❶ 晶元產能短缺多地加快布局，哪些城市集成電路競爭力強
去年下半年開始，晶元產能短缺持續發酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點區域和企業龍頭也在加強布局。
4月7日，「無錫發布」公布了南京海關同意在無錫開展集成電路全產業鏈保稅模式改革試點的消息。業務試點包括建立產業鏈評估機制、促進產業鏈自律管理等措施，無錫高新區綜保區SK海力士半導體等4家上下游關聯企業成為開展高端製造全產業鏈保稅監管模式業務改革試點企業。
作為集成電路產業重鎮的上海，7日發布了第二批14個特色產業園區，分別聚焦三大先導產業，重點領域補鏈強鏈，新興融合領域三大類別。其中包括浦江創芯之城（三大先導產業）、電子化學品專區（重點領域補鏈強鏈）等特色園區皆為集成電路領域。
集成電路十五強城市
對於產能短缺，各地也加快了對集成電路的部署。
目前，國內集成電路產業基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現「一軸一帶」的分布特徵。經過多年部署，我國目前主要有四個產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。
芯思想研究院日前發布了2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜，從產業規模、產業鏈支撐、市場需求、政策支持、創新能力、產業活力等6個指標進行評估。根據測算結果，上海、北京位列第一、第二，無錫超越深圳，排在第三位，武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，長三角地區佔有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個排名，也和我國已有的集成電路產業格局和各地對集成電路產業的布局大致相符。
排在榜單首位的上海，集成電路已覆蓋設計、製造、封裝測試、裝備材料等各環節領域。就在日前工信部公布的先進製造業集群競賽決賽優勝者名單中，上海市集成電路集群入選第一批決賽優勝者。
而在4月7日舉行的2021年上海全球投資促進大會上，總投資4898億元的216個重大產業項目集中簽約，在製造業領域簽約項目共118項。三大先導產業中，集成電路領域簽約項目16個，如彤程電子計劃在化工區新建半導體光刻膠及配套試劑項目，可形成年產1.1萬噸半導體光刻膠及2萬噸相關配套溶劑，進一步推動光刻膠生產本土化。
數據顯示，2020年上海集成電路產業規模佔全國比重約為22%，產值超過2000億元，增長超過20%。目前超過700家集成電路重點企業落戶上海，形成了集群效應。僅張江國家自主創新示範區，集成電路領域2020年產銷規模就達到1800億元，佔全國1/5。
第二名北京，也在3月24日啟動了北方集成電路技術創新中心項目建設。北京亦庄表示，這是北京經開區「兩區」建設圍繞「4+2+1」產業體系集聚高端產業資源推進項目落地背景下，在集成電路產業領域落地的又一重點項目，有利於構建以北京為中心的集成電路產業生態圈，助集成電路生產線提質增效。而在早一些的2月初，北京經開區集中簽約129個「兩區」建設項目，總投資額近4000億元，其中集成電路項目投資額就超過2000億元。
另外值得注意的是，在前15個城市中，江蘇一共有3個城市上榜，分別是無錫、南京、蘇州。
3月21日，江蘇召開集成電路產業強鏈專班工作推進會，提出重點支持有基礎有條件的地區，積極扶持壯大龍頭骨幹企業和行業領軍企業。
而剛迎來集成電路利好政策的無錫，2020年全市集成電路產業營業收入達到1420億元，同比增長27.5%，佔到江蘇全省一半以上，產業規模位居江蘇城市第一、全國城市前三。
楊俊剛看來，在中西部地區，武漢和合肥在集成電路產業整體實力表現上較成都和西安更弱一些，但是從近幾年的發展來看非常強勁，包括本地培養企業和招商引資國內外的企業力度都比較大。「尤其現在的存儲器項目，長江存儲在武漢，長鑫存儲在合肥，兩家企業發展布局比較迅速，後面發展勢能更強。」
產能短缺還將持續
高通CEO安蒙在2月初的財季電話會議上表示，全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗，晶元缺貨緩解或許要等到今年年底。
在今年3月的SEMICON China上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，如果我們不加速發展，未來中國晶元產能（與先進國家的）差距，將拉大到至少相當於8個中芯國際的產能，因此我們必須加快速度。
紫光集團聯席總裁陳南翔亦在SEMICON China上表示，晶元產業作為周期性產業，此前供需情況呈現出「庫存、消化、庫存」三段式變化，但從2020年至今，全球晶元產業已不再符合這一規律。雖然目前產能擴充一直在做，但擴產的能力實際上還是跟不上需求的增長，在總供應不變的情況下，半導體產業將面臨供需動態不平衡的新常態。
同時，全球半導體產業正值上升期，市場對於晶元的需求將進一步擴大。世界半導體貿易統計組織預計，2021年全球半導體市場規模可達4694億美元，同比增長8.4%。可以預見，全球晶元產能短缺的情況在接下來一段時間內仍會繼續存在。
李珂表示，中國是全球最大的集成電路市場，所需晶元又大量依賴進口，晶元缺貨對國內電子企業帶來不利影響。
在李珂看來，目前造成晶元產能不足主要有需求側、供給側、供應鏈三方面的原因。新一代信息技術產品應用加速落地，推動晶元需求快速增長，另外由於晶元生產線建設所需投資不斷增長，導致近些年全球半導體產能增長緩慢，疊加疫情等因素又造成晶元短期供給中斷。最後受國際貿易影響，產業鏈上下游企業為防範斷供風險都在增加庫存，無形中進一步加劇了晶元的「搶購」。
據SIA(美國半導體行業協會)的數據，2021年1月全球半導體銷售額同比增長13.2%，其中，中國銷售額佔比位居第二(12.4%)，同比增長3.4%。
就在3月29日，財政部、海關總署、稅務總局公布《關於支持集成電路產業和軟體產業發展進口稅收政策的通知》（下稱《通知》），明確了集成電路產業免徵進口稅的情況。
例如，《通知》提出，對集成電路線寬小於65納米（含，下同）的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小於0.25微米的特色工藝集成電路生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，凈化室專用建築材料、配套系統和集成電路生產設備（包括進口設備和國產設備）零配件等，免徵進口關稅。
對集成電路產業的關鍵原材料、零配件生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，免徵進口關稅。
其實，這已經不是集成電路和軟體產業第一次迎來稅收方面的利好了。
去年8月國務院公布了《關於新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若干政策的通知》，這份新政被業內人士看作是力度最大以及覆蓋范圍最廣的文件，包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面。
❷ 武漢弘芯項目爛尾背後：武漢合肥半導體產業優勢對比與風口的思考
自中興、華為事件發生後集成電路的地位不斷提升， 社會 與資本對集成電路產業的認識也不斷加深。發展集成電路產業的初衷確實是為了實現國產替代、自主可控，雖然這種思路沒錯但格局著實有點狹隘。當然如果將中國集成電路產業放到實現國家戰略安全的地位，對產業的認識也會更深刻一些。
頂層設計的確瞄向了國家戰略安全這一方向，但落腳到這個產業中，產業和資本的高度還是無法達成統一，因為各自的訴求不同。以中微公司創始人尹志堯為代表的產業從業者固然可以做到十年磨一劍，將刻蝕設備做到全球一線水平，但狂熱資本的不斷湧入，更多的是看到科創板、注冊制等的實施帶來的短期套利空間，畢竟相比以往如今上市的門檻和難度大幅降低。
集成電路是一個技術密集型、知識密集型和資本密集型的產業，如果放到國產替代和國家安全的角度還是一個政策密集型的產業，如果將這四種重要的要素實現深度整合，當然是最理想的狀態，但如果這四種要素中任何一個對集成電路產業的理解與認知出現偏差甚至誤區，則會出現很大的問題，20年前的"漢芯一號"造假事件如此，武漢弘芯項目爛尾也是如此。
武漢弘芯一開始就對這個行業的理解有所誤區，比如一開始就定下的不切實際的目標。武漢弘芯項目原計劃投資1280億元，主要投資目標是建成一條月產能3萬片的14nm邏輯工藝生產線、月產能3萬片的7nm及以下邏輯工藝生產線以及相應的晶圓級先進封裝生產線，但在2017年國內最好的晶圓代工廠中芯國際剛搞定28nm HKMG工藝不久，直到2019年才在梁孟松的帶領下搞定了14nm FinFET工藝。
2017年全球晶圓廠中有能力量產14nm及以下FinFET工藝的也就台積電、英特爾、三星和格芯，其中台積電和三星將技術節點推進到10nm，格芯是12nm，英特爾是14nm++ FinFET工藝，與格芯的12nm相當：
行業龍頭也剛推進到14-10nm，武漢弘芯一開始就要上馬14nm，就當是國內集成電路的產業基礎，可能嗎？
2017年國內技術達不到，資本目的不純，政府對集成電路產業認知較淺，武漢弘芯項目如何推進？
可惜了蔣尚義的一腔熱血。
武漢的集成電路產業基礎還是相當薄弱，更沒法與江蘇和上海這兩個產業集聚地相比，將之比喻為荒漠中的綠洲也不為過。
按申萬行業分類，目前在A股上市的湖北半導體企業有盈方微和台基股份兩家，其中台基股份主要從事大功率半導體器件的生產與銷售，是一家功率半導體企業。但盈方微在湖北荊州，台基股份在湖北襄陽，均不在武漢。
在新三板上掛牌的湖北半導體企業是思存 科技 （839113.OC），公司主要研發與銷售多種類別的Wi-Fi模塊及相關解決方案。公司在技術上得到高通的支持， 2019年營收與凈利潤分別達到2.50億元和0.08億元，業務規模與盈利能力較弱。
東芯通信（430670）是位於合肥市的一家從事LTE基帶晶元研發、銷售及提供解決方案的供應商，但目前由於4G網路已經成為過去，公司業績也一落千丈，2019年營收僅有0.15億元，凈利潤虧損0.12億元，已經連續四年虧損。
過去的終究要過去。
在光模塊及光晶元領域武漢具有一定優勢，光迅 科技 、華工 科技 具有較強的技術實力，其中光迅 科技 是國內少有的業務涉及光晶元、光器件和光模塊產業鏈的企業，而且公司依靠大股東烽火集團旗下的烽火 科技 ，產品可以很好的切入終端。但是在目前火熱的高通量光模塊領域公司相比中際旭創和新易盛有所滯後，相比已經研發出1000G光模塊的華為以及Finisar等國外巨頭差距更是明顯：
合肥與武漢在存儲器領域的競爭優勢相當明顯。武漢長江存儲在3D NAND領域已經形成一定規模，技術上4月份推出的X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND快閃記憶體晶元容量的存儲器件。技術上與海力士、三星、鎧俠等差距也就1-2代，如果公司能及時推出196層甚至256層3D NAND，技術上的差距已經相當小了。另外武漢新芯（XMC）除了Nor Flash等存儲器件，自有晶圓廠也可以為客戶提供55nm製程的低功耗邏輯和射頻等工藝。
在DRAM領域合肥長鑫實現了重大突破，公司現有產品主要有DDR4內存晶元、LPDDR4X和DDR4模組，而且在中低端消費電子領域實現商業化。不過目前三星、海力士等已經將技術延伸到DDR5，在技術上還有一代的差距。
在半導體設備領域領域，武漢精測電子和合肥芯碁微是具有代表性的企業。精測電子是從事TFT-LCD/OLED等平面顯示信號測試技術研發、開發、生產與銷售的企業，在平面顯示信號測試領域位於國內領先水平。不過公司目前將業務向半導體檢測延伸，未來公司有望形成平面顯示+集成電路檢測雙主業格局。
合肥芯碁微主要從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備研發、製造及銷售，但目前公司的直寫光刻機主要用於PCB，在平面顯示領域有一定布局。由於技術自身局限，合肥芯碁微的直接成像技術還不能很好的應用於硅基半導體器件深亞微米節點的製造。
綜上所述，從目前集成電路產業布局來看，除了長江存儲和合肥長鑫的存儲器件，武漢和合肥的集成電路產業發展水平總體遜於江蘇和上海，但以光迅 科技 為代表的光模塊企業、以精測電子、合肥芯碁微為代表的設備製造企業在個別領域具有一定規模。
除了合肥長鑫，合肥的集成電路產業亮點不多，但如果從產業鏈布局來看，合肥的產業基礎要略好於武漢。
集成電路產業鏈主要分為設計、製造和封測，目前武漢和合肥在設計領域存在明顯短板。武漢昊昱微電子是從事功率半導體及模擬半導體設計的企業，公司基於CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工藝開發了HYM533低功耗8位四路DAC、音頻功放IC等器件；合肥比較具有代表性的設計企業有合肥芯谷微電子、合肥恆爍半導體等設計企業，而且這些企業由"最牛風投機構"合肥市政府投資，部分設計企業頗具特色，但相比聖邦股份、兆易創新等企業，差距太明顯。
在封測領域合肥的基礎要好得多，而武漢則一片空白。封測領域合肥目前擁有合肥合晶和合肥速芯兩家封測企業，其中成立於2000年的合肥合晶覆蓋TO、SOT和DIP封裝技術；成立於2018年12月的合肥速芯是集成電路行業咨詢公司摩爾精英旗下封測企業，擁有QFN、BGA、SiP等封裝技術：
當然合肥速芯的競爭力還來自於摩爾精英在集成電路行業中的資源整合能力，這一點可能是合肥合晶所不擁有的。
在製造領域武漢和合肥均有晶圓廠，其中合肥長鑫和長江存儲各有一座300mm晶圓廠，主要是這兩家企業均採用了IDM模式，這也是三星和海力士等存儲器龍頭的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武漢新芯）分別在合肥和武漢擁有一座300mm晶圓廠，產能較小，而且主要以成熟節點為主。
合肥集成電路產業的優勢是打通了設計、製造和封測，武漢雖然有武漢新芯這樣的晶圓代工廠，但封測還有短板。
當然在光模塊等領域武漢有獨特的競爭優勢。
有人曾將中國半導體投資者歸納為無知者無畏型、無恥者無畏型和既無知又無恥型三類，其中無知者無畏型主要是地方政府，出於各種目的往往會出現"義和團"式的"造芯運動"，典型代表就是武漢弘芯這個爛尾項目。無恥者無畏型主要是產業內企業"杠桿"式的"堵芯"，懷著撞大運的心理借著主業的成功賭博式發展集成電路這個副業。既無知又無恥型就是那些暴躁狂熱的資本，他們對產業規律視而不見，搞跨界投機式的"騙芯"。
一級市場如此，二級市場同樣炒作投機之風盛行，最典型的就是中芯國際上市前後的炒作以及半導體板塊的暴漲暴跌，讓一眾投資者吃了悶癟。
集成電路行業是一個大投資、重積累、長周期、慢回報和高風險的行業，科創板和注冊制的推出只是解決了一個資本順利退出的通道，但產業本身特徵是無法在資本加持下能改變的，如果只是抱著投機甚至賭或騙的心態悶頭扎入集成電路行業，可能自己怎麼沒的都不知道。
65nm製程的SoC晶元設計及流片成本2850萬美元，16nm的設計及流片費用高達1.06億美元，足可以讓很多中小型設計企業倒閉好多次了。
❸ 中國攻克最先進128層快閃記憶體：它到底強在哪何時能跟三星掰手腕
晶元分為存儲晶元和非存儲晶元，其中存儲晶元的種類很多，按用途可分為主存儲晶元和輔助存儲晶元。前者又稱內存儲晶元（內存），可以與CPU直接交換數據，速度快、容量小、價格高。後者為外存儲晶元（外存），指除內存及緩存以外的儲存晶元。此類儲存晶元一般斷電後仍然能保存數據，速度慢、容量大、價格低。
❹ 簡述儲存設備的發展趨勢
市場由國外企業壟斷，國內廠商奮力追趕
存儲晶元是一個高度壟斷的市場，三星、SK海力士、美光，合計占據全球DRAM市場95%左右的份額，NAND
Flash經過幾十年的發展，已經形成了由三星、鎧俠、西部數據、美光、SK海力士、英特爾六大原廠組成的穩定市場格局。
從中國存儲晶元行業競爭格局來看，市場主要由國外存儲晶元巨頭領導，細分領域也落後於國外及台灣廠商(如NOR
Flash的旺宏/華邦等)，但近年來國內廠商奮力追趕，已在部分領域實現突破，逐步縮小與國外原廠的差距。
其中，兆易創新位列NOR
Flash市場前三，聚辰股份在EEPROM晶元領域市佔率全球第三，長江存儲128層3DNAND存儲晶元，直接跳過96層，加速趕超國外廠商先進技術。值得注意的是，兆易創新集團旗下還包含長鑫存儲(CXMT)，意味著兆易創新集團同時握有中國NOR
Flash與DRAM的自主研發能力，扮演中國半導體發展的重要角色。
——更多數據來請參考前瞻產業研究院《中國存儲晶元行業市場需求與投資前景預測》。
❺ 2022年上市，國產內存晶元實現量產，領先業界平均製程11~21納米
相較於PC端、智能手機晶元製程的更新換代速率， 汽車 、家用電器等傳統晶元製程過渡到尖端晶元製程的時間相對較長。步入2021年後，內存市場迎來了一波升級， 眼下PC端領域已經步入到DDR5時代 。低端的 DDR3內存逐漸被三星、SK海力士淘汰。 但對於國產廠商來說，這是 切入DDR3內存市場的最佳時機 。
2021年11月18日消息 ， 合肥長鑫重拾DDR3業務 ，為 兆易創新代工DDR3內存晶元 。據了解，合肥長鑫為兆易創新代工的DDR3內存晶元採用的是 19納米製程 。這比業界普遍使用的 30~40納米 製程的 DDR3晶元 ， 領先了11~21納米 。
目前合肥長鑫的19納米DDR3內存晶元還處在工廠測試階段， 出貨時間暫定在2022年第一季度，預計2022年下半年，合肥長鑫將增加DDR3內存晶元產能。 可能有些朋友會說，DDR3早已被淘汰了，眼下已經是DDR5時代，兆易創新委託合肥長鑫代工的DDR3內存晶元，用往何處呢？
正如前面所說的，比起PC端、智能手機行業，家電、燈具等利基市場產品所用晶元的更新換代速率較慢。 合肥長鑫為兆易創新代工的DDR3晶元用於家電、燈具當中 ，這些設備對內存晶元的性能、容量要求並不高。更何況合肥長鑫負責代工的DDR3內存晶元採用的是19納米製程，因此能夠滿足大多數智能家居設備的內存需求。
大數字智能時代的到來，各行各業都在朝著信息智能時代過渡，台燈、廚房油煙機、掃地機器人等家用設備對晶元的需求量不斷提高。雖說比起PC端、智能手機等高精尖設備，家電家居的利潤並不高，但「螞蟻再小也是肉」。顯然，相較於手機、PC端，燈具、家電設備的市場規模更大。
為了在短期內實現效益的最大化，三星、SK海力士、美光等內存晶元巨頭，將目光放在了DDR5身上。但DDR5對於大多數家居家電來說，有些性能過剩，容易造成製程浪費。兆易創新瞅准市場空檔期，趁此機會加大對DDR3的市場布局，一定程度上能夠提高兆易創新的營收以及市場競爭力。
當然，對於合肥長鑫來說，重拾DDR3製程，只是為了擴寬公司的業務營收，推動產業產品鏈多元化發展。作為國產存儲晶元巨頭，合肥長鑫採用自主研發技術於2019年實現了DDR4晶元的量產。關於製程更精密，設計難度更高的DDR5、LPDDR5等內存晶元，合肥長鑫不斷加大資金投入力度，爭取破冰技術壁壘。
值得一提的是，另一家國產存儲晶元巨頭，長江儲存於2021年7月29日率先攻堅128層快閃記憶體晶元技術壁壘，成功推出128層堆棧的快閃記憶體晶元。這拉動了我國內存晶元產業的發展。
相較於三星、SK海力士等內存晶元巨頭，雖說我們還與之存在一定的距離，但千里之行，始於足下。相信在長江儲存、合肥長鑫等國產內存晶元廠商的努力下，總有一天我們會實現對三星、SK海力士等內存晶元巨頭的持平、趕超。
對於合肥長鑫重拾DDR3內存晶元業務這件事情，大夥有什麼想說的呢？眼下長江儲存、合肥長鑫等國產內存晶元商不斷破冰技術壁壘，在內存晶元領域中取得了許多不錯的成績。你認為我們能否在內存晶元領域中與國外內存晶元技術實現持平呢？
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❻ 能詳細說一下晶元行業的就業前景嗎
據了解，晶元核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，晶元產業鏈包括設計、製造、封裝、測試、銷售，其中晶元設計占據重中之重的地位，晶元核心實力重心也在晶元設計。TMT 產業發展焦點的 5G 晶元、AI晶元，也著眼於晶元設計，而晶元設計離不開晶元設計軟體EDA。
廣義晶元包括了集成電路、感測器、分立器件、光電器件產品，狹義晶元單指集成電路。晶圓製造主要為晶圓製造代工廠。
全球主要晶圓代工企業有台積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
❼ 國產新星半導體巨頭崛起，實現彎道超車，長江存儲實力究竟有多牛
首先是長江存儲在全球擁有10，000多名員工，7000多項專利申請。是一家以3D NAND快閃記憶體為主，涵蓋計算機、移動通信等領域的電路企業，致力於成為存儲技術的領導者。如今，作為三星、東芝這樣的高科技企業，長江存儲曾經有著令人欽佩的R&D歷史。長江存儲的前身武漢新鑫，因經濟衰退而舉步維艱。危急之時，接受國家財政援助，在武漢新新的基礎上建立長江倉儲。
要知道的是中國存儲行業追趕速度更快，但中美關系持續惡化，層層制裁和人才短缺仍是制約中國發展的關鍵因素。評價一下長江存儲的NAND晶元，用於國內銷售的部分iPhone。美國商務部工業與安全局(BIS)宣布修改出口管理條例，旨在進一步阻止中國發展其存儲晶元能力和相關軍事能力。
❽ 時創意：嵌入式存儲前景可期，高端產品才具備國產替代性
本土存儲廠商正式開啟追趕之路，無論身處價值鏈的哪個環節，各廠商都在一同書寫著國產存儲替代的產業史。上游的長江存儲和長鑫存儲發力製造之外，近日推出256GB eMMC的時創意，也在產品端取得令行業矚目的突破。
時創意董事長倪黃忠認為：嵌入式存儲前景可期，高端產品才具備國產替代性。順應當前的產業環境變化，時創意不僅開始回歸國內市場，更瞄準高門檻的嵌入式存儲。
深圳市時創意電子有限公司成立於2008年，是一家在存儲領域具備晶元設計、軟固件研發、封裝測試、製造及應用能力的國家級高新技術企業。公司產品及業務涵蓋SSD固態硬碟、DRAM內存模組、嵌入式存儲晶元、攜帶型存儲產品的OEM、ODM等。
01
瞄準嵌入式存儲，首發256GB eMMC
eMMC (Embedded Multi Media Card）是當紅的移動設備本地存儲解決方案，主要由快閃記憶體、快閃記憶體控制器和eMMC協議介面等組成，並以BGA的形式封裝在一起。當前，eMMC主要應用於手機、平板等對存儲容量有較高要求的消費電子產品。
著眼於5G和物聯網帶來的新興市場，以及終端產品對eMMC提升容量與性能的訴求，時創意將嵌入式存儲視作公司產品布局的重點之一。
據倪黃忠介紹，圍繞存儲這一核心，公司產品涉及PC端、智能手機端以及移動存儲消費端。在移動存儲消費端市場，時創意遵循不與客戶競爭的原則，堅持做OEM(Original Equipment Manufacturer)；但數據中心等行業市場，要求時創意憑借自有品牌進入。基於此，公司決定立足行業市場，嘗試更為高階的ODM（Original Design Manufacturer）模式。
倪黃忠指出，打造自有品牌這一策略，也是在回答公司未來競爭力何在的問題。
2018年，時創意進軍嵌入式存儲，同時在深圳和台灣兩地組建自己的嵌入式存儲晶元研發團隊。
2019年第二季度，時創意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列產品，並從8GB/16GB/32GB開始，逐步擴展到64GB/128G。據介紹，大容量和高性能是該系列產品的突出亮點。
今年10月，時創意發布了容量進一步升級的256GB eMMC存儲晶元。產品遵循JEDEC5.1標准，向下兼容至4.51標准，支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/s和220MB/s。由於採用了業界先進8 Die堆疊技術，可以在尺寸限制下滿足容量升級的需求。
「從OTT盒子、平板做到中低端手機，再做到高端智能手機、工業級存儲領域；客戶從小的三四線客戶逐漸做到一二線的大客戶。」如何漸進地布局嵌入式存儲晶元市場，時創意早已繪制了清晰的藍圖。
當前，手機等終端市場開始接受UFS快閃記憶體方案，UFS逐漸成為新的潮流。在鞏固eMMC系列產品的同時，時創意也已啟動UFS高端手機存儲晶元的開發，預計在2021下半年會推出256GB-1TBUFS系列晶元。
倪黃忠透露，自有品牌SCY產品已經為公司貢獻了數億元營收，預計未來會成為增長最快的業務板塊。「長江存儲、長鑫存儲的晶元導入後，市場主推eMMC，eMMC迎來非常好的發展機會。」
02
用研發實力支撐高端定位
不管是推出自有品牌，還是聚焦高端市場，均指向時創意致力於打造的的高端定位。事實上，公司重點布局的嵌入式存儲產品本身，便有著高門檻的特點。
倪黃忠介紹：「嵌入式存儲產品是目前所有存儲產品中門檻最高的。」除了原廠涉足嵌入式存儲產品，國內已經有不少廠商布局於此，資本加碼後，玩家也會更多。
不過，他也強調：進來容易，活下來難。
一方面，是由於嵌入式存儲本身有著高技術壁壘的特點。「這一產品類型考驗廠商的產品定義、產品研發及解決問題的綜合能力，而時創意從定義到選型到封裝再到客戶響應都獨具優勢。「雖然時創意在不到兩年內，就實現了容量全覆蓋，但研發的積累早在2013年就開始了。
另一方面，則涉及公司的整體業務布局。時創意在近三年不斷完善產品線，產品組合可以隨著行業周期波動靈活調整，以應對風險。「接下來要應對的，就是市場響應的問題。」
簡言之，時創意不僅用高端定位打造競爭力，也藉助有寬度的業務布局分散風險。倪黃忠強調，真正可以支撐高端產品定位的，一定是研發和製造的實力。
據介紹，時創意目前有員工600餘人，300人以上為研發相關人員，且研發骨幹人員大都來自海內外名校，擁有行業頭部企業的核心崗位經驗。公司在深圳、上海和台灣三地建立了自己的研發團隊，並在深圳和台灣設立了晶元測試實驗室。
此外，公司還聯合深圳大學打造嵌入式存儲晶元聯合實驗室，聚焦下一代存儲晶元前沿技術的研究和開發。
時創意一直致力於打造國際大廠水準的硬體設施。目前，公司80%以上的研發和生產封裝設備均為國際一流、國內首用。隨著設施設備不斷更新迭代，公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。
專利方面，公司已經授權和正在受理中的發明專利已經超過60項。同時，公司制定了大比例的內部專利獎勵機制。根據預測，公司每年的發明專利數會保持每年50%的增長速度。據了解，公司最新發布的eMMc產品即採用了自有專利TLC直寫和彈性管理演算法，在實現高性能的同時，保證了產品壽命。
倪黃忠表示：製造和研發要同步提升；製造放在深圳寶安，人才在哪裡，研發中心設在哪裡。
03
堅持長期戰略，做最好的存儲產品
除了256GB eMMC產品的亮相，近段時間圍繞時創意的新聞，最引人注目的莫過於其在疫情期間展現的交付實力。對於公司如何打造可靠交付能力，並應對疫情這樣的突發狀況，倪黃忠大方地分享了心得。
首先，公司和國際上的幾大原廠都建立長期的戰略合作夥伴關系，保證了疫情期間的原材料貨源穩定；其次，公司是全產業鏈公司，產品布局豐富，平時就有充足的原材料庫存，特殊時期也可以對部分產品的原材料供應進行調節，保證緊缺商品的持續供貨。此外，公司決策層的市場預判能力也能起到一定作用。
倪黃忠認為，存儲是」老闆的生意「。在急劇變化的存儲產業中生存，決策層的判斷力至關重要。為此，倪黃忠堅持每日跑步三千米，希望用好的精神狀態迎接日常事務。「存儲是一個令人激動的產業。」基於這樣的認識，倪黃忠總能樂觀應對。
值得一提的是，時創意還在疫情期間實現了產銷量的突破。對此，倪黃忠表示，今年產銷量取得突破的關鍵在於公司對長期戰略的堅持——堅持做最好的產品。
倪黃忠表示，這一戰略從來沒有變過。圍繞這一目標，公司著眼於打造最先進的存儲封裝工廠、堆疊技術。此外，存儲工程師是不是最優秀的，管理方式是否恰當，都成為他重點關注的指標。
據介紹，時創意的嵌入式存儲晶元從產品的軟硬體設計、原材料采購選型、封裝測試和生產的所有工序都是自己完成，每一個環節都由自己把控，並且堅持採用最好的原材料顆粒和基板，無論是在生產良率、產品品質的一致性、技術支持以及交付能力方面，均堅持高標准。
目前，時創意的產能基本滿載。「特別是8月份之後，產品一直處於供不應求狀態。」
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國產替代口號響亮，政經局勢變化牽動人心，宏觀變數如何在微觀層面對廠商施加影響？
倪黃忠認為，市場逐步向國產存儲廠商打開大門，是2018年之後可見的變化。「此前，國內的大企業不相信國產晶元。」未來，時創意會逐步加大國內市場份額；在供貨方面，公司也已經開始嘗試採用國產存儲晶元。
除了布局嵌入式存儲，選取高端定位，堅持長期戰略不動搖，加強與本土供應鏈的協同也是時創意圍繞眼下產業機遇所作出的積極回應。
❾ 華為國產替代，市場邏輯梳理
很多人問晶元邏輯到底怎麼回事，有點看不懂，所以筆者把其他稿件推遲了，先梳理一下晶元邏輯。
本來計劃今天開始剖析中美貿易戰的破局點，以及反擊點。獨孤九劍，只要抓住對手破綻，即使內力全無也可以一擊制勝！
剖析對手破綻的文章，只能退後到下一次了。
來自Gartner的數據顯示，2018年，華為半導體采購支出超過210億美元，成為 全球第三大晶元買家，占據全球4.4%的市場份額 。
誰投入最多，誰就是最大支撐，這點基本上可以確定。
2014年9月，國家發布《集成電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金。現在國家集成電路產業基金一期的貢獻巨大，而且基本上已經進入尾聲。按照國家2020年實現國內晶元自給率40%、2025年達到70%的目標，大基金後續必將持續進行投入。
大基金的作用不僅僅是投資，更重要的是產業引導，用上帝視角，把所有投資整合在一起，團結一致！
在大基金的引導下，紫光展銳、中興微等設計企業加強與中芯國際等晶元製造企業的合作，中芯國際本土客戶營收佔比從2009年的不足20%上升至目前約50%，中微半導體的CCP等離子刻蝕機在中芯國際40nm和28nm生產線佔有率分別達到50%和30%，在上海華力生產線達到35%，上海硅產業的12寸矽片測試片已經向中芯國際、華力和長江存儲送樣。
准備5年，今日迎戰！
晶元製造，中國封測領先，製程在追趕！
海思半導體，常年駐廠長電 科技 ，從2016年開始合作 科技 部02專項項目到現在。更重要的，底氣在於2016年以來的連續大規模投入建設項目，16年41億，17年，18年投入也都超過30億。2019年董事會公告，將再次投入建設34.1億元，其中一半就為了華為。
連續4年全力投入，不計成本和利潤，就是為了儲備產能，16年到19年4年， 總計投入已經超過150億建設 。
請問現在市值多少？
看看上市公司財報就知道，這些不計成本的投入，都還沒有產生任何效益，卻義無反顧的不停投入。
目的就只有頭一個， 迎戰今天的局面 ！
特別是剛剛結束的董事會大會，周子學兼任長電 科技 ，中芯國際兩大上市公司董事長，統籌國內晶元製造上下游，為國產替代打下平台基礎。
而且，去年4季度，和今年一季度，長電 科技 的海外訂單已經受到貿易戰影響，跌倒最低谷，無法再產生其他影響。
最後說一點，關於長電 科技 的商譽。這商譽產生於收購星 科金鵬 。
現在，貿易戰下，星 科金鵬 的技術的價值突出，
當年收購總話費為7.8億美元，另外，企業還額外負擔2億永續債和4.25億優先債券。所以長電 科技 重付出是13億美元，就是 90億 人民幣。
如果當年沒買，現在300億人民幣，是否可以買到？500億呢？
筆者可以肯定，就算中國出1000億，也買不到！
請問，商譽是啥？
順便說下其他兩個廠商。
三家封測廠商，長電主攻通信，華天負責存儲，通富負責CPU。所以，華天的優勢在於業務全部在國內，這也是它上周五率先漲停的原因。長電 科技 由於外資砸盤，擔心海外業務，所以上周五被砸了回來。
這兩家，在各自領域里，投資也是非常大的，而且通過並購也掌握了一定的先進技術。華天 科技 的南京封測廠應該為紫光配套，甚至長江存儲。通富微電收購AMD的封測廠，可以為國產化CPU配套。
但是從業務量來說，長電 科技 的優勢突出，華天，通富也舉足輕重。
中芯國際從2009年國內客戶佔比僅為10%，到現在國內客戶佔比達到50%。國產化替代受益非常明顯。
最重要的是，製程突破14nm量產標准，12nm導入驗證，下一代突破在即，為華為國產替代提供了堅強支撐。
存儲其實就是三家，長江存儲，合肥長鑫，和晉華。貿易戰，晉華被犧牲，這是大概率。據新聞，晉華已經在尋找潛在買家，出售資產。中國用晉華兌子美光半導體在中國的市場份額。讓長江存儲，和合肥長鑫的成長留出市場空間。
因此，兆易創新的處境，將沒那麼艱難。不然，中國這三家加入全球存儲大戰，烽煙會持續很久。
不過，競爭依然存在，只是壓力減輕，世界巨頭不會輕易讓中國存儲新生兒坐大。16年，長江存儲項目落地的一刻，清華電子所所長魏少軍就預見到了今天。有懷疑的，可以去查閱當年魏少軍的文章。
今天的一切，都是有準備的！
其他的各種替代，網上已經鋪天蓋地了，筆者這里就不分析了。
提醒風險是很必要的。
市場的表現，還有另外一個邏輯，雙產業鏈的坑。千萬別踩坑！
蘋果，是被報復對象。而且加關稅，必然導致蘋果供應鏈漲價。
在美國市場，蘋果的成本上升而漲價。蘋果為了平衡走私的壓力，必然在全球范圍內漲價。從而導致蘋果的產品價格競爭力下降。
所以，在高端市場上，如果華為因為技術壁壘而導致海外受挫，蘋果因為價格因素而失去競爭力，獲益的應該是三星。
筆者在前幾天，《用數據詳解，貿易戰底氣從何而來！》中分析過筆記本電腦的產業鏈，指出 蘋果，可能是受損最大的公司。
所謂鷸蚌相爭，漁翁得利？即使三星得利，全球市場萎縮也是跑不掉的，如果是通用器件，都會受損。
無論如何爭奪，兩大巨頭的供應鏈廠商都將受損。所以，天線是坑，器件也是坑，一系列坑很多。別被一張沒有什麼特別邏輯的所謂國產替代概念股坑了！
如果要找國產替代，一定要避開這些坑，尋找填補國內市場空白的品種！
華為的堅強後盾在於投入，而不在於盈利。
誰為中國替代產業鏈真金白銀投入最多？誰就最有價值！
國家集成電路投資基金，是最大投入平台，參股比例越高的投入越多，這個邏輯是可以成立的。
國產替代，最重要的是填補空白 ，而不是現有產品。別掉坑裡！
❿ 高築牆、廣積糧、緩稱王
為應對美國政府的技術出口管制措施，消息人士稱，華為正持續儲備那些最難獲取的美國半導體產品，以維持主力業務通信設備及伺服器使用的供給，其中包括賽靈思的FPGA，英特爾和AMD的伺服器處理器等尖端產品。據業內人士曝料稱，華為甚至還有可能向高通備手機處理器的貨，以備不時之需。
據《日經亞洲評論》援引消息人士報道，華為已經儲備了長達2年份的美國關鍵晶元，期間其業務運營或將不受美國政府制裁影響。
據消息人士稱，華為儲備晶元的重點在於英特爾（Intel）和美國超威半導體公司(AMD）所生產用於伺服器的中央處理器(CPU)、賽靈思（Xilinx）公司的現場可編程門陣列晶元（FPGA）。這些晶元都是華為基站業務和新興雲業務「最重要組件」，現在，華為有足夠的庫存可支撐1.5至2年時間，以維持主力業務通信設備及伺服器使用的半導體供給。
晶元業內人士 @手機晶片達人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 周四(28 日)發布的一份研究報告稱，美國擴大封殺華為後，高通可能出人意料地成為贏家。John Vinh 預計 2021 年華為將不會使用海思半導體自家的晶元，而是將在旗艦手機 Mate 50 和 P50 上採用高通的驍龍（Snapdragon） 晶元組 。
據日經引述業內人士透露，2018年年底，也就是在華為CFO孟晚舟在加拿大被捕後不久，華為已經開始儲備這些關鍵晶元。
華為在上周披露，公司在2019年投入了人民幣1674億元儲備晶元、組件以及材料，比2018年增長了73%。
盡管華為沒有披露儲備了何種晶元，但該人士稱， 華為尤其希望多儲備賽靈思的FPGA。據悉，賽靈思的FPGA還被用於美軍的最先進隱形戰斗機「F35」，太空 探索 及衛星等，因此被認為與國家安全有很大關聯，被禁止出售給華為 。
5G浪潮襲來，這種可編程晶元對華為基站和電信設備機房至關重要，而業內又沒有能夠匹敵賽靈思的非美供應商。
海思半導體的晶元設計開發能力一流，據悉早已著手進行開發取代賽靈思FPGA的產品，不過相關人士透露， 「 華為（海思半導體），雖然有很好的設計能力，目前仍無法設計出與賽靈思及英特爾（旗下Altera）具有同等性能的FPGA 。「
自1985年賽靈思發明FPGA以來，其容量提高了一萬倍以上，速度提高了一 百倍以上，價格和能耗縮小了一千倍以上。長時間的底層積累，讓FPGA技術壁壘高企，華為和中國廠商要短時間實現替代幾乎是不可能。
與一般 IC 設計企業不同的是，FPGA硬體需要配套EDA軟體一起使用，所以FPGA 公司通常需要自行研發適配自家硬體的EDA軟體，因此也算半個EDA軟體公司。由於FPGA版圖及布線復雜，硬體設計難度較大，加之軟體和硬體協同開發，系統工程的難度再升級。
另一方面，FPGA核心專利被幾家美國巨頭壟斷，賽靈思和Altera在FPGA領域的專利數近10,000個，而國產廠商如紫光同創專利數僅約200項，相差懸殊。國內廠商在其專利有效期結束前，很多高端應用領域不能碰，未來隨著部分專利的有效期結束，及國產廠商在新專利上的突破，國產FPGA或迎來轉機。
目前國內的FPGA廠商主要有 紫光同創、國微電子、成都華微電子、安路 科技 、智多晶、高雲半導體、上海復旦微電子和京微齊力 等。
據Gartner數據，全球FPGA市場規模2019年達到69億美元，2025年達到 125億美元，未來市場增速穩中有升。亞太區佔比達到42%，是FPGA主要市場，其中中國FPGA市場規模約100億人民幣，未來隨著5G部署及AI技術發展，國內FPGA規模有望進一步擴大。
2017 年時，國內FPGA市場國產率還低於 1%，如今美國禁運將逼著國產廠商加快自研腳步，也讓更多客戶開始採用國產FPGA替代，這是百億級的市場機會。
除了賽靈思， 華為還通過從英特爾、AMD采購高端伺服器CPU 。英特爾和AMD都是美國晶元開發商，控制著全球近98%的伺服器CPU市場，而目前全球IT信息產業依然是由x86架構的底層晶元主導。
2018 年，全球 IT領域採用的處理器，英特爾佔比 90.41%，操作系統則是微軟的Windows一家獨大，佔比達 88.17%。同時，圍繞他們形成的「WinTel「產業生態，包括一系列的配套軟硬體如伺服器、存儲、資料庫、中間件、應用軟體等，長期居於市場壟斷地位。
國產x86伺服器晶元廠家目前有兆芯、中科海光、瀾起 科技 、北方眾志等。不過x86授權通常在內核層，一方面獲得授權後的晶元仍有相對「黑盒子」的部分，其次在此基礎上擴展形成自主指令集的難度也較大。
所以包括華為鯤鵬在內的國內外廠商，近年來大力發展Arm架構伺服器晶元，欲以低功耗等差異化競爭蠶食x86市場，但尚未形成星火燎原之勢。
Arm 主要有三種授權等級：使用層級授權、 內核層級授權和架構/指令集層級授權，其中指令集層級授權等級最高，企業可以對 Arm 指令集進行改造以實現自行設計處理器，比如蘋果就在Arm v7-A架構基礎上開發出了Swift架構。國內的飛騰和海思鯤鵬都已經獲得了Arm v8指令集永久授權，雙方有望在未來形成自己的指令集，且在無法再獲得Arm新授權的情況下，繼續維持先進性。
而依託MIPS架構自研指令集的龍芯，以及Power架構自研指令集的申威，雖然在自主知識產權程度上最高，但兩者的製造工藝相對落後，短期在商業市場缺乏競爭力，需要打持久戰。龍芯長期合作的代工廠意法半導體位於歐洲和美國，嚴格來講屬於中國設計，歐美製造；申威有軍方背景，其CPU必須是中國企業製造的，例如中芯國際。
2018年8月，國采中心通過公開招標方式確定了2018-2019年伺服器產品協議供貨商，入圍名單中包括了七家國產伺服器處理器： 龍芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飛騰(Arm v8)、申威（SW-64）、華為海思(Arm v8)、海光（x86）、宏芯(Power)和兆芯（x86） 。
2020年5月，中國電信在伺服器集采資格預審中，單獨列出了包含華為鯤鵬920晶元或海光HYGON Dhyana系列處理器的H系列全國產化伺服器，是首次將全國產化伺服器單獨列入招標目錄。
有評論認為，近年來自主可控成為中國 科技 發展重要目標，中國電信作為央企，承擔著政治責任、經濟責任、 社會 責任以及企業發展的責任。從2018年的政府國采，到2020年中國電信以搭載華為、海光等國產CPU的伺服器，取代部分英特爾、AMD產品，看出在推行國產化、培育國產自主可控產業鏈上，政府和央企正在做出表率。
華為伺服器產品在消耗這兩年英特爾、AMD庫存期間，預計也會加緊自研鯤鵬系列替代，或是扶持一些國內自主可控的處理器產品。
手機處理器方面，雖然華爾街日報引述的報告純屬猜測，但有網友認為，購買使用高通處理器的方法並非不可行。@來往新世界 表示，華為可以國外市場用高通，國內市場用海思。這樣既照顧了美國企業的利益，也能照顧國內支持者的情緒，換來爭取發展的時間。這也是從奧巴馬政府開始，到特朗普政府，美國一直奉行的策略——不希望華為自研晶元，希望來買美國貨。而事實上在被制裁之前，華為也一直是高通射頻等類別晶元的大客戶。
另外，自去年以來，華為還一直在從三星、SK海力士、美光以及鎧俠(Kioxia，原東芝存儲)采購DRAM內存晶元和NAND快閃記憶體晶元。
在 NAND Flash 市場中，三星、鎧俠、鎂光、SK海力士、西部數據、英特爾這六家原廠長期壟斷著全球 99％以上的份額。此外，國際原廠持續引領著 3D NAND 技術研發，形成了較為厚實的技術壁壘。
長江存儲作為國內專注 3D NAND 快閃記憶體設計製造一體化的IDM 集成電路企業，正在破局。他們在 3D NAND 研發中使用自主知識產權的 Xtacking 架構，將兩種電路進行堆疊，從而實現邏輯電路與存儲電路結合，實現較傳統 3D NAND 更高的存儲密度。
基於此架構，公司已經在 2019 年9月宣布開始量產64 層 3D NAND；2020年4月，長江存儲又發布了128層QLC 3D NAND，預計量產時間將在今年年底到2021年上半年之間。
DRAM方面，本土廠商長鑫存儲已獲得奇夢達、Rambus等巨頭的大量專利，並於2019年4季小批量生產首批DRAM晶元。
但縱觀全球存儲晶元市場，中國生產的存儲晶元仍不具備競爭優勢，並且大批量供貨存在難度，因此華為預判美國政府可能再次擴大限制范圍，早早囤了貨。
「華為正在進行『戰時』儲備，」消息人士稱，「如果實際需求是每月100顆晶元，那就訂購150顆，儲存起來。相對於處理器晶元，不需要頻繁升級的存儲晶元更容易建立庫存。」
針對日本經濟新聞的采訪，關於庫存采購的品項，華為方面未予置評。賽靈思、英特爾和AMD均均表示「遵守美國的法律和規定」，鎧俠只是表示公司經營行為符合其經營所在國的規章制度。
美國商務部5月15日公布了進一步對華為與美國企業之間的交易加強管制的計劃，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶元出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，外國廠商也不例外。
在美國升級限制的背景下，擁有足夠的晶元庫存對於華為按時推出產品至關重要。分析師認為，盡管華為採取了儲備措施，但在新的出口管制限制下， 無論產品出現什麼問題，都不能直接從美國半導體大型企業那裡得到技術支持或客戶服務。「長期看來，這可能會導致（華為的）產品競爭力降低」 。
顧問機構Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示，囤貨只能解燃眉之急，但美國的行動可能會集中在華為的基礎設施業務、旗下企業、雲服務以及人工智慧業務上。這些行業的競爭非常激烈，需要有能力快速迭代設計，並整合來自各種來源的最新和最好的技術。
這種擔心不無道理，據《金融時報》引述瑞士信貸亞洲半導體研究部主管RandyAbrams 5月18日發表研究報告指出，全球晶元製造商當中，約40%都使用應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)等美國廠商的設備，多達85%則使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA軟體。
按照美國的規矩，眼下幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作，海思在設計晶元時，也只能用舊版本的EDA軟體。