Ⅰ 高通驍龍處理器和海思麒麟處理器哪個更好
驍龍處理器和麒麟處理器，驍龍處理器更好。
現在麒麟和高通誰搶誰弱綜合體驗各有千秋，拉不開差距，但是按照目前的形式來看，華為很快要超越高通了。
麒麟這邊猛追，高通那邊還在擠牙膏，尤其是今年的中端5G晶元，前不久剛發布的榮耀30S採用的是麒麟820，性能方面超越了所有中端晶元。
而在5G方面，榮耀30S直接採用了大哥麒麟990同款5G基帶，完全是一款次旗艦處理器了，高端5GSoc華為已經部分領先，終端5G華為開始降維打擊，如果高通還是一直擠牙膏的話，後面華為超越高通就是遲早的事了。
驍龍5G數據機及射頻系統
高通通過提供全球首款集成數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶元組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。
2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統一命名為：驍龍5G數據機及射頻系統，這一命名標志著5G終端設計模式向系統級解決方案的明確轉變，系統級解決方案對於提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。
驍龍5G數據機及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球范圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
由於高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬體和軟體，通過利用數據機的智能化進行先進技術的創新和技術優化。
這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網路性能的寬頻包絡追蹤。
具有更廣覆蓋范圍與更長電池續航的高效的高功率用戶設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網路覆蓋范圍的Signal Boost動態天線調諧。
以上內容參考：網路-華為麒麟晶元
以上內容參考：網路-驍龍處理器