Ⅰ CSP是啥意思
CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶元級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存晶元封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
Ⅱ CSP可不可像PS那樣連續選擇幾個選區一起畫的
可以的，按住shift用選區工具就可以了
Ⅲ 什麼是華為服務渠道夥伴其中認證級CSP、5鑽CSP、4鑽CSP、3鑽CSP那個高級點
1、華為的CSP認證等級分為四個等級：認證級CSP、三鑽CSP、四鑽CSP和五鑽CSP。服務綵排水平越高，服務能力越強。
2、CSP認證是華為對渠道合作夥伴服務（包括項目交付和售後維護）的業務認證。它是衡量渠道合作夥伴服務質量的唯一標准，也是制定渠道管理和激勵政策的依據。
3、CSP認證項目包括企業網路(數據通信與安全)、企業網路(傳輸與接入)、uc&c (UC和CC)、uc&c(智能真相與視頻)、IT(存儲伺服器與雲計算)、網路能源(UPS)。
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CSP認證申請流程：
1、應用：合作夥伴使用通道管理員賬號登錄到Echannel系統，提交CSP認證申請。
2、審計檢查：華為，在收到申請認證的CSP2工作日內將接受應用程序和審查文件，和申請鑽井現場檢查四個或更多合作夥伴，結果溝通：華為將在三個工作日內審批結果（超過四鑽至少10個工作日），和溝通與合作夥伴，合作夥伴可以登錄echannel系統實時查詢應用進展。
3、證書頒發：華為將在20個工作日內向被認證的合作夥伴頒發CSP證書。
申請認證的要求：
1、經銷商應當建立五天申請認證＊8小時服務熱線，三倍或更多的經銷商建立了7天＊24小時服務熱線，4和5次經銷商服務熱線400／800，和熱線需要專業工程師技術服務電話，處理這個問題，發送訂單，跟蹤、記錄，升級，和回來。
2、申請開發應用系統的分銷商應建立客戶問題管理體系，對服務過程、服務結果和服務效果進行記錄和監控。
申請4－5演練的分銷商應實現基於IT的客戶問題管理系統，並與服務熱線連接，實現需求解決全過程電子化。
3、實驗室的要求：
申請四顆鑽石認證的經銷商需要對實驗環境進行售後支持。五鑽經銷商需要建立專用設備實驗室，用於教學實驗和方案驗證，不能用於其他用途。
華為會定期抽查經銷商的實驗室情況，評估經銷商注冊工程師的實驗能力。
Ⅳ 關於CSP調用USBKey的問題
一般說來，硬體USBKey廠家自己已經實現了CSP,各個Key都有自己的一套CSP,可以直接拿來用。另外，CSP是微軟提出的標准，PCSC就是Key的驅動，CSP、pc/sc和key的關系在MSDN裡面已經講的很清楚了。
自己開發一個CSP就是實現微軟標准中的那些函數，可以參考下開源的。
對於Key,除了pcsc之外，現在流行大容量存儲協議（U盤協議）、HID、CCID、MiniDriver
Ⅳ PS如何移動選區！
ps只移動選區，不移動選區的內容
1、打開ps的軟體，新建一個空白圖層，選擇工具箱中的橢圓工具，任意的繪制一個橢圓。將前景色設置為紅色，然後按快捷鍵Alt+Delete鍵，前景色填充橢圓為紅色。
Ⅵ csp怎麼保存psd格式
在表格程序的存儲時，我們直接選擇。
選擇psd格式之後，直接點擊另存，然後保存到合適的文件夾就可以查看。
Ⅶ 華為服務商代理3鑽、4鑽、5鑽分別是什麼級別。
1、華為的CSP認證級別分為四個級別：認證級CSP、三鑽CSP、四鑽CSP和五鑽CSP，服務演練水平越高，服務能力越強。
2、CSP認證是華為對渠道合作夥伴服務（包括項目交付和售後維護）的業務認證，它不僅是衡量渠道合作夥伴服務質量的唯一標准，也是渠道管理和激勵政策的依據和依據。
3、CSP認證計劃包括企業網路（數據通信和安全）、企業網路（傳輸和訪問）、UC&C（UC和CC）、UC&C（智能真相和視頻）、it（存儲伺服器和雲計算）、網路能源（UPS）。
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一、CSP認證申請流程
1、申請：合作夥伴使用渠道管理員賬號登錄echannel系統，提交CSP認證申請。
2、審核檢查：華為收到CSP認證申請後，將在2個工作日內接受申請和審核材料，並對申請4個及以上鑽井的合作夥伴進行現場檢查，結果溝通：華為將在3個工作日內給出批准結果（4名以上鑽機至少10個工作日），並與合作夥伴溝通，合作夥伴可以登錄echannel系統實時查詢應用進度。
3、證書頒發：對於被認證的合作夥伴，華為將在20個工作日內頒發CSP證書。
二、認證申請要求
1、申請認證的經銷商應設立5天*8小時服務熱線，3次及以上經銷商設立7天*24小時服務熱線，4次及5次經銷商設立400/800服務熱線，熱線電話要求有專門的工程師接聽技術服務電話，處理問題，發送訂單，跟蹤、記錄、升級問題並回電。
2、申請系統開發的經銷商應建立客戶問題管理體系，對服務過程、服務結果和服務效果進行記錄和監控，申請四五鑽的經銷商應實現基於it的客戶問題管理系統，並與服務熱線聯動，實現需求解決全過程電子化。
三、實驗室要求
申請四鑽認證的經銷商需要有售後支持實驗環境，五顆鑽石的經銷商需要建立一個專門的設備實驗室，實驗設備用於教學實驗和方案驗證，不得挪作他用，華為將定期抽查經銷商實驗室情況，評估經銷商注冊工程師的實驗能力。
四、申請級別及需准備的材料
1、認證級，需准備材料：《CSP認證申請表》
2、三鑽，需准備材料：《CSP認證申請表》
3、四鑽，需准備材料：
《CSP認證申請表》
《經銷商公司簡介》
《渠道交付管理體系介紹》
《渠道項目經理任職資格認證答辯》
《渠道質量經理任職資格認證答辯》
4、五鑽，需准備材料：
《CSP認證申請表》
《經銷商公司簡介》
《渠道交付管理體系介紹》
《渠道項目經理任職資格認證答辯》
《渠道質量經理任職資格認證答辯》
Ⅷ csp的話 配置具體是怎麼樣的
去看優動漫官網常見問題，CSP相關的都有寫。
優動漫PAINT目前可在Windows系統和Mac系統上使用，詳細的操作運行環境如下：
Windows版
操作系統：win7、win8、win10。
計算機硬體：內存必須在2GB以上，建議在8GB以上。
※運行所必需的內存容量和CPU性能，應根據所製作的圖像的大小和圖層數量而定。一般來說，圖像越大，圖層數越多，所要求的內存容量越大，CPU速度越快。
數位板：支持具有筆壓檢測功能的數位筆及液晶數位屏(兼容Wintab)，兼容Wintab的數位板，建議選擇WACOM。
存儲器：3GB以上。
掃描儀：支持TWAIN驅動的掃描儀。
輔助硬體：支持QUMARION、Tab-Mate Controller(巧手)。
Mac版
操作系統：10.10、10.11、10.12。
計算機硬體：內存必須在2GB以上，建議在8GB以上。
※運行所必需的內存容量和CPU性能，應根據所製作的圖像的大小和圖層數量而定。一般來說，圖像越大，圖層數越多，所要求的內存容量越大，CPU速度越快。
數位板：支持具有筆壓檢測功能的數位筆及液晶數位屏，建議選擇WACOM。
存儲器：3GB以上。
掃描儀：支持ICA驅動的掃描儀。
輔助硬體：支持QUMARION、Tab-Mate Controller(巧手)。
※Tab-Mate Controller(巧手)目前不可在macOS 10.12 Sierra中使用。
Ⅸ ps里怎麼選擇選區
建立選區有四種方法：
1、右擊選區工具可選擇矩形、橢圓等形狀的選區。
矩形選框：按住shift鍵得到正方形選區。
橢圓選框：按住shift鍵得到正圓形選區。
按住option鍵不放可以創建以起點為中心的選區。
同時按住shift和option鍵可以創建以起點為中心的正圓形或者正方形選區。
步驟：建圖層-做選區-填充顏色-Ctrl+D。
正常樣式：得到任意大小的選區
固定比例：得到帶有比例關系的選區
固定大小：得到帶有標准值的選區
羽化：讓選區內外銜接的部分虛化。起到漸變的作用從而達到自然銜接的效果。
選區運算：新建選區，添加選區，減去選區，交叉選區四種
2、套索工具：可以創建任意形狀的選區。
·套索工具：用來修改選區（利用加減模式）。
·多邊形套索：用來摳取帶有稜角的圖形或圖像，也可以製作規和不規則圖形。
按enter鍵封閉選區
按esc鍵取消選區
按enter鍵只能取消剛才生成的頂點
按住option鍵當前多邊形套索工具切換為套索工具
·磁性套索：帶有吸附功能，要求：圖像邊緣和背景大反差（明暗反差、顏色反差）。
磁性套索的屬性欄中有寬度，對比度，頻率。
寬度：是像素探測寬度。
對比度：套索對圖像中邊緣探測的靈敏度。
頻率：套索以多大速率生成自動生成緊固點。
3、魔術棒：可以很方便的選擇顏色接近的一片圖像區域。
容差范圍0-255，容差越大選擇范圍就越大。
容差=0：選擇顏色一樣會非常接近的像素。
容差>0：選擇顏色臨近的像素。
連續：勾選連續代表要執行一個連續性的選擇，去掉連續代表一次性選擇。
4、鋼筆：用鋼筆工具，也是最後要閉合的。之後按ctrl+回車就轉化為選區了。
Ⅹ 內存封裝顆粒csp與bga的區別
1、意思不同：
CSP(Chip Scale Package)封裝是晶元級封裝。
BGA (Ball Grid Array)是高密度表面裝配封裝技術。
2、產品特點不同：
CSP產品特點是體積小。
BGA產品特點是高密度表面裝配。
3、名稱不同：
CSP的中文名稱是CSP封裝。
BGA的中文名稱是BGA封裝技術。
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CSP的特點：
1、體積小，在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。
2、輸入/輸出端數可以很多，在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。
3、電性能好，CSP內部的晶元與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利於改善電路的高頻性能。
4、熱性能好，CSP很薄，晶元產生的熱可以很短的通道傳到外界。
5、CSP不僅體積小，而且重量輕。