Ⅰ 華為p30麒麟990晶元採用多少nm分工藝製造
華為p30麒麟990晶元採用7nm工藝製造的。麒麟990 5G在性能和能效方面實現跨越式升級，結合7nm+ EUV工藝帶來的能效提升，實現5G時代更快更流暢的使用體驗。
CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶元相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細弊液森調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核租畝能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
(1)麒麟cpu上傳速度擴展閱讀：
GPU方面，麒麟晶元始終追求更好的用戶體驗埋猛。針對GPU在運行重載游戲、播放高清視頻等高負載場景下容易出現的發熱、掉幀、卡頓等問題，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶元相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。
全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載游戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
Ⅱ 國產的驕傲！華為手機的麒麟晶元到底有多強
集成 5G modem、支持獨立和非獨立組網、算力提升同時功耗降低......
在 2019 德國柏林國際電子消費展（IFA）上，華為消費者業務 CEO 余承東向全球推出了全新旗艦麒麟990 系列手機 SoC 平台，包括麒麟990 和麒麟990 5G。余承東稱：“這是世界上性能最強的 5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的 5G 手機 SoC。”
盡管上一代麒麟980、蘋果 A12 等晶元也採用了 7nm 工藝，但並未採用 EUV 光刻機，麒麟990 5G 則是搶到了 7nm EUV 工藝的先發位置。相比現在主流的 DUV 光刻機技術，EUV 能給矽片刻下更小的溝道，晶元上得以集成更多的晶體管。
因此原本兩個晶元現在集成到了一起，晶體管的數量一下暴增至 103 億個，麒麟990 5G 晶元的尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980 無異。作為對比，上一代 980 的晶體管數量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了 100 億個，卻並未應用到手機設備上。麒麟990 5G 的晶體管數量與復雜程度均達到了目前業界之最。
為什麼要做內置 5G 基帶？好比兩個人在同一辦公室工作，總比在分開辦公室的效率高，手機晶元同理。從能耗上來說，內置基帶可以提升晶元效率，降低功耗的發熱，同時提升手機內部空間的使用率。
華為表示，在 Sub-6GHz 頻段下，麒麟990 5G 的下行峰值速率達到了 2.3Gbps，上行峰值速度達到了 1.25Gbps。這對於晶元的效率有著很高的要求，如果單純地增加晶體管數量而不是提升工藝，是無法很好解決問題的。
雖然三星在發布 Exynos 980 SoC 晶元時稱，在 Sub-6GHz 頻段下，最高下行速率可達 2.55Gbps，最高上行速率達 1.28Gbps。速率看起來高於麒麟990，艾偉對此表示：“三星給出的上下行速率是不符合 5G 標准下的理論計算最大值的，他們怎麼算出來的只有自己知道。”
業內首款 16 核 Mali-G76 GPU
回到手機 SoC 的核心，CPU 和 GPU。麒麟990 的 CPU 和 GPU 依舊採用了 Cortex A76 和 Mali-G76。
CPU 是“2+2+4”共 8 核的三檔能效架構，其中麒麟990 5G的具體組合為兩個大核（Cortex A76 [email protected]），兩個中核（Cortex-A76 [email protected]），以及四個小核（[email protected]），能效分別提升 12%、35% 和 15%。
與高通旗艦晶元相比，麒麟990 5G 的單核性能高 10%，多核性能高 9%。
而在 GPU 上，麒麟990 則是將其升級為 16 核，性能提升 6%，能效提升 20%。大大增加了麒麟990 的圖像處理能力。以至於余承東在發布會上直言：“友商發布了一款 PPT 晶元，他們的 GPU（Mali-G77）只有 5 核。”
同時麒麟990 為重載游戲設計了智能緩存技術，根據華為介紹，這一技術能夠有效提升 GPU、CPU 和內存之間的通信效率，從而將帶寬需求減少 15%，內存功耗降低 12%。在現場，華為專門用吃雞手游做了一個演示，麒麟990 與高通驍龍855 作對比，在兩者保持滿幀 60 幀時，前者的功耗約為 3.2W，而後者略高，為 3.8W。
至於為何沒有使用今年 ARM 公布的新一代 A77 CPU 和 G77 GPU，艾偉回答道：“其實在麒麟970 發布的時候，我們就已經在准備麒麟990 的技術了。從時間節點來看，趕不上今年 ARM 的應用。CPU 和 GPU 的提升並不大，對於華為來說，我們更關心 SoC 晶元在功耗上的表現，這是一個要綜合權衡的事。”
自研達芬奇 NPU 架構，瞄準 AI
AI 性能是麒麟990 的重頭戲。近兩年我們可以明顯看到，華為在 NPU 方面的發力。
自去年華為自研的達芬奇架構落地，華為已經將它的應用從雲端 AI 晶元轉移到了手機終端晶元麒麟810 上。前兩代麒麟980 和麒麟970 均採用了寒武紀的 IP NPU。
此次麒麟990 5G 是第一款採用達芬奇架構 NPU 的旗艦級 SoC，也第一次採用了兩個大核 NPU+一個微核 NPU 的架構設計。麒麟990 則是一個大核 NPU+一個微核 NPU 設計。與業界其它旗艦級 SoC，麒麟990 獨特地加上了微核設計。
這樣的設計有什麼好處？華為表示，在手機日常使用中，有的應用對於 AI 算力要求並不高，而微核的功耗也低，用它來處理可以減小功耗。艾偉舉了一個例子，當設備休眠的時候，會有低功耗的微核工作，以探測外界的變化，等到真正有大型任務的時候，再交由大核進行處理。這種使用場景常見於語音喚醒、人臉解鎖等任務。
大核與微核的功耗相差了 24 倍，因此在使用了這種設計之後，可以讓 AI 的運算更省電，一天的耗電量還不到 5%。
AI 的另一個實際應用被華為看得很重：實時 AI 識別能力。這個能力我們之前在搭載了麒麟980 的 Mate 20 Pro 上就能看到，獨有的 AI 攝像能實時識別人像，並對其進行留色處理。
得益於全新的架構模式，麒麟990 5G 相比 980 有了更高的 AI 算力，前者支持 300 多個運算元，比 980 多了近 100 個。從現場演示的視頻來看，麒麟990 能夠針對視頻中的人、不同物體進行識別並切割，從而給整個畫面替換背景，甚至單獨對某一對象進行刪除、放大和縮小等處理。
數據再好也要考慮落地
說了那麼多麒麟990 很多方面的提升，也要讓你看見落到實處的應用。
華為引領了近兩年的手機拍照潮流，固然也不會落下手機拍照性能的提升。
麒麟990 5G 採用了自研 ISP（圖像感測處理器）5.0 版本，並全球首發了手機端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）專業圖像降噪技術，同時搭載了雙域聯合視頻降噪技術。
據余承東介紹，ISP 5.0 的吞吐率提升 15%，能效提升 15%。而 BM3D 此前主要被應用於單反相機，從未被應用在手機上，它能有效提高手機在暗光條件下的拍攝能力，照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少。
另一邊，華為數十年通信行業經驗也讓他們對於 5G 應用有著更實際的思考。
在 5G 商用初期，基站覆蓋范圍不夠廣，會造成信號弱、功耗大和移動場景下 5G 速率不穩定的情況。華為針對這三個挑戰進行了優化。
例如在信號弱的場景，麒麟990 5G 推出了智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用 5G 和 4G 網路，上傳速率可提升 5.8 倍。
還有一個值得注意的是，為什麼麒麟990 有 4G 和 5G 兩個版本？艾偉專門對此進行了回復：“在中國能夠大規模地應用 5G，而在其它很多國家和地區，不一定能夠用上 5G 服務。”華為充分考慮了市場需求而推出產品。
從麒麟990 的整體升級來看，其主要發力點在於 AI 和圖像。這與 5G 的特性是相吻合的。當網路承載能力提升，手機端側的處理能力必須提高到相應水平，否則無法高效工作，更無法與其它物聯網設備進行協作。