❶ AMD CPU 三級緩存到底有沒有用
通俗一點，就是起到一個緩沖的作用。
我舉個例子，為什麼有l3出現，拋開其他不說，最主要的原因是因為處理器的速度越來越高，內存載入進入cpu的速度成為了瓶頸，當ddr4內存出現後應該就會有l4的出現，否則將出現瓶頸。
如果數據直接進入l1，那麼l1將要等待內存，因為l1比內存速度快太多太多了，所以就有了l2高速緩存，和現在的l3低延遲緩存
另外玩游戲，玩游戲不是主要看cpu，最主要的是看顯卡，特別是大型的單機，是非常考驗顯卡的
❷ AMD銳龍7 2700X/銳龍5 2600X處理器首發評測
【IT168 評測】還記得大約是一年前，AMD發布了基於全新Zen架構的Ryzen（中文名叫銳龍）處理器，全新的銳龍處理器以每時鍾周期指令數（IPC）52%的性能提升大幅領先上代產品，如此巨大的性能提升不僅讓AMD丟掉了CPU性能羸弱的帽子，同時也讓CPU市場重新煥發了活力，很多DIY的老玩家們也感慨似乎回到了那個熟悉的年代。
在第一代銳龍取得十分不錯的成績之後，AMD打算再接再厲，說好的第二代銳龍處理器如期發布，那麼第二代銳龍相比第一代有著怎樣的改進呢?今天我們就來聊聊銳龍7 2700X和銳龍5 2600X。
一、改變CPU市場格局 AMD重回主流
都說2017年是AMD的翻身之年，那麼AMD在2017年的CPU市場上都做了哪些事情呢？我們不妨先來回顧一下。
AMD在2017年的CPU市場上可以說是百花齊放，CPU涵蓋桌面、仔蘆判移動兩種平台，涉及消費、商用、發燒多個領域。最先推出的是銳龍7/5/3系列的主流桌面CPU，最高8核心16線程的規格讓Intel初嘗多核心的壓力。
AMD之後推出的HEDT高端桌面平台的線程撕裂者更是把核心數量的優勢發揮到了極致，最高16核心32線程的超強規格直接逼出了Intel的酷睿X系列以及全新的i9序列，雖然Intel嘴上不說，但是相信大家心裡都清楚，Intel增加核心的被動策略無不來自於AMD的強勢崛起。
移動平台方面，AMD發布了基於Zen架構處理器和Vega架構核顯的全新APU，Zen+Vega的強強聯合也是讓全新APU的性能直追8代酷睿低壓處理器——CPU性能快步趕上，核顯性能翻倍領先。
嘩跡當Zen+Vega的架構組合在移動端APU集結完畢之後，AMD又把這種全新的架構帶到了桌面平台上，也就是搭載Radeon Vega顯卡的銳龍桌面處理器，此舉也是進一步完善了AMD在桌面CPU上的布局。
此外，AMD還分別針對桌面/移動平台推出了商用領域的銳龍Pro處理器，深入硬體底層的安全設計讓銳龍Pro集高性能與可靠性於一身。
在過去的一年AMD為處理器市場帶來了十足的競爭力，同時也逐漸改變了CPU市場之前的格局，可以說，2017年是AMD重回主流的一年。
二、第二代銳龍有哪些改進？
AMD在2017年處理器市場上的成功毫無疑問要歸功於全新的Zen架構以及它的相關特性，所以第二代銳龍要做的就是完善上一代產品的不足，這其實是一個顯而易見的道理。那麼第二代銳龍都做了哪些改進呢？
架構升級為Zen+
我們知道Zen架構是基於模塊化的內核設計的，也就是Zen架構的最小單元CPU Complex（CCX）。CCX為原生四核，每個核心都可以附加SMT超線程，算下來單個CCX就是4核心8線程，緩存方面每個核心有64KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、512KB二級緩存以及8MB共享L3緩存。
需要注意的是，8MB三級緩存只是由單個CCX內部的4個核心共享，兩個CCX在一起的時候也只能是各用各的三級緩存，並非是所有核心共享16MB緩存，這就帶來了一個問題：CCX之間進行通信的時候無法達到像CCX內部通信那樣高效，所以在第二代銳龍上AMD做出了架構上的改進，由Zen架構升級為Zen+架構。
Zen+架構在L1/L2/L3緩存以及內存延遲上都有提升，L1/L2/L3緩存延遲分別降低了13%、34%和16%，內存延遲最高降低11%，並且在單線程的IPC性能上念改也提升了3%。
工藝升級為12nm LP
第一代銳龍處理器的頻率大都以4.0GHz為限，比如1800X的最大頻率就是4.0GHz（瞬時頻率可以達到4.1GHz），即使超頻也沒什麼提升空間，這和一代銳龍所用的14nm LPP工藝有很大關系，所以在第二代銳龍上AMD採用了更為先進的12nm LP工藝（依然由格羅方德代工），更低的製程可以讓晶體管的性能得到改善，具體來說就是讓CPU的頻率更高。
AMD在官方文檔中表示，12nm工藝可以讓CPU的最高頻率提升大約250MHz，頻率最高可以達到4.35GHz，全核超頻可以達到4.2GHz，頻率提升的同時電壓降低約50mV。
在每瓦性能上，12nm相比14nm也有進步，12nm在相同頻率的情況下功耗降低11%，相同功耗的情況下性能提升16%。功耗方面是拿3.5GHz同頻情況下的銳龍5 1600X和銳龍 5 2600X對比得出，性能方面是拿同為65W TDP的銳龍7 1700和銳龍 7 2700對比得出。
改進的AMD SenseMI技術
和處理器相關的AMD SenseMI技術也有部分改進，比如第二代精準頻率提升技術和第二代自適應動態擴頻技術。
第二代精準頻率提升技術在保留管理溫度、電流和核心電壓以及保持25MHz的頻率調節幅度的同時提升了多線程工作的實際負載頻率，讓所有核心的工作頻率實現線性提升，也就是讓處理器的頻率更加穩定。
第二代自適應動態擴頻技術（XFR）升級為全核心擴頻，更好的散熱條件可以讓處理器的性能提升更多，比如處理器在使用貓頭鷹NH-D15S散熱器的時候就比使用普通散熱器時的性能高出7%。
升級的X470晶元組
本以為X470晶元組會在PCI-E通道上升級為3.0，不料X470隻是改進了基礎的供電部分來幫助2代銳龍實現更高的頻率，其他比如USB 3.1 Gen 2/1、USB 2.0、PCI-E 2.0、SATA數量上都和X370是一樣的（兩代晶元組的具體規格我們會在後面給出）。
不過在兼容性方面，AMD依然是非常厚道，X470晶元組可以向下兼容一代銳龍，X370晶元組在更新BIOS之後也可以支持二代銳龍，並且AM4介面也將支持到2020年（按照AMD之前的路線圖，到2020年將迎來7nm+的Zen3）。
全新的AMD StoreMI技術
X470晶元組雖然在硬性規格上沒有升級，但是卻帶來了一個存儲方面的全新技術——AMD StoreMI，StoreMI的目的就是讓你的PC存儲更快、更智能、更輕松。
簡單來說StoreMI就是將HDD、SSD以及最高2GB的DDR4內存融合成一個磁碟，將慢速文件區塊分配到最快的驅動器上，從而實現系統及應用加速。AMD StoreMI技術隨400系列晶元組免費提供，300系晶元組想用的話恐怕就要付費了。
三、第二代銳龍處理器/X470晶元組規格
第二代銳龍處理器一共有4顆，分別是銳龍7 2700X、銳龍7 2700、銳龍5 2600X以及銳龍5 2600，並沒有推出一代銳龍1800X的升級型號2800X。4顆處理器的具體規格詳見下表：
正如前文所說的那樣，第二代銳龍處理器的升級之處主要體現在最大加速頻率上，上代旗艦1800X的最大加速頻率也就是4.0GHz，在第二代銳龍上，2700X、2700以及2600X全都邁過了4.0GHz的坎兒，其中2700X的最大加速頻率可以達到4.3GHz（在我們的實際測試中發現，2700X的瞬時頻率可達4.35GHz）。
除了擁有最高的加速頻率外，銳龍7 2700X的TDP也上漲到105W，比1800X多10W，盡管工藝有所提升，但2700X還是為更高的頻率付出了一些TDP的代價。
此外第二代銳龍也改善了對高頻內存的支持，內存頻率由一代的2667MHz提升到2933MHz，在我們的實際測試中穩3000MHz以上很輕松。
散熱器方面第二代銳龍全部標配了原裝散熱器，這點相比一代銳龍更加良心，只不過在散熱器型號以及是否發光上有所差別。這里特別說一下，二代銳龍旗艦2700X標配了全新的幽靈Prism散熱器，燈光效果比之前的幽靈Max更漂亮。
價格上第二代銳龍除了2700維持一代首發時的價格外，其餘三款處理器的價格都比上代更低，尤其是二代銳龍的旗艦2700X，相比1800X首發時3999的價格便宜了1300元。（首發買了1800X的筆者再次受到心理重創……）
第二代銳龍在I/O規格上和一代銳龍是一樣的，原生4個USB 3.1 Gen 1介面、20條PCI-E 3.0通道、2個SATA介面（可以轉換為4條PCI-E 3.0通道），晶元組方面X470和X370規格也是一樣的。
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銳龍7 2700X/內存頻率截圖，瞬時頻率達到了4.35GHz
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銳龍5 2600X/內存頻率截圖，瞬時頻率達到了4.25GHz
上機後筆者發現，第二代銳龍處理器的頻率和一代銳龍一樣，都有一個波動的周期，比如銳龍7 2700X的倍頻是在27和43.5之間波動，倍頻從27漲到43.5之後又從27開始循環，銳龍5 2600X的頻率有同樣的特點，倍頻在27和42.5之間波動。
四、銳龍7 2700X/銳龍5 2600X外觀
下面我們就來看看銳龍7 2700X和銳龍5 2600X這兩顆處理器吧，更多圖片大家可以點下面的鏈接跳轉：《AMD銳龍7 2700X/銳龍5 2600X處理器首發開箱》【點擊查看詳情
】
銳龍7 2700X的包裝，風格延續一代銳龍的樣子。
銳龍7 2700X的正面，頂蓋上的信息排列也和一代一致，不知道大家發現沒有，我們這顆送測的處理器上少印了代表系列的數字7，正式版上應該不會出現這個問題。
銳龍7 2700X的背面，密密麻麻的針腳證明依然是PGA封裝。
銳龍7 2700X自帶的幽靈Prism原裝散熱器，外觀和上代的幽靈Max散熱器沒什麼區別，就是換成了透明的LED風扇。
幽靈Prism的美你們隨意感受下：
銳龍5 2600X的包裝。
銳龍5 2600X正面。
銳龍5 2600X背面。
和第一代銳龍5 1600一樣的幽靈Spire散熱器，沒有LED燈光。
五、測試平台說明
測試平台如下表：
除了銳龍7 2700X和銳龍5 2600X兩顆處理器外，我們還加入了上代銳龍7 1800X以及Intel的i7-8700K和i5-8600K做對比，處理器均為默頻測試。
▲技嘉X470 AORUS Gaming 7 WIFI主板
▲芝奇 Sniper X DDR4 3400MHz內存
▲安鈦克HCG850電源
銳龍平台方面我們用的是技嘉的X470 AORUS Gaming 7 WIFI主板，BIOS版本為T2b。內存是兩條8GB的芝奇Sniper X狙擊系列DDR4 3400MHz，我們把頻率固定在2933MHz。硬碟是英睿達的MX300 750GB，顯卡是華碩的POSEIDON GTX 1080 Ti，電源是安鈦克的HCG850。
測試環境、軟體、游戲如下表：
測試共分為基準性能測試、實際應用測試以及游戲性能測試3部分，基準性能測試主要測試處理器的單/多線程能力，實際應用測試包括壓縮/解壓縮和PCMark 10測試，游戲性能分別測試DX11和DX12游戲各兩款。
以下測試結果為IT168和泡泡網聯合測試。
六、基準性能測試
首先來看基準性能部分的測試，可以看到銳龍7 2700X相比上代旗艦1800X在單、多線程性能上都有提升，單線程性能提升在6%左右，多線程提升在13%左右，銳龍5 2600X的單線程性能也基本是和2700X一個梯隊，這個提升幅度筆者認為算是完成了二代銳龍的既定目標。
不過和對面的i7-8700K比較的話單線程性能還有差距，但是憑借多出的兩個物理核心，2700X在多線程性能上能夠領先8700K 23%左右，所以算是打個平手。銳龍2600X和2700X的情況類似，單線程落後i5-8600K，附加超線程的優勢讓它的多線程性能領先31%左右。
七、實際應用測試
對比基準性能測試，實際性能測試部分銳龍7 2700X對比銳龍7 1800X的成績感覺有點倒過來了，單線程性能反而提升的更多，大約在11%左右，多線程性能提升在6%左右。
對比Intel的兩款處理器，二代銳龍和基準測試部分的情況類似，單線程落後，多線程領先，而在PCMark10的測試中，5款處理器除了數位內容創作一項成績以外其他基本是按照單線程的性能得出的。
八、游戲性能測試
先說下游戲部分的測試方法，古墓麗影：崛起、殺手6、GTA 5用的都是游戲內建的benchmark，殺手6有所有場景的平均幀數但是沒有匯總所以用的是最後一個場景的FPS，GTA 5用的是Fraps記錄benchmark，絕地求生是用Fraps記錄1分鍾的幀數，具體的測試場景是沙漠地圖位於Hacienda del Patron東南方向屋外的一段路，測試路線是上公路後向左轉，徑直奔跑越過土坡，沿房子右側小路繼續奔跑直至測試結束，每個游戲的圖像設置參考每張圖的最上邊。
和之前的結論一致，第二代銳龍處理器相比一代在游戲方面也有提升，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X提升在5%左右，提升最明顯的是絕地求生的8%，差不多是10幀左右。橫向對比後我們發現，除了殺手6的成績比較接近外，其他三款游戲二代銳龍和Intel的差距還是有的，但是話說回來，100多幀的FPS已經遠遠超過了流暢的標准，游戲過程中基本感受不出區別。
九、溫度、功耗測試
最後我們來看處理器在溫度和功耗上的表現，溫度測試分為待機和滿載兩種，待機溫度是進入系統10分鍾後用AIDA64中的溫度感測器讀取，滿載溫度是用AIDA64單烤FPU 10分鍾後通過感測器讀取。
功耗測試為平台整體功耗，同樣分為待機和滿載兩種，待機功耗是進入系統10分鍾後用功耗記錄儀讀取，滿載功耗是用AIDA64單烤FPU 10分鍾後用功耗記錄儀讀取。
前面說過，因為銳龍處理器的頻率有一個波動周期，所以在溫度上也是波動的，這里我們取最低和最高溫度的平均值。
二代銳龍在CPU核心和頂蓋之間依然是釺焊散熱，所以在滿載溫度上要比硅脂散熱的8代酷睿好很多。具體來看，2700X/2600X/1800X的待機和滿載溫度基本是一個水平，待機40℃左右，滿載70℃左右。反觀i7-8700K和i5-8600K，雖然待機溫度比較低，但是滿載溫度卻比較高，8700K達到了92℃，一般的散熱器很難壓住它，不過8600K是個例外。
2700X增加的10W TDP主要體現在待機功耗上，相比1800X確實提高了10W左右，但是滿載功耗兩者基本是一樣的。8700K和8600K在功耗上的表現和溫度類似，待機功耗更低，滿載功耗更高，跨度非常大。
十、評測總結
第二代銳龍處理器最明顯的提升就是改進了架構和工藝，這讓它們的頻率有了進一步的提升，2700X/2700/2600X的最大加速頻率全部邁過了4.0GHz的坎兒，其中銳龍7 2700X的瞬時頻率可以達到4.35GHz，銳龍5 2600X的瞬時頻率可以達到4.25GHz。
頻率紅利帶來的直接影響就是性能的增長，在我們的所有測試中，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X在單/多線程上均有10%左右的提升，游戲方面也有5%左右的提升，而2700X增加的10W功耗也並沒有帶來什麼負面影響，只有待機功耗稍高於1800X，滿載依然是一個水平。
▲美到哭的幽靈Prism散熱器
此外，更高的內存支持頻率、更低的緩存及內存延遲、全系標配散熱器、保留釺焊散熱以及主板向下兼容等等都體現出了AMD的誠意。當然，在價格上二代銳龍也比一代銳龍更有吸引力。
在購買和升級建議方面，筆者認為從一代銳龍升級到二代的意義並不是太大，除非是那些有4.0GHz+的強迫症患者，但是對於那些還沒有嘗試過銳龍的朋友來說，第二代銳龍無疑有了更多選擇它的理由。
❸ AMD的L3緩存主要作用是
AMD稱L3緩存對CPU性能提升作用非常小
據了解，AMD K10處理器都採用了L3共享緩存，不過日前，我們從AMD方面了解到，L3共享緩存對於處理器整體性能的提升作用不大，可以說是非常小。
消息稱，AMD K10處理器數據與指令的L1共享緩存為2x64K，每顆核心512KB二級緩存、共享2MB三級緩存。AMD稱，當把L3共享緩存屏蔽後，處理器性能會下降5—10%的，不過那僅僅會在測試應用中表現出來，而在現實應用中用戶是很難察覺到的。
這也是AMD計劃推出沒有L3共享緩存的Propus K10.5 45nm四核處理器的主要原因，而且這樣的處理器在體積上要比Deneb K10.5 45nm四核處理器（具有6MB L3共享緩存）小得多。我們知道，在半導體行業，體積小意味著造價低和更多的晶圓，這是消費者最關心的。
Propus處理器很可能是AMD追趕Intel的最佳利器，因為這樣的處理器不但速度快，而且造價低。
❹ 為什麼我升級了WIN11之後更卡了
Windows 11已於10月5日正式發布，和Windows 10不同的是，Windows 11具有更為現代的設計風格，完全替代傳統控制面板的設置工具，全新的小部件等新工具，無論在設計還是功能上都讓人耳目一新。
微軟表示，新系統將為用戶帶來更簡潔的外觀，並在協作編輯、應用程序開發、無障礙增強、觸控體驗、語音輸入和游戲等方面進行了全新的升級。
游戲性能最多下降15%！Win11卡頓是三級緩存的鍋
實際情況是，全新的Windows 11系統確實帶來了比前幾代系統更為實用的功能，例如筆記本外接顯示屏後，系統會記住外接屏幕上放置的窗口並記住窗口布局。
斷開外接屏幕後，外接屏幕上的窗口會自動出現在電腦自帶顯示器上。
如果重新連接外接屏幕後，原本這些窗口會自動按照之前布局重新出現在外接屏幕上。這對於需要外接顯示器的人群而言，無異於節省了大量適配調試時間。
當然，經驗告訴我們，無論是手機還是電腦操作系統，第一個版本總是不完美的，總是會存在著這樣那樣的bug。
不幸的是，晶元巨頭AMD就成為了第一個「倒霉蛋」，根據AMD方面的公告，所有能安裝Windows 11的電腦全部會有性能下降的表現，包括Zen+、Zen2、Zen3架構的AMD處理器，Ryzen2000、Ryzen3000、Ryzen4000、Ryzen5000系列都會受到影響。具體來說，一些晶元的運行速度在新系統上比舊操作系統慢10-15%。
至於為什麼會出現這樣的情況，目前主流的看法有兩個，第一是Windows 11在AMD的「首選核心（Preferred Core）」技術方面存在問題。
該技術通常旨在將線程轉移到處理器上最快的核心，但由於Windows 11操作系統不知道處理器核心哪個是最佳的狀態。
程序執行時，Preferred Core會自動將工作優先分配給高性能的核心，提供工作處理效率，而不是選擇適合的處理器核心，操作系統與AMD晶元溝通不良的狀態下，導致程序執行速度變慢。
第二便是Windows 11可能導致L3緩存延遲增加兩倍。
這個問題可能導致大多數受影響的應用程序的性能下降3-5%，而一些游戲（AMD特別指出那些「常用於電子競技」的游戲）性能可能下降10-15%。
提到L3緩存，相信經常閱讀評測文章的看官們也是相當熟悉了，不過筆者在這里還是要做一下簡單的介紹，以方便大家的理解。
首先，緩存是一種非常快速的內存類型。是CPU自身具有的快速存儲單元，計算機的內存具有基於速度的層次結構，而緩存位於該層次結構的頂部，是最快的存儲單元，同時也是最靠近中央處理的地方。
眾所周知的是，程序通常會被設計為一組指令，最終由CPU運行，運行程序的時候，這些指令必須從主存儲器取指令到CPU。
數據首先被載入到RAM中，然後被發送到CPU。因為CPU每秒都能夠執行大量指令。為了充分利用其功能，CPU需要訪問超高速內存，這是緩存的來源。
高速緩存在CPU內執行數據的來回傳輸。內存的層次結構也存在於緩存中。
在現代處理器中，按大小增加和速度遞減的順序，高速緩存存儲器分為三個部分：L1，L2和L3高速緩存。
L3高速緩存是最大也是最慢的高速緩存級別。L2和L1比L3小得多，並且速度更快，並且每個內核都分開。較早的處理器不包括三級L3高速緩存，並且系統內存直接與L2高速緩存交互。
游戲性能最多下降15%！Win11卡頓是三級緩存的鍋
L3高速緩存是最大的高速緩存存儲單元，也是最慢的一個。
它的范圍從4MB到50MB以上。現代CPU在CPU裸片上具有用於L3高速緩存的專用空間，並且佔用了很大一部分空間。
從內存訪問數據所需的時間稱為延遲，L1具有最低的延遲，是最快的，並且最接近核心，而L3具有最高的延遲。
緩存未命中時，延遲會增加很多。這是因為CPU必須從主存儲器中獲取數據。
可以想像的是，L3緩存的延遲本來就是最高的，而在Windows 11的影響之下還會再提升一倍的延遲，這使得內存訪問數據所需的時間進一步延長，自然會引起處理器性能的下降。
AMD和微軟表示，他們正在「積極調查這些已知問題」，將盡快修復這兩個bug，軟體更新將在10月下旬上線。所以在軟體更新解決這個問題之前，AMD建議客戶可以「繼續使用受支持的Windows 10版本」，在修補問題之前升級到Windows 11可能不太明智。在這里 ，筆者也建議大家還是盡量先等等微軟將bug修補之後再進行更新。
❺ Aida64內存測試沒有三級緩存
這個問題是個老問題，雖然官方發了申明說已經維修，但是微軟的三級緩存依舊存在問題，只不過這次不是延遲的問題，而是三級緩存的讀寫問題，每次測試，讀寫都會不同程度降速，目前原因不明。
微軟官方發布了Windows 11正式版，此版本由於本身設計缺陷，造成amd 的cpu L3緩存延遲增加，事情的起因是有部分網友發現，更新Windows11之後，游戲幀數有普遍降低的現象。更有一些網友經過測試跑分發現原本大約10ns左右的L3緩存，竟然被擴大3倍到30ns之多，這樣的延遲對於amd玩家來說，是非常難以接受的。微軟也意識到此問題的嚴重性並表示會在日後的版本更新並修復這種類似問題。十幾天過去後，就在最近的一次官方版本22000.282更新之後，微軟宣稱已經修復了這個問題。但實際上問題還是存在。
比起win11，win10系統下這種情況要好一點。
❻ 內存超頻l3緩存延遲怎麼縮小
1、首先將瑞龍內存超頻l3硬體重新安裝並等待設備識別。
2、然後打開內存超頻管理器，選擇緩存選項，最後點擊瞬時緩存，單機確定即可縮小緩存延遲。
❼ 為什麼我升級了WIN11之後更卡了
1.
盡管理論上win11要比win10更流暢,但當前win11的實際表現卻不如win10。
2.
這個問題主要發生在配備了Zen+.Zen2.Zen3的銳龍AMD處理器的電腦上。
3.
這主要是因為win11在挑選「首選核心」的時候出現了問題,無法找到最高性能的核心使用。
4.
L3緩存延遲增加了兩倍,這將大大降低應用程序和軟體的性能。