A. 常用PC機主板的組成及各部分的功能主板的工作原理
電腦主板
大家都知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。
一、主板圖解 一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成1.線路板 PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀 (Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC晶元和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/迴流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標准尺寸為 33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對 CPU進行散熱，而且板上的很多外部埠都被集成在主板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。2.北橋晶元晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元，如Intel的i845GE晶元組由 82845GE GMCH北橋晶元和ICH4(FW82801DB)南橋晶元組成；而VIA KT400晶元組則由KT400北橋晶元和VT8235等南橋晶元組成(也有單晶元的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶元是主橋，其一般可以和不同的南橋晶元進行搭配使用以實現不同的功能與性能。北橋晶元一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於此類晶元的發熱量一般較高，所以在此晶元上裝有散熱片。3.南橋晶元南橋晶元主要用來與I/O設備及ISA設備相連，並負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。4.CPU插座 CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket 423用於早期Pentium4處理器，而Socket 478則用於目前主流Pentium4處理器。 而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的 Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等。5.內存插槽內存插槽是主板上用來安裝內存的地方。目前常見的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說明的是不同的內存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對於168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存，其主要外觀區別在於SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個。6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)匯流排插槽它是由Intel公司推出的一種局部匯流排。它定義了32位數據匯流排，且可擴展為64位。它為顯卡、音效卡、網卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接介面，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達132MB/s。7.AGP插槽 AGP圖形加速埠(Accelerated Graphics Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的介面。它直接與主板的北橋晶元相連，且該介面讓視頻處理器與系統主內存直接相連，避免經過窄帶寬的PCI匯流排而形成系統瓶頸，增加3D圖形數據傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等匯流排無法與其相比擬的。AGP介面主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。8.ATA介面 ATA介面是用來連接硬碟和光碟機等設備而設的。主流的IDE介面有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協定，傳統的IDE傳輸使用數據觸發信號的單邊來傳輸數據，而Ultra DMA在傳輸數據時使用數據觸發信號的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。 而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎上發展起來的，它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板晶元組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。此外，現在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial ATA即串列ATA插槽，它是一種完全不同於並行ATA的新型硬碟介面類型，它用來支持SATA介面的硬碟，其傳輸率可達150MB/S。9.軟碟機介面軟碟機介面共有34根針腳，顧名思義它是用來連接軟盤驅動器的，它的外形比IDE介面要短一些。10.電源插口及主板供電部分電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種，有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而採用20口的ATX電源插座，採用了防插反設計，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路。主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容，穩壓塊或三極體場效應管，濾波線圈，穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外，P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。11.BIOS及電池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)晶元上的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬體控制與支持。除此而外，在BIOS晶元附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動時需要的電流。常見BIOS晶元的識別主板上的ROM BIOS晶元是主板上唯一貼有標簽的晶元，一般為雙排直插式封裝(DIP)，上面一般印有「BIOS」字樣，另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。早期的BIOS多為可重寫EPROM晶元，上面的標簽起著保護BIOS內容的作用，因為紫外線照射會使EPROM內容丟失，所以不能隨便撕下。現在的 ROM BIOS多採用Flash ROM( 可擦可編程只讀存儲器)，通過刷新程序，可以對Flash ROM進行重寫，方便地實現BIOS升級。目前市面上較流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三種類型。Award BIOS是由Award Software公司開發的BIOS產品，在目前的主板中使用最為廣泛。Award BIOS功能較為齊全，支持許多新硬體，目前市面上主機板都採用了這種BIOS。 AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系統軟體，開發於80年代中期，它對各種軟、硬體的適應性好，能保證系統性能的穩定，在90年代後AMI BIOS應用較少；Phoenix BIOS是Phoenix公司產品，Phoenix BIOS多用於高檔的原裝品牌機和筆記本電腦上，其畫面簡潔，便於操作，現在Phoenix已和Award公司合並，共同推出具備兩者標示的BIOS產品。12.機箱前置面板接頭機箱前置面板接頭是主板用來連接機箱上的電源開關、系統復位、硬碟電源指示燈等排線的地方。一般來說，ATX結構的機箱上有一個總電源的開關接線 (Power SW)，其是個兩芯的插頭，它和Reset的接頭一樣，按下時短路，松開時開路，按一下，電腦的總電源就被接通了，再按一下就關閉。而硬碟指示燈的兩芯接頭，一線為紅色。在主板上，這樣的插針通常標著IDE LED或HD LED的字樣，連接時要紅線對一。這條線接好後，當電腦在讀寫硬碟時，機箱上的硬碟的燈會亮。電源指示燈一般為兩或三芯插頭，使用1、3位，1線通常為綠色。 在主板上，插針通常標記為Power LED，連接時注意綠色線對應於第一針(+)。當它連接好後，電腦一打開，電源燈就一直亮著，指示電源已經打開了。而復位接頭(Reset)要接到主板上 Reset插針上。主板上Reset針的作用是這樣的：當它們短路時，電腦就重新啟動。而PC喇叭通常為四芯插頭，但實際上只用1、4兩根線，一線通常為紅色，它是接在主板Speaker插針上。在連接時，注意紅線對應1的位置。13.外部介面 ATX主板的外部介面都是統一集成在主板後半部的。現在的主板一般都符合PC''99規范，也就是用不同的顏色表示不同的介面，以免搞錯。一般鍵盤和滑鼠都是採用PS/2圓口，只是鍵盤介面一般為藍色，滑鼠介面一般為綠色，便於區別。而USB介面為扁平狀，可接MODEM，光碟機，掃描儀等USB介面的外設。而串口可連接MODEM和方口滑鼠等，並口一般連接列印機。14.主板上的其它主要晶元 除此而外主板上還有很多重要晶元：AC97音效卡晶元 AC''97的全稱是Audio CODEC』97，這是一個由Intel、Yamaha等多家廠商聯合研發並制定的一個音頻電路系統標准。主板上集成的AC97音效卡晶元主要可分為軟音效卡和硬音效卡晶元兩種。所謂的AC''97軟音效卡，只是在主板上集成了數字模擬信號轉換晶元(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的音效卡被集成到北橋中，這樣會加重CPU少許的工作負擔。所謂的AC''97硬音效卡，是在主板上集成了一個音效卡晶元(如創新CT5880和支持6聲道的CMI8738等)，這個音效卡晶元提供了獨立的聲音處理，最終輸出模擬的聲音信號。這種硬體音效卡晶元相對比軟音效卡在成本上貴了一些，但對CPU的佔用很小。網卡晶元現在很多主板都集成了網卡。在主板上常見的整合網卡所選擇的晶元主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D晶元)系列晶元以及威盛網卡晶元等。除此而外，一些中高端主板還另外板載有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆網卡晶元等，如Intel的 i82547EI、3COM 3C940等等。(見圖18-3COM 3C940千兆網卡晶元)IDE陣列晶元一些主板採用了額外的IDE陣列晶元提供對磁碟陣列的支持，其採用IDE RAID晶元主要有HighPoint、Promise等公司的產品的功能簡化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列晶元能提供支持0，1的RAID配置，具自動數據恢復功能。美國高端HighPoint公司的RAID晶元如HighPoint HPT370/372/374系列晶元，SILICON SIL312ACT114晶元等等。I/O控制晶元 I/O控制晶元(輸入/輸出控制晶元)提供了對並串口、PS2口、USB口，以及CPU風扇等的管理與支持。常見的I/O控制晶元有華邦電子 (WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF晶元為I865/I875晶元組提供了良好的支持，除可支持鍵盤、滑鼠、軟盤、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更創新地加入了多樣新功能，例如，針對英特爾下一代的Prescott內核微處理器，提供符合 VRD10.0規格的微處理器過電壓保護，如此可避免微處理器因為工作電壓過高而造成燒毀的危險。此外，W83627THF內部硬體監控的功能也同時大幅提升，除可監控PC系統及其微處理器的溫度、電壓和風扇外，在風扇轉速的控制上，更提供了線性轉速控制以及智能型自動控轉系統，相較於一般的控制方式，此系統能使主板完全線性地控制風扇轉速，以及選擇讓風扇是以恆溫或是定速的狀態運轉。這兩項新加入的功能，不僅能讓使用者更簡易地控制風扇，並延長風扇的使用壽命，更重要的是還能將風扇運轉所造成的噪音減至最低。頻率發生器晶元頻率也可以稱為時鍾信號，頻率在主板的工作中起著決定性的作用。我們目前所說的CPU速度，其實也就是CPU的頻率，如P4 1.7GHz，這就是CPU的頻率。電腦要進行正確的數據傳送以及正常的運行，沒有時鍾信號是不行的，時鍾信號在電路中的主要作用就是同步；因為在數據傳送過程中，對時序都有著嚴格的要求，只有這樣才能保證數據在傳輸過程不出差錯。時鍾信號首先設定了一個基準，我們可以用它來確定其它信號的寬度，另外時鍾信號能夠保證收發數據雙方的同步。對於CPU而言，時鍾信號作為基準，CPU內部的所有信號處理都要以它作為標尺，這樣它就確定CPU指令的執行速度。時鍾信號頻率的擔任，會使所有數據傳送的速度加快，並且提高了CPU處理數據的速度，這就是我們為什麼超頻可以提高機器速度的原因。要產生主板上的時鍾信號，那就需要專門的信號發生器，也稱為頻率發生器。但是主板電路由多個部分組成，每個部分完成不同的功能，而各個部分由於存在自己的獨立的傳輸協議、規范、標准，因此它們正常工作的時鍾頻率也有所不同，如 CPU的FSB可達上百兆，I/O口的時鍾頻率為24MHz，USB的時鍾頻率為48MHz，因此這么多組的頻率輸出，不可能單獨設計，所以主板上都採用專用的頻率發生器晶元來控制。 頻率發生器晶元的型號非常繁多，其性能也各有差異，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF時鍾頻率發生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍採用時鍾頻率發生器，通過BIOS內建的「AGP/PCI頻率鎖定」功能，能夠保證在任何時鍾頻率之下提供正確的PCI/AGP分頻，有了起提供的這「AGP/PCI頻率鎖定」功能，使用多高的系統時鍾都不用擔心硬碟裡面精貴的數據了，也不用擔心顯卡、音效卡等的安全了，超頻，只取決於CPU和內存的品質而已了。二、總結 最後再讓我們通過一張詳細的大圖來對主板來個徹底注釋。 1是整合音效晶元，2是I/O控制晶元，3是光碟機音源插座，4是外接音源輔助插座，5是SPDIF插座，6是USB插頭，7是機箱被開啟接頭，8是PCI 插槽，9是AGP4X插槽，10是機箱前端通用USB介面，11是BIOS，12是機箱面板接頭，13是南橋晶元，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是電源指示燈接頭，17是清除CMOS記憶跳線，18是風扇電源插座，19是電池，20是軟碟機插座，21是ATX電源插座，22是內存插槽，23 是風扇電源插座，24是北橋晶元，25是CPU風扇支架，26是CPU插座，27是12VATX電源插座，28是第二組音源插座，29是PS/2鍵盤及滑鼠插座，30是USB插座，31是並串口，32是游戲控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。主板是整個計算機的中樞，所有部件及外設都是通過它與處理器連接在一起，並進行通信，然後由處理器發出相應的操作指令，執行相應的操作，所以了解的主板結構對每一位學電腦，特別是學電腦維修的人員來說是非常重要的。很難想像一個連主板基本上分幾個部分、每部分什麼作用都分不清的人可以順利地維修電腦。本文筆者就以一款華碩最新800MHz FSB P4主板帶各位來具體洞察主板的五臟六腑
B. 移動硬碟的內部構造是怎樣的
以下是我為你找到的資料希望對你有幫助！！！
移動硬碟主要由外殼、電路板（控制晶元、數據和電源介面）和硬碟三大部分組成。
一、電路板（控制晶元、數據和電源介面）
1、數據介面：目前移動硬碟常見的數據介面是USB和IEEE1394兩種。USB是目前移動硬碟盒的主流介面方式，也是目前幾乎所電腦都有的介面。目前都是USB2.0標准並兼容USB1.1。
USB是目前移動硬碟盒的主流介面方式，它有兩種標准：一種是USB1.1介面，其理論傳輸速度最高只有12Mbps，一種是USB2.0介面，其理論傳輸速度最高達480Mbps（60MB/s），兼容USB1.1。目前USB1.1介面移動硬碟盒已經退出歷史舞台了，USB2.0介面一統天下。
IEEE1394介面又稱Firewire介面（俗稱「火線」）。1394標准又分1394a和1394b。一般所說的1394通常指1394a標准介面，數據傳輸速率理論上可達到400Mbps（50MB/s）；1394b介面的傳輸速率理論上最少可達到800Mbps（100MB/s）。目前IEEE1394介面移動硬碟盒基本上是IEEE1394a標準的，在中國大陸市場多數以蘋果機上使用。
選擇USB2.0介面的而更具優勢，理由很簡單首先，USB2.0介面是主流，非常普及，倘若購置1394介面的，如果碰到和沒有1394介面的電腦進行數據對拷時就非常尷尬了；其次價格有優勢，便宜的只要幾十元，最好的二百多元，而1394介面的便宜的也要 兩百以上；再次，USB2.0介面的挑選餘地大，品牌眾多。
2、控制晶元：對於移動硬碟而言，主控制晶元在很大程度決定最終傳輸穩定性與速度。目前控制晶元主要分高、中、低三個檔次。
高端控制晶元：美國賽普拉斯公司出品的Cypress ISD300A1（原為ISD公司後被C ypress公司收購）、日本NEC公司出品的NECμPD720133。特點：產量小，價格貴，很少買得到。中端控制晶元：台灣旺玖科技（Prolific）公司出品的PL2507(性能非常不錯，合理的價格，高端的速度)、美國賽普拉斯公司出品的CY7C68300B（低功耗高速度，可以算是由原ISD公司的經典產品ISD300A控制晶元二次開發得來）、揚智科技 ALi M5621（台灣）、世紀民生 Myson CS8818G（台灣）、創惟科技 GL811E（台灣）。特點：性能穩定，價格適中。低端控制晶元：揚智科技 ALi M5642（台灣）、創惟科技 GL811（台灣）、特點：穩定性和數據傳輸性能相對比較差，但價格低廉，低端組裝的硬碟盒一般都選擇這類控制晶元，（可惜的是現在揚智科技已經倒閉，所以市面上的ALi晶元組再難有品質的保證）。在nForce晶元組和VIA晶元組的主板上會有不兼容問題；二是在大數據流寫入的情況下，經常會報「寫入延緩出錯」，硬碟在寫入過程中和主機斷開，主機找不到原來的盤符；三是性能低下，速度遜於其他晶元。而Ali 5642晶元據說用在某些高速盤上會不兼容。市場上中低端移動硬碟盒基本都採用ALi M5621晶元，產品性能不錯，兼容性較好。而廉價的移動硬碟盒則採用價格相對較低的GL811晶元，性能上的缺陷加上粗劣的做工，此類產品問題較多。
目前主流2.5英寸品牌移動硬碟的讀取速度約為15-25MB/s，寫入速度約為8-15MB/s。如果我們以10MB/s的寫入速度拷貝一部4GB的DVD電影到移動硬碟的話，需耗費時間約為6分40秒；如果以20MB/s的讀取速度從移動硬碟中拷貝一部4GB的DVD電影到電腦主機硬碟的話，需要時間約為3分20秒。常見的2.5英寸筆記本硬碟品牌有日立、希捷、西部數據、三星等，他們之間的速度差異相對來說不是太明顯，但有款城市駱駝的移動硬碟的讀寫速度達到了驚人的31MB/S，說明採用高端的晶元組。
3、供電：有不少劣質台式電腦主板的機箱前置USB埠容易出現供電不足情況，這樣就會造成移動硬碟無法被Windows系統正常發現的故障。在供電不足的情況下就需要給移動硬碟進行獨立供電。一般情況下，一個usb介面供電已經足夠。但是有可能會遇到需要同時接兩個介面的情況，因此大部分移動硬碟都設計了DC-IN直流電插口以解決這個問題。
二、硬碟
現在的移動主要採用筆記本硬碟做為存儲介質。我們來看看衡量硬碟的幾個標准：
厚度：但是筆記本電腦硬碟有個台式機硬碟沒有的參數，就是厚度，標準的筆記本電腦硬碟有9.5，12.5，17.5mm三種厚度。9.5mm的硬碟是為超輕超薄機型設計的，12.5mm的硬碟主要用於厚度較大光軟互換和全內置機型，至於17.5mm的硬碟是以前單碟容量較小時的產物，現在已經基本沒有機型採用了。
轉數：筆記本電腦硬碟現在最快的是5400轉2M Cache，支持DMA100（主流型號只有4200轉512K Cache，支持DMA66），但其速度和現在台式機最慢的5400轉512K Cache硬碟比較起來也相差甚遠，由於筆記本電腦硬碟採用的是2.5英寸碟片，即使轉速相同時，外圈的線速度也無法和3.5英寸碟片的台式機硬碟相比，筆記本電腦硬碟現在已經是筆記本電腦性能提高最大的瓶頸。
介面類型：筆記本電腦硬碟一般採用3種形式和主板相連：用硬碟針腳直接和主板上的插座連接，用特殊的硬碟線和主板相連，或者採用轉介面和主板上的插座連接。不管採用哪種方式，效果都是一樣的，只是取決於廠家的設計。
早期的筆記本的介面採用的主要是UltraATA/DMA 33，然而筆記本硬碟轉速以及容量的提高使得它成為一個阻礙本本電腦速度的瓶頸。為此正如台式機的發展趨勢， Ultra ATA/DMA 66/100/133也被運用到了筆記本硬碟上。目前使用的是Ultra ATA100，E-IDE介面的產品在提供了高達100MB/s最大傳輸率的同時還將CPU從數據流中解放了出來。
現在SATA串口技術已在廣泛使用在了台式機的硬碟中，目前在筆記本硬碟中也開始廣泛應用Serial ATA介面技術，採用該介面僅以四隻針腳便能完成所有工作。該技術重要之處在於可使介面驅動電路體積變得更加簡潔，高達150Mb/s的傳輸速度使廠商能更容易地製造出對處理器依賴性更小的微型高速筆記本硬碟。
容量及採用技術：由於應用程序越來越龐大，硬碟容量也有愈來愈高的趨勢，對於筆記本電腦的硬碟來說，不但要求其容量大，還要求其體積小。為解決這個矛盾，筆記本電腦的硬碟普遍採用了磁阻磁頭（MR）技術或擴展磁阻磁頭（MRX）技術，MR磁頭以極高的密度記錄數據，從而增加了磁碟容量、提高數據吞吐率，同時還能減少磁頭數目和磁碟空間，提高磁碟的可靠性和抗干擾、震動性能。它還採用了諸如增強型自適應電池壽命擴展器、PRML數字通道、新型平滑磁頭載入/卸載等高新技術。
目前的移動硬碟由筆記本硬碟+硬碟盒和台式機硬碟+硬碟盒兩種,而市面上筆記本硬碟有2.5英寸，3.5英寸和微盤三種規格，而2.5英寸的產品由於兼具大容量、輕便靈活、可靠性高等特點，成為市場上的絕對主流。其中希捷、邁拓和西部數據三大硬碟廠商依然保持著高關注度，在品牌格局方面依然呈現出三足鼎立之勢。
三、硬碟盒與抗震
目前常見的移動硬碟盒用料一般有塑料、 鋁以及鋁鎂合金三種，這些材質的區別不光表現在移動硬碟盒的重量上，散熱性能也表現不同。價格低廉的移動硬碟盒一般採用的是塑料材料，散熱效果較差。 用這樣的產品短時間內使用硬碟還表現正常，但如果長時間的連續工作， 由於塑料硬碟盒的散熱性能較差，導致硬碟產生的熱量難以散盡，淤積於硬碟盒之中， 溫度直線上升，嚴重時會使硬碟停滯、數據損壞，甚至是死機。 而目前品牌大廠及正規廠商的移動硬碟盒大都採用鋁質材料，甚至是鋁鎂合金的材質， 它們極大減輕了硬碟盒的質量，而且作為熱的良導體，它們具有較佳的散熱效果， 可以使你的硬碟更長時間、更加穩定地工作。
硬碟盒與硬碟之間的防震觸點
另外一個跟材質相關的是硬碟盒的抗震性能。 由於震動是硬碟的大忌，輕則數據丟失，重則造成磁軌損壞， 而移動硬碟盒的設計就是在於便攜性，因此硬碟盒的抗震設計是關鍵。從這一點而言， 那些輕薄型、小巧玲瓏的傢伙反而不具有優勢。
移動硬碟盒的設計，一款移動硬碟盒是否使用方便，設計是關鍵,主要有以下幾部分：
散熱孔：如果移動硬碟盒的殼體不是熱的良導體， 其上應遍布散熱孔，以幫助硬碟散熱。不過對於2.5英寸硬碟，由於本身發熱就控製得比較好， 這方面並不需要太過擔心。
防塵設計：在移動硬碟盒的殼體上安裝密封圈以減少灰塵的入侵，當然，前提是殼體散熱良好。
防滑設計：在移動硬碟盒的殼體設計上防滑的花紋，或安裝防滑塑料墊等等，以增大殼體的磨擦，防止硬碟盒無意中從手中脫落。
防震設計：好的硬碟盒，在內部、表面，尤其是易於磕碰的邊角都應該覆蓋有彈性材質，或者處理圓角，以減少外來沖擊對硬碟的影響。通常，防滑材料也起到抗沖擊緩沖墊的雙重作用。
硬碟指示燈：在殼體上留有硬碟信號燈，當硬碟有數據讀取或存儲的時候指示燈會閃動，以提醒用戶注意。另外，指示燈應該位於便於看到的位置。有些設計簡單的產品要麼沒有指示燈，要麼指示燈在電路板上的位置不理想，理介面太近，視線容易被擋住。
其實，對於硬碟盒設計的直觀感受， 可以參考市售的名牌成品的一些設計。如圖1就是愛國者移動存儲王， 它的外殼設計就非常典型：邊角全部是流線型，抗沖擊能力強；正面、側面都有防滑條的設計， 便於攜帶和手持；指示燈位於正面，便於閱讀。
除了硬碟盒的材質外，組裝與原裝也是消費者需要考慮的。當然,最好是使用原裝的移動硬碟,這樣對你的數據會有保證,因為組裝的經常會有燒毀或者線路接觸不好的問題,會給你的使用造成很多麻煩,尤其是數據丟失以後就麻煩了,如果使用原裝的話,會有生產廠家的技術給你做後盾，並且副送各種配套軟體使你放心使用。這里不的不提的是市面上有不少所謂的「品牌」移動硬碟其實是由經銷商自己組裝的，也就是說，廠商提供給經銷商的只是移動硬碟盒，經銷商拿到盒子後再把硬碟裝進去。這種「品牌」移動硬碟的品質是無法得到保證的，水貨硬碟甚至返修硬碟很有可能就被奸商裝進移動硬碟盒裡賣給了不知情的消費者。
C. 電腦硬碟的結構，參數和結構
你好！你的問題我不是很明確！
簡單的說一下 硬碟的結構分為：
1.硬碟線路板
2.硬碟主盤體
去這里看看好了！http://www.highdiy.com/html/storage/intro/331.shtml
應該可以了解一點~！
D. 硬碟和主板在哪
硬碟一般在主板右邊，長方體的。外有兩根電線連接著（一根電源線，一根數據線）。主板就是貼在機箱背面的板子了，最大塊那個就是了。