1. 存儲電路是如何工作的
存儲器分為RAM(數據存儲器)和ROM（程序存儲器），他們工作原理都是一樣的，即實現對電平0和1的存儲。
存儲電路的工作原理見下圖，你可以把它看懂用自己的語言描述出來，這樣你的報告就可以寫出來了，然後大規模的存儲電路集成起來可以構成存儲器。
如果是應付寫報告，我給你概括下吧，存儲電路的工作原理是：存儲電路是把送來的地址信號通過地址解碼電路，在存儲矩陣中選中相應的存儲單元，將該單元存儲的數據送到輸出埠，為了實現存儲器的擴展往往在存儲器上加使能信號EN.大規模的存儲電路集成封裝起來就組成存儲器。
2. 光碟刻錄的封裝問題急！！！！
啟動NERO，把出現的精靈向導關閉，進入專業模式，不要選擇無多紀錄這一項，選擇開始其他設置，在最終刻錄之前會要你選擇刻錄速度，不要選擇終結光碟，選擇寫入，NERO就會以分段(次)寫入的模式刻錄，文件分配表不會被關閉，下次要繼續刻錄，選擇繼續多紀錄光碟就可以了。但是一般不必這么做，因為分段(次)寫入模式的光碟文件分配表是不關閉的，會給下一次刻錄留下過渡空間，這樣會使光碟損失一定的空間，分段(次)寫入次數越多，損失的空間就越大，一般會損失幾十到幾百兆，而且每次讀取這種光碟時，光碟機會花較長的尋道，讀取文件分配表，不但讀取時間長，還會對DVD空間造成浪費，可以先用其他的存儲器過渡一下，等數據累計到一張DVD光碟的空間後再一次性刻錄，這樣可以充分利用每張DVD光碟空間。另外，在刻錄是應選擇較低的刻錄速度，同時把屏幕保護程序、電源節能、查毒軟體實時監控等功能全部關閉，以免刻錄時這些程序起作用，將刻錄強行中斷，導致刻錄失敗。
3. 當前晶元製造的難點有哪些
設計和工藝都是晶元製造的兩大難點，兩者一定程度上相輔相成，在我看來還是工藝相對更難一些。
美國有大量的晶元設計公司，高通，AMD，NVIDIA等等，這些公司都擁有世界一流的晶元設計師，現在有能力同時設計和製造處理器晶元的大廠也就剩下英特爾和三星了，可見建設和維持晶元製造廠的難度之大。
前瞻產業研究院分析師朱茜認為，全球的晶元代工製造廠就只有台積電、三星、GF這樣的了了幾家，因為半導體晶元的生產製造過程極其復雜，不僅要購買天價設備，投入巨大研發人員，還要未雨綢繆，工藝隨時更新換代(28nm—16nm—10nm—7nm)，同時還少不了豐富的晶元製造經驗。台積電一年為研發和新建晶圓廠投資就達數百億元，還得持續不斷的投入，真不是一般公司能玩得起的。
4. 存儲過程的優缺點
存儲過程的優缺點：
存儲過程優點：
1.由於應用程序隨著時間推移會不斷更改，增刪功能，T－sql過程代碼會變得更復雜，StoredProcere為封裝此代碼提供了一個替換位置。
2.執行計劃（存儲過程在首次運行時將被編譯，這將產生一個執行計劃－－
實際上是
Microsoft
SQL
Server為在存儲過程中獲取由
T-SQL
指定的結果而必須採取的步驟的記錄。）緩存改善性能。
但sql
server新版本，執行計劃已針對所有
T-SQL 批處理進行了緩存，而不管它們是否在存儲過程中，所以沒比較優勢了。
3.存儲過程可以用於降低網路流量，存儲過程代碼直接存儲於資料庫中，所以不會產生大量T-sql語句的代碼流量。
4.使用存儲過程使您能夠增強對執行計劃的重復使用，由此可以通過使用遠程過程調用
(RPC)
處理伺服器上的存儲過程而提高性能。RPC
封裝參數和調用伺服器端過程的方式使引擎能夠輕松地找到匹配的執行計劃，並只需插入更新的參數值。
5.可維護性高，更新存儲過程通常比更改、測試以及重新部署程序集需要較少的時間和精力。
6.代碼精簡一致，一個存儲過程可以用於應用程序代碼的不同位置。
7.更好的版本控制，通過使用
Microsoft
Visual
SourceSafe
或某個其他源代碼控制工具，您可以輕松地恢復到或引用舊版本的存儲過程。
8.增強安全性：
a、通過向用戶授予對存儲過程（而不是基於表）的訪問許可權，它們可以提供對特定數據的訪問；
b、提高代碼安全，防止
SQL注入（但未徹底解決，例如，將數據操作語言－－DML，附加到輸入參數）；
c、SqlParameter
類指定存儲過程參數的數據類型，作為深層次防禦性策略的一部分，可以驗證用戶提供的值類型（但也不是萬無一失，還是應該傳遞至資料庫前得到附加驗證）。
存儲過程缺點：
1.如果更改范圍大到需要對輸入存儲過程的參數進行更改，或者要更改由其返回的數據，則您仍需要更新程序集中的代碼以添加參數、更新
GetValue()
調用，等等，這時候估計比較繁瑣了。
2.可移植性差
由於存儲過程將應用程序綁定到
SQL
Server，因此使用存儲過程封裝業務邏輯將限制應用程序的可移植性。如果應用程序的可移植性在您的環境中非常重要，則將業務邏輯封裝在不特定於
RDBMS
的中間層中可能是一個更佳的選擇。
3.
大量採用存儲過程進行業務邏輯的開發致命的缺點是很多存儲過程不支持面向對象的設計，無法採用面向對象的方式將業務邏輯進行封裝，從而無法形成通用的可支持復用的業務邏輯框架。
4.代碼可讀性差,相當難維護.
5. 什麼是封裝為什麼封裝是有用的
封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。
因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
(5)存儲封裝的難點擴展閱讀
1、晶元封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，
2、封裝形式
普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
3、封裝體積
最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
6. 比較各個存儲類型的優缺點
【塊存儲】
典型設備：磁碟陣列，硬碟
塊存儲主要是將裸磁碟空間整個映射給主機使用的，就是說例如磁碟陣列裡面有5塊硬碟（為方便說明，假設每個硬碟1G），然後可以通過劃邏輯盤、做Raid、或者LVM（邏輯卷）等種種方式邏輯劃分出N個邏輯的硬碟。（假設劃分完的邏輯盤也是5個，每個也是1G，但是這5個1G的邏輯盤已經於原來的5個物理硬碟意義完全不同了。例如第一個邏輯硬碟A裡面，可能第一個200M是來自物理硬碟1，第二個200M是來自物理硬碟2，所以邏輯硬碟A是由多個物理硬碟邏輯虛構出來的硬碟。）
接著塊存儲會採用映射的方式將這幾個邏輯盤映射給主機，主機上面的操作系統會識別到有5塊硬碟，但是操作系統是區分不出到底是邏輯還是物理的，它一概就認為只是5塊裸的物理硬碟而已，跟直接拿一塊物理硬碟掛載到操作系統沒有區別的，至少操作系統感知上沒有區別。
此種方式下，操作系統還需要對掛載的裸硬碟進行分區、格式化後，才能使用，與平常主機內置硬碟的方式完全無異。
優點：
1、 這種方式的好處當然是因為通過了Raid與LVM等手段，對數據提供了保護。
2、 另外也可以將多塊廉價的硬碟組合起來，成為一個大容量的邏輯盤對外提供服務，提高了容量。
3、 寫入數據的時候，由於是多塊磁碟組合出來的邏輯盤，所以幾塊磁碟可以並行寫入的，提升了讀寫效率。
4、 很多時候塊存儲採用SAN架構組網，傳輸速率以及封裝協議的原因，使得傳輸速度與讀寫速率得到提升。
缺點：
1、採用SAN架構組網時，需要額外為主機購買光纖通道卡，還要買光纖交換機，造價成本高。
2、主機之間的數據無法共享，在伺服器不做集群的情況下，塊存儲裸盤映射給主機，再格式化使用後，對於主機來說相當於本地盤，那麼主機A的本地盤根本不能給主機B去使用，無法共享數據。
3、不利於不同操作系統主機間的數據共享：另外一個原因是因為操作系統使用不同的文件系統，格式化完之後，不同文件系統間的數據是共享不了的。例如一台裝了WIN7/XP，文件系統是FAT32/NTFS，而Linux是EXT4，EXT4是無法識別NTFS的文件系統的。就像一隻NTFS格式的U盤，插進Linux的筆記本，根本無法識別出來。所以不利於文件共享。
【文件存儲】
典型設備：FTP、NFS伺服器
為了克服上述文件無法共享的問題，所以有了文件存儲。
文件存儲也有軟硬一體化的設備，但是其實普通拿一台伺服器/筆記本，只要裝上合適的操作系統與軟體，就可以架設FTP與NFS服務了，架上該類服務之後的伺服器，就是文件存儲的一種了。
主機A可以直接對文件存儲進行文件的上傳下載，與塊存儲不同，主機A是不需要再對文件存儲進行格式化的，因為文件管理功能已經由文件存儲自己搞定了。
優點：
1、造價交低：隨便一台機器就可以了，另外普通乙太網就可以，根本不需要專用的SAN網路，所以造價低。
2、方便文件共享：例如主機A（WIN7，NTFS文件系統），主機B（Linux，EXT4文件系統），想互拷一部電影，本來不行。加了個主機C（NFS伺服器），然後可以先A拷到C，再C拷到B就OK了。（例子比較膚淺，請見諒……）
缺點：
讀寫速率低，傳輸速率慢：乙太網，上傳下載速度較慢，另外所有讀寫都要1台伺服器裡面的硬碟來承擔，相比起磁碟陣列動不動就幾十上百塊硬碟同時讀寫，速率慢了許多。
【對象存儲】
典型設備：內置大容量硬碟的分布式伺服器
對象存儲最常用的方案，就是多台伺服器內置大容量硬碟，再裝上對象存儲軟體，然後再額外搞幾台服務作為管理節點，安裝上對象存儲管理軟體。管理節點可以管理其他伺服器對外提供讀寫訪問功能。
之所以出現了對象存儲這種東西，是為了克服塊存儲與文件存儲各自的缺點，發揚它倆各自的優點。簡單來說塊存儲讀寫快，不利於共享，文件存儲讀寫慢，利於共享。能否弄一個讀寫快，利 於共享的出來呢。於是就有了對象存儲。
首先，一個文件包含了了屬性（術語叫metadata，元數據，例如該文件的大小、修改時間、存儲路徑等）以及內容（以下簡稱數據）。
以往像FAT32這種文件系統，是直接將一份文件的數據與metadata一起存儲的，存儲過程先將文件按照文件系統的最小塊大小來打散（如4M的文件，假設文件系統要求一個塊4K，那麼就將文件打散成為1000個小塊），再寫進硬碟裡面，過程中沒有區分數據/metadata的。而每個塊最後會告知你下一個要讀取的塊的地址，然後一直這樣順序地按圖索驥，最後完成整份文件的所有塊的讀取。
這種情況下讀寫速率很慢，因為就算你有100個機械手臂在讀寫，但是由於你只有讀取到第一個塊，才能知道下一個塊在哪裡，其實相當於只能有1個機械手臂在實際工作。
而對象存儲則將元數據獨立了出來，控制節點叫元數據伺服器（伺服器+對象存儲管理軟體），裡面主要負責存儲對象的屬性（主要是對象的數據被打散存放到了那幾台分布式伺服器中的信息），而其他負責存儲數據的分布式伺服器叫做OSD，主要負責存儲文件的數據部分。當用戶訪問對象，會先訪問元數據伺服器，元數據伺服器只負責反饋對象存儲在哪些OSD，假設反饋文件A存儲在B、C、D三台OSD，那麼用戶就會再次直接訪問3台OSD伺服器去讀取數據。
這時候由於是3台OSD同時對外傳輸數據，所以傳輸的速度就加快了。當OSD伺服器數量越多，這種讀寫速度的提升就越大，通過此種方式，實現了讀寫快的目的。
另一方面，對象存儲軟體是有專門的文件系統的，所以OSD對外又相當於文件伺服器，那麼就不存在文件共享方面的困難了，也解決了文件共享方面的問題。
所以對象存儲的出現，很好地結合了塊存儲與文件存儲的優點。
最後為什麼對象存儲兼具塊存儲與文件存儲的好處，還要使用塊存儲或文件存儲呢？
1、有一類應用是需要存儲直接裸盤映射的，例如資料庫。因為資料庫需要存儲裸盤映射給自己後，再根據自己的資料庫文件系統來對裸盤進行格式化的，所以是不能夠採用其他已經被格式化為某種文件系統的存儲的。此類應用更適合使用塊存儲。
2、對象存儲的成本比起普通的文件存儲還是較高，需要購買專門的對象存儲軟體以及大容量硬碟。如果對數據量要求不是海量，只是為了做文件共享的時候，直接用文件存儲的形式好了，性價比高。
7. IBM宣布造出首款2nm晶元，晶元製造的技術難點主要在哪
我們都知道，美國對中芯國際和華為的制裁在過去兩年中一直在繼續。禁止7年內任何美國公司向中興出售軟體服務。禁止任何公司向華為提供晶元產品，那麼為什麼這項禁令對這兩家公司乃至中國產生如此巨大的影響？我國的晶元產業發展到什麼程度？讓我們今天研究它。晶元分為兩類。一種稱為功能晶元：可以實現計算功能的CPU等。通信基站中有許多功能晶元。第二類稱為存儲晶元：存儲晶元可以存儲信息。例如，計算機中的快閃記憶體，快閃記憶體是不同於硬碟的存儲晶元。硬碟依靠磁性介質進行存儲。快閃記憶體是半導體晶元的集成存儲。
下一步是光刻（用紫外線加透鏡照射），照射後，光致抗蝕劑的表面會形成變化，然後下一步是使用化學方法蝕刻，蝕刻掉被照射的區域，並且它沒有被照亮。該位置不被腐蝕，最後形成凹槽。底部是硅，頂部是膠。下一步是在凹槽中摻雜一些硼或磷，然後洗掉膠水。以這種方式，形成半導體。這是一層，上面可以有另一層，然後是幾層，最後用金屬線將它們連接起來，完成一個大晶元，然後分成小晶元，封裝後，晶元就完成了。
8. 封裝業務邏輯是用業務邏輯層還是存儲過程!求答案
以下是鄙人的一些愚見，有不對的地方望指正！
1. 對於小項目，業務放存儲過程里編程最簡單，詳細寫好注釋，避免數據從資料庫到程序的來回傳遞，這也是存儲過程的優點。
2. 但是對於中大型項目，訪問量很大，若將業務邏輯大量封裝於存儲過程中會導致資料庫壓力太大，中間層壓力太小，資源閑置。這時就應該把業務放到中間層，中間層壓力大的時候容易做伺服器Cluster，做負載平衡。
3. 做產品的時候，考慮到產品的移植性和安全性，應該盡量避免存儲過程。
4. 多人開發的時候，存儲過程不是很方便做版本控制和管理。
5. 關於Debug，調試不是很方便。
6. 如果sp中有一大堆if, case, 然後每個beginend之間有一大段處理, 甚至if case 還不斷嵌套, 我認為這是在濫用sp, 這個應該是程序去完成的；
9. 快閃記憶體和存儲的晶元封裝測試什麼樣
內存，先製造晶圓，隨後將晶元的電路元件（晶體管、電阻器和電容器）置於硅晶圓片的分層結構中。構築電路之前，需先在計算機上對電路進行研發、模擬測試和完善。設計完成後，將製造玻璃光掩模——並為每層電路准備一塊光掩模。光掩模是帶有小孔或透明體的不透光板，可以讓光線以特定形狀透過。在無菌的潔凈室環境中，晶圓片將經過多步光蝕刻程序的處理，電路每需要一塊光掩模即重復一次。光掩模可用於 (a) 確定用於構建集成電路的晶體管、電容器、電阻器或連接器的不同部件，及 (b) 定義設備組裝的各層電路圖案。接下來，晶圓片將被統一覆蓋一層具有一定厚度的光敏液體，稱為光刻膠。通過將紫外線光源和晶圓片之間的光掩模對齊，選擇晶圓片的暴露部分。光線將穿過該光掩模的透明區域，並將光刻膠暴露在光線中。暴露在紫外線中時，光刻膠將發生化學變化，從而讓顯影液將曝光的光刻膠去除，並在晶圓片上留下未曝光的部分。電路每多一塊光掩模，就需要多重復一次光刻法/光刻膠程序。蝕刻流程中，將在晶圓片上放置濕酸或干離子氣體，以去除不受硬化的光刻膠保護的氮化層部分。該操作將在晶圓片上留下與所設計的光掩模形狀一致的氮化圖案。使用其他化學劑將硬化的光刻膠去除（清除）後，便可以將數以百計的內存晶元以蝕刻的方式嵌入晶圓片上了。在製造流程的第 I 部分中，所有電路元件（晶體管、電阻器和電容器）均在首次掩膜操作中完成構建。接下來，通過生成一組分層，將這些元件連接起來。要開始連接電路元件，需先在晶圓片上覆蓋一層玻璃絕緣層（被稱為 BPSG），並用接觸式掩模確定每個電路元件的接觸點（或接觸窗）。完成接觸窗蝕刻後，整個晶圓片將在一個濺射室內鍍上一層薄薄的鋁。對鋁層加蓋金屬掩模時，將形成一個薄薄的金屬連接或線路網路，構成電路的路徑。整個晶圓片隨後將覆蓋一層玻璃和氮化硅以避免其在組裝過程中受損。該保護層被稱為鈍化層。隨後則是最後的掩模和鈍化蝕刻程序，從端子（也被稱為焊盤）上去除鈍化材料。將焊盤用於模具至塑料或陶瓷封裝上金屬引腳的電氣連接，集成電路此時即告完成。將晶圓片發往模具組裝前，必須對晶圓片上的每個集成電路進行測試。識別功能和非功能性晶元，並在計算機數據文件中做出標記。然後用金剛石鋸將晶圓片切割成獨立的晶元。非功能性晶元將被廢棄，其餘部分則可用於組裝。這些獨立晶元被稱為晶粒。對晶粒進行封裝前，會將其安裝於引線框上，並用薄金線將晶元上的焊盤與該框相連接，從而在晶粒和引線指之間形成電路。
CPU也是一樣，先是製造晶圓，然後影印(Photolithography) 蝕刻(Etching)在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程，每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的門電路就完成了。為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然後沉積一層多晶硅，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來晶元電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。
看清了沒有，關鍵是在影印、蝕刻、分層時，製作的電路是不一樣的。CPU復雜電路結構圖樣的模板比內存晶元的復雜多了。
10. LED封裝技術存在的問題是什麼
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用
。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策
和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜
進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
c)點膠
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，
採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元。)
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的
要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
d)備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效
率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張後LED晶元(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一
個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產
品.
f)自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然後用真空吸
嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木
吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
g)燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間
2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小
時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉
到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊
工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼
嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構
上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述。
i)點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型
，選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝
。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白
光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，
放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。
k)模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液
壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。
l)固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
m)後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一
般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由於led在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。SMD-led則是在一片
PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
測試led的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。