A. 功能太強也是錯國外機構這樣批華為巴龍5000：不如高通5G
不管現在的5G發展怎麼樣，未來一定是5G的天下，這一點毋庸置疑。山盯不過現階段5G受到各種質疑也是正常的，畢竟5G網路覆蓋還沒有建設好，並且5G終端也遠沒有普及的程度，甚至多數都還不成熟。那麼對於已經比較成熟的5G方案，分析師們又是如何看待的呢？上周分析公司IHS Markit對於華為巴龍5000就做了一番認真分析，只是結論有點讓人哭笑不得。
首先復習一下現有的5G基帶方案。目前被使用最多的是高通驍龍X50，它只支持NSA組網，只支持5G單模，必須配合驍龍855內置的X24基帶使用。除了高通之外，MTK也推出了自家5G基帶Helio M70，它支持NSA和SA組網，不過也不能獨立工作，必須和SoC晶元搭配；三星也有Exynos 5100，這顆晶元支持NSA和SA組網，不過三星目前還是使用高通方案。另外就是12nm的紫光展銳春藤510，12nm工藝，支持NSA和SA組網，可獨立使用，非常有潛力。
所以對比來看，華為巴龍5000是一顆素質相當不錯的晶元了，採用7nm工藝製造、支持NSA和SA組網、可以獨立使用，並且採用該方案的華為Mate 20 X（5G）已經上市。不過即便如此，逗旁和還是被IHS Markit挑出了不少毛病。
根據IHS Markit給出的報告來看，他們認為巴龍5000有幾點非常不好。首先是這顆晶元面積比高通驍龍X50和還在紙面上的三星Exynos 5100大很多，他們認為巴龍5000居然支持了從2G到5G全部規格，與之搭配的麒麟980卻已經內置4G全網通基帶，所以巴龍5000是在浪費資源。這種說法聽起來挺有道理，只是單獨的外置5G基帶連高通自己都嫌棄，等明年驍龍X55上市的時候要不要也這么分析一下？規格太強反而被說成是缺點，也有點挺無奈。
另外，IHS Markit還對華為的設計方案提出質疑。華為憑借PoP封裝在巴龍5000背面放置了一個3GB緩存，IHS Markit認為這種設計過於浪費資源。這個緩存的作用是承載接收的數據，否則火力全開時手機快閃記憶體有可能會跟不上。實際上從2G時代開始，基帶晶元就普遍是需要緩存的，當然也有一種不需要緩存的做法，那就是直接從內存劃走一部分空間獨占，導致某些手機檢測到的內存總是不足量。
最後，IHS Markit還指出了巴龍5000的一個問題，那就是對高通主導的毫米波5G支持不好。但目前毫米波方案的前景很讓人懷疑，而Sub 6G已經成為5G的主導方案。我們所有關於5G的負面評價都可以用在毫米波方案上，而且在毫米波方案上表現更加惡劣，這也是毫米波被嫌棄的主要原因。當然，毫米波最大的優點是快，只要能把網路搭建起來，網速遠超Sub 6G方案，可惜這個前提條件就把大家都難住了。
所以回過頭來看IHS Markit所有對於華為巴龍5000的批評，只能瞪大眼睛說出五個字——還可以這樣？能獨立使用不對，帶緩存不對，不支持毫米波不對，幾乎每一條否定華為巴龍5000的同時也都在否定5G的發展方向。對於這樣的「分析」啟磨，也就看看就好了。
B. 數控等離子切割機 切割時槍頭上升
不切割狀態 自動點板功能是否正常？
手動開始切割後，換成自動擋，是否可以正常切割
軟體一般沒問題的
檢查割炬軸承內的線路
控制器下方有個調節槽 裡面的數據是否更改過？
首先將數控等離子切割機系統切割模式設為等離子模式。開啟弧壓調高器電源。接下來就從下面武漢華宇誠數控（http://www.hycsk.com）三個方面來設定自動調高器。
1.測試手動調高是否運轉正常。
試按調高器上手動上升（TORCH↑）、下降（TORCH↓）按鈕，觀察割炬運動方向是否正確；在割炬上限位置點按手動上升按鈕，割炬應沒有上升動作，此時按下降按鈕，割炬應下降；在割炬下限位置點按手動下降按鈕，割炬應沒有信並猜下降動作，此時按上升按鈕，割炬應上升，確認上限位、下限位動作可靠。若割炬不能上升（或下降），可能是割炬處在上限（下限）位置上，或者上限位開關（下限位開關）損壞。請及時更換損壞的限位開關，否則會因開關不動作導致調高電機損壞。
2.初始定位測試
按調高器上初始定位（IHS TEST）按鈕，此時，等離子割炬應以初始定位下降脈寬（IHS DOWN PWM）設定的速度向下運動，噴嘴接觸鋼板後停頓，並以初始定位上升脈寬（IHS UP PWM）設定的速度上升定位時間（IHS時間），到達適當的起弧高度停止。滑型起弧高度一般為切割高度的1.5~2倍，根據POWERMAX1000說明書，對於該電源，切割高度為1.5mm，其起弧高應該為3mm左右。用戶可以根據切割經蔽扒驗，調整定位時間來改變起弧高度，以在減少耗材損傷的前提下達到最佳的切割質量。
3.弧壓測試
按調高器上初始定位（IHS TEST）按鈕，使割炬到達起弧高度。點按調高器上弧壓測試（ARC TEST）按鈕，起弧成功，觀察弧壓監視窗口中測到的弧壓值。檢測到的弧壓值應該與弧壓設定值相近。若兩者相差太大，請調整弧壓設定值，使之相近，否則，會引起切割時切割高度太高或使割炬在鋼板上拖著走，兩種方式下，都會導致切割質量下降，並引起割炬耗材的嚴重損傷 。
總之，任何設備的使用都跟操作人員的專業素質息息相關，所以，操作人員應該積極去了解和學習設備的相關專業知識，從而積累一些使用經驗。
C. ihsdns緩存
DNS緩存可以直接返回IP地址，無需求助遞歸帆鍵伺服器進行全球查詢，大大提升了解析速度，節省了解析態世巧時間。
在了解DNS緩存之前，首先需要了解DNS查詢過程。當客戶端發起訪問時，並不是每一次都求助於DNS查詢，而是會先查詢本地DNS緩存中是否有相關記錄，如果有記錄就會直接訪問對應IP地址。如果沒有記錄才會委託遞歸伺服器進行全球查詢。當請求到權威解析伺服器後，會返回一個權威解析記錄，這個解析記錄會在系統中臨時儲存起來，以方便下次訪問時直接使用，這個臨時記錄就是DNS緩存。
DNS緩存可以快速獲得解析記錄，但如果所訪問的網站DNS解析發生更改，本機的DNS緩存並不能及時得到同步，這樣有可能導致域名解析出錯，甚至可能被非法利用進行DNS劫持將域名解析指向非法網站返緩。所以為了保證DNS解析准確性，需要定期對DNS緩存進行清理。
清除DNS緩存的步驟：
1.首先同時按下win+R鍵打開運行。
2.在運行中輸入cmd後按回車鍵。
3.在窗口中輸入ipconfig/flushdns，按下回車鍵。
4.窗口中出現已成功刷新DNS解析緩存即可。
D. 如何正確設定數控等離子切割機的自動調高
正確設定數控等離子切割機的自動調高需要注意：
試按調高器上手動上升、下降按鈕，觀察割炬運動方向是否正確；在割炬上限位置點按手動上升按鈕，割炬應沒有上升動作，此時按下降按鈕，謹辯割炬應下降；
在割炬下限位置點按手動下降按鈕，割炬應沒有下降動作，此時按上升按鈕，割炬應上升，確認上限位、下限位動作可靠。若割炬不能上升（或下降），可能是割炬處在上限（下限）位置上，或者上限位開關（下限位開關）損壞。
請及時更換損壞的限位開關，否則會因開關不動作導致調高電機損壞。
按調高器上初始定位按鈕，此時，等離子割炬應以初始定位下降脈寬設定的速度向下運動，噴嘴接觸鋼板後停頓，並以初始定位上升脈寬設定的速度上升定位時間（IHS時間），到達適當的嫌洞起弧高度停止。
起弧高度一般為切割高度的1．5～2倍，根據Ruincnc的說明書，對於該電源，切割高度為1．5mm，其起弧高應該為3mm左右。
用戶可以根據切割經驗，調整定位時間來改變起弧高度，以在減少耗材損傷的前提下達到最佳的切割質量。
檢查調高輸入各項信號正常的情況下，而調高又無法正常工作時，即可判定調高損壞，必要時更換調高。
系統輸出信號在不正常的情況下，更換系統。
將開關電源的電壓值調高或更換開關電源檢查短路點並查找電路點的原因撥動自動開關調高器不能按令完成工作時，更換調高器用萬能表測量線路是否導通。
在不導通祥者缺的情況下更換線路檢查絲杠和光軸是否有臟東西或磨損，必要時更換調高。
(4)ihs緩存時間擴展閱讀：
數控等離子切割機是指用於控制機床或設備的工件指令（或程序），是以數字形式給定的一種新的控制方式。將這種指令提供給數控自動切割機的控制裝置時，切割機就能按照給定的程序，自動地進行切割。數控切割由數控系統和機械構架兩大部分組成。
數控切割通過數控系統即控制器提供的切割技術、切割工藝和自動控制技術，有效控制和提高切割質量和切割效率。
數控切割是指數控火焰、等離子、激光和水射流等切割機，根據數控切割套料軟體提供的優化套料切割程序進行全時、自動、高效、高質量、高利用率的數控切割。
E. 九陽電壓力鍋怎樣調節保壓時間
電壓力煲調節口感一般先選擇功能，再快速按「口感」來調節，一般有「清香，標准，濃滾鋒郁」三種口感~（口感控制的是保壓時間長短，保壓時間，長口感即為濃郁/軟爛；保壓時間短，口感即為清香/嚼勁）
如無「口感」功能，請參考以下方式操作哦：
1、定時/預約按鍵：按功能後，可通過按預約/定時按鍵在定斗頃時和預約上切換，屏幕上顯示分鍾時間時，表示處於保壓定時階段，此時「+、-」即可調整口感。機型如：50C20
2、壓力調節按鍵：按功能後，屏幕顯示功能時間，此時按「壓力調節」按鍵進行口感切換，選擇對應的「嚼勁/標准/軟爛」即可，機型如：50IHS9/60IHS9
3、定時按鍵：按功能後，屏幕顯示功能時間，此時按「定時」按鍵進行口感切換，選擇對應的「嚼勁/標准/軟爛」即可，如空備陸機型：50C29/60C29
F. 關於英國ihs費用
一年150磅，2年300磅，應該是按照你的簽證時間修改的價格
1. 適用群體51offer簽證顧問：自2015年4月6日起，來自歐洲以外(包括中國)前往英國時間超過6個月卜空枯以上的所有公民均須支付每年的「醫療附加費」，以便享有使用英國國家醫療服務體系(NHS)服務的權利。按規定，「醫療附加費」將為每年200英鎊，學生則為每年為150英鎊。如本科學生， 需要在提出簽證申請時支付3年的IHS費用。2. 什麼時候支付IHS費用?51offer簽證顧問：在提交簽證申請前就需要付費，否則可能導致申請審理延遲或拒簽(在英國內申請，10個工作日內需付款;在英國外，7個工作日內需付款)3.語言簽證不需要支付IHS費用4.簽證被拒或被取消，IHS費用可以申請退款。但簽證申請成功，但自身又不想去英國了，是不會退費的。5.IHS注冊郵箱是否可以126或163郵箱?51offer簽證顧問：可以。目前注冊使用126163仍是注冊成功，不受影響。6. IHS賬戶中創建新申請中個人信息填寫中，郵箱是否要與簽證申請表格中的郵箱保持一致?51offer簽證顧問：可以不需要，但一定要記住自己所用的郵箱號、用戶名及密碼。7. 一個人可以有幾個IHS號，但真正使用時只用一個，所以不要隨便申IHS號。8.如果先申請了語言的IHS號，後面達型洞到要求，學校發出聯合CAS，可使用同一個IHS號嗎?是否可虧羨繼續支付費用?51offer簽證顧問：不可以，需要重新申請IHS號。因為開課時間不同，簽證不需要繳納費用， 後者需要支付費用。9. 如果支付完費用後，不小心申請了退款，該怎麼辦?51offer簽證顧問：可以在原有的賬戶下重新申請IHS號並付款。
G. 晶元封裝方式及特點。誰能提供一下。
晶元封裝技術
我們經常聽說某某晶元採用什賣純么什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹各種晶元封裝形式的特點和優點。
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝薯升形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆中手咐卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
五、CSP晶元尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點：
1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。
六、MCM多晶元模塊
為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。
MCM具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
總之，由於CPU和其他超大型集成電路在不斷發展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化，而封裝形式的進步又將反過來促進晶元技術向前發展。
H. 誰能解釋一下 英文縮寫和中文意思。像是著是 MHz GHz 等等！
兆赫茲……
G赫茲……
頂樓下! 厲害!
I. 電子晶元裡面那麼多的晶體管是怎麼安裝生產的謝謝
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的復雜。首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」
1、晶元的原料晶圓
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
在晶圓（或襯底）表面塗上一層光刻膠並烘乾。烘乾後的晶圓被傳送到光刻機裡面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現曝光，激發光化學反應。對曝光後的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光後烘烤，後烘烤是的光化學反應更充分。
最後，把顯影液噴灑到散行晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。顯影後，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。塗膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的，曝光是在光刻機中完成的。勻膠顯影機和光刻機一般都是聯機作業的，晶圓通過機械手在各單元和機器之間傳送。
整個曝光顯影系統是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫頌掘改外光就會溶解。
這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、摻加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝為從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將該流程不斷的重復，不同層可通過野判開啟窗口聯接起來。
這一點類似多層PCB板的製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。
數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝。
(9)ihs緩存時間擴展閱讀
集成電路（IC）晶元在封裝工序之後，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，晶元外觀檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到IC產品的質量及後續生產環節的順利進行。外觀檢測的方法有三種：
1、傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產製造；
2、基於激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬體要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；
3、基於機器視覺的檢測方法，這種方法由於檢測系統硬體易於集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在晶元外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是IC晶元外觀檢測的一種發展趨勢。
J. DB2中IHS是什麼意思
由 Apache 驅動的 IBM HTTP Server，是以流行的 Apache webserver 為基礎的功能強大、堅固、安全並免費的 webserver。同時也是 IBM 和 Apache 合芹寬瞎作的結晶。IHS 採用最新而且穩定的 Apache代碼嫌空樹，增加了一些模塊以改善性能、安全性和可用性，並將產品打包，用於 AIX、Solaris、Linux、Windows NT 以及 HP/UX 上。這些捆綁的模塊有：
1、AFPA Adaptive Fast-Path Architecture
提供內核級別的 TCP/IP 高速緩存，極大提高了 webserver 的性能巧亮
2、Administration Server
提供遠程 GUI 界面，以使用瀏覽器對 web server 進行配置和控制
3、SSL
提供對 Secure Sockets Layer 3.0 規范的完全支持，以及基於 JAVA 的密鑰管理實用程序