A. Intel CPU的前端匯流排和二級緩存為什麼比AMD的小很多
AMD現在的CPU都是集成了內存控制器，所以和INTEL的前端匯流排概念不同的。另外AMD的二級緩存是很小的，一般都是256KB，三級緩存才是2~3MB，都比INTEL的緩存小，但這個也是技術不用，不能當做評定性能強弱的標准。
B. 什麼是英特爾智能高速緩存技術
英特爾智能高速緩存技術(Intel Advanced Smart Cache)是2006年推出的英特爾酷睿微架構中所包含的5大革新技術之一，它專為多核心處理器設計，能夠讓每一個內核動態地利用高達100%的可用二級緩存資源，並同時以更高的吞吐率從高速緩存中獲取數據，從而有效加強了多核心架構的執行效率，增加絕對性能和每瓦特性能。
英特爾智能高速緩存技術的特點與革新
以之前Yonah處理器中的Smart Cache為基礎，英特爾在2006年推出的酷睿微架構中發布了英特爾智能高速緩存技術(Intel Advanced Smart Cache)。與之前的Smart Cache不同的是，酷睿微架構進一步加強了Prefetch(預讀取)緩存的能力，每顆內核均擁有3個獨立預讀取機制 (兩個數據段和一個索引段) 和兩個2及緩存預讀取機制，從而讓不同內核更加「聰明」的 運用二級緩存資源，大幅提高了二級高速緩存的命中率從而提升整體的執行效率。
此外，在英特爾智能高速緩存技術中，每個核心都可以動態支配全部二級高速緩存。當某一個內核當前對緩存的利用較低時，另一個內核就可以動態增加佔用二級緩存(L2高速緩存)的比例。甚至當其中的一個內核關閉時，仍可以保持全部緩存在工作狀態，另外也可以根據需求關閉部分緩存來降低功耗。
C. 為什麼英特爾和 AMD 的 CPU 緩存只有三級，而不做四級或者更多
硬體廠家要出於成本和良品率考量的，現在隨著半導體製程的進步，核芯面積逐漸縮小，所含的晶體管還在增加，更負責的設計必然會導致良品率下降，成本上升。
D. 為什麼英特爾和 AMD 的 CPU 緩存只有三級，而不做四級或者更多
這個領域的東西我還不太了解，專門問了我爸過後來回答題主。不知道理解的對不對，不對的話請見諒。其實現在Intel 的CPU已經有增加L4緩存的版本了，不過這里的L4主要用於解決核顯和CPU之間交換數據，稱為eDRAM。
伺服器領域是不在乎成本的，它的好處非常明顯，就是可以減少訪問內存的次數。壞處是什麼？失效需要失效很多層，一致性需要保證很多地方。如果再來個L4應該和L3差不多，只是容量大，那為何不直接加大L3呢？不更好嗎。仔細看看每個緩沖都有其特點。另外一個看法是硬體廠家要出於成本和良品率考量的，現在隨著半導體製程的進步，核芯面積逐漸縮小，所含的晶體管還在增加，更負責的設計必然會導致良品率下降，成本上升。