『壹』 手機CPU返修大家是用錫球植球還是印錫膏到BGA上
換BGA是把錫球用鋼網放到晶元對應的點位上，並用熱風槍加熱把錫球融化，與晶元連接到一起。（有的鋼網可以直接加熱，有的不行），把錫球植好後才你能放到主板上。
錫膏是在植球的時候就加的，加很薄的一層就行，多了就會讓錫球粘到一起了。把晶元做到主板上的時候也要塗錫膏，也是薄薄一層。
『貳』 請問手機bga晶元植錫用的植錫板有沒有正反之分
沒有..如果專用網或萬能鋼網的話沒有正反之分..或許有的CPU有..不過我沒看到過.呵呵
『叄』 大神給CPU值錫，用什麼鋼網.用普通的沒有辦法
先把接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，把錫固定到接觸點上，耐心加細心即可。
植錫主要針對bga封裝ic用的。
當把手機的cpu或字型檔等用熱風槍拆卸下來之後，它們的觸腳就熔掉了。
如果要把這些cup或字型檔再裝到手機上就首先要用植錫網，把錫球直到cup或字型檔這些ic上，在通過風槍等工具把這些ic裝到手機上。
『肆』 BGA植珠，有什麼用呢
首先，你要知道什麼是BGA,它是晶元上的一種球柵陣列。至於植球的作用，舉個例子：一個主板上的南橋晶元壞了（BGA晶元），你就需要把南橋從主板上拆下來從新焊接，這時我們就需要來植球，植球本身起一個晶元與主板連接的作用。
『伍』 st晶元植錫鋼網哪個有買
根據產品的晶元最小PITCH和最小CHIP來決定的，PITCH0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm
『陸』 手機存儲卡是用什麼 材質做的
一些電子元件，像半導體硅，還有電路等