⑴ AMD的三級緩存有什麼作用
跟你最簡單的說吧，也不復制了！
如果是一個核心，就不存在三級緩存。
如果是2個核心，頂多也就是二級緩存！
三級緩存，就是多核心在用光二級緩存，同時使用的緩存。
就好比高速公路上的備用路，誰的二級緩存不夠了，就去使用三級緩存。
⑵ 3代銳龍的穩定性怎麼樣
3代銳龍基於7nm工藝製造，第三代銳龍使AI兩家在產品上基本達成了平等，在同等級別上性能相近，甚至要高於I家。至於穩定性方面別說三代銳龍，就是更早期的AM3平台U，穩定性也都不是問題，所以穩定性方面大可不必擔心。
我們以三代銳龍5 3600舉例說明一下，有專業評測人士專門對比評測了三代銳龍5 3600處理器和Intel處理器的性能，得到的結論是：
CPU性能方面：R5 3600大致相當於95%的R5 3600X主要區別源自頻率差異，所以兩者是極為接近的。
搭配獨顯後的 游戲 性能上：R5 3600的 游戲 性能同樣十分接近R5 3600X的水平，會略高於i5-9400F但略低於i7-9700K。
系統功耗方面：由於R5 3600與R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相當，算是同一水平。
總體來說，R5 3600的性能上相當接近R5 3600X，明顯高於R5 3500X。對比Intel的話大致是8700K的水平。 游戲 性能略超i5-9400F。R5 3600是目前主流價位段上性價比比較高的一款銳龍產品。
AMD第三代發布已經有一段時間了，這代處理器採用7納米工藝，Zen2架構，並首款支持PCIE 4.0 。這代總共發布了以下幾個型號 R5 3600 3600X 3700X 3800X，3900X下面我們就來看看魯大師跑分情況（注意這里我之所以選擇魯大師是因為不管是新手還是老手都能看懂，對於專業的評測數據對於新手小伙來說並不一定能看懂，但魯大師跑分含有一點 娛樂 成分只能僅供參考）
先來看看R5 3600數據，AM4介面，6核12線程 3.6GHz最高4.2GHz，而二緩3M，三級緩存32MB功耗65W ，支持雙通道DDR4 3200，下面我們來看看魯大師跑分情況；
3600總體跑分在14W左右，搭配3200GHZ內存條，顯卡用5700系列，魯大師跑分輕輕鬆鬆實現50W，目前3600行貨價格在1500左右，性價比還是非常不錯的，理論上對標的是英特爾i7 9700。
再來看看3700X具體參數；AM4介面，8核12線程 3.6GHz最高4.4GHz，二緩4M，三級緩存32MB功耗65W ，支持雙通道DDR4 3200，下面是魯大師跑分情況；
3700X總體跑分在19W左右，比3600高了4到5W分，搭配16G 3200HGZ內存，2060顯卡也是可以上到50W分，價格目前在2599左右，理論上對標英特爾i9 9900不知道小夥伴對此價格有什麼看法。
最後再來看看3800X具體參數；AM4介面，8核16線程 基礎頻率3.9GHz最高4.5GHZ，二緩4M，三級緩存32MB功耗 105W ，下面是魯大師跑分情況；
可以看出3800X跑分基本上在20W左右，搭配3200GHZ內存條，2080顯卡上60W分沒任何問題，不過目前價格也不便宜，行貨盒裝價格在3199左右，性能對標英特爾9900K。
最後再來看看3900X的具體參數；AM4介面，8核16線程 基礎頻率3.8GHz最高4.6GHZ，二緩6M，三級緩存64MB 功耗 105W ，下面是魯大師跑分情況；
3900X綜合跑分27到30W之間，上面這套是3900X搭配2060基本上小超一下輕輕鬆鬆上60W，就價格來說3900X行貨盒裝在3999左右，基本上和i9 9900K差不多，但是多核性能要比9900K高的多，不過單核性能不如9900K也就是說在 游戲 性能上要比9900K稍微弱一點，整體綜合性能對標應該是i9 9920X，不知道小夥伴對此款U有什麼看法請留言。
別聽那些沒用過的瞎吹，我現在用的3700x，體質不太好，超到4.2以上內存就會出錯，不調電壓溫度會直接撞牆重啟，可以認為很不穩定。
在ces 2019上AMD正式公布了第三代的銳龍處理器,該款的Ryzen處理器基於7nm工藝，雖然ces蘇媽帶來的並不是第三代的完全體，但僅僅爆料的信息就讓粉絲為之瘋狂，更何況還有銳龍三代還將會有16核心的版本的媒體爆料。
說到處理器就不得不說主板啊，畢竟好馬要能配好鞍，才能跑得快，這次針對銳龍三代推出的x570主板，更為良心的是AMD銳龍三代將會支持b350和b450的一代二代銳龍主板只需要更新BIOS就能完美支持三代，支持CPU升級這就是比英特爾良心的地方，英特爾就會忽悠大家換主板。
除了上面向下兼容以外，x570的PCle 4.0介面也將能夠通過升級主板BIOS讓老主板支持，當然x570系列也有它的優勢，比如內存優化和加速上就處理更好，所以要更換更高內存頻率和更好兼容性還是x570主板。不過就算更新了，主板性能方面提升，恐怕大家很難感知出來，除非用專業的軟體來跑分，所以呢，用第一代b350主板我覺得就可以了。
我用過AMD的一代銳龍1700和三代銳龍3700X，加起來算是用了三年左右的時間了，銳龍1700的穩定性就非常好，不管是玩大型 游戲 還是從事視頻剪輯處理，從來沒有因為CPU的問題出現穩定性問題，只是內存頻率不好超，但是保持默認頻率也是足夠穩定的。
去年剛換的3700X不管性能還是穩定性就更強了，內存超頻能力提升，單核性能提升，穩定性更是剛剛的，只是CPU本身的超頻潛力比一代銳龍低了不少，出廠基本就是最高頻率，稍微超頻就可能不穩定，所以我不建議對三代銳龍進行超頻，否則出現不穩定的情況你可不要賴AMD。
AMD的處理器因為全系不鎖倍頻，所以可玩性比英特爾的要強，於是很多人給銳龍處理器各種超頻，有時候貌似正常開機，但是實際上很難通過一系列穩定性測試，當遇到死機卡頓的情況其實並不是處理器穩定性不行，而可能是你的超頻方法或者CPU體質不好的問題，從之，對於現在的銳龍3代來說，我並不建議普通用戶超頻，默認用的性能絕對夠用好用而且非常穩定。
隨著三代銳龍處理器的發布，關於新AU的期待與討論也越來越多。不過新銳龍「新」的地方太多了，從製程到架構，玩家們對此感到不明覺厲的同時也眼花繚亂，反而搞不太清對於一般用戶來說，銳龍3000系列到底比上代/競品強了多少，強在了哪些地方。
那麼，今天就讓我們好好捋一捋頭緒，認真品品從體驗角度看，新銳龍的提升究竟在何處。
單線程和 游戲 性能：最高提升21%，R5默秒全
但凡提及 游戲 ，單線程性能就是繞不過去的坎，AMD當然很懂玩家的心理，所以就把自家上代旗艦R7 2700X拿出來作為靶子「吊打」了一番。
AMD以目前最新的測試環境Cinebench R20作為性能測試基準，PPT顯示即便是R5 3600的單線程性能都比上代旗艦強出了9%，相同定位的R7 3800X則整整提升了19%，R9 3900X是21%。對比隔壁，這簡直是不可思議的提升幅度，但結合實際情況就會發現只是常規操作。
AMD官方PPT給出的結論是，這21%的性能提升，40%得益於7nm工藝和頻率提升，60%則得益於架構方面的優化。而在其他方面，Zen3相較Zen2的提升還有L3緩存翻倍、內存頻率從DDR4-2667提升至DDR4-3600、指令集更新、以及內存管理方面的顯著進步等。這些很復雜，就不詳細講了。
在這樣的提升下，3代銳龍自 游戲 方面「吊打」自家上代是毫無爭議的，即便是與Intel相同定位下的產品之間直接對比也是難分伯仲。1080P環境下，R9 3900X和i9-9900K的幀率表現完全處於同一水平線，AMD單核弱雞不能玩 游戲 的帽子終於能摘掉了。
也就是說，使用同等定位的AU和IU進行主流 游戲 時，將幾乎感受不到差異。
Windows深層優化：反應更快、更適合 游戲
新銳龍的進步並不只有硬體層面，指令集的更新和微軟針對其的深層次優化也是同步安排上滴。
先說Windows方面的優化。事實上，對PC發展有一定了解的讀者都知道所謂「Wintle」聯盟的存在，事實上Windows針對Intel微架構布局的優化做得相當到位——換一個角度來說，對非Intel微架構就很不友好了。
不過這次微軟對AMD的支持就相當的深入且到位，具體集中在兩個方面：
其一是線程分配策略，從混合線程擴展轉向線程分組。簡而言之，就是在面對任務時，集中分配至少數CCX（核心復合體）上以保證高性能和高效率。需要注意的是，這並不是以前所謂的「一核有難，多核圍觀」，而是基於性能提升與架構組成制定的合力計算資源調配。AMD認為其雖然可能造成部分CCX閑置，但對於整體性能仍然有益。
這樣的策略轉變會讓三代銳龍處理器在線程數較少的任務場景下表現更優，例如 游戲 。毫無疑問這是一個更傾向於普通家用/ 游戲 用戶的調整。
其二，則是頻率提升時間的大幅優化。我們都知道，更快的ramp-to-load頻率跳變能力能夠讓CPU應付突發驅動工作負載（burst-driven workload）時更占優勢，Intel通過「Speed Shift」技術使得Kaby Lake處理器的頻率提升速度下降至15毫秒，這一數字在Zen架構上是30毫秒。
AMD在Zen2上通過Collaborative Power Performance Control 2技術， 將Zen2架構的頻率提升時間降低至僅為1-2毫秒，遠勝於Intel。AMD稱，在PCMark10的應用程序啟動子測試中，啟動時間性能有著6%的提升。
落實到使用層面，用戶會發現打開程序的速度更快了。
這兩者都需要5月10日的Windows更新以及相應的BIOS更新，從日期上看AMD和微軟真是准備已久了。
PCIe 4.0：對專業用戶的吸引力更大
最後，就是廣為外界關注、卻沒有被AMD在技術日著力吹噓的PCIe 4.0了。我想這是由兩方面原因造成的，一是PCIe 4.0目前相配套的硬體環境還不成熟，二是在普通用戶層面的體驗並不能帶來質的飛躍。
不過，盡管目前PCIe 4.0 SSD的價格遠談不上親民，一般用戶也不會去配一塊來玩 游戲 ，但對於專業領域，尤其是對多媒體創作者、AI開發者來說，超高速的SSD所能帶來的優勢是無法替代的。盡管AMD目前為止在第三代銳龍處理器上的調優策略都多多少少地傾向於家用/ 游戲 用戶，但無論是核心數的飆升，還是對超高速SSD的支持，都會吸引到專業用戶的青睞。
感謝平台激請回答
憑借Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，采購最合適的硬體。
需要強調的是，雖然從理論上來看，介面帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平台來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
盡管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發布的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相晶元或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570晶元組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多採用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請盡量在預算范圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以搜集資料查詢每款主板的具體用料，盡量確保在預算范圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平台上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯匯流排同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換晶元
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬體配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
性能較以前的AMD處理器有了很大的提高，而且不鎖頻，嚇得Intel一屁股做到了牙膏管上，對八代CPU進行了大幅提升，三代銳龍也加速了八核心CPU的普及，但是優化還是不行，玩 游戲 還是不如Intel。
銳龍三代，性能方面沒有預計的驚喜，中規中矩，不過還是不錯！
看了很多評測總結一下：
1、能耗比爆炸 功耗低 溫度低
2、幾乎不能超頻 沒有驚喜
3、3600 3700x最值得買
4、3700x還是和9900k有些許差距，不足10%，所以9900k、9700k用戶完全不用換了，單核性能還是強，不過現在變成真正的核彈了。
5、5700、5700xt分別強於2060、2070。但肯定比N新卡要弱。這代顯卡功耗大幅度降低，也是得益與新工藝！
AMD三代銳龍穩定性較二代有明顯提升，我們一般所說的穩定性是指超頻穩定和一般使用穩定兩個方面，一般日常使用，AMD三代銳龍不會出現藍屏、死機、重啟、燒毀等不穩定現象，AMD從一代銳龍開始就沒這些問題了，在超頻測試中，超頻能力不及英特爾，但由於不超頻時就比英特爾性能強不少，超頻幅度不及英特爾，性能還是比英特爾好點。
官方聲稱的三代銳龍的亮點：台積電7nm製成工藝，帶來頻率提升和功耗發熱的降低，全新的內存控制器使得三代銳龍可以支持更高內存頻率和更低的內存時序（各大UP實測只要顆粒沒問題，打開A—XMP後，海力士CJR和三星B DIE輕松上4000，但時序比較難看，微星一線工程師林大給出的最佳頻率是3600MHZ C12時序），PCIE4.0通道，速度相較於PCIE3.0翻倍，實際測試後，固態的速度確實翻倍了。IPC提升15%，意味著單核性能的大幅度提升，超大的三級緩存，解決 游戲 時內存延遲問題。
網上普遍的測試平台，主板一般使用三大廠的旗艦級或者次旗艦級X570主板，如技嘉的雕wifi pro和mster，華碩的C8F，微星的黑金板和超神板。CPU普遍使用3700X和3900X，去對比i9 9900K和 i7 9700K。
理論跑分中，3700X多核心吊打9700K，直逼9900K，3900X多核性能秒天秒地，3700X單核心與9700K仿上仿下，3900X一定程度領先9900K，而在實際的視頻剪輯測試中，多核心，IPC提升也確實帶來很大的進步，不過各大平台的優化還有待提升，CPU佔用常常吃不滿。
游戲 測試，各大UP普遍採用控制變數，使用2080ti來跑測試，在騰訊全家桶以及A黑 游戲 中，三代銳龍幀數相比前代有明顯提升，和INTEL的差距進一步縮小或者沒有差距，在一些優化好的 游戲 中，3700X 游戲 幀數可以打9900K（在刺客信條奧德賽這種很吃CPU佔用的 游戲 中，4.2G頻率的3700X居然比4.7G頻率的9900K還要更強，這真的很YES），而3900X由於多核心利用率上不去，所以差距並沒有拉開。但是，AMD終於終於終於可以在單核性能上抬起頭了！
在實際烤機測試中，三代銳龍的溫度和功耗真的是吊打9700K和9900K。
超頻性能上，不知道是AMD榨幹了三代銳龍的超頻潛力還是主板BIOS調教和AMD那裡的調整還沒完全做好，三代銳龍基本不能超頻，所以，B450和X470主板的用戶可以放心上三代銳龍，幾乎沒有性能損失，而且，部分B450和X470的主板同樣也支持PCIE4.0，具體原因可以去B站找林大視頻來看，有詳細解釋，我不多做贅述。
缺點：在潮玩客的評測中，出現了3600X搭配2060在吃雞和戰地5中出現瞬間卡頓的現象，通過視頻逐幀分析可以看到CPU佔用會在一小段時間變成0%，我猜測可能是主板廠商或者AMD官方對於CPU的穩定性和多線程利用有待優化。（大部分評測者不希望顯卡主板內存成為CPU瓶頸，理所應當的用到了堆料的旗艦主板，和特挑顆粒的高端內存，以及性能強勁的2080ti）並且內存條供電是走的SOC而不是CPU內部，AMD官方給的SOC電壓要求限制在1.10 V以下的否則會影響PCIE4.0。
推薦：性價比最高的無疑是3700X，功耗低，發熱小，八核心十六線程，單核性能直逼9900K，多核更是吊打9700K。