⑴ CPU的緩存，倍頻哪個重要
緩存是CPU裡面的內存，需要的時候可以往裡面寫東西，當然緩存是最快的啊，至於倍頻的話也可以體現速度的。
⑵ CPU的緩存 線程 外頻 倍頻是什麼意思啊
1.主頻,倍頻,外頻:主頻是CPU的時鍾頻率(CPU Clock Speed)即系統匯流排的工作頻率。一般說來，主頻越高，CPU的速度越快。由於內部結構不同，並非所有的時鍾頻率相同的CPU的性能都一樣。外頻即系統匯流排的工作頻率;倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。三者關系是：主頻=外頻x倍頻。
2.內存匯流排速度(Memory-Bus Speed): 指CPU與二級(L2)高速緩存和內存之間的通信速度。
3.擴展匯流排速度(Expansion-Bus Speed): 指安裝在微機系統上的局部匯流排如VESA或PCI匯流排介面卡的工作速度。
4.工作電壓(Supply Voltage): 指CPU正常工作所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢，以解決發熱過高的問題。
5.地址匯流排寬度:地址匯流排寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間，對於486以上的微機系統，地址線的寬度為32位，最多可以直接訪問4096 MB的物理空間。
6.數據匯流排寬度:數據匯流排寬度決定了CPU與二級高速緩存、內存以及輸入/輸出設備之間一次數據傳輸的信息量。
7.內置協處理器:含有內置協處理器的CPU，可以加快特定類型的數值計算，某些需要進行復雜計算的軟體系統，如高版本的AUTO CAD就需要協處理器支持。
8.超標量:是指在一個時鍾周期內CPU可以執行一條以上的指令。Pentium級以上CPU均具有超標量結構；而486以下的CPU屬於低標量結構，即在這類CPU內執行一條指令至少需要一個或一個以上的時鍾周期。
9.L1高速緩存即一級高速緩存:內置高速緩存可以提高CPU的運行效率，這也正是486DLC比386DX-40快的原因。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，這也正是一些公司力爭加大L1級高速緩沖存儲器容量的原因。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。
10.採用回寫(Write Back)結構的高速緩存:它對讀和寫操作均有效，速度較快。而採用寫通(Write-through)結構的高速緩存，僅對讀操作有效。
CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。
從現階段的主流體系結構講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集。
CPU重要參數介紹：
1）前端匯流排：英文名稱叫Front Side Bus，一般簡寫為FSB。前端匯流排是CPU跟外界溝通的唯一通道，處理器必須通過它才能獲得數據，也只能通過它來將運算結果傳送出其他對應設備。前端匯流排的速度越快，CPU的數據傳輸就越迅速。前端匯流排的速度主要是用前端匯流排的頻率來衡量，前端匯流排的頻率有兩個概念：一就是匯流排的物理工作頻率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的FSB頻率），它直接決定了前端匯流排的數據傳輸速度。由於INTEL跟AMD採用了不同的技術，所以他們之間FSB頻率跟外頻的關系式也就不同了：現時的INTEL處理器的兩者的關系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。舉個例子：P4 2.8C的FSB頻率是800MHZ，由那公式可以知道該型號的外頻是200MHZ了；又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外頻是166MHZ，根據公式，我們知道它的FSB頻率就是333MHZ了！目前的Pentium 4處理器已經有了800MHZ的前端匯流排頻率，而AMD處理器的最高FSB頻率為400MHZ，這一點Intel處理器還是比較有優勢的。
2）二級緩存：也就是L2 Cache，我們平時簡稱L2。主要功能是作為後備數據和指令的存儲。L2的容量的大小對處理器的性能影響很大，尤其是商業性能方面。L2因為需要佔用大量的晶體管，是CPU晶體管總數中佔得最多的一個部分，高容量的L2成本相當高！所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來作為高端和低端產品的分界標准！現在市面上的CPU的L2有低至64K，也有高達1024K的，當然它們之間的價格也有十分大的差異。
3）製造工藝：我們經常說的0.18微米、0.13微米製程，就是指製造工藝。製造工藝直接關繫到CPU的電氣性能。而0.18微米、0.13微米這個尺度就是指的是CPU核心中線路的寬度。線寬越小，CPU的功耗和發熱量就越低，並可以工作在更高的頻率上了。所以0.18微米的CPU能夠達到的最高頻率比0.13微米CPU能夠達到的最高頻率低，同時發熱量更大都是這個道理。現在主流的CPU基本都是採用0.13微米這種成熟的製造工藝，最新推出的CPU已經已經發展到0.09微米了，隨著技術的成熟，不久的將來肯定是0.09微米製造工藝的天下了。
4）流水線：流水線也是一個比較重要的概念。CPU的流水線指的就是處理器內核中運算器的設計。這好比我們現實生活中工廠的生產流水線。處理器的流水線的結構就是把一個復雜的運算分解成很多個簡單的基本運算，然後由專門設計好的單元完成運算。CPU流水線長度越長，運算工作就越簡單，處理器的工作頻率就越高，不過CPU的效能就越差，所以說流水線長度並不是越長越好的。由於CPU的流水線長度很大程度上決定了CPU所能達到的最高頻率，所以現在INTEL為了提高CPU的頻率，而設計了超長的流水線設計。Willamette和Northwood核心的流水線長度是20工位，而如今上市不久的Prescott核心的P4則達到了讓人咋舌的30(如果算上前端處理，那就是31)工位。而現在AMD的Clawhammer K8，流水線長度僅為11工位，當然處理器能上到的最高頻率也會比P4相對低一點，所以現在市面上高端的AMD系列處理器的頻率一般在2G左右，跟P4的3G左右還是有一定的距離，但是處理效率並不低。
5）超線程技術（Hyper-Threading，簡寫為HT）：這是Intel針對Pentium4指令效能比較低這個問題而開發的。超線程是一種同步多線程執行技術，採用此技術的CPU內部集成了兩個邏輯處理器單元，相當於兩個處理器實體，可以同時處理兩個獨立的線程。通俗一點說就是能把一個CPU虛擬成兩個，相當於兩個CPU同時運作，超線程實際上就是讓單個CPU能作為兩個CPU使用，從而達到了加快運算速度的目的。
主流CPU基本參數
了解完上面幾個基本的概念後，我們接著介紹一下CPU的基本參數。
而目前PC台式機市場上主要有INTEL跟AMD兩大CPU製造廠商，兩家廠商各有特色，中、低、端的產品線都很齊全，下面我們一起來了解一下目前主流的CPU。
⑶ 倍頻、主頻分別是什麼意思
CPU 參數詳解
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鍾頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鍾周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鍾頻率，主板及CPU標准外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.介面
介面指CPU和主板連接的介面。主要有兩類，一類是卡式介面，稱為SLOT，卡式介面的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、音效卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種介面的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式介面，稱為Socket，Socket介面的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4「Willamette」內核產品採用了423的針腳架構，具備400MHz的前端匯流排，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU裡面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，採用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
10.整數單元和浮點單元
ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的「整數」單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如「OR、AND、ASL、ROL」等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟體程序中，這些運算佔了程序代碼的絕大多數。
而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。
整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關繫到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
⑷ 中央處理器的發展過程是什麼什麼是主頻、外頻、倍頻、緩存
一些小的方面
CPU（Central Pocessing Unit）
中央處理器，是計算機的頭腦，90%以上的數據信息都是由它來完成的。它的工作速度快慢直接影響到整部電腦的運行速度。CPU集成上萬個晶體管，可分為控制單元（Control Unit；CU）、邏輯單元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存儲單元（Memory Unit；MU）三大部分。以內部結構來分可分為：整數運算單元，浮點運算單元，MMX單元，L1 Cache單元和寄存器等。
Pentium MMX
Intel Pentium MMX
為了提高電腦在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多新指令集應運而生，其中最著名的三種便是英特爾的MMX、SSE和AMD的3D NOW!。 MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）是英特爾於1996年發明的一項多媒體指令增強技術，包括57條多媒體指令，這些指令可以一次處理多個數據，MMX技術在軟體的配合下，就可以得到更好的性能。
多能奔騰(Pentium MMX)的正式名稱就是「帶有MMX技術的Pentium」，是在1996年底發布的。從多能奔騰開始，英特爾就對其生產的CPU開始鎖倍頻了，但是MMX的CPU超外頻能力特別強，而且還可以通過提高核心電壓來超倍頻，所以那個時候超頻是一個很時髦的行動。超頻這個詞語也是從那個時候開始流行的。
多能奔騰是繼Pentium後英特爾又一個成功的產品，其生命力也相當頑強。多能奔騰在原Pentium的基礎上進行了重大的改進，增加了片內16KB數據緩存和16KB指令緩存，4路寫緩存以及分支預測單元和返回堆棧技術。特別是新增加的57條MMX多媒體指令，使得多能奔騰即使在運行非MMX優化的程序時，也比同主頻的Pentium CPU要快得多。
這57條MMX指令專門用來處理音頻、視頻等數據。這些指令可以大大縮短CPU在處理多媒體數據時的等待時間，使CPU擁有更強大的數據處理能力。與經典奔騰不同，多能奔騰採用了雙電壓設計，其內核電壓為2.8V，系統I/O電壓仍為原來的3.3V。如果主板不支持雙電壓設計，那麼就無法升級到多能奔騰。
多能奔騰的代號為P55C，是第一個有MMX技術(整量型單元執行)的CPU，擁有16KB數據L1 Cache，16KB指令L1 Cache，兼容SMM，64位匯流排，528MB/s的頻寬，2時鍾等待時間，450萬個晶體管，功耗17瓦。支持的工作頻率有:133MHz、150MHz、166MHz、200MHz、233MHz。
主頻
CPU內部的時鍾頻率，是CPU進行運算時的工作頻率。一般來說，主頻越高，一個時鍾周期里完成的指令數也越多，CPU的運算速度也就越快。但由於內部結構不同，並非所有時鍾頻率相同的CPU性能一樣。
外頻
即系統匯流排，CPU與周邊設備傳輸數據的頻率，具體是指CPU到晶元組之間的匯流排速度。
倍頻
原先並沒有倍頻概念，CPU的主頻和系統匯流排的速度是一樣的，但CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應允而生。它可使系統匯流排工作在相對較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那麼CPU主頻的計算方式變為：主頻 = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統匯流排之間相差的倍數，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。
緩存（Cache）
CPU進行處理的數據信息多是從內存中調取的，但CPU的運算速度要比內存快得多，為此在此傳輸過程中放置一存儲器，存儲CPU經常使用的數據和指令。這樣可以提高數據傳輸速度。可分一級緩存和二級緩存。
一級緩存
即L1 Cache。集成在CPU內部中，用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。由於緩存指令和數據與CPU同頻工作，L1級高速緩存緩存的容量越大，存儲信息越多，可減少CPU與內存之間的數據交換次數，提高CPU的運算效率。但因高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在有限的CPU晶元面積上，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。
二級緩存
即L2 Cache。由於L1級高速緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運算速度，在CPU外部放置一高速存儲器，即二級緩存。工作主頻比較靈活，可與CPU同頻，也可不同。CPU在讀取數據時，先在L1中尋找，再從L2尋找，然後是內存，在後是外存儲器。所以L2對系統的影響也不容忽視。
內存匯流排速度：（Memory-Bus Speed）
是指CPU與二級(L2)高速緩存和內存之間數據交流的速度。
擴展匯流排速度：（Expansion-Bus Speed）
是指CPU與擴展設備之間的數據傳輸速度。擴展匯流排就是CPU與外部設備的橋梁。
地址匯流排寬度
簡單的說是CPU能使用多大容量的內存，可以進行讀取數據的物理地址空間。
數據匯流排寬度
數據匯流排負責整個系統的數據流量的大小，而數據匯流排寬度則決定了CPU與二級高速緩存、內存以及輸入/輸出設備之間一次數據傳輸的信息量。
生產工藝
在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件。其生產的精度以微米（um）來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。這樣CPU的主頻也可提高，在0.25微米的生產工藝最高可以達到600MHz的頻率。而0.18微米的生產工藝CPU可達到G赫茲的水平上。0.13微米生產工藝的CPU即將面市。
工作電壓
是指CPU正常工作所需的電壓，提高工作電壓，可以加強CPU內部信號，增加CPU的穩定性能。但會導致CPU的發熱問題，CPU發熱將改變CPU的化學介質，降低CPU的壽命。早期CPU工作電壓為5V，隨著製造工藝與主頻的提高，CPU的工作電壓有著很大的變化，PIIICPU的電壓為1.7V，解決了CPU發熱過高的問題。
MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
SSE(Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展) 英特爾開發的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
3DNow!(3D no waiting) AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
⑸ cpu緩存倍頻怎麼設置
在bios里設置，開機後馬上按delete鍵，進入bios然後選擇advice選項在CPU set中將CPU緩存倍頻，設置為enable。
⑹ CPU超頻，緩存倍頻是個什麼玩意啊
緩存就是cpu自帶的存儲器……存儲臨時數據的。
倍頻就是以前端匯流排（以前叫外頻）的幾倍來運行的意思……倍頻乘以外頻，就是主頻了。
超頻，就是超倍頻或者超外頻……與緩存的關系倒是不大……用戶也無需設置緩存……
⑺ cpu緩存最小倍頻調多少
看你的是什麼U拉，如果是5000+的就可以調倍頻，一般如果調倍頻的都是把倍頻降低，提高外頻。。。沒有說調多少算正常的，一般沒什麼要求也只是小超一下。。。就是把外頻稍微調高一點。。。注意調得太高就開不了機。。。那就要在主板跳線還原BIOS。。。。長期大超會縮短硬體壽命。。。所以小超就行了
⑻ 倍頻與緩存哪個對性能影響大
外頻較高的好。外頻實際上是整個主板的基準頻率，一切其他設備如果不鎖頻，都與外頻有倍數關系，提升外頻等於提升整個系統（鎖頻除外），提升倍頻只是提升cpu。
⑼ i5 4590cpu緩存倍頻該怎麼設置
目前，一般市場上銷售的CPU會鎖定倍頻，所以CPU的倍頻只能調低，無法調高。
具體調高的方法如下： 重新啟動計算機，按「Del」鍵進入主板BIOS設置界面。選擇「Advanced Chipset Features」，然後選擇「Systen Clock」，之後選擇「CPU Multiplier」。調整到你需要的倍頻，按「F10」保存並退出主辦BIOS設置，設置即可完成！
⑽ 最大cpu緩存倍頻auto什麼意思
最大cpu緩存這個是不需要用戶設置的
這是cpu的物理指標。
倍頻的也是cpu的一個指標
多數cpu無需設置也不能調整
auto即為自動的含義。
自動即可。