超高速緩存控制器

㈠ 什麼是高速緩沖存儲器

高速緩沖存儲器意義：指存取速度比一般隨機存取記憶體（RAM）來得快的一種RAM。

一般而言它不像系統主記憶體那樣使用DRAM技術，而使用昂貴但較快速的SRAM技術，也有快取記憶體的名稱。

高速緩沖存儲器是存在於主存與CPU之間的一級存儲器， 由靜態存儲晶元(SRAM)組成，容量比較小但速度比主存高得多， 接近於CPU的速度。

在計算機存儲系統的層次結構中，是介於中央處理器和主存儲器之間的高速小容量存儲器。它和主存儲器一起構成一級的存儲器。高速緩沖存儲器和主存儲器之間信息的調度和傳送是由硬體自動進行的。

(1)超高速緩存控制器擴展閱讀：

高速緩沖存儲器的作用：

在計算機技術發展過程中,主存儲器存取速度一直比中央處理器操作速度慢得多，使中央處理器的高速處理能力不能充分發揮，整個計算機系統的工作效率受到影響。

有很多方法可用來緩和中央處理器和主存儲器之間速度不匹配的矛盾，如採用多個通用寄存器、多存儲體交叉存取等，在存儲層次上採用高速緩沖存儲器也是常用的方法之一。

很多大、中型計算機以及新近的一些小型機、微型機也都採用高速緩沖存儲器。

高速緩沖存儲器的容量一般只有主存儲器的幾百分之一，但它的存取速度能與中央處理器相匹配。根據程序局部性原理，正在使用的主存儲器某一單元鄰近的那些單元將被用到的可能性很大。

因而，當中央處理器存取主存儲器某一單元時，計算機硬體就自動地將包括該單元在內的那一組單元內容調入高速緩沖存儲器。

於是，中央處理器就可以直接對高速緩沖存儲器進行存取。在整個處理過程中，如果中央處理器絕大多數存取主存儲器的操作能為存取高速緩沖存儲器所代替，計算機系統處理速度就能顯著提高。

㈡ 解釋高速緩沖存儲器（Cache）的作用是什麼

緩沖存儲器 就好比 一個快捷方式 把你經常用到的程序自動記憶（如QQ.下載工具等） 分一級二級現在還出了三級緩存 下次你還用上次的程序的話 緩存直接讀取硬碟內容 不用經過內存 而減少內存的資源
賽揚處理 的緩存都比較低
建議用 酷睿

㈢ 電腦突然死機,硬體檢測卡顯示49和50,是什麼原因

代碼 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS
00 . 已顯示系統的配置；即將控制INI19引導裝入。 .
01 處理器測試1，處理器狀態核實,如果測試失敗，循環是無限的。 處理器寄存器的測試即將開始，不可屏蔽中斷即將停用。
CPU寄存器測試正在進行或者失敗。
02 確定診斷的類型（正常或者製造）。如果鍵盤緩沖器含有數據就會失效。 停用不可屏蔽中斷；通過延遲開始。 CMOS寫入／讀出正在進行或者失靈。
03 清除8042鍵盤控制器，發出TESTKBRD命令（AAH） 通電延遲已完成。 ROM BIOS檢查部件正在進行或失靈。
04 使8042鍵盤控制器復位，核實TESTKBRD。 鍵盤控制器軟復位／通電測試。 可編程間隔計時器的測試正在進行或失靈。
05 如果不斷重復製造測試1至5，可獲得8042控制狀態。 已確定軟復位／通電；即將啟動ROM。 DMA初如准備正在進行或者失靈。
06 使電路片作初始准備，停用視頻、奇偶性、DMA電路片，以及清除DMA電路片，所有頁面寄存器和CMOS停機位元組。 已啟動ROM計算ROM
BIOS檢查總和，以及檢查鍵盤緩沖器是否清除。 DMA初始頁面寄存器讀／寫測試正在進行或失靈。
07 處理器測試2，核實CPU寄存器的工作。 ROM BIOS檢查總和正常，鍵盤緩沖器已清除，向鍵盤發出BAT（基本保證測試）命令。 .
08 使CMOS計時器作初始准備，正常的更新計時器的循環。 已向鍵盤發出BAT命令，即將寫入BAT命令。 RAM更新檢驗正在進行或Я欏?
09 EPROM檢查總和且必須等於零才通過。 核實鍵盤的基本保證測試，接著核實鍵盤命令位元組。 第一個64K RAM測試正在進行。
0A 使視頻介面作初始准備。 發出鍵盤命令位元組代碼，即將寫入命令位元組數據。 第一個64K RAM晶元或數據線失靈，移位。
0B 測試8254通道0。 寫入鍵盤控制器命令位元組，即將發出引腳23和24的封鎖／解鎖命令。 第一個64K RAM奇／偶邏輯失靈。
0C 測試8254通道1。 鍵盤控制器引腳23、24已封鎖／解鎖；已發出NOP命令。 第一個64K RAN的地址線故障。
0D 1、檢查CPU速度是否與系統時鍾相匹配。2、檢查控制晶元已編程值是否符合初設置。3、視頻通道測試，如果失敗，則鳴喇叭。
已處理NOP命令；接著測試CMOS停開寄存器。 第一個64K RAM的奇偶性失靈
0E 測試CMOS停機位元組。 CMOS停開寄存器讀／寫測試；將計算CMOS檢查總和。 初始化輸入／輸出埠地址。
0F 測試擴展的CMOS。 已計算CMOS檢查總和寫入診斷位元組；CMOS開始初始准備。 .
10 測試DMA通道0。 CMOS已作初始准備，CMOS狀態寄存器即將為日期和時間作初始准備。 第一個64K RAM第0位故障。
11 測試DMA通道1。 CMOS狀態寄存器已作初始准備，即將停用DMA和中斷控制器。 第一個64DK RAM第1位故障。
12 測試DMA頁面寄存器。 停用DMA控制器1以及中斷控制器1和2；即將視頻顯示器並使埠B作初始准備。 第一個64DK RAM第2位故障。
13 測試8741鍵盤控制器介面。 視頻顯示器已停用，埠B已作初始准備；即將開始電路片初始化／存儲器自動檢測。 第一個64DK RAM第3位故障。

14 測試存儲器更新觸發電路。 電路片初始化／存儲器處自動檢測結束；8254計時器測試即將開始。 第一個64DK RAM第4位故障。
15 測試開頭64K的系統存儲器。 第2通道計時器測試了一半；8254第2通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第5位故障。
16 建立8259所用的中斷矢量表。 第2通道計時器測試結束；8254第1通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第6位故障。
17 調准視頻輸入／輸出工作，若裝有視頻BIOS則啟用。 第1通道計時器測試結束；8254第0通道計時器即將完成測試。 第一個64DK
RAM第7位故障。
18 測試視頻存儲器，如果安裝選用的視頻BIOS通過，由可繞過。 第0通道計時器測試結束；即將開始更新存儲器。 第一個64DK RAM第8位故障。
19 測試第1通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 已開始更新存儲器，接著將完成存儲器的更新。 第一個64DK RAM第9位故障。
1A 測試第2通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 正在觸發存儲器更新線路，即將檢查15微秒通／斷時間。 第一個64DK RAM第10位故障。
1B 測試CMOS電池電平。 完成存儲器更新時間30微秒測試；即將開始基本的64K存儲器測試。 第一個64DK RAM第11位故障。
1C 測試CMOS檢查總和。 . 第一個64DK RAM第12位故障。
1D 調定CMOS配置。 . 第一個64DK RAM第13位故障。
1E 測定系統存儲器的大小，並且把它和CMOS值比較。 . 第一個64DK RAM第14位故障。
1F 測試64K存儲器至最高640K。 . 第一個64DK RAM第15位故障。
20 測量固定的8259中斷位。 開始基本的64K存儲器測試；即將測試地址線。 從屬DMA寄存器測試正在進行或失靈。
21 維持不可屏蔽中斷（NMI）位（奇偶性或輸入／輸出通道的檢查）。 通過地址線測試；即將觸發奇偶性。 主DMA寄存器測試正在進行或失靈。
22 測試8259的中斷功能。 結束觸發奇偶性；將開始串列數據讀／寫測試。 主中斷屏蔽寄存器測試正在進行或失靈。
23 測試保護方式8086虛擬方式和8086頁面方式。 基本的64K串列數據讀／寫測試正常；即將開始中斷矢量初始化之前的任何調節。
從屬中斷屏蔽存器測試正在進行或失靈。
24 測定1MB以上的擴展存儲器。 矢量初始化之前的任何調節完成，即將開始中斷矢量的初始准備。 設置ES段地址寄存器注冊表到內存高端。
25 測試除頭一個64K之後的所有存儲器。 完成中斷矢量初始准備；將為旋轉式斷續開始讀出8042的輸入／輸出埠。 裝入中斷矢量正在進行或失靈。
26 測試保護方式的例外情況。 讀出8042的輸入／輸出埠；即將為旋轉式斷續開始使全局數據作初始准備。 開啟A20地址線；使之參入定址。
27 確定超高速緩沖存儲器的控制或屏蔽RAM。 全1數據初始准備結束；接著將進行中斷矢量之後的任何初始准備。 鍵盤控制器測試正在進行或失靈。
28 確定超高速緩沖存儲器的控制或者特別的8042鍵盤控制器。 完成中斷矢量之後的初始准備；即將調定單色方式。
CMOS電源故障／檢查總和計算正在進行。
29 . 已調定單色方式，即將調定彩色方式。 CMOS配置有效性的檢查正在進行。
2A 使鍵盤控制器作初始准備。 已調定彩色方式，即將進行ROM測試前的觸發奇偶性。 置空64K基本內存。
2B 使磁碟驅動器和控制器作初始准備。 觸發奇偶性結束；即將控制任選的視頻ROM檢查前所需的任何調節。 屏幕存儲器測試正在進行或失靈。
2C 檢查串列埠，並使之作初始准備。 完成視頻ROM控制之前的處理；即將查看任選的視頻ROM並加以控制。 屏幕初始准備正在進行或失靈。
2D 檢測並行埠，並使之作初始准備。 已完成任選的視頻ROM控制，即將進行視頻ROM回復控制之後任何其他處理的控制。 屏幕回掃測試正在進行或失靈。

2E 使硬磁碟驅動器和控制器作初始准備。 從視頻ROM控制之後的處理復原；如果沒有發現EGA／VGA就要進行顯示器存儲器讀／寫測試。
檢測視頻ROM正在進行。
2F 檢測數學協處理器，並使之作初始准備。 沒發現EGA／VGA；即將開始顯示器存儲器讀／寫測試。 .
30 建立基本內存和擴展內存。 通過顯示器存儲器讀／寫測試；即將進行掃描檢查。 認為屏幕是可以工作的。
31 檢測從C800：0至EFFF：0的選用ROM，並使之作初始准備。 顯示器存儲器讀／寫測試或掃描檢查失敗，即將進行另一種顯示器存儲器讀／寫測試。
單色監視器是可以工作的。
32 對主板上COM／LTP／FDD／聲音設備等I／O晶元編程使之適合設置值。 通過另一種顯示器存儲器讀／寫測試；卻將進行另一種顯示器掃描檢查。
彩色監視器（40列）是可以工作的。
33 . 視頻顯示器檢查結束；將開始利用調節開關和實際插卡檢驗顯示器的關型。 彩色監視器（80列）是可以工作的。
34 . 已檢驗顯示器適配器；接著將調定顯示方式。 計時器滴答聲中斷測試正在進行或失靈。
35 . 完成調定顯示方式；即將檢查BIOS ROM的數據區。 停機測試正在進行或失靈。
36 . 已檢查BIOS ROM數據區；即將調定通電信息的游標。 門電路中A－20失靈。
37 . 識別通電信息的游標調定已完成；即將顯示通電信息。 保護方式中的意外中斷。
38 . 完成顯示通電信息；即將讀出新的游標位置。 RAM測試正在進行或者地址故障＞FFFFH。
39 . 已讀出保存游標位置，即將顯示引用信息串。 .
3A . 引用信息串顯示結束；即將顯示發現ESC信息。 間隔計時器通道2測試或失靈。
3B 用OPTI電路片（只是486）使輔助超高速緩沖存儲器作初始准備。 已顯示發現＜ESC＞信息；虛擬方式，存儲器測試即將開始。
按日計算的日歷時鍾測試正在進行或失靈。
3C 建立允許進入CMOS設置的標志。 . 串列埠測試正在進行或失靈。
3D 初始化鍵盤／PS2滑鼠／PNP設備及總內存節點。 . 並行埠測試正在進行或失靈。
3E 嘗試打開L2高速緩存。 . 數學協處理器測試正在進行或失靈。
40 . 已開始准備虛擬方式的測試；即將從視頻存儲器來檢驗。 調整CPU速度，使之與外圍時鍾精確匹配。
41 中斷已打開，將初始化數據以便於0：0檢測內存變換（中斷控制器或內存不良） 從視頻存儲器檢驗之後復原；即將准備描述符表。 系統插件板選擇失靈。
42 顯示窗口進入SETUP。 描述符表已准備好；即將進行虛擬方式作存儲器測試。 擴展CMOS RAM故障。
43 若是即插即用BIOS，則串口、並口初始化。 進入虛擬方式；即將為診斷方式實現中斷。 .
44 . 已實現中斷（如已接通診斷開關；即將使數據作初始准備以檢查存儲器在0：0返轉。） BIOS中斷進行初始化。
45 初始化數學協處理器。 數據已作初始准備；即將檢查存儲器在0：0返轉以及找出系統存儲器的規模。 .
46 . 測試存儲器已返回；存儲器大小計算完畢，即將寫入頁面來測試存儲器。 檢查只讀存儲器ROM版本。
47 . 即將在擴展的存儲器試寫頁面；即將基本640K存儲器寫入頁面。 .
48 . 已將基本存儲器寫入頁面；即將確定1MB以上的存儲器。 視頻檢查，CMOS重新配置。
49 . 找出1BM以下的存儲器並檢驗；即將確定1MB以上的存儲器。 .
4A . 找出1MB以上的存儲器並檢驗；即將檢查BIOS ROM數據區。 進行視頻的初始化。
4B . BIOS ROM數據區的檢驗結束，即將檢查＜ESC＞和為軟復位清除1MB以上的存儲器。 .
4C . 清除1MB以上的存儲器(軟復位)即將清除1MB以上的存儲器. 屏蔽視頻BIOS ROM。.
4D 已清除1MB以上的存儲器（軟復位）；將保存存儲器的大小。 .
4E 若檢測到有錯誤；在顯示器上顯示錯誤信息，並等待客戶按＜F1＞鍵繼續。 開始存儲器的測試：（無軟復位）；即將顯示第一個64K存儲器的測試。
顯示版權信息。
4F 讀寫軟、硬碟數據，進行DOS引導。 開始顯示存儲器的大小，正在測試存儲器將使之更新；將進行串列和隨機的存儲器測試。 .
50 將當前BIOS監時區內的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存儲器測試；即將高速存儲器的大小以便再定位和掩蔽。
將CPU類型和速度送到屏幕。
51 . 測試1MB以上的存儲器。 .
52 所有ISA只讀存儲器ROM進行初始化，最終給PCI分配IRQ號等初始化工作。 已完成1MB以上的存儲器測試；即將准備回到實址方式。
進入鍵盤檢測。
53 如果不是即插即用BIOS，則初始化串口、並口和設置時種值。 保存CPU寄存器和存儲器的大小，將進入實址方式。 .
54 . 成功地開啟實址方式；即將復原准備停機時保存的寄存器。 掃描「打擊鍵」
55 . 寄存器已復原，將停用門電路A－20的地址線。 .
56 . 成功地停用A－20的地址線；即將檢查BIOS ROM數據區。 鍵盤測試結束。
57 . BIOS ROM數據區檢查了一半；繼續進行。 .
58 . BIOS ROM的數據區檢查結束；將清除發現＜ESC＞信息。 非設置中斷測試。
59 . 已清除＜ESC＞信息；信息已顯示；即將開始DMA和中斷控制器的測試。 .
5A . . 顯示按「F2」鍵進行設置。
5B . . 測試基本內存地址。
5C . . 測試640K基本內存。
60 設置硬碟引導扇區病毒保護功能。 通過DMA頁面寄存器的測試；即將檢驗視頻存儲器。 測試擴展內存。
61 顯示系統配置表。 視頻存儲器檢驗結束；即將進行DMA＃1基本寄存器的測試。 .
62 開始用中斷19H進行系統引導。 通過DMA＃1基本寄存器的測試；即將進行DMA＃2寄存器的測試。 測試擴展內存地址線。
63 . 通過DMA＃2基本寄存器的測試；即將檢查BIOS ROM數據區。 .
64 . BIOS ROM數據區檢查了一半，繼續進行。 .
65 . BIOS ROM數據區檢查結束；將把DMA裝置1和2編程。 .
66 . DMA裝置1和2編程結束；即將使用59號中斷控制器作初始准備。 Cache注冊表進行優化配置。
67 . 8259初始准備已結束；即將開始鍵盤測試。 .
68 . . 使外部Cache和CPU內部Cache都工作。
6A . . 測試並顯示外部Cache值。
6C . . 顯示被屏蔽內容。
6E . . 顯示附屬配置信息。
70 . . 檢測到的錯誤代碼送到屏幕顯示。
72 . . 檢測配置有否錯誤。
74 . . 測試實時時鍾。
76 . . 掃查鍵盤錯誤。
7A . . 鎖鍵盤。
7C . . 設置硬體中斷矢量。
7E . . 測試有否安裝數學處理器。
80 . 鍵盤測試開始，正在清除和檢查有沒有鍵卡住，即將使鍵盤復原。 關閉可編程輸入／輸出設備。
81 . 找出鍵盤復原的錯誤卡住的鍵；即將發出鍵盤控制埠的測試命令。 .
82 . 鍵盤控制器介面測試結束，即將寫入命令位元組和使循環緩沖器作初始准備。 檢測和安裝固定RS232介面（串口）。
83 . 已寫入命令位元組，已完成全局數據的初始准備；即將檢查有沒有鍵鎖住。 .
84 . 已檢查有沒有鎖住的鍵，即將檢查存儲器是否與CMOS失配。 檢測和安裝固定並行口。
85 . 已檢查存儲器的大小；即將顯示軟錯誤和口令或旁通安排。 .
86 . 已檢查口令；即將進行旁通安排前的編程。 重新打開可編程I／O設備和檢測固定I／O是否有沖突。
87 . 完成安排前的編程；將進行CMOS安排的編程。 .
88 . 從CMOS安排程序復原清除屏幕；即將進行後面的編程。 初始化BIOS數據區。
89 . 完成安排後的編程；即將顯示通電屏幕信息。 .
8A . 顯示頭一個屏幕信息。 進行擴展BIOS數據區初始化。
8B . 顯示了信息：即將屏蔽主要和視頻BIOS。 .
8C . 成功地屏蔽主要和視頻BIOS，將開始CMOS後的安排任選項的編程。 進行軟碟機控制器初始化。
8D . 已經安排任選項編程，接著檢查滑了鼠和進行初始准備。 .
8E . 檢測了滑鼠以及完成初始准備；即將把硬、軟磁碟復位。 .
8F . 軟磁碟已檢查，該磁碟將作初始准備，隨後配備軟磁碟。 .
90 . 軟磁碟配置結束；將測試硬磁碟的存在。 硬碟控制器進行初始化。
91 . 硬磁碟存在測試結束；隨後配置硬磁碟。 局部匯流排硬碟控制器初始化。
92 . 硬磁碟配置完成；即將檢查BIOS ROM的數據區。 跳轉到用戶路徑2。
93 . BIOS ROM的數據區已檢查一半；繼續進行。 .
94 . BIOS ROM的數據區檢查完畢，即調定基本和擴展存儲器的大小。 關閉A－20地址線。
95 . 因應滑鼠和硬磁碟47型支持而調節好存儲器的大小；即將檢驗顯示存儲器。 .
96 . 檢驗顯示存儲器後復原；即將進行C800：0任選ROM控制之前的初始准備。 「ES段」注冊表清除。
97 . C800：0任選ROM控制之前的任何初始准備結束，接著進行任選ROM的檢查及控制。 .
98 . 任選ROM的控制完成；即將進行任選ROM回復控制之後所需的任何處理。 查找ROM選擇。
99 . 任選ROM測試之後所需的任何初始准備結束；即將建立計時器的數據區或列印機基本地址。 .
9A . 調定計時器和列印機基本地址後的返回*作；即調定RS－232基本地址。 屏蔽ROM選擇。
9B . 在RS－232基本地址之後返回；即將進行協處理器測試之初始准備。 .
9C . 協處理器測試之前所需初始准備結束；接著使協處理器作初始准備。 建立電源節能管理。
9D . 協處理器作好初始准備，即將進行協處理器測試之後的任何初始准備。 .
9E . 完成協處理器之後的初始准備，將檢查擴展鍵盤，鍵盤識別符，以及數字鎖定。 開放硬體中斷。
9F . 已檢查擴展鍵盤，調定識別標志，數字鎖接通或斷開，將發出鍵盤識別命令。 .
A0 . 發出鍵盤識別命令；即將使鍵盤識別標志復原。 設置時間和日期。
A1 . 鍵盤識別標志復原；接著進行高速緩沖存儲器的測試。 .
A2 . 高速緩沖存儲器測試結束；即將顯示任何軟錯誤。 檢查鍵盤鎖。
A3 . 軟錯誤顯示完畢；即將調定鍵盤打擊的速率。 .
A4 . 調好鍵盤的打擊速率，即將制訂存儲器的等待狀態。 鍵盤重復輸入速率的初始化。
A5 . 存儲器等候狀態制定完畢；接著將清除屏幕。 .
A6 . 屏幕已清除；即將啟動奇偶性和不可屏蔽中斷。 .
A7 . 已啟用不可屏蔽中斷和奇偶性；即將進行控制任選的ROM在E000：0之所需的任何初始准備。 .
A8 . 控制ROM在E000：0之前的初始准備結束，接著將控制E000：0之後所需的任何初始准備。 清除「F2」鍵提示。
A9 . 從控制E000：0 ROM返回，即將進行控制E000：0任選ROM之後所需的任何初始准備。 .
AA . 在E000：0控制任選ROM之後的初始准備結束；即將顯示系統的配置。 掃描「F2」鍵打擊。
AC . . 進入設置.
AE . . 清除通電自檢標志。
B0 . . 檢查非關鍵性錯誤。
B2 . . 通電自檢完成准備進入*作系統引導。
B4 . . 蜂鳴器響一聲。
B6 . . 檢測密碼設置（可選）。
B8 . . 清除全部描述表。
BC . . 清除校驗檢查值。
BE 程序預設值進入控制晶元，符合可調制二進制預設值表。 . 清除屏幕（可選）。
BF 測試CMOS建立值。 . 檢測病毒，提示做資料備份。
C0 初始化高速緩存。 . 用中斷19試引導。
C1 內存自檢。 . 查找引導扇區中的「55」「AA」標記。
C3 第一個256K內存測試。 . .
C5 從ROM內復制BIOS進行快速自檢。 . .
C6 高速緩存自檢。 . .
CA 檢測Micronies超速緩沖存儲器（如果存在），並使之作初始准備。 . .
CC 關斷不可屏蔽中斷處理器。 . .
EE 處理器意料不到的例外情況。 . .
FF 給予INI19引導裝入程序的控制，主板OK

㈣ 高手進！！！什麼是緩存控制器

在一個同時執行多個任務的計算機系統中，高速緩存控制器消除由於執行另一個任務而使一個任務的命中率下降的概率。區域管理單元管理與多個任務對應的高速緩沖存儲器中的多個區域。地址接收單元從微處理器接收主存儲器中的一個位置的地址，在該地址上存儲有待存取以執行多個任務中的一個任務的數據。如果待存取的數據沒有存儲在高速緩沖存儲器中，則高速緩存單元從主存儲器中獲取包括此數據的數據塊，並將所獲取的數據塊存儲到高速緩沖存儲器中對應於所述任務的區域中。

㈤ 處理器i5和n3700的區別

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昨天，我們通過20款經典CPU，帶您回顧了一下英特爾的上半程發展軌跡，今天，我們繼續為您梳理後續的15款經典CPU，看這位行業大佬是如何發展到今天的。

Core: Core 2 Duo

英特爾最終放棄了其Netburst架構，而將其支持P6和Pentium-M設計。公司意識到P6仍然可行，能夠既高效又能提供優異的性能。它將架構重新設計成Core。像Pentium-M一樣，它使用了一個12~14級的流水線，明顯短於Prescott的31級。

Core被證明是高度可擴展的，英特爾能夠將其推向具有低達5W的TDP的移動系統和具有130W天花板的高端伺服器的應用中。英特爾大多將其作為「Core 2 Duo」或「Core 2 Quad」產品銷售，但Core也被用於Core Solo，Celeron，Pentium和Xeon品牌的CPU。所使用的die使用兩個CPU內核構建，四核設計在MCM上使用兩個雙核晶元。同時，單核版本有一個核心的禁用。 L2緩存大小從512KB到12MB不等。

隨著對Core架構的改進，英特爾再次與AMD競爭。 PC市場進入了充滿競爭的高性能處理器的黃金時期，至今仍然可行。

Bonnell：Silverthorne和Diamondville

Core 2架構引出了很多產品，但英特爾需要為超低預算和攜帶型市場生產成本更低的產品。 這導致了英特爾Atom的出現，Atom使用了一個26mm2的晶元，不到第一個Core2晶元尺寸的四分之一。

英特爾並沒有從頭開始設計Atom的Bonnell架構，而是回到奔騰的P5基礎。這主要是因為P5是英特爾最後一次的執行設計。 OoO執行雖然對性能非常有益，但也消耗了相當多的功率，並佔用大量的存儲空間。對於英特爾來說，為了達到目標，OoO當時並不實用。

第一個Atom die，代號為「Silverthorne」的TDP為3W。這使它能夠到達Core 2不能的地方。 Silverthorne的IPC能夠運行在高達2.13 GHz。它還包含512KB的L2緩存。體面的頻率和L2緩存幾乎沒有彌補低IPC，但Silverthorne仍然以相對較低的價格進入入門級體驗。

Silverthorne由Diamondville繼任，將頻率降低至1.67GHz，但支持64位，從而提高了64位應用程序的性能。

Nehalem：第一個Corei7

處理器市場處於競爭激烈的狀態，英特爾無法長時間靜坐。因此，它重新構建了Core架構來創建Nehalem，它增加了許多增強功能。高速緩存控制器被重新設計，L2緩存降至每個核心256KB。這並不影響性能，因為Intel在所有內核之間共享4-12MB的L3緩存。基於Nehalem的CPU包括一個和四個內核，該系列採用45nm製程。

英特爾也大大改變了CPU和系統的其他部分之間的連接。自20世紀80年代以來一直在使用的FSB終於被放棄了，它被高端系統的QuickPath互連（QPI）和其他DMI所取代。這允許英特爾將其內存控制器（其更新為支持DDR3）和PCIe控制器移動到CPU中。這些變化增加了帶寬，而延遲驟降。

英特爾再次擴展了處理器管道，這次是20-24級。然而，時鍾率並沒有增加，而Nehalem的頻率與Core相當。 Nehalem也是英特爾首個實施Turbo Boost的處理器。盡管最快的Nehalem處理器的基準時鍾以3.33 GHz的速度突破，但由於採用了這項新技術，它可以運行在3.6 GHz的頻率上。

Nehalem與Core架構的最後一個主要優點是標志著超線程技術的回歸。得益於這種和許多其他增強功能，Nehalem能夠在大量線程工作負載中執行高達Core 2處理器的兩倍。英特爾在Celeron，Pentium，Core i3，Core i5，Core i7和Xeon品牌下銷售Nehalem CPU。

Bonnell：Pineview和Cedarview

2009年，英特爾基於Bonnell架構發布了兩款新的Atom品牌晶元。 第一個被稱為「Pineview」，它繼續使用45nm製造工藝。 通過集成傳統上在主板晶元組內部的許多組件，包括圖形和內存控制器，它比Diamondville具有更好的性能。這具有降低功耗並降低散熱的效果。雙核模型也可以在MCM上使用兩個Pineview核心。

Westmere：CPU中的Graphics

英特爾創建了一個32nm的Nehalem晶元，代號為「Westmere」。其基礎架構變化不大，但英特爾利用減小的晶元尺寸將額外的組件放置在CPU內部。而不是只有四個執行核心，Westmere最多可以包含10個。它還可以擁有多達30MB的共享L3緩存。

主流的基於酷睿i3，i5和i7處理器的HD Graphics實現與英特爾的GMA 4500類似，除了另外還有兩個EU。時鍾速率保持不變，低功耗移動系統中的166 MHz和高端桌面SKU的900 MHz。雖然32nm CPU裸片和45nm GMCH未完全集成到單片矽片中，但兩個組件都放置在CPU中。這具有減少GMCH內部的存儲器控制器和CPU之間的等待時間的效果。整體性能提高了50％以上。

Sandy橋

隨著Sandy Bridge的發展，英特爾在七年內取得了最大的飛躍。執行管線縮短為14-19個。 Sandy Bridge實現了一個微操作緩存，能夠容納1500個解碼的微操作，如果所需的微操作已經被緩存，則可以讓指令繞過5個。如果沒有，該指令必須運行完整的19個。

該處理器還有其他幾項改進，包括支持更高性能的DDR3。更多的組件也被集成到CPU中。 CPU封裝上沒有兩個獨立的die（如Westmere所示），一切都移動到一個die中。各種子系統通過環形匯流排在內部連接，可實現極高帶寬的通信。

英特爾再次更新其集成顯卡引擎。該公司創建了三個不同的版本，而不是將單個HD Graphics實現推送到所有CPU型號中。高端變種是HD Graphics 3000，具有12個EU，可以提供高達1.35 GHz的時鍾。它還包含諸如英特爾Quick Sync轉碼引擎的附加功能。中檔HD Graphics 2000變體具有相同的功能，除了下降到6個EU。最低端的HD Graphics模型也有6個EU，但具有增值功能。

Bonnell: Cedarview

2011年，英特爾根據Pineview內部使用的Bonnell架構創建了另一款新的Atom晶元。再次，有一些小的核心改進來改善IPC，但實際上兩者之間幾乎沒有變化。 Cedarview的主要優勢是向32nm晶體管製程，在較低功耗下使頻率達到2.13 GHz。由於改進的DDR3內存控制器，它還能夠支持更高速的RAM。

Ivy Bridge

英特爾跟隨Sandy Bridge的Ivy Bridge處理器，該公司的「Tick-Tock」產品設計節奏中的「Tick +」。 Ivy Bridge的IPC只比Sandy Bridge略好一些，但它帶來了其前身的其他重要優勢。

常春藤橋的最大優勢在於能源效率。該架構採用22nm三維FinFET晶體管製程，大大降低了CPU的功耗。而主流的基於Sandy Bridge的Core i7處理器通常帶有95W TDP，相當於基於Ivy Bridge的晶元的額定功率為77W。這在移動系統中尤其重要，它允許英特爾研發具有低35W TDP的四核移動Ivy Bridge CPU。在此之前，所有英特爾的四核移動CPU都至少具有45W TDP。

英特爾利用減小的晶元尺寸來擴大iGPU。 Ivy Bridge最高端的圖形引擎，HD Graphics 4000，包含16個EU。圖形架構也大大改善了每個EU的性能。通過這些改進，HD Graphics 4000比其前身提升了200％。

Haswell

就在Ivy Bridge一年後，英特爾推出了Haswell架構。哈斯韋爾又是一個革命性的進化。與Sandy和Ivy Bridge競爭的AMD處理器並不夠快，不能在高端進行戰斗，所以英特爾沒有壓力來提高性能。 Haswell總體上比Ivy Bridge快10％。

與Ivy Bridge類似，Haswell最具吸引力的地方是其能效和iGPU。 Haswell將電壓調節硬體集成到處理器中，使CPU能夠更好地處理功耗。電壓調節器導致CPU產生更多的熱量，但是Haswell平台作為一個整體變得更加高效。

為了打擊AMD的APU，英特爾在其頂級的Haswell iGPU內放置了多達40個EU。該公司還設法增加其最快的圖形引擎可以訪問的可用帶寬，配備128MB L4 eDRAM緩存，從而大大提高了性能。

Bonnell: Silvermont

2014年，英特爾重新修改了Bonnell架構，以創建Silvermont。 最重要的變化之一是切換到OoO設計。 另一個是消除超線程。

當Bonnell架構亮相時，許多人認為OoO佔用的空間太多，對於Atom CPU來說太耗費力量。然而，到2014年，晶體管已經縮小到如此小的尺寸，並且顯著降低了功耗，英特爾可以在Atom上實現OoO設計。英特爾還重新設計了Silvermont的管道，以盡量減少緩存的影響。這些變化加上許多其他改進，相較於Cedarview，IPC增長了百分之五十。

為了進一步提升Silvermont的性能，英特爾創建了最多包含四個CPU內核的SKU。它還根據其Ivy Bridge處理器中的相同圖形架構切換到iGPU。在Silvermont的iGPU中只有4個EU，但它仍然能夠提供1080p的視頻播放，並且可以運行較舊的游戲。晶元組的所有方面也被集成到Silvermont CPU中，這更是要降低系統功耗。

Silvermont的die用於Bay Trail產品，平台的TDP范圍在2~6.5W之間，時鍾頻率在1.04~2.64GHz之間。。

Broadwell

英特爾的下一個處理器架構被稱為Broadwell。專為移動系統而設計，於2014年底推出，採用14nm製程。第一個基於Broadwell的產品被稱為Core M，它是一款採用3-6W TDP運行的雙核超線程處理器。

隨著時間的推移，其他移動Broadwell處理器也逐漸淘汰，但在桌面方面，Broadwell從未真正出現過。一些面向桌面的機型在2015年中期發布。然而，最高端的SKU包含英特爾已經加入到插座式CPU中的最快的集成GPU。它包含六個子單元，每個帶8個EU，總計達48個。GPU還可以訪問128MB L4 eDRAM緩存，這有助於解決模擬圖形引擎通常面臨的帶寬挑戰。在游戲測試中，它表現優於AMD最快的APU，並被證明在現代游戲中能夠提供可播放的幀速率。。

Bonnell: Airmont

隨著其14nm工藝架構的運行，英特爾毫不猶豫地推出了新型Atom晶元。CPU死機本質上是Silvermont的收縮，英特爾命名為「Airmont」。它沒有改善IPC，但是由於die變小，它仍然有望超越其前身。畢竟，14nm製程減少了功耗，使CPU能夠在更長的時間內保持其Turbo Boost頻率。

Airmont的iGPU在Silvermont大幅改善。 該die本身包含24個EU，但基於Airmont的產品使用12~16個。基於Airmont的所有型號均不包括24個EU，這些額外的8個EU的存在，可提高Airmont的產量，因為晶元的較大部分可能有缺陷。圖形架構也更新為英特爾八代Broadwell，從而提高了EU的性能。

Airmont產品以「Cherry Trail」和「Braswell」代碼名稱出售。 最快的基於Airmont的Atom CPU是N3700，其中包含四個CPU內核，時鍾頻率為1.6GHz，Turbo Boost頻率為2.4 GHz。它還有一個雙通道DDR3L內存控制器和16個EU，時鍾頻率高達700 MHz。

Skylake

在2015年，Broadwell第一次出現在桌面系統之後不久，英特爾以其Skylake架構取代了Broadwell。雖然基於Skylake的CPU是英特爾迄今為止最快的，但與Skylake相關的平台更改更為重要。

Skylake是使用DDR4內存的第一個以消費級為導向的CPU，比DDR3更節能，能夠實現更高的吞吐量。Skylake平台還包含了一些改進，例如新的DMI介面，升級的PCIe控制器，並支持更廣泛的連接設備。

當然，Skylake還包括一個更好的GPU。最高端的型號被稱為Iris Pro Graphics 580，並被部署到某些Skylake-R CPU。 Iris Pro Graphics 580引擎配備了72個EU，並配有128MB的L4 eDRAM。大多數其他基於Skylake的晶元包括具有24個EU的HD Graphics，基於類似於Broadwell的設計。

Kaby Lake

英特爾從Skylake和Kaby Lake開始，結束了 tick-tock發展節奏，改為了tick-tock-tock節奏。它也被稱為過程架構優化節奏。這擴展了英特爾在開發新的製程之前花費在單個製程上的時間。它也延長了主要架構更改之間的時間。

因此，Kaby Lake本質上是英特爾Skylake架構的優化變體。雖然仍然是14nm，英特爾利用一種稱為14nm +的製程，進行了各種調整，以提高能源效率和性能。架構本身幾乎沒有改變，但它確實有助於DDR4-2400內存支持。

Kaby Lake還採用了高清圖形630引擎，具有改進的編碼和解碼編解碼器，支持4K視頻播放。

Coffee Lake

隨著Coffee Lake的推出，英特爾將Core i3，i5和i7處理器的內核數量增加了兩倍。自2006年推出Core 2 Quad以來，這標志著英特爾核心數量增幅最大。

Corei5s有6個內核沒有超線程。 基於Coffee Lake的Core i7還具有6個內核，但具有超線程。 底層架構不會從KabyLake變化。然而，隨著更多的核心共享工作，線程應用程序的性能顯著增加。

基於Coffee Lake的Core i3處理器缺乏超線程，但由於從2個增加到4個CPU內核，Core i3處理器系列從未投入更多的功耗。實際上，Coffee Lake Core i3 CPU與Kaby Lake Core i5s一樣強大，可能比SkylakeCore i5更快。

結語

35款經典CPU梳理完畢，是否有勾起你曾經的美好回憶呢？嘿嘿，期待處理器行業能有更多的經典出現，當然，希望在不久的將來，能有中國相關方案的身影。

㈥ 英語Annoyed by acache怎麼翻譯

Annoyed by acache翻譯成漢語的意思是被阿卡奇惹惱了。

重點單詞：annoyed：英[əˈnɔɪd]美[əˈnɔɪd]

• adj. 惱怒的，煩惱的

• v. 使惱怒，使煩惱；打擾，騷擾（annoy 的過去式和過去分詞形式）

近義詞：adj. 惱怒的；煩悶的：peeved,irritated

v. 使煩惱；打擾（annoy的過去分詞）：hassled

相關短語：

be annoyed with會生氣 ; 對生氣 ; 將與憤怒 ; 生……的氣

So annoyed使惱火 ; 如此煩躁

look annoyed看起來生氣

annoyed about the situation對不滿的情況 ; 惱火約情況 ; 惱怒的情況

雙語例句：

.

她因當局禁止她做兒童工作而傷心惱怒。

Thisannoyedhim, andhebegan tolosehis head.

這使他很惱火，他開始失去理智了。

basketball.

每當我打籃球贏了他時，他總是很生氣。

㈦ 什麼是cpu的緩存

CPU緩存的概念
CPU緩存是位於CPU與內存之間的臨時數據交換器，它的容量比內存小的多但是交換速度卻比內存要快得多。CPU緩存一般直接跟CPU晶元集成或位於主板匯流排互連的獨立晶元上。

為了簡化與內存之間的通信，高速緩存控制器是針對數據塊，而不是位元組進行操作的。高速緩存其實就是一組稱之為緩存行(Cache Line)的固定大小的數據塊組成的，典型的一行是64位元組。

3. CPU緩存的意義
CPU往往需要重復處理相同的數據、重復執行相同的指令，如果這部分數據、指令CPU能在CPU緩存中找到，CPU就不需要從內存或硬碟中再讀取數據、指令，從而減少了整機的響應時間。所以，緩存的意義滿足以下兩種局部性原理：

時間局部性（Temporal Locality）：如果一個信息項正在被訪問，那麼在近期它很可能還會被再次訪問。
空間局部性（Spatial Locality）：如果一個存儲器的位置被引用，那麼將來他附近的位置也會被引用。

㈧ 配置高速緩沖儲存器是為了解決什麼

為了解決內存速度低於CPU的速度，因此才在內存與CPU之間增加了一級速度更高的存儲器，稱為高速緩存，事先將CPU可能訪問的數據調入這個緩存供CPU高速訪問。

㈨ 電腦測試中的8254/8259/8042/8086指的是什麼

代碼 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS
00 . 已顯示系統的配置；即將控制INI19引導裝入。 .
01 處理器測試1，處理器狀態核實,如果測試失敗，循環是無限的。 處理器寄存器的測試即將開始，不可屏蔽中斷即將停用。
CPU寄存器測試正在進行或者失敗。
02 確定診斷的類型（正常或者製造）。如果鍵盤緩沖器含有數據就會失效。 停用不可屏蔽中斷；通過延遲開始。 CMOS寫入／讀出正在進行或者失靈。
03 清除8042鍵盤控制器，發出TESTKBRD命令（AAH） 通電延遲已完成。 ROM BIOS檢查部件正在進行或失靈。
04 使8042鍵盤控制器復位，核實TESTKBRD。 鍵盤控制器軟復位／通電測試。 可編程間隔計時器的測試正在進行或失靈。
05 如果不斷重復製造測試1至5，可獲得8042控制狀態。 已確定軟復位／通電；即將啟動ROM。 DMA初如准備正在進行或者失靈。
06 使電路片作初始准備，停用視頻、奇偶性、DMA電路片，以及清除DMA電路片，所有頁面寄存器和CMOS停機位元組。 已啟動ROM計算ROM
BIOS檢查總和，以及檢查鍵盤緩沖器是否清除。 DMA初始頁面寄存器讀／寫測試正在進行或失靈。
07 處理器測試2，核實CPU寄存器的工作。 ROM BIOS檢查總和正常，鍵盤緩沖器已清除，向鍵盤發出BAT（基本保證測試）命令。 .
08 使CMOS計時器作初始准備，正常的更新計時器的循環。 已向鍵盤發出BAT命令，即將寫入BAT命令。 RAM更新檢驗正在進行或Я欏?
09 EPROM檢查總和且必須等於零才通過。 核實鍵盤的基本保證測試，接著核實鍵盤命令位元組。 第一個64K RAM測試正在進行。
0A 使視頻介面作初始准備。 發出鍵盤命令位元組代碼，即將寫入命令位元組數據。 第一個64K RAM晶元或數據線失靈，移位。
0B 測試8254通道0。 寫入鍵盤控制器命令位元組，即將發出引腳23和24的封鎖／解鎖命令。 第一個64K RAM奇／偶邏輯失靈。
0C 測試8254通道1。 鍵盤控制器引腳23、24已封鎖／解鎖；已發出NOP命令。 第一個64K RAN的地址線故障。
0D 1、檢查CPU速度是否與系統時鍾相匹配。2、檢查控制晶元已編程值是否符合初設置。3、視頻通道測試，如果失敗，則鳴喇叭。
已處理NOP命令；接著測試CMOS停開寄存器。 第一個64K RAM的奇偶性失靈
0E 測試CMOS停機位元組。 CMOS停開寄存器讀／寫測試；將計算CMOS檢查總和。 初始化輸入／輸出埠地址。
0F 測試擴展的CMOS。 已計算CMOS檢查總和寫入診斷位元組；CMOS開始初始准備。 .
10 測試DMA通道0。 CMOS已作初始准備，CMOS狀態寄存器即將為日期和時間作初始准備。 第一個64K RAM第0位故障。
11 測試DMA通道1。 CMOS狀態寄存器已作初始准備，即將停用DMA和中斷控制器。 第一個64DK RAM第1位故障。
12 測試DMA頁面寄存器。 停用DMA控制器1以及中斷控制器1和2；即將視頻顯示器並使埠B作初始准備。 第一個64DK RAM第2位故障。
13 測試8741鍵盤控制器介面。 視頻顯示器已停用，埠B已作初始准備；即將開始電路片初始化／存儲器自動檢測。 第一個64DK RAM第3位故障。

14 測試存儲器更新觸發電路。 電路片初始化／存儲器處自動檢測結束；8254計時器測試即將開始。 第一個64DK RAM第4位故障。
15 測試開頭64K的系統存儲器。 第2通道計時器測試了一半；8254第2通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第5位故障。
16 建立8259所用的中斷矢量表。 第2通道計時器測試結束；8254第1通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第6位故障。
17 調准視頻輸入／輸出工作，若裝有視頻BIOS則啟用。 第1通道計時器測試結束；8254第0通道計時器即將完成測試。 第一個64DK
RAM第7位故障。
18 測試視頻存儲器，如果安裝選用的視頻BIOS通過，由可繞過。 第0通道計時器測試結束；即將開始更新存儲器。 第一個64DK RAM第8位故障。
19 測試第1通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 已開始更新存儲器，接著將完成存儲器的更新。 第一個64DK RAM第9位故障。
1A 測試第2通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 正在觸發存儲器更新線路，即將檢查15微秒通／斷時間。 第一個64DK RAM第10位故障。
1B 測試CMOS電池電平。 完成存儲器更新時間30微秒測試；即將開始基本的64K存儲器測試。 第一個64DK RAM第11位故障。
1C 測試CMOS檢查總和。 . 第一個64DK RAM第12位故障。
1D 調定CMOS配置。 . 第一個64DK RAM第13位故障。
1E 測定系統存儲器的大小，並且把它和CMOS值比較。 . 第一個64DK RAM第14位故障。
1F 測試64K存儲器至最高640K。 . 第一個64DK RAM第15位故障。
20 測量固定的8259中斷位。 開始基本的64K存儲器測試；即將測試地址線。 從屬DMA寄存器測試正在進行或失靈。
21 維持不可屏蔽中斷（NMI）位（奇偶性或輸入／輸出通道的檢查）。 通過地址線測試；即將觸發奇偶性。 主DMA寄存器測試正在進行或失靈。
22 測試8259的中斷功能。 結束觸發奇偶性；將開始串列數據讀／寫測試。 主中斷屏蔽寄存器測試正在進行或失靈。
23 測試保護方式8086虛擬方式和8086頁面方式。 基本的64K串列數據讀／寫測試正常；即將開始中斷矢量初始化之前的任何調節。
從屬中斷屏蔽存器測試正在進行或失靈。
24 測定1MB以上的擴展存儲器。 矢量初始化之前的任何調節完成，即將開始中斷矢量的初始准備。 設置ES段地址寄存器注冊表到內存高端。
25 測試除頭一個64K之後的所有存儲器。 完成中斷矢量初始准備；將為旋轉式斷續開始讀出8042的輸入／輸出埠。 裝入中斷矢量正在進行或失靈。
26 測試保護方式的例外情況。 讀出8042的輸入／輸出埠；即將為旋轉式斷續開始使全局數據作初始准備。 開啟A20地址線；使之參入定址。
27 確定超高速緩沖存儲器的控制或屏蔽RAM。 全1數據初始准備結束；接著將進行中斷矢量之後的任何初始准備。 鍵盤控制器測試正在進行或失靈。
28 確定超高速緩沖存儲器的控制或者特別的8042鍵盤控制器。 完成中斷矢量之後的初始准備；即將調定單色方式。
CMOS電源故障／檢查總和計算正在進行。
29 . 已調定單色方式，即將調定彩色方式。 CMOS配置有效性的檢查正在進行。
2A 使鍵盤控制器作初始准備。 已調定彩色方式，即將進行ROM測試前的觸發奇偶性。 置空64K基本內存。
2B 使磁碟驅動器和控制器作初始准備。 觸發奇偶性結束；即將控制任選的視頻ROM檢查前所需的任何調節。 屏幕存儲器測試正在進行或失靈。
2C 檢查串列埠，並使之作初始准備。 完成視頻ROM控制之前的處理；即將查看任選的視頻ROM並加以控制。 屏幕初始准備正在進行或失靈。
2D 檢測並行埠，並使之作初始准備。 已完成任選的視頻ROM控制，即將進行視頻ROM回復控制之後任何其他處理的控制。 屏幕回掃測試正在進行或失靈。

2E 使硬磁碟驅動器和控制器作初始准備。 從視頻ROM控制之後的處理復原；如果沒有發現EGA／VGA就要進行顯示器存儲器讀／寫測試。
檢測視頻ROM正在進行。
2F 檢測數學協處理器，並使之作初始准備。 沒發現EGA／VGA；即將開始顯示器存儲器讀／寫測試。 .
30 建立基本內存和擴展內存。 通過顯示器存儲器讀／寫測試；即將進行掃描檢查。 認為屏幕是可以工作的。
31 檢測從C800：0至EFFF：0的選用ROM，並使之作初始准備。 顯示器存儲器讀／寫測試或掃描檢查失敗，即將進行另一種顯示器存儲器讀／寫測試。
單色監視器是可以工作的。
32 對主板上COM／LTP／FDD／聲音設備等I／O晶元編程使之適合設置值。 通過另一種顯示器存儲器讀／寫測試；卻將進行另一種顯示器掃描檢查。
彩色監視器（40列）是可以工作的。
33 . 視頻顯示器檢查結束；將開始利用調節開關和實際插卡檢驗顯示器的關型。 彩色監視器（80列）是可以工作的。
34 . 已檢驗顯示器適配器；接著將調定顯示方式。 計時器滴答聲中斷測試正在進行或失靈。
35 . 完成調定顯示方式；即將檢查BIOS ROM的數據區。 停機測試正在進行或失靈。
36 . 已檢查BIOS ROM數據區；即將調定通電信息的游標。 門電路中A－20失靈。
37 . 識別通電信息的游標調定已完成；即將顯示通電信息。 保護方式中的意外中斷。
38 . 完成顯示通電信息；即將讀出新的游標位置。 RAM測試正在進行或者地址故障＞FFFFH。
39 . 已讀出保存游標位置，即將顯示引用信息串。 .
3A . 引用信息串顯示結束；即將顯示發現ESC信息。 間隔計時器通道2測試或失靈。
3B 用OPTI電路片（只是486）使輔助超高速緩沖存儲器作初始准備。 已顯示發現＜ESC＞信息；虛擬方式，存儲器測試即將開始。
按日計算的日歷時鍾測試正在進行或失靈。
3C 建立允許進入CMOS設置的標志。 . 串列埠測試正在進行或失靈。
3D 初始化鍵盤／PS2滑鼠／PNP設備及總內存節點。 . 並行埠測試正在進行或失靈。
3E 嘗試打開L2高速緩存。 . 數學協處理器測試正在進行或失靈。
40 . 已開始准備虛擬方式的測試；即將從視頻存儲器來檢驗。 調整CPU速度，使之與外圍時鍾精確匹配。
41 中斷已打開，將初始化數據以便於0：0檢測內存變換（中斷控制器或內存不良） 從視頻存儲器檢驗之後復原；即將准備描述符表。 系統插件板選擇失靈。
42 顯示窗口進入SETUP。 描述符表已准備好；即將進行虛擬方式作存儲器測試。 擴展CMOS RAM故障。
43 若是即插即用BIOS，則串口、並口初始化。 進入虛擬方式；即將為診斷方式實現中斷。 .
44 . 已實現中斷（如已接通診斷開關；即將使數據作初始准備以檢查存儲器在0：0返轉。） BIOS中斷進行初始化。
45 初始化數學協處理器。 數據已作初始准備；即將檢查存儲器在0：0返轉以及找出系統存儲器的規模。 .
46 . 測試存儲器已返回；存儲器大小計算完畢，即將寫入頁面來測試存儲器。 檢查只讀存儲器ROM版本。
47 . 即將在擴展的存儲器試寫頁面；即將基本640K存儲器寫入頁面。 .
48 . 已將基本存儲器寫入頁面；即將確定1MB以上的存儲器。 視頻檢查，CMOS重新配置。
49 . 找出1BM以下的存儲器並檢驗；即將確定1MB以上的存儲器。 .
4A . 找出1MB以上的存儲器並檢驗；即將檢查BIOS ROM數據區。 進行視頻的初始化。
4B . BIOS ROM數據區的檢驗結束，即將檢查＜ESC＞和為軟復位清除1MB以上的存儲器。 .
4C . 清除1MB以上的存儲器(軟復位)即將清除1MB以上的存儲器. 屏蔽視頻BIOS ROM。.
4D 已清除1MB以上的存儲器（軟復位）；將保存存儲器的大小。 .
4E 若檢測到有錯誤；在顯示器上顯示錯誤信息，並等待客戶按＜F1＞鍵繼續。 開始存儲器的測試：（無軟復位）；即將顯示第一個64K存儲器的測試。
顯示版權信息。
4F 讀寫軟、硬碟數據，進行DOS引導。 開始顯示存儲器的大小，正在測試存儲器將使之更新；將進行串列和隨機的存儲器測試。 .
50 將當前BIOS監時區內的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存儲器測試；即將高速存儲器的大小以便再定位和掩蔽。
將CPU類型和速度送到屏幕。
51 . 測試1MB以上的存儲器。 .
52 所有ISA只讀存儲器ROM進行初始化，最終給PCI分配IRQ號等初始化工作。 已完成1MB以上的存儲器測試；即將准備回到實址方式。
進入鍵盤檢測。
53 如果不是即插即用BIOS，則初始化串口、並口和設置時種值。 保存CPU寄存器和存儲器的大小，將進入實址方式。 .
54 . 成功地開啟實址方式；即將復原准備停機時保存的寄存器。 掃描「打擊鍵」
55 . 寄存器已復原，將停用門電路A－20的地址線。 .
56 . 成功地停用A－20的地址線；即將檢查BIOS ROM數據區。 鍵盤測試結束。
57 . BIOS ROM數據區檢查了一半；繼續進行。 .
58 . BIOS ROM的數據區檢查結束；將清除發現＜ESC＞信息。 非設置中斷測試。
59 . 已清除＜ESC＞信息；信息已顯示；即將開始DMA和中斷控制器的測試。 .
5A . . 顯示按「F2」鍵進行設置。
5B . . 測試基本內存地址。
5C . . 測試640K基本內存。
60 設置硬碟引導扇區病毒保護功能。 通過DMA頁面寄存器的測試；即將檢驗視頻存儲器。 測試擴展內存。
61 顯示系統配置表。 視頻存儲器檢驗結束；即將進行DMA＃1基本寄存器的測試。 .
62 開始用中斷19H進行系統引導。 通過DMA＃1基本寄存器的測試；即將進行DMA＃2寄存器的測試。 測試擴展內存地址線。
63 . 通過DMA＃2基本寄存器的測試；即將檢查BIOS ROM數據區。 .
64 . BIOS ROM數據區檢查了一半，繼續進行。 .
65 . BIOS ROM數據區檢查結束；將把DMA裝置1和2編程。 .
66 . DMA裝置1和2編程結束；即將使用59號中斷控制器作初始准備。 Cache注冊表進行優化配置。
67 . 8259初始准備已結束；即將開始鍵盤測試。 .
68 . . 使外部Cache和CPU內部Cache都工作。
6A . . 測試並顯示外部Cache值。
6C . . 顯示被屏蔽內容。
6E . . 顯示附屬配置信息。
70 . . 檢測到的錯誤代碼送到屏幕顯示。
72 . . 檢測配置有否錯誤。
74 . . 測試實時時鍾。
76 . . 掃查鍵盤錯誤。
7A . . 鎖鍵盤。
7C . . 設置硬體中斷矢量。
7E . . 測試有否安裝數學處理器。
80 . 鍵盤測試開始，正在清除和檢查有沒有鍵卡住，即將使鍵盤復原。 關閉可編程輸入／輸出設備。
81 . 找出鍵盤復原的錯誤卡住的鍵；即將發出鍵盤控制埠的測試命令。 .
82 . 鍵盤控制器介面測試結束，即將寫入命令位元組和使循環緩沖器作初始准備。 檢測和安裝固定RS232介面（串口）。
83 . 已寫入命令位元組，已完成全局數據的初始准備；即將檢查有沒有鍵鎖住。 .
84 . 已檢查有沒有鎖住的鍵，即將檢查存儲器是否與CMOS失配。 檢測和安裝固定並行口。
85 . 已檢查存儲器的大小；即將顯示軟錯誤和口令或旁通安排。 .
86 . 已檢查口令；即將進行旁通安排前的編程。 重新打開可編程I／O設備和檢測固定I／O是否有沖突。
87 . 完成安排前的編程；將進行CMOS安排的編程。 .
88 . 從CMOS安排程序復原清除屏幕；即將進行後面的編程。 初始化BIOS數據區。
89 . 完成安排後的編程；即將顯示通電屏幕信息。 .
8A . 顯示頭一個屏幕信息。 進行擴展BIOS數據區初始化。
8B . 顯示了信息：即將屏蔽主要和視頻BIOS。 .
8C . 成功地屏蔽主要和視頻BIOS，將開始CMOS後的安排任選項的編程。 進行軟碟機控制器初始化。
8D . 已經安排任選項編程，接著檢查滑了鼠和進行初始准備。 .
8E . 檢測了滑鼠以及完成初始准備；即將把硬、軟磁碟復位。 .
8F . 軟磁碟已檢查，該磁碟將作初始准備，隨後配備軟磁碟。 .
90 . 軟磁碟配置結束；將測試硬磁碟的存在。 硬碟控制器進行初始化。
91 . 硬磁碟存在測試結束；隨後配置硬磁碟。 局部匯流排硬碟控制器初始化。
92 . 硬磁碟配置完成；即將檢查BIOS ROM的數據區。 跳轉到用戶路徑2。
93 . BIOS ROM的數據區已檢查一半；繼續進行。 .
94 . BIOS ROM的數據區檢查完畢，即調定基本和擴展存儲器的大小。 關閉A－20地址線。
95 . 因應滑鼠和硬磁碟47型支持而調節好存儲器的大小；即將檢驗顯示存儲器。 .
96 . 檢驗顯示存儲器後復原；即將進行C800：0任選ROM控制之前的初始准備。 「ES段」注冊表清除。
97 . C800：0任選ROM控制之前的任何初始准備結束，接著進行任選ROM的檢查及控制。 .
98 . 任選ROM的控制完成；即將進行任選ROM回復控制之後所需的任何處理。 查找ROM選擇。
99 . 任選ROM測試之後所需的任何初始准備結束；即將建立計時器的數據區或列印機基本地址。 .
9A . 調定計時器和列印機基本地址後的返回*作；即調定RS－232基本地址。 屏蔽ROM選擇。
9B . 在RS－232基本地址之後返回；即將進行協處理器測試之初始准備。 .
9C . 協處理器測試之前所需初始准備結束；接著使協處理器作初始准備。 建立電源節能管理。
9D . 協處理器作好初始准備，即將進行協處理器測試之後的任何初始准備。 .
9E . 完成協處理器之後的初始准備，將檢查擴展鍵盤，鍵盤識別符，以及數字鎖定。 開放硬體中斷。
9F . 已檢查擴展鍵盤，調定識別標志，數字鎖接通或斷開，將發出鍵盤識別命令。 .
A0 . 發出鍵盤識別命令；即將使鍵盤識別標志復原。 設置時間和日期。
A1 . 鍵盤識別標志復原；接著進行高速緩沖存儲器的測試。 .
A2 . 高速緩沖存儲器測試結束；即將顯示任何軟錯誤。 檢查鍵盤鎖。
A3 . 軟錯誤顯示完畢；即將調定鍵盤打擊的速率。 .
A4 . 調好鍵盤的打擊速率，即將制訂存儲器的等待狀態。 鍵盤重復輸入速率的初始化。
A5 . 存儲器等候狀態制定完畢；接著將清除屏幕。 .
A6 . 屏幕已清除；即將啟動奇偶性和不可屏蔽中斷。 .
A7 . 已啟用不可屏蔽中斷和奇偶性；即將進行控制任選的ROM在E000：0之所需的任何初始准備。 .
A8 . 控制ROM在E000：0之前的初始准備結束，接著將控制E000：0之後所需的任何初始准備。 清除「F2」鍵提示。
A9 . 從控制E000：0 ROM返回，即將進行控制E000：0任選ROM之後所需的任何初始准備。 .
AA . 在E000：0控制任選ROM之後的初始准備結束；即將顯示系統的配置。 掃描「F2」鍵打擊。
AC . . 進入設置.
AE . . 清除通電自檢標志。
B0 . . 檢查非關鍵性錯誤。
B2 . . 通電自檢完成准備進入*作系統引導。
B4 . . 蜂鳴器響一聲。
B6 . . 檢測密碼設置（可選）。
B8 . . 清除全部描述表。
BC . . 清除校驗檢查值。
BE 程序預設值進入控制晶元，符合可調制二進制預設值表。 . 清除屏幕（可選）。
BF 測試CMOS建立值。 . 檢測病毒，提示做資料備份。
C0 初始化高速緩存。 . 用中斷19試引導。
C1 內存自檢。 . 查找引導扇區中的「55」「AA」標記。
C3 第一個256K內存測試。 . .
C5 從ROM內復制BIOS進行快速自檢。 . .
C6 高速緩存自檢。 . .
CA 檢測Micronies超速緩沖存儲器（如果存在），並使之作初始准備。 . .
CC 關斷不可屏蔽中斷處理器。 . .
EE 處理器意料不到的例外情況。 . .
FF 給予INI19引導裝入程序的控制，主板OK

㈩ 什麼是高速緩沖存儲器

高速緩沖存儲器(Cache)實際上是為了把由DRAM組成的大容量內存儲器都看做是高速存儲器而設置的小容量局部存儲器，一般由高速SRAM構成。這種局部存儲器是面向CPU的，引入它是為減小或消除CPU與內存之間的速度差異對系統性能帶來的影響。Cache 通常保存著一份內存儲器中部分內容的副本（拷貝），該內容副本是最近曾被CPU使用過的數據和程序代碼。Cache的有效性是利用了程序對存儲器的訪問在時間上和空間上所具有的局部區域性，即對大多數程序來說，在某個時間片內會集中重復地訪問某一個特定的區域。如PUSH/POP指令的操作都是在棧頂順序執行，變數會重復使用，以及子程序會反復調用等，就是這種局部區域性的實際例證。因此，如果針對某個特定的時間片，用連接在局部匯流排上的Cache代替低速大容量的內存儲器，作為CPU集中重復訪問的區域，系統的性能就會明顯提高。
系統開機或復位時，Cache 中無任何內容。當CPU送出一組地址去訪問內存儲器時，訪問的存儲器的內容才被同時「拷貝」到Cache中。此後，每當CPU訪問存儲器時，Cache 控制器要檢查CPU送出的地址，判斷CPU要訪問的地址單元是否在Cache 中。若在，稱為Cache 命中，CPU可用極快的速度對它進行讀/寫操作；若不在，則稱為Cache未命中，這時就需要從內存中訪問，並把與本次訪問相鄰近的存儲區內容復制到Cache 中。未命中時對內存訪問可能比訪問無Cache 的內存要插入更多的等待周期，反而會降低系統的效率。而程序中的調用和跳轉等指令，會造成非區域性操作，則會使命中率降低。因此，提高命中率是Cache 設計的主要目標。