① ARM NATTmc3的性能相當於高通的什麼處理器
ARM NATT MC3，其實就是Mali-G57 MC3，這么說比較容易讓人理解一些。
目前採用3核G57的只有聯發科的天璣720，天璣720的安兔兔GPU部分跑分7.4W分左右，GPU介於高通驍龍730G（安兔兔6.6W分）到765G（安兔兔9.4W分）之間。
也就是說，這個GPU相當於目前中端手機處理器的水平，主流的手機游戲王者榮耀、和平精英、夢幻西遊之類的玩玩沒有問題，大型手游運行就差了一點，像解碼高清視頻看電影什麼的都沒有問題。
② 天璣9000解開行業最難題，聯發科旗艦功成，做對了三件事
文丨壹觀察 宿藝
聯發科終於在全球移動旗艦處理器市場「揚眉吐氣」。
新發布的天璣9000 「性能全開 冷靜輸出」，總結關鍵詞就是： 性能拉滿、全局能效、最高製程、優勢突出 。
在主要競爭對手近年來不斷「擠牙膏」的狀態下，天璣9000 通過「全維度」地向前跨出一大步，不僅真正具備了與新驍龍8、甚至是蘋果A15正面硬抗的實力與底氣，也讓其成為天璣晶元邁向「 旗艦新世代 」的重要節點。
還有兩個關鍵信息：
一是天璣9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首個「百萬跑分」旗艦5G處理器，與隨後發布的新驍龍8 跑分基本相差無幾，並且超過了蘋果A15。考慮到天璣9000如今還沒有量產機型，因此其後期的優化與提升空間會更加明顯。
二是天璣9000受到了來自產業頂級合作夥伴的一致認可、熱捧甚至是「搶發」。要知道這在之前幾乎都是高通旗艦8系處理器的標准待遇，足以印證天璣9000這顆頂級5G旗艦處理器擁有的長足突破與行業影響力。OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝不僅宣布了OPPO下一代Find X旗艦系列首發天璣9000，還評價稱其為「旗艦手機樹立全新性能標桿」；vivo 高級副總裁、首席技術官施玉堅表示「vivo 將成為率先採用天璣 9000 旗艦晶元的終端廠商」；Redmi 品牌總經理盧偉冰認為天璣9000是「史無前例的一次性能飛躍」與「最先進的『超旗艦』SoC之一」；榮耀產品線總裁方飛贊揚天璣9000具有「超強的性能和出色的能效表現」。
天璣9000的表現已經遠超行業與用戶的「最好期待」，這在晶元這種已經被認為是「長期規劃+漸次進化」的行業來說非常難得，聯發科又是如何做到這一點的？
從某種意義上來講，晶元性能就是頂級移動處理器的主要衡量標准之一。
長期以來，聯發科旗艦處理器相比行業競品總感覺「還有距離」。以至於全球旗艦手機晶元性能經常出現蘋果A系列 高通驍龍8系列 聯發科 其他晶元的情況。
天璣9000的出現打破了這一「固定排列」，其CPU採用了面向未來十年的新一代Armv9架構，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三叢集架構。其中超大核用的是 ARM 最新最強的 X2 核心，頻率達到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。
有趣的是，全新高通驍龍8也採用了高度相似的架構方案。但從1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合對比來看，天璣9000除了超大核主頻稍高，在關鍵的3個A710大核上，天璣9000皆高出了0.35GHz的頻率（2.85GHz 相比 2.5GHz），這也是用戶在日常大多數場景中高頻調用的主頻，由此直接提升了性能。
當然，CPU性能不能只看核的數量和主頻，整體部件的聯動也是關鍵。聯發科給天璣 9000的CPU性能提升准備了一大 「利器」就是目前安卓旗艦SoC里最大的緩存設計，包括8MB L3 三級緩存、6MB SLC 系統緩存（新驍龍8 只有 6MB、4MB）；各個子核心都配了L2 二級緩存，分別是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特別是四枚能效核心，每兩枚能效核心共用 512KB 的 L2 二級緩存。
實際上，包括蘋果的M1系列、AMD的Zen3都採取了增大緩存和增大內存帶寬的設計，這也是被業界頂級晶元企業已經證明可以有效提升性能的方案趨勢。緩存的作用在於優化高速數據傳輸帶來的「擁堵」，提升CPU 與運存之間的通訊能力，加快讀取速度。換句話說，天璣9000的多層大緩存優勢可以保障更快的系統響應速度與協作效率，同時也可以節省功耗。
Geekbench的測試結果對比也再次驗證了這一點，數據顯示天璣9000多核領先新驍龍8約13 %，其中一方面來自大核主頻優勢，另一方面顯然來自大緩存優勢，尤其是一些子項目的壓強測試中對緩存的性能要求更加敏感。從另一角度來看，「安卓苦蘋果CPU性能久矣」，A15的4000+曾一騎絕塵，這次天璣9000可以說是帶領安卓手機來到了4300+，順利進入蘋果A15獨霸的「4000分俱樂部」。
另一個「利器」是天璣 9000支持行業最新的 LPDDR5X 內存規格，傳輸速度可達7500Mbps，相比新驍龍8的 LPDDR5運存數據相比帶寬性能提升36%、延遲降低20%，同時功耗降也低了約20%。這意味著CPU等待內存完成讀寫的時間更短，在計算量相同的情況下，CPU能更早地完成計算，可以更早把頻率降下來，從而變相減少了需要持續高頻運作的時間。
LPDDR5X雖然目前還沒有量產，但天璣 9000和新驍龍8皆是「面向2022年的旗艦處理器」，並且美光已經攜手聯發科在天璣9000平台上完成了LPDDR5X的驗證。如果明年旗艦機型搭載了LPDDR5X，天璣9000相比新驍龍8的性能優勢還將進一步拉大。
由此來看， 在天璣 9000上聯發科展現出了足夠老練的經驗、對全局的周詳思考，以及對革新趨勢的准確判斷，可謂「劍法精準」 。
5G進入成熟階段，用戶對旗艦智能手機的要求除了性能，同樣看重發熱、續航、重量與手感。
寸土寸金的5G旗艦手機，內部堆疊已經接近極限。而安卓旗艦手機近兩年顯然被發熱問題搞怕了，以至於近兩年幾乎所有安卓手機旗艦發布會，都會單獨劃出一部分時間講散熱材料和結構，而這也已經成為「固定環節」。但用戶和業界依舊不滿意，在新驍龍8發布會的媒體采訪環節，中國媒體最關注的問題之一，依舊還是「發熱」與「能耗」。
原因在於，無論是 游戲 、影像拍攝和視頻剪輯這些用戶日常的高頻剛需，都需要調用大量的處理器算力。手機「發燙」不僅會影響晶元壽命和電池安全，更是會帶來掉頻、掉幀、應用卡頓等一些列問題。
相比之下，聯發科精準「對症下葯」，從天璣1000之後的天璣系列晶元，共同的顯著特點之一，就是「能耗優勢」。在此前的媒體溝通會上，聯發科高管也多次強調稱：在決定天璣9000每一個部件的具體規格的時候，基本都是以「實際應用中的能效比」作為第一出發點去考量。
在此基礎上，聯發科在天璣9000上宣布推出「 全局能效優化技術 」，簡單來講就是全方位覆蓋不同IP模塊，從全局的角度優化CPU、GPU、APU、ISP、基帶等子單元的功耗。
也就是說，「局部見真章」，每一個細節都要扣功耗優化，之後又在「全局中見功力」，通過方案與技術整合實現全局優化，最終尋找到「 性能與功耗的最優平衡點 」。
除了CPU提升核心頻率、增大緩存、提升所支持的內存規格之外，製程工藝也是影響晶元能耗比的一大關鍵因素。天璣9000所採用的是目前最先進的晶元製程工藝——台積電4nm，而新驍龍8則基於三星4nm工藝打造。根據媒體報道的信息來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm²，它未達到上一代台積電5nm工藝1.71億個/mm²的水平。更先進的工藝製程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管，實現同尺寸性能更強，功耗更低，優質產業鏈資源和不惜成本來打造旗艦的選擇同樣也是天璣9000實現「功耗領先」的一大底氣。
天璣 9000 的 GPU 圖形處理器進步也非常明顯，採用了Arm 最新的旗艦 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架構出了性能提升，另一大優勢就是可以有效降低CPU參與協同計算時的負載，數據顯示相比當今的安卓旗艦，性能提升高達35%，能效增強更是達到了60%。在針對GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比測試中，天璣9000達到了5.12fps/W，而新驍龍8為3.84fps/W。
針對 游戲 等傳統處理器的「重負載」場景，聯發科為天璣 9000提供了對應的「引擎」：
HyperEngine 5.0 游戲 引擎 中的智能調控引擎的職責就是提升性能、降低功耗，能依據場景、內容和系統等維度來降低運行功耗。例如天璣 9000 支持 AI-VRS 可變渲染技術，可以自動偵測畫面場景特徵，來動態調整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能調控引擎還會對內容進行解構，拆分成多線程並優化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗優化；智能動態穩幀技術則通過全局的溫度預測決策系統，來調配各部資源以穩定 游戲 幀率，能節省 9% 功率、降低約 2 發熱量、提升8fps 平均幀率，以及降低 75% 抖動率。
ISP方面， 天璣9000帶來了旗艦級的Imagiq 790 圖像處理器， 其採用了3 枚18bit 的 ISP，支持同時處理 3 個18Bit 的 HDR 視頻、3 個三重曝光畫面。重要的是，Imagiq 790運算速度大幅超出了新驍龍8，前者處理速度可達 90 億像素每秒，而後者只有 32 億像素每秒，二者相差高達180%。天璣9000還內置了全新AI Video視頻引擎，其特點是可以有效降低視頻拍攝佔用帶寬，讓預覽擁有所現即所見的低延遲表現，同時進一步降低用戶拍攝時的功耗。
AI同樣是天璣系列的「傳統優勢」，天璣9000搭載了全新的第五代APU 590，它包含了四個性能核和兩個通用核，採用高能效AI架構設計，對比上代性能提升400％，同時能效提升400％，可以為智能手機的拍照、視頻、流媒體、 游戲 等使用場景提供更好的高能效AI協同算力。媒體公布的測試數據顯示，天璣9000在 ETH 蘇黎世 AIBenchmark 的Performance測試中獲得 692.5K的全場高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。從這個結果可以看出，為何聯發科、蘋果都採用了單獨硬體NPU方案，其優勢之一就是在堅持強性能的同時可以更好地協同優化功耗難題。
聯發科甚至把功耗磕到了5G基帶上：UltraSave 2.0 省電技術進一步降低 5G 通訊的功耗，相比上一代旗艦5G輕載功耗降低32%，5G重載功耗降低 27%。
在聯發科幾乎「掘地三尺」地能耗優化挖潛之下，「全局能效優化技術」展現出了非常顯著的性能與功耗平衡優勢：測試數據顯示，在90fps幀率的 游戲 重度負載場景下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，將用戶玩 游戲 的溫度在35度左右，聯發科也在發布會上特意強調了「天璣9000打 游戲 不發燙」；在用戶日常瀏覽為代表的輕負載應用中（如微信、淘寶、瀏覽器、看小說等），天璣9000能比2021安卓旗艦可以節省少則5-38%不等的功耗。
由此來看， 「 全局能效優化技術」的最大作用就是可以根據用戶不同使用場景和負載功耗，全方位地調動不同IP模塊，在本已「功能挖潛」的基礎上再次完成優化協同的異構計算，避免了CPU、GPU、ISP等各個模塊各自為政的問題 ，從而達到性能最大化和功耗最小化的「超預期」表現。
毫無疑問， 天璣9000是聯發科史上最強的SoC，也是當今安卓平台綜合最強、能耗比最高的 5G SoC，沒有之一。
誰最了解5G旗艦處理器的性能？在中國手機市場皆歷經十年以上慘烈競爭的TOP手機品牌絕對都是「老司機」。
根據聯發科公布的信息，採用天璣9000旗艦移動平台的終端將於2022年第一季度上市。
從目前來看，各主要TOP國產手機品牌的熱情已經被點燃：
OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝評價天璣9000為「旗艦手機樹立全新性能標桿」，並在第一時間宣布「下一代Find X旗艦系列將首發搭載天璣9000旗艦平台」。
vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示：「vivo將成為率先採用天璣9000旗艦晶元的終端廠商，未來雙方還將不斷突破，為用戶帶來更多驚喜」。
Redmi 品牌總經理盧偉冰更是稱贊天璣9000「是目前最先進的『超旗艦』SoC之一」，也是「K50宇宙不可或缺的關鍵性能拼圖」。
榮耀產品線總裁方飛則認為「天璣9000作為新一代旗艦5G移動平台，具有超強的性能和出色的能效表現」，「未來將跟榮耀的新產品進一步的深入合作，為消費者打造更加極致創新的體驗」。
上述四大品牌市場份額占據了國內手機市場近80%，如此積極的表達與產品跟進策略足以印證了天璣9000接下來在中國高端旗艦市場的爆發沖擊力。
從2019年底發布天璣1000至今，聯發科用了兩年時間的奔跑與創新終於如願站上了「移動旗艦晶元之巔」。在這個過程中，聯發科至少做對了三件事情，可謂是聚全力而破局，絕非偶然：
首先，是精準洞察大眾用戶需求，加強消費型品牌打造。 手機行業競爭到今天，晶元企業並非是傳統的「ToB角色」，而是必須轉變自身定位，從深度洞察大眾用戶需求與偏好，通過品牌互動影響大眾用戶，加速打造高端品牌勢能，來反推合作夥伴的重視、支持與投入。
平心而論，過去十年在晶元品牌打造上最好的廠商是高通，驍龍品牌的高端形象已經深入大眾手機用戶，不僅手機廠商爭搶首發，作為國內最大線上3C銷售平台的京東甚至還推出了「驍龍專區」。而聯發科在之前的多次磨礪之後，通過吸取經驗教訓如今終於建立了天璣品牌的高端化勢能。京東在此次天璣9000發布會上也宣布與聯發科共同開啟京東「天璣旗艦店」。京東通訊事業部總經理潘海帆對此表示：「近三年來，我們攜手手機品牌聯合發布了近百款搭載天璣晶元的終端產品，讓更多消費者體驗到了天璣高端旗艦產品的強勁性能，這些產品也得到了消費者的認可喜愛」。
對於聯發科而言，在性能「破局」同時，品牌高端化的「破局」同樣至關重要。 晶元高端化這條路，決定權一定要掌握在自己手裡 。
第二，是深入洞察客戶需求 。這一點是聯發科自3G以來就一直具備的顯著優勢，5G時代聯發科推出了天璣5G開放架構，可以聯合終端廠商通過深度協同合作，合力為用戶帶來更具差異化的智能手機體驗，這一點在天璣1200上已經獲得了合作夥伴的充分認可，並表現出了良好的拓展性。如今天璣9000被主要TOP手機合作夥伴熱捧也再次印證了這一點。
值得關注的是，除了硬體企業，包括索尼半導體、三星圖像感測器、騰訊 游戲 、抖音，以及Discovery 探索 傳媒集團等核心產業鏈企業、互聯網廠商和諸多跨界專業人士也參加了此次發布會，聯發科的「頂級朋友圈」不斷擴大，一方面可以更多維度去接觸不同圈層的細分用戶需求，另一方面也為產業合作夥伴的聚合創新提供了更多空間與可能性。如Discovery三位導演及專業攝影師將使用天璣晶元的5G手機，前往極端的環境，捕捉最難拍攝的瞬間，為全球用戶闡述 科技 創新如何改變影像對生活與探險的記錄方式。
第三，是努力了解運營商5G部署技術趨勢與市場節奏，避免「踏錯點 」。關於這個問題，大多數晶元和手機企業都深有體會，也包括聯發科，尤其是在4G部署中期的節奏誤判導致了之後的一系列連鎖反應。但從5G開始，聯發科再次回歸到「正確的節奏」與「熟悉的打法」。
中國信息通信研究院移動通信創新中心副主任徐菲對此表示：聯發科是最早參與國內5G SA技術試驗完整測試的晶元廠商之一，並在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成為中國5G技術和市場進一步升級的重要驅動力。三大運營商也派相關負責人參加了天璣9000發布會，中國移動終端公司副總經理汪恆江透露「聯發科已是中國移動市場第一大5G晶元供應商」。
根據Counterpoint的數據顯示，在2021年第三季度全球智能手機處理器市場（按出貨量計算），聯發科的市場份額達到了40%，遠超第二名的高通（27%），已經連續五個季度站穩全球第一大智能手機晶元廠商位置。其中天璣系列5G手機晶元在中國市場的成功至關重要。數據顯示，在2021年的中國智能手機晶元（4G+5G）市場聯發科拿到了高達41%的市場份額，在中國的5G智能手機晶元市場也是拿到了高達40%的市場份額。
Counterpoint最新發布的報告中預測了三個數據：2022年全球智能手機市場5G滲透率將達到55%，預計出貨量將達到8億；2022年7nm及以下先進製程晶元的出貨佔比將達到57%，其中5/4nm晶元的份額將達到29%；到2023年配備獨立AI核心的智能手機晶元佔比將快速提升到75%， 消費者將「更關注AI與能效」，顯然聯發科旗艦功成，在這兩項上也讓行業看到了先進的技術實力和前瞻布局。
晶元是一個典型的長周期、重投入、節奏穩定的行業，這意味著持續踏准創新節奏與技術趨勢、並建立引領實力的企業可以獲得持續的行業引領力與市場紅利。在5G長達十年的重要技術與市場重構周期，聯發科已經奠定了這一優勢，未來兩年聯發科在5G智能手機市場的份額將進一步提升，特別是旗艦晶元市場將會獲得持續穩定突破，兩者對於聯發科的意義都非常重要。
《壹觀察》認為，一個「更好的聯發科」會使整個產業獲益：對於手機廠商而言可以獲得更多的產品組合與差異化體驗打造選擇，對於競爭對手而言也有助於擺脫其他晶元企業「擠牙膏」的習慣，共同為用戶提供迭代速度更快、更加富有創造力的智能終端產品，從而加速整個產業走向煥新與創新的正向循環。
③ 安卓手機的cpu怎樣才算好
1、看CPU的核心數量，目前主流的四核，也會有很多8核的，但工藝上都不是太好 。
2、看製作工藝，目前45納米的CPU已經普及，上一代是65納米，還有更老的90納米(不多見了)。製作工藝45納米是指的晶體管與晶體管之間的導線連線的寬度(簡稱線寬)，簡單的說就是可以在同一面積的晶元上可以"擠"更多的晶體管，更多的晶體管帶來的則是更高的性能。就算晶體管的數量不增加，晶元的面積也可以相應減小，這樣功耗和溫度就可以降低很多。
3、看二級緩存的大小，CPU是電腦里"跑"的最快的，有的時候因為它跑的太快，導致其他硬體比如內存跟不上他的節奏，所以就CPU製造商就引進了緩存這個東西。
看二級緩存的大小判斷CPU的好壞主要是針對Intel的CPU，因為Intel的CPU對二級緩存的依賴比較大，INTEL的CPU二級緩存主要用來存儲數據，一級緩存則存的是二級緩存的地址，在一級緩存里這些數據被編上了號比如A-Z，CPU需要調取這些數據的時候直接從一級緩存里調取數據的編號就行，打個比方說，好比二級緩存是一本書的內容，一級緩存就是這本書的目錄，這也就是為什麼INTEL的CPU二級緩存特別大，而一級緩存特別小的原因。
而AMD的CPU設計的則和Intel不一樣，AMD的CPU一級緩存是用來存最常用的數據，二級緩存則是存比較常用的數據，所以AMD的CPU一級緩存和二級緩存差不多大。理論上講Intel的CPU效率更高一些，CPU需要調取某些數據的時候直接調取編號就行了。
4、主頻，在前面三條都相同的情況下，可以通過主頻的高低來判斷CPU的好壞，多數的CPU主頻都在2.0GHz至3.0GHz左右。
目前Android使用的高端CPU 高通820（還沒有量產但是參數很牛） 高通810 發熱較大，今年的旗艦cpu 聯發科helio x10 聯發科的高端cpu，性能也很強悍，但沒有高通820強悍，然後還有國產的華為麒麟950，自主研發，性能已經趕上主流。
④ 為啥就高通驍龍晶元沒有內置NPU
12月6日，在高通驍龍技術峰會的第二天，高通詳細介紹了昨天正式公布的驍龍855移動平台。全新的驍龍845平台相對於上一代的效率845來說，不僅採用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構設計、新一代的GPU內核，還集成了5G基帶，成為了首款商用的5G平台。此外，在AI方面，驍龍855雖然仍未配備獨立的NPU內核，但是升級到了第四代多核人工智慧引擎AI Engine。
12月6日，在高通驍龍技術峰會的第二天，高通詳細介紹了昨天正式公布的驍龍855移動平台。全新的驍龍845平台相對於上一代的驍龍845來說，不僅採用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構設計、新一代的GPU內核，還集成了5G基帶，成為了首款商用的5G平台。此外，在AI方面，驍龍855雖然仍未配備獨立的NPU內核，但是升級到了第四代多核人工智慧引擎AI Engine。
全新1+3+4三叢集8核心CPU架構：性能提升45%
7nm是目前已經量產的最先進的半導體工藝製程，此前麒麟980和蘋果A12都採用的是台積電7nm工藝。而高通驍龍855則是目前市面上第三款採用台積電7nm工藝的移動處理器。
根據之前台積電官方公布的數據顯示，其最新的7nm工藝與之前10nm工藝相比，可以實現性能提升20％或者功耗降低40％，晶元密度是10nm的1.6倍。
在CPU架構方面，驍龍855一改此前4顆大核+4顆小核的big-LITTLE架構，而是採用了高通稱之為Prime Core的1+3+4三叢集8核心DynamIQ架構：全部是基於高通定製的Kyro 485內核，一顆主頻為2.84GHz的高性能內核+3顆主頻為2.42GHz的中等性能核心+4顆主頻為1.78GHz的效率核心。
其中高性能內核擁有512KB二級緩存（相比上一代的驍龍845的Kyro 385高性能核心的二級緩存提升了一倍），主要負責的高性能運算；而3顆中等性能內核則搭配了256KB二級緩存，4顆能效內核則配備128KB緩存，主要用於應對日常應用。
具體CPU性能方面，高通表示，基於全新Kyro 485內核的驍龍855在CPU性能上要比基於Kyro 385內核的驍龍845高出45%。高通還強調，驍龍855能保持長時間使用高性能穩定，而友商則會在短時間內降低頻率。
此外，高通還公布了一組與其他兩家競爭對手的7nm晶元（蘋果A12和麒麟980）在應用程序啟動性能上的對比。從高通公布的數據來看，驍龍855在各項應用上的表現均優於其他兩家競品。
高通公司表示驍龍855是高通有史以來CPU升級最大的一款產品。
GPU性能提升20%：游戲、視頻性能大幅提升
GPU方面，驍龍855搭載的是全新的Adreno 640 GPU，圖形性能比上一代的Adreno 630提升了20%。
在游戲方面，驍龍855是首款支持全新高通驍龍Elite Gaming體驗的移動平台。該體驗包括true HDR(超過10億色)電影級分級調色、電影級色調映射、要求頗高的基於物理渲染(PBR)技術，以及對Vulkan 1.1 API的支持。
Vulkan 1.1 API是一種低級圖形API，可以讓游戲開發者從給定的手機中獲得比其他手機更高的性能。高通表示，Vulkan 1.1 API相比 OpenGL ES能夠節能 20%，同時 Adreno 640也可支持10-bit HDR游戲，另外還支持 PBR（基於物理渲染）技術，如果開發人員採用這項技術的話，也將帶來20%的性能提升。
高通表示，通過利用旨在降低90%以上掉幀的定製演算法，即便是要求極致的游戲，在驍龍855上也能流暢運行。此外，驍龍855還可通過降低時延提升多人游戲體驗。
高通同樣也比較了驍龍855與另外兩家競爭對手7nm移動晶元的游戲性能，從上面的高通給出的圖形可以看到，在游戲過程中，驍龍855能夠持續維較高的性能，而另外兩家競爭對手的7nm移動晶元，雖然有一家在一開始能提供較高的性能，但是隨著時間的持續，性能就開始下降並且低於驍龍855。而另外一家的7nm晶元雖然一開始能夠高於驍龍845，但是很快就降到與驍龍845相近的水平。
在視頻性能方面，高通表示，驍龍855將支持HDR10 +和Dolby Vision標准，可以獲得更亮，更生動的顯示效果。高通表示，驍龍855擁有足夠的性能來120幀/秒的HDR視頻，甚至是8K解析度的360度VR全景視頻。
此外，驍龍855還支持硬體加速H.265和VP9視頻。高通表示，與沒有硬體加速的播放這類視頻情況相比，可以節省7倍的電量，延長電池續航時間。
首款計算機視覺 ISP：Spectra 380
目前各大手機廠商都非常的注重手機的拍照功能，而除了攝像頭以及圖像感測器之外，手機SoC當中的ISP晶元也是影響拍照性能的關鍵。驍龍855此次也升級到了新一代的Spectra 380 ISP晶元，並且提供了計算機視覺（CV）能力，同時功耗可降低4倍。
這款 CV-ISP 包括基於硬體的深度感測，支持在 4K HDR@60fps 的狀態下實時進行視頻拍攝、對象分類和對象分割。這意味著用戶可以在拍攝過程中進行實時的虛化預覽，可以實時剪切並模糊人物背後的背景。高通還展示了一種特殊的綠屏風格效果，它使用了類似的技術來完全取代現場鏡頭背後的背景。
高通表示，Spectra 380 也是業界首先支持 HDR10+ 視頻拍攝、首個支持晶元級三攝解決方案的 ISP，另外其支持全新照片格式 HEIF，可以使得存儲空間節省50%。接下來谷歌的Android 9 Pie也將增加了對HEIF的系統級支持。HEIF還允許具有多個鏡頭的手機，比如後置三攝像頭的手機，三個攝像頭拍攝的三個圖像可以存儲為單個照片文件。
根據高通公司的說法，驍龍855可支持計算機視覺驅動的肖像模式，同時AR / VR功能等計算處理也直接集成到ISP中，這將為計算量大的攝影任務提供顯著的速度提升和功耗降低。高通表示，承諾通過新的圖像信號處理器可提高2-4倍的電池續航時間，因為它不需要經常啟動CPU和GPU。
沒有NPU，人工智慧性能依然強悍
目前在終端側部署人工智慧計算已經是大勢所趨，所以很多的手機晶元廠商也開始在手機SoC當中集成專用於人工智慧計算的NPU內核，比如蘋果A11/A12、華為麒麟970/麒麟980等。而在去年高通驍龍845發布之時，外界也有人批評高通沒有順應趨勢在驍龍845當中內置NPU內核，以至於在AI能力上落後。
不過，高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：高通雖然沒有獨立的神經網路引擎單元，但是採用了更為彈性的機器學習架構，在通用平台內做內核優化，分布在CPU、GPU、DSP等每個單元上，從而可以針對不同移動終端提供彈性調用各個處理單元。高通從驍龍820就開始AI方面的研究，到驍龍845已經是的第三代了，而且AI計算效能是前一代的三倍。
而此次發布的最新的驍龍855依舊沒有如外界所希望的那樣內置專用的NPU內核，而是繼續通過彈性調用現有的CPU/GPU/DSP來加強對於人工智慧的支持，高通稱驍龍855已經升級到了第四代多核人工智慧引擎AI Engine。
盡管驍龍855並沒有內置 NPU，但是按照高通的說法，驍龍 855 的 AI 運算性能相比上一代的驍龍845仍然提升3倍，即使與友商華為麒麟980相比，其AI性能也達到了後者的2倍，算力超過了 7 萬億次（7+TOPS）。
具體來說，高通的第四代 AI引擎的運算仍然靠全新的 CPU/GPU/DSP。其中 Adreno 640 GPU 在 AI 方面多了 50% 的 ALU（算數邏輯單元），支持FP32和FP16運算；全新的Hexagon 690 DSP增加了全新 Tensor Accelerator（張量加速器），向量擴展內核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）也從2個提升到4個，是驍龍845的兩倍，且還增加了四線程標量內核，可支持INT16、INT8計算，綜合實現了專有的、可編程的AI加速；Kryo 485 CPU也支持了全新的 dot proct（向量點積）運算，支持FP32、INT8計算。
具體的AI應用方面，高通通過與眾多合作夥伴努力，使得驍龍 855 可以支持晶元層面的通話降噪、3D 人臉識別、人像模式拍攝、照片畫質優化、語音助手呼出等功能，相比友商提供了更多的 AI 使用場景。
據高通透露，它一直在與谷歌合作推進開源機器學習庫TensorFlow在移動設備上的優化。高通表示，谷歌基於圖像識別和OCR技術的人工智慧應用Google Lens 將可從驍龍855上獲得巨大的提升。谷歌表示它已經將一些關鍵的Lens計算直接轉移到了驍龍855，所以使用手機晶元不會出現因需要依賴雲通信而導致的延遲或任何其他不利因素。
比如使用Google Lens進行文本識別，用戶就可以採用配備驍龍855的手機，更有效地識別甚至翻譯現實世界中的文本。除了文本識別之外，設備上的TensorFlow改進還將讓驍龍855比以前更快地執行各種與視覺相關的任務，包括AR技巧，例如將虛擬傢具放置在房間中以試驗不同的家居裝飾等。
另一個不涉及視覺的獨特AI應用是能夠通過電話隔離某人的聲音，讓您在嘈雜的環境中更好地聽到他人的聲音。此外，高通還在舞台上演示了使用所謂的實時分割演算法，為任何照片添加背景虛化效果的功能，包括用戶直接從互聯網上下載的照片，這相比從iPhone和Pixel設備獲得的人像模式（背景虛化）效果更好，因為這不需要用戶使用特殊的相機模式。
而這主要得益於高通與一家名為Nalbi的人工智慧公司的合作。Nalbi正與高通公司合作，可以提供令人印象深刻的新計算機視覺功能，例如實時更改頭發顏色，以便在用戶在決定真正去改變之前通過它看到「真實」的效果。
除了Nalbi之外，高通還與中國國內的商湯科技、曠視科技、思必馳等眾多AI廠商合作，推動驍龍855的AI應用。
強大網路連接能力：全面支持4G/5G
隨著5G時代的即將道理，各家晶元廠商都在積極的推進5G，以期搶佔5G市場的先機。高通此次發布的驍龍855就率先集成了高通的首款5G基帶晶元——驍龍X50，這也使得驍龍855成為了首款商用的5G平台。
驍龍855所搭載的驍龍X50基帶能夠同時支持 Sub-6GHz和mmWave毫米波頻段，相比現有的4G解決方案可帶來平均20倍的性能提升，可以滿足超高畫質的多人VR游戲、實時的超高清視頻、無人駕駛等方面的高速通信需求。
不過需要注意的是，驍龍X50基帶並不能向下兼容3G/4G網路，所以需要通過驍龍855外掛驍龍X50基帶來實現對5G的支持，而驍龍855則通過直接在SoC中集成驍龍X24基帶來實現對於3G/4G網路的支持。而驍龍X24可通過 7x20MHz 載波聚合、4x4 MIMO 實現下行Cat.20，最高2Gbps的下載速率；可通過 3x20MHz 載波聚合實現 上行Cat.13，316Mbps 的上行速率。
高通表示目前其已經在5G上與包括聯通、移動、電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運營商進行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國內的小米、OPPO、一加、vivo等進行了5G的合作。
總的來說，目前高通在5G商用進程上已經取得了領先優勢，除了已經發布的驍龍 855 移動平台、驍龍 X50 5G 數據機系列，還有集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的 QTM052 毫米波天線模組，都能幫助 OEM 廠商應對同時支持 6GHz 以下和毫米波頻段的 5G 終端所面臨的呈指數級增長的設計復雜性。
高通表示目前其已經在5G上與包括中國聯通、中國移動、中國電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運營商進行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國內的小米、OPPO、一加、vivo等進行了5G的合作。
高通高級副總裁兼移動業務總經理Ale
⑤ 關於聯發科MTK6573，MTK6577，MTK6575處理器
CPU 型號MT6573
CPU主頻650MHz
CPU類型單核處理器
CPU架構ARM11架構 ARMv6指令集
CPU工藝50nm製程
顯卡Imagination PowerVR SGX531
MT6575整合了1GHz主頻的CortexTM-A9處理器和PowerVRTM SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，可支持qHD(960×540像素)級解析度的屏幕，以及800萬像素攝像頭和1080p高清視頻的播放和錄制。MT6575採用Cortex A9架構，使用40納米工藝製造，默認頻率為1Ghz，處理器性能為2500mips，每頻率效能2.5，內置512kb的二級緩存。MT6575內置了超頻版的PowerVR SGX531的GPU，該GPU被MTK特別進行了優化和超頻，支持3D加速，3d渲染率為110mp/s，整體性能接近sgx540，並且增加了對裸眼3D的支持。MT6575支持WCDMA制式，支持Flash，是PowerVR SGX531的超頻版，擁有每秒5億像素的渲染填充能力。產品比較下，MT6575的性能超過了高通MSM8255，性能接近於高通MSM8255T，相當於超頻到1.2Ghz的高通MSM8255。
MTK6577具體參數：
頻率：1.2G Cortex A9 雙核。
MT6577頻率：1.2G Cortex A9 雙核GPU：PowerVR SGX6xx支持1080p/30fps視頻的錄制和播放、最高支持1600W攝像頭,雙攝像頭支持高解析度WXGA 可以用於平板電腦製程依舊40納米支持雙卡雙待（W+G）/（W+T）
⑥ 聯發科 MT6577同步雙核和高通 驍龍 MSM8260非同步雙核哪個好
1. 對晶元本身的架構與製造工藝的分析，從表格中可以看得出，MT6577採用了40nm工藝打造，相比高通驍龍MSM8260 45nm工藝來說要更先進。其次需要注意的是二級緩存這項技術指標，MT6577為1MB，MSM8260為512KB,這也是MT6577運算能力大幅提升的重要因素之一.
2. 從個跑分的對比來看，綜合實力無疑還是MSM8260強，當然這與其1.7GHz的超高主頻有著密不可分的關系。但仔細分析單項測試成績的話，我們會發現MT6577在運算處理方面的能力絲毫不遜色於MSM8260我們大體可以認為MT6577輸在了主頻低這一點。
3. 在圖像處理能力上MT6577採用的PowerVR SGX531 ultra要差於MSM8260Adreno220.
⑦ 聯發科cpu和高通驍龍cpu哪個好，有什麼區別
作為主流的手機產品CPU廠家，二者在低中高產品中，各領風騷，但是從影響力和研發實力來看，高通都有著不小的優勢，這是聯發科短期內無法超越的。聯發科目前的戰略就是主打低端市場，伺機開拓中端市場，從它陸續發布的新產品解決方案就能看得出來。
一、性價比比較，或者消費需求比較。
從消費者的角度來看，誰便宜誰好用就選誰，這是最簡單最有效的目標，也是最符合初心的購機方案。
就目前現狀來看，中低端產品聯發科有著絕對的優勢，千元級手機擁有非常高的性價比，如果入門級的用戶，對手機要求不高，准備投資不多，而且手機使用生命周期也就三四年，可以選擇聯發科的。
但在2000元檔，搭載驍龍處理器的手機依然是最好的選擇，這一點毋庸置疑，如果預算夠，或者喜歡玩游戲，玩要販朋友建議選擇高通。
二、硬體性能和兼容性比較。
首先高通基本是現在手機CPU處理器廠家裡面實力最強的一家，生產的產品很寬，整體性能強。兼容性、穩定性非常都非常不錯。特別是兼容新的其它硬體方面表面尤其突出。如下圖。
這主要表現在下面的幾個方面：
1、整體速度。
2、穩定性。
3、使用壽命。
特別是使用時間超過半年或者更長的時間，整體的速度，穩定性來說，高通的優越性表現更加明顯。
三、總結。
上面歸納的是同價位的機器，如果價位錯差比較大，比較就沒有什麼實際意義。
另外，手機系統是一個完整的系統，有時候單獨比較某個硬體也沒有什麼實際的指導或者購買意義，這和電腦是一樣的概念。
比如，如果主板質量一般，就是再好的CPU、再高的內存，性能發揮還是會受到限制。
所以比較手機，或者選擇手機，最好從價格、速度、穩定性、屏幕解析度、耗電情況整體考慮，也就是選擇最適合自己的手機，才是最好的手機。
⑧ 聯發科和高通哪個好
從實際體驗上來說，還是驍龍處理器更好。雖然聯發科的天機處理器在測試和紙面結果都不錯，但是在實際體驗上表現不如高通驍龍。畢竟天璣系列在商用方面打磨太少，雖然性能羅列是不錯，但是最後在用戶體驗上才是最終結論，而高通驍龍的性能一直非常穩定，也是業界最好最優秀的處理器。
之所以認為天璣處理器沒有驍龍好，還是因為天璣系列在實際商用上還是比驍龍差太多，像目前說的比較多的天璣1000系列，天璣1000（標准版）發布了很長時間，一直沒有實現商用，而天璣1000l由OPPOReno3首發，表現並沒有預期的那麼好，使用的廠商也極少，說到底還是打磨不夠，畢竟最後要用戶承認才行！
⑨ 關於聯發科MTK6573，MTK6577，MTK6575處理器
MTK6573：主頻不是很高 650mhz，但支持雙卡雙待 也支持3g網 不像以前的mtk6516隻支持2g，並且還帶一顆power vr sgx531的gpu 基本上可以玩一些3d游戲
MTK6577:
主要特性頻率：1.0-1.2G Cortex A9雙核。
MTK晶元組
GPU：PowerVR SGX531超頻版
HDMI（高清晰度多媒體介面）鏡像
最高支持解析度HD 720P(1280*720)顯示
支持1080p/30fps視頻的錄制和播放、最高支持800W攝像頭,雙攝像頭
支持高解析度720P可以用於平板電腦
製程採用40納米Dolby® 5.1環繞聲
立體3D捕捉和回放
集成3G移動寬頻連接
支持單模HSPA+網路，下載速度達14 Mbps，上傳速度達5.6Mbps，支持GSM、GPRS和EDGE
內置第八代GPS引擎，具有獨立GPS和輔助GPS模式
支持Wi-Fi和藍牙®連接
支持雙卡雙待（W+G）
目前已投入試用，兔子跑分在5000以上.
MT6575處理器
MT6575於2012年2月推出，由台灣聯發科（MTK）研發製造。
mt6575處理器soc示意圖
MT6575採用Cortex A9架構，單核，40納米工藝製造，默認頻率為1.0Ghz，默頻1ghz時通用性能為2500mips，內置512kb的二級緩存。cpu性能高於1ghz的msm7227a的1580mips，800mhz的msm7225a的1300mips，1ghz的msm8255的2100mips，1ghz三星c110的2000mips。僅低於1.4ghz的msm8255t的2940mips。可以看做cpu性能相當1.2ghz的msm8255或msm8255t。
最高支持1G DDR2 667mhz內存規格，單通道，最大帶寬為2670m/s。
自動調頻級數為998mhz——798mhz——648mhz——459mhz———312mhz——208mhz
MT6575內置PowerVR SGX531ultra的GPU，也稱為sgx531+，sgx531pro，後統一為sgx531ultra，ultra意為達到頻率極限，不能繼續往上超頻。sgx531ultra是sgx531的超頻版，實際是522mhz的sgx530，多邊形生成率為36m/s，像素填充率為375m/s，3d渲染率為108mp/s，高於adreno205的101mp/s，245mhz的adreno200的83mp/s，遠高於sgx530的41mp/s，adreno200的44mp/s，低於sgx540默頻的128mp/s，和m9的118mp/s。
MT6575本身不含PMU晶元， 支持3g/hsda modem WCDMA制式。
MT6575的cpu和gpu性能都超過了高通MSM8255，接近高通MSM8255T。
目前中國手機廠商已經通過聯發科6575平台認證的手機有：佳域G2、聯想A750、聯想p700、聯想樂Phone S880、首派A80S、沃台電G26、手機薩米手機、天星N8000和Goophone系列。
請採納。謝謝。
⑩ 手機處理器，高通好還是聯發科好呢
網友們經常拿聯發科和高通的比較CPU的性能，下面是學習啦小編帶來的關於聯發科的cpu為什麼比高通的差的相關內容，歡迎閱讀!
聯發科的cpu為什麼比高通的差
高通CPU產品線非常豐富，從低到高可以分為S1、S2、S3、S4四個檔次，其中S1主要針對千元級入門智能手機，效能較差;S2針對中端單核手機，S3為普通的雙核手機而開發，而S4是高通下一代處理器，採用了全新的「Krait」架構和28納米工藝製程，性能極為強大，主要應用於高端多核心智能手機。高通是現在最大的手機晶元廠商，占據了手機晶元市場超過50%的市場份額，其中HTC、索尼愛立信等品牌的大部分手機都是採用的高通處理器，而微軟WindowsPhone系統手機更是限制只能使用高通晶元。
高通的處理器兼容性也是比較好的。 高通晶元高集成度高通CPU最大的特點就是高集成度，高通晶元組中整合了通信模塊，用戶只需要一顆高通處理器就基本上能夠實現所有的主要功能，因此大大縮短了產品研發周期。不過也由於集成度高，使得高通處理器的面積非常大，所以成本和功耗也較高。如果減去通信模塊等成本，高通的處理器性價比還是比較高的。處理器的性能方面，由於高通採用了自行研發的處理器架構，所以在同級別的處理器中，性能還是相當強大的。
比如上一代Scorpion處理器，由於加入了部分亂序執行能力，相比同級別的A8架構處理器，性能上更具優勢。而採用最新Krait架構的S4，其雙核處理器就能達到A9架構四核處理器的性能。並且能夠達到A15架構90%的性能。由於高通的處理器架構都是自己研發，研發周期相當長。所以造成了高通只能用老舊的處理器和其他品牌新款處理器競爭的局面，除此之外，高通處理器的另一個特點就是採用了獨特的「非同步多核心」設計方案。每顆CPU都能夠獨立的運行，並且根據任務的復雜程度單獨調節每顆CPU的頻率，理論上更加省電。
不過實際性能上，相比採用「同步多核心」設計方案的處理器要低30%左右。總體來說，高通處理器擁有集成度高、頻率高、性能表現不錯、性價比高、兼容性好等優點，缺點是產品更新速度慢、架構落後。
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Qualcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網路最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考。