㈠ 驍龍888處理器怎麼樣
可以。
驍龍888採用了全新的Kryo680架構，CPU採用「1+3+4」的八核心設計。首次加入超級核心Arm Cortex X1，主頻2.84GHz，三個A78架構核心，主頻2.4GHz，四個A55能效小核心。整體CPU和上一代相比提升25%，Adreno 650 GPU渲染速度比上一代提升35%。
總體來說，這是除了蘋果A14晶元之外，又一個強勁的5G移動平台。高通自己也說，驍龍888在GPU性能方面，是迄今為止升級最大的。
驍龍888處理器注意事項
當時正處於5G商用初期，而且全球5G商用進程一再提速，導致整個行業尤其是終端側的產品節奏，都出現了較大的擾動，而外掛基帶可以讓驍龍865更快地推向市場，也能讓終端廠商根據自身計劃，更自由地選擇主晶元。
在當時5G毫米波技術、5G晶元集成工藝等關鍵環節還不夠成熟，而驍龍865的功耗控制能力也COVER得住的情況下，採用分離式的設計，可以更好地確保連接性和計算力兩條線的最優技術組合。
㈡ 配三星5nm工藝升級A78構架，驍龍875處理器和A14哪個強
有網路資料爆料，高通公司的875處理器將在今年6月份投入量產，但是說他們投入量產只是投入，並不意味著就能應用在手機上，這還是有個時間跨度的用在手機上，估計要等到今年年底，如果說搭配其他的技術想做的較為成熟的話，可能說要等到下一年的年初。
手機處理器的性能一直以來都是人們所關心的一個問題，但是我們去關注這些最頂尖的晶元，其實有些過早了，因為就算是他現在投入量產想應用的話，大規模的普及估計也要等到10個月乃至一年之後，一年之後到底會發生什麼樣的變動，手機又將會出現什麼樣的改動，這都不得而知。
㈢ a78架構縮減了寄存器的大小
在移動方面，可以說它像往常一樣運作，因為該公司繼續看到其Cortex內核的成功，特別是我們現在已經看到在旗艦晶元組（如Snapdragon 865）中使用的新型Cortex-A77。
㈣ 驍龍888工藝製程是多少納米
驍龍888是5納米。
驍龍888移動平台是繼蘋果A14和華為麒麟9000系列晶元之後，行業第三款採用5納米工藝製程打造的移動SoC。得益於先進的製程優勢，驍龍888集成的晶體管數量達到新高，而A14和麒麟9000的晶體管數量分別是118億和153億。
作為高通第三代旗艦5G移動平台，驍龍888的更多技術細節以及特性正在陸續解鎖中，包括搭載了第三代X60數據機、第六代AI引擎、更強的GPU和影像性能等等。
(4)A78架構緩存擴展閱讀：
驍龍處理器按照其處理能力、性能、工藝優劣、售價等將驍龍處理器分為4大系列，分別是驍龍800、驍龍600、驍龍400和驍龍200。驍龍處理器800系列主要定位在旗艦，而驍龍處理器200系列則是最入門手機晶元。
驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，國產手機基本看不到200系列（需要注意的是高通經常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數字決定性能，比如430強於616，，650強於808）。
㈤ a78架構和a76架構的區別
區別如下：
Cortex-A78是A76架構的繼承者，新核心在很大程度上與前代產品的特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。與上一代相比，基本配置（如A77的緩存大小）也沒有變化，仍然是64KB L1指令和數據高速緩存，以及256Kb或512KB L2高速緩存，主要是通過微架構的調整，提升了處理器的IPC性能。
從微體系架構整體來看，Cortex-A78的改進幾乎觸及了核心的所有部分。從前端開始，ARM採用的新設計包括：採用了更大帶寬的前端，分支預測能力加倍，一個全新的MOP緩存結構用於L0指令緩存，更寬的指令解碼/重命名/分配單元（簡稱為「解碼單元」，也被簡稱為「核心中部單元」），解碼器寬度增加50%，全新的整數ALU管道和改進的載入/存儲隊列，新的發布功能等。
中央處理器簡介
中央處理器（central processing unit，簡稱CPU）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發展。
以上內容參考：網路-處理器a78構架和a76區別是啥？
㈥ a77和a78架構性能對比
Cortex-A78的微架構和Cortex-A77並無很大區別，實際上Cortex-A78比起A77架構只提升了7%的性能，功耗降低了4%，內核小了5%，四核簇面積縮小了15%。
那麼官方所說的性能提高20%從何而來？其實結合了5nm工藝，就能達到其所宣傳的提高20%的性能。
Core架構的優勢體以下幾個方面：
(1)擁有超寬的執行單元。在每個周期，Core架構的指令解碼器可以同時發射四條指令，而AMD K8架構只能發射三條指令，換句話說，Core架構擁有更加出色的指令並行度。
(2) Core架構具有「微操作融合（Micro-p Fusion)」和「宏操作融合（Macro-p Fusion)」兩項技術，可以對執行指令進行優化，通過減少指令的數量獲得更高的效率，Intel表示這兩項技術最多可帶來67%的效率提升，這也是Core架構產品在低功耗狀態下依然擁有強勁效能的主要秘密。
(3)Core微架構的SSE執行單元首度提供完整的128位支持。每個單元都可以在一個時鍾周期內執行一個128位SSE指令，而在多個執行單元的共同作用下。
Core架構核心可以在一個時鍾周期內同時執行1 28位乘法、128位加法、128位數據載入以及128位數據回存，或者是可以同時執行四個32位單精度浮點乘法和四個32位單精度浮點加法，進而顯著提升多媒體性能。
㈦ 華碩A78主板好還是A55主板好點
平台不一樣，沒有直接對比性，架構上說A55主板更新點，但A78能支持的最高性能的CPU會更高一點。所以沒有絕對的哪個更好點，還要看選擇什麼CPU及用途來決定。
㈧ 驍龍晶元排行榜
2021年驍龍晶元排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。
一、驍龍888
1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
3、體驗：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%。
㈨ 華為是否拿到了ARM的cotex-A78架構授權麒麟1020有多大概率使用A78
就描述，大概率能拿到，這個是公開的。至於使用，看生產線。年底看結果
不懂繼續問，滿意請採納。
㈩ a76架構和a78架構的區別
a76，a78的架構是指CPU。a78本質上是a76改進版，A76和A77有大約25%差距，A77和A78大約有7%差距