據通道，其頻率高低直接影響CPU訪問內存的速度；BIOS可看作是一個記憶電腦相關設定的軟體，可以通過它調整相關設定。BIOS存儲於板卡上一塊晶元中，這塊晶元的名字叫COMS RAM。但就像ATA與IDE一樣，大多人都將它們混為一談。因為主板直接影響到整個系統的性能、穩定、功能與擴展性，其重要性不言而喻。主板的選購看似簡單，其實要注意的東西很多。選購時當留意產品的晶元組、做工用料、功能介面甚至使用簡便性，這就要求對主板具備透徹的認識，才能選擇到滿意的產品。關於主板與南北橋茄灶等參數的詳細介紹，請留意本站上的相關文章. 匯流排是將信息以一個或多個源部件傳送到一個或多個目的部件的一組傳輸線。通俗的說，就是多個部件間的公共連線，用於在各個部件之間傳輸信顫辯扮息。人們常常以MHz表示的速度來描述匯流排頻率。匯流排的種類很多，前端匯流排的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是將CPU連接到北橋晶元的匯流排。計算機的前端匯流排頻率是由CPU和北橋晶元共同決定的。 CPU就是通過前端匯流排（FSB）連接到北橋晶元，進而通過北橋晶元和內存、顯卡交換數據。前端匯流排是CPU和外界交換數據的最主要通道，因此前端灶友匯流排的數據傳輸能力對計算機整體性能作用很大，如果沒足夠快的前端匯流排，再強的CPU也不能明顯提高計算機整體速度。數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（匯流排頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端匯流排頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端匯流排頻率越大，代表著CPU與北橋晶元之間的數據傳輸能力越大，更能充分發揮出CPU的功能。現在的CPU技術發展很快，運算速度提高很快，而足夠大的前端匯流排可以保障有足夠的數據供給給CPU，較低的前端匯流排將無法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成為系統瓶頸。 CPU和北橋晶元間匯流排的速度，更實質性的表示了CPU和外界數據傳輸的速度。而外頻的概念是建立在數字脈沖信號震盪速度基礎之上的，也就是說， 100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一萬萬次，它更多的影響了PIC及其他匯流排的頻率。之所以前端匯流排與外頻這兩個概念容易混淆，主要的原因是在以前的很長一段時間里（主要是在Pentium 4出現之前和剛出現Pentium 4時），前端匯流排頻率與外頻是相同的，因此往往直接稱前端匯流排為外頻，最終造成這樣的誤會。隨著計算機技術的發展，人們發現前端匯流排頻率需要高於外頻，因此採用了QDR（Quad Date Rate）技術，或者其他類似的技術實現這個目前。這些技術的原理類似於AGP的2X或者4X，它們使得前端匯流排的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高，從此之後前端匯流排和外頻的區別才開始被人們重視起來
由此可見FSB和外頻是兩個不同的概念～
參考資料：bbs.cpcw/archiver/?tid-810997
-------------------------------------------------------------
CPU_插槽:(新)LGA 775 (舊)LGA 478
性能上沒什麼區別,只是CPU架構不同.LGA775是新型介面,478現在基本淘汰了.CPU性能主要取決主頻,二級緩存,還有就是前端匯流排頻率.當然,整機的性能那就還與內存主板還顯卡等配件有關.
沒有，只是核心的差別，支持SSE3指令集，硬體防病毒
新P4實際使用性能甚至不如老P4（因為它的超長流水線）
LGA775.大功率,外加支持DDR2
區別很大啦~~呵呵~~
兩者介面不同,流水線不同,晶體管不同,相應配套主板晶元不同
Socket 775又稱為Socket T，是目前應用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的處理器插槽，能支持LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽與目前廣泛採用的Socket 478插槽明顯不同，非常復雜，沒有Socket 478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸須狀針腳(其實是非常纖細的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對應的觸點相接觸而獲得信號。因為觸點有775個，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。另外，與以前的Socket 478/423/370等插槽採用工程塑料製造不同，Socket 775插槽為全金屬製造，原因在於這種新的CPU的固定方式對插槽的強度有較高的要求，並且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護蓋。
Socket 775插槽由於其內部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設備的可怕後果；此外，過多地拆卸CPU也將導致觸針失去彈性進而造成硬體方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點
----------------------------------------------------------
顯卡插槽:PCI-E 16X
PCI-E 16X新的PCI Express匯流排的技術：
PCI-E 16X是全雙工介面，可同時在兩個方向上傳輸數據，而AGP介面只是半雙工的，數據上下行操作無法同時進行，AGP匯流排只能提供266MB/S的上行能力，相比之下PCI-E 16X就能充分顯示其4GB/S上下行能力的優勢
現在一些風頭正勁的顯卡就是PCI-E 16X的
但是目前主流還是AGP 8X顯卡，從顯示子系統帶寬來看，AGP 8X能提供的帶寬為2.1G/S。而PCI-E顯卡基本上都是PCI-E 16X的介面，帶寬為8G/S，與AGP 8X不同，PCI-E 16X包括兩條專用的通道，一條可由顯卡單獨到北橋，而另一條則可由北橋單獨到顯卡，每條單獨的通道均將擁有4Gb/s的數據帶寬可充分避免因帶寬所帶來的性能瓶頸問題。
------------------------------------------------------------
DDR和DDR2的結構和頻率不一樣
與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當於DDR內存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。作為對比，在每個設備上DDR內存只能夠使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以並行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。
DDR2與DDR的區別示意圖
與雙倍速運行的數據緩沖相結合，DDR2內存實現了在每個時鍾周期處理多達4bit的數據，比傳統DDR內存可以處理的2bit數據高了一倍。DDR2內存另一個改進之處在於，它採用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。
然而，盡管DDR2內存採用的DRAM核心速度和DDR的一樣，但是我們仍然要使用新主板才能搭配DDR2內存，因為DDR2的物理規格和DDR是不兼容的。首先是介面不一樣，DDR2的針腳數量為240針，而DDR內存為184針；其次，DDR2內存的VDIMM電壓為1.8V，也和DDR內存的2.5V不同。
DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標准，它與上一代DDR內存技術標准最大的不同就是，雖然同是採用了在時鍾的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每個時鍾能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行。
此外，由於DDR2標准規定所有DDR2內存均採用FBGA封裝形式，而不同於目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端匯流排對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。
DDR2與DDR的區別：
在了解DDR2內存諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。
1、延遲問題：
從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益於DDR2內存擁有兩倍於標准DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都採用了在時鍾的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍於DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
這樣也就出現了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內存中，後者的內存延時要慢於前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而後者具有高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高於DDR400。
2、封裝和發熱量：
DDR2內存技術最大的突破點其實不在於用戶們所認為的兩倍於DDR的傳輸能力，而是在採用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標准DDR的400MHZ限制。
DDR內存通常採用TSOP晶元封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內存均採用FBGA封裝形式。不同於目前廣泛應用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。
DDR2內存採用1.8V電壓，相對於DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2採用的新技術：
除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。
ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的製造成本。實際上，不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻並不能非常好的匹配內存模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。
Post CAS：它是為了提高DDR II內存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠 *** 到RAS信號後面的一個時鍾周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）後面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由於CAS信號放在了RAS信號後面一個時鍾周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞沖突。
總的來說，DDR2採用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。
-----------------------------------------------------------------
ATX結構 (我們行業人簡稱"大板" 不是ATX結構的,我們叫"小板"或者"縮水板")
ATX乃ATeXternal的縮寫，是由Intel公司首創以提升微機主板整體性能的新技術。與以前的Baby／MiniAT主板相比，ATX板的優點簡述於下。後面將對AT主板和ATX主板進行較詳細比較。
(1)ATX的主板看上去像是旋轉了90度的Baby AT，但它卻使輸入／輸出介面及其連接器可直接做在主板上。
(2)在ATX主板中，CPU和內存插槽均遠離擴展槽，所有擴展槽都可以插全長的擴展卡，內存的插拔也很方便。此外，因CPU靠近電源，電源風扇也可給CPU散熱。
(3)在ATX主板上，軟硬碟連接器正好位於軟硬碟支架附近，因此只需較短的連線就可連接它們。並在主板上集成了串並口和PS／2滑鼠鍵盤介面。
(4)ATX主板還對整機的電源做了改進，使其更節省能源。新的ATX電源提供3V電壓，以適應新的CPU需要。
另外，ATX主板上還可提供Soft Power(軟電源開關)功能，即由主板控制電源開關，這樣可實現遙控開機和Win95自動關機等功能。但ATX主板需用專門的ATX機箱。值得一提的是，有些主板廠家為方便用戶使用和升級，在BABY－AT主板上做了普通和ATX兩種電源介面，使用戶不必使用ATX機箱，在普通機箱上加上ATX電源即可享有ATX電源的功能。