⑴ 最常用的電子元件
電容 電阻 電感 各種晶體管（二極體、三極體、場效應管、可控硅、IGBT、LED）
各種集成電路（模擬晶元、數字邏輯晶元、電源晶元、存儲晶元、通信晶元、專用IC）
各種可編程智能晶元（單片機 DSP FPGA CPLD CPU）
各種射頻晶元
⑵ 什麼是晶元
晶元是半導體元件產品的統稱，指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。晶元是集成電路（IC，integratedcircut）的載體，由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是電腦或者其他電子設備的一部分。
晶元的製造
從20世紀30年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在20世紀40到50年代被系統的研究。
盡管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用於特殊用途如：發光二極體、激光、太陽能電池和最高速集成電路，單晶硅成為集成電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。
⑶ 什麼是邏輯晶元
邏輯晶元又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數字系統的需要。
PLD與一般數字晶元不同的是：PLD內部的數字電路可以在出廠後才規劃決定，有些類型的PLD也允許在規劃決定後再次進行變更、改變，而一般數字晶元在出廠前就已經決定其內部電路，無法在出廠後再次改變。
(3)邏輯晶元存儲晶元模擬晶元擴展閱讀
邏輯器件可分為兩大類 ：固定邏輯器件和可編程邏輯器件。
一如其名，固定邏輯器件中的電路是永久性的，它們完成一種或一組功能 ， 一旦製造完成，就無法改變。 另一方面，可編程邏輯器件（PLD）是能夠為客戶提供范圍廣泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標准成品部件 - 而且此類器件可在任何時間改變，從而完成許多種不同的功能。
可編程邏輯器件的兩種主要類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。 在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA提供了最高的邏輯密度、最豐富的特性和最高的性能。 最新的FPGA器件，如Xilinx Virtex系列中的部分器件，可提供八百萬"系統門"。
⑷ 世界上能造晶元的國家有哪些
第一，美國「矽谷」，目前全球規模最大，最具影響力的半導體產業中心依然是美國「矽谷」，整體來看，「矽谷」是晶元產業鏈最完整，競爭力最強，同時也是規模最大的晶元產業中心，生產的晶元約佔全美國的三分之一。
全球最大的晶元企業和微處理器製造商-英特爾公司，就位於美國矽谷。在過去長達20多年的時間裡面，英特爾一直是全球最大的晶元企業，英特爾是一家IDM，也就是涵蓋設計，製造，封測等垂直一體化的晶元供應商。
而全球5大晶元設計企業，有4家總部位於「矽谷」，包括博通，高通，英偉達和AMD，當然這裡面還包括自研晶元的蘋果公司，FPGA巨頭賽靈思。由於擁有強大的晶元設計能力，矽谷實際上也是全球晶元代工產業最重要的市場源頭，在半導體設備領域，美國三大晶元設備供應商應用材料公司，科磊，泛林研發的總部也都在「矽谷」。
第二，得克薩斯州，如果說「矽谷」是美國晶元產業的研發和設計中心，那麼得克薩斯州就是美國晶元產業的製造中心。該州的晶圓工廠主要集中在達拉斯和奧斯丁，總共有15家晶圓工廠。達拉斯是TI（德州儀器）的總部所在地，而TI總共在德州擁有5家晶圓工廠。
而中國兩大晶元龍頭企業的台積電，中芯國際的創始人張忠謀，張汝京均出身於德州儀器。作為全球最大的模擬晶元供應商，TI的市場份額遠遠領先於其它廠商。此外，三星電子在該州擁有一座12吋晶圓工廠，Qorvo擁有3座晶圓工廠，恩智浦有3座工廠，英飛凌，高塔半導體，X-Fab各有一座工廠。
第三，韓國京畿道，整體來看，韓國是僅次於美國的全球第二大晶元產業生產國，三星電子，SK海力士在存儲晶元市場處於壟斷地位。而韓國晶元生產的大部分產能又都集中在京畿道。
從三星電子來看，目前在韓國的晶圓工廠有5座（其中12吋晶圓廠4座，8吋晶圓廠1座），分別位於華城，平澤等地，主要產品包括邏輯晶元代工，圖像感測器，存儲晶元等。京畿道的韓國晶元企業大都是IDM，覆蓋從設計，晶圓製造以及封裝測試環節。而從事專業代工的企業有東部高科等。
第四，中國台灣省，台灣地區是全球最大的晶圓代工基地，而主要晶圓工廠分布於北部的新竹，南部和中部的科技園區。在新竹科學園，這里是眾多晶元企業總部所在地。
包括代工企業台積電，聯電，世界先進半導體；晶元設計企業聯發科，聯詠，瑞昱；硅晶圓企業環球晶圓等。而在中部，南部的科技園區，同樣擁有眾多的晶圓工廠。目前代工龍頭台積電在台灣地區擁有12吋晶圓工廠4座，8吋晶圓工廠4座。
第五，日本九州島，日本晶元產業以IDM為主，尤其在功率半導體，圖像感測器，快閃記憶體等領域擁有優勢。日本晶元企業的研發部門大都位於東京等大城市，九州島以晶元生產為主，產值約占日本總產值的30%左右，其中比較大的工廠包括索尼的12吋晶圓工廠，瑞薩電子的8吋晶圓工廠，三菱電機的IGBT工廠等。
第六，德國德累斯頓，德累斯頓也被稱為德國的「矽谷」，這里聚集了美國晶元代工企業格羅方德，本土晶元巨頭英飛凌，博世等。英飛凌是功率半導體市場的領導者，博世在汽車電子，MEMS感測器領域擁有很強的實力，兩家本土企業都以IDM模式為主。格羅方德是全球三大晶圓代工企業之一，德累斯頓工廠也是格芯最早建立的晶圓工廠。
第七，新加坡，新加坡擁有完整的晶元產業體系，涵蓋晶元設計，製造及封測等環節，其中大部分是外資企業，包括有存儲晶元巨頭美光科技，晶圓代工企業格羅方德，台積電，聯電等。其中美光科技擁有三座NAND快閃記憶體工廠，包括部分研發業務，目前該工廠是美光在亞洲地區的主要研發和生產中心。
⑸ 晶元的種類大家都了解多少呀
第一類是CPU晶元，指計算機內部對數據進行處理和控制的部件，也是各種數字化智能設備的「主腦」。第二類是存儲晶元，用於記錄電子產品中的各種格式的數據。第三類是數字多媒體晶元，數碼相機、越來越逼真的手機鈴聲就是通過此類晶元實現的。
⑹ 邏輯晶元和存儲晶元哪個有技術
GPU即圖形處理器，Graphics Processing Unit的縮寫。
CPU即中央處理器，Central Processing Unit的縮寫。
TPU即谷歌的張量處理器,Tensor Processing Unit的縮寫。
三者區別：
CPU雖然有多核，但一般也就幾個，每個核都有足夠大的緩存和足夠多的數字和邏輯運算單元，需要很強的通用性來處理各種不同的數據類型，同時又要邏輯判斷又會引入大量的分支跳轉和中斷的處理，並輔助有很多加速分支判斷甚至更復雜的邏輯判斷的硬體；
GPU的核數遠超CPU，被稱為眾核（NVIDIA Fermi有512個核）。每個核擁有的緩存大小相對小，數字邏輯運算單元也少而簡單（GPU初始時在浮點計算上一直弱於CPU），面對的則是類型高度統一的、相互無依賴的大規模數據和不需要被打斷的純凈的計算環境。
TPU是一款為機器學習而定製的晶元，經過了專門深度機器學習方面的訓練，它有更高效能（每瓦計算能力）。大致上，相對於現在的處理器有7年的領先優勢，寬容度更高，每秒在晶元中可以擠出更多的操作時間，使用更復雜和強大的機器學習模型，將之更快的部署，用戶也會更加迅速地獲得更智能的結果。
⑺ 主要的四種類型內部存儲器晶元是什麼
按照功能劃分，可以分為四種類型，主要是內存晶元、微處理器、標准晶元和復雜的片上系統（SoCs）。按照集成電路的類型來劃分，則可以分為三類，分別是數字晶元、模擬晶元和混合晶元。
從功能上看，半導體存儲晶元將數據和程序存儲在計算機和數據存儲設備上。隨機存取存儲器（RAM）晶元提供臨時的工作空間，而快閃記憶體晶元則可以永久保存信息，除非主動刪除這些信息。只讀存儲器（ROM）和可編程只讀存儲器（PROM）晶元不能修改。而可擦可編程只讀存儲器（EPROM）和電可擦只讀存儲器（EEPROM）晶元可以是可以修改的。
微處理器包括一個或多個中央處理器（CPU）。計算機伺服器、個人電腦（PC）、平板電腦和智能手機可能都有多個CPU。PC和伺服器中的32位和64位微處理器基於x86、POWER和SPARC晶元架構。而移動設備通常使用ARM晶元架構。功能較弱的8位、16位和24位微處理器則主要用在玩具和汽車等產品中。
標准晶元，也稱為商用集成電路，是用於執行重復處理程序的簡單晶元。這些晶元會被批量生產，通常用於條形碼掃描儀等用途簡單的設備。商用IC市場的特點是利潤率較低，主要由亞洲大型半導體製造商主導。
SoC是最受廠商歡迎的一種新型晶元。在SoC中，整個系統所需的所有電子元件都被構建到一個單晶元中。SoC的功能比微控制器晶元更廣泛，後者通常將CPU與RAM、ROM和輸入/輸出（I/O）設備相結合。在智能手機中，SoC還可以集成圖形、相機、音頻和視頻處理功能。通過添加一個管理晶元和一個無線電晶元還可以實現一個三晶元的解決方案。
晶元的另一種分類方式，是按照使用的集成電路進行劃分，目前大多數計算機處理器都使用數字電路。這些電路通常結合晶體管和邏輯門。有時，會添加微控制器。數字電路通常使用基於二進制方案的數字離散信號。使用兩種不同的電壓，每個電壓代表一個不同的邏輯值。
但是這並不代表模擬晶元已經完全被數字晶元取代。電源晶元使用的通常就是模擬晶元。寬頻信號也仍然需要模擬晶元，它們仍然被用作感測器。在模擬晶元中，電壓和電流在電路中指定的點上不斷變化。模擬晶元通常包括晶體管和無源元件，如電感、電容和電阻。模擬晶元更容易產生雜訊或電壓的微小變化，這可能會產生一些誤差。
混合電路半導體是一種典型的數字晶元，同時具有處理模擬電路和數字電路的技術。微控制器可能包括用於連接模擬晶元的模數轉換器（ADC），例如溫度感測器。而數字-模擬轉換器（DAC）可以使微控制器產生模擬電壓，從而通過模擬設備發出聲音。
⑻ 一份智庫報告透露的秘密：美國半導體產業的下一步措施……
工情報 Author 黃鑫
機工情報
裝備製造業競爭力情報和貿易風險問題研究
2月18日，美國信息技術和創新基金會（ITIF）發布《摩爾定律被破壞：中國政策對全球半導體創新的影響》報告（以下簡稱「報告」）。報告概述了全球半導體行業的 發展情況 ；分析了半導體行業 持續創新的動力和條件 ；探討了 中國的半導體行業 政策及其影響。
緊接著，美國總統拜登簽署 美國供應鏈行政令 （Executive Order on America』s Supply Chains），指示對 半導體、醫療用品、關鍵礦產及高容量電池 的供應鏈進行廣泛評估。
由此可見，半導體行業對美國製造業、經濟和國家安全的重要性不可言喻。
當前全球半導體行業的競爭格局
1. 美國企業銷售額佔全球近50%，但生產能力較弱
2019年，總部位於 美國的半導體企業 在全球半導體行業的 銷售額中占據了47%的市場份額 (與2012年的51.8%相比下降了約5%)，緊隨其後的是韓國(19%)、日本和歐洲(各佔10%)、中國台灣(6%)及中國大陸(5%)。
然而，截至2019年，美國僅佔全球半導體製造市場的11％，而 韓國 該比例為28％，中國台灣為22％ ，日本為16％，中國大陸為12％，歐洲為3％。 2015 2019年，中國大陸在全球半導體製造市場的佔比幾乎翻了一番 。直到2020年底，美國只有20家半導體製造廠（FAB）在運營。
2. 美、歐、韓在半導體行業的不同領域處於領先地位
邏輯晶元（logic chips）、存儲器（memory chips）、模擬晶元（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半導體行業的四大領域。從全球半導體行業每個主要細分領域的市場份額來看，2019年，美國在邏輯晶元和模擬晶元方面明顯領先；韓國在存儲器方面領先(美國緊隨其後)；歐洲在分立器件方面領先。總部位於 中國的企業在邏輯晶元市場的佔有率為9% ， 在分立器件市場的佔有率為5%。
就具體企業而言，英特爾是全球邏輯晶元的領導者；截至2020年第一季度，德州儀器(Texas Instruments)、ADI和英飛凌(Infineon)是模擬晶元的領導者，其市場份額分別為19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在動態隨機存取存儲器（DRAM）領域處於領先地位，分別佔全球市場份額的44%、29%和21%。
3. 全球半導體產業鏈參與程度高，各國均有不同的價值優勢
半導體行業高度全球化，大量國家/地區的企業在半導體生產的多個方面展開競爭，從半導體設計到製造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。在半導體價值鏈（value chain）的每個環節上，平均有來自25個國家的企業參與直接供應鏈（direct supply chain），23個國家的企業參與支撐工作（support function）。超過12個國家擁有直接從事半導體晶元設計的企業，39個國家至少擁有1家半導體製造工廠，超過25個國家擁有從事ATP的企業。
半導體生產過程中的每個環節都創造了相當大的價值。據美國國際貿易委員會(ITC)的估計，半導體晶元90%的價值存在於設計和製造階段，10%的價值來自ATP。
全球半導體行業的一個關鍵驅動力是專業化 ，因為企業——甚至國家內部的整個產業生態集群——都選擇將精力集中在掌握半導體生產過程的關鍵環節上。例如，荷蘭在極紫外(EUV)光刻方面的優勢；日本在化學品和生產設備方面的優勢；韓國在存儲晶元方面的優勢；中國台灣在代工廠上的優勢；馬來西亞和越南在ATP方面的優勢。
4. 美國半導體專利申請全球領先
根據美國專利商標局（USPTO）追蹤其授予的半導體專利數據可知，雖然美國在全球半導體專利中的份額從1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然領先；日本的份額下降了大約1/3，從33%下降到23%；隨後是中國台灣和韓國；歐盟排在第五位；中國大陸排名第六，約佔全球專利的6%。如果 計算每10億美元GDP中的專利數，中國的滯後就更為嚴重 。每10億美元的GDP中，有310項專利授予美國半導體企業，僅有 77項專利授予中國半導體企業 。
5. 中國佔全球半導體行業增加值的份額不斷攀升
就全球半導體行業增加值的份額而言， 2001 2016年，中國大陸的增長率幾乎增長了四倍，從8％增長到31％ ；美國的份額從28%下降到22%；日本的份額下降了2/3以上，從30%下降到8%；中國台灣的份額從8%增長到15%；韓國的份額從5%增長到10%；德國和馬來西亞各佔2%的份額。
6. 除日本和美國外，全球主要國家（地區）半導體行業出口均有所增長
2005 2019年，中國大陸半導體行業出口從278億美元增長到1380億美元；中國台灣從359億美元增長到1110億美元；韓國從309億美元增長到924億美元；歐盟27國+英國從694億美元增長到816億美元。與此同時，美國的出口大致保持不變，2005年為531億美元，2019年為529億美元；日本的出口略有下降，從479億美元降至469億美元。
7. 半導體是全球研發最密集的行業之一
半導體與生物制葯是全球研發最密集的行業。在2019年歐盟工業研發投資記分牌（2019 EU Instrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半導體企業在研發方面的投入占銷售額的18.4%，超過了生物制葯行業。其中，前三名分別是美國的高通、中國台灣的聯發科和美國的AMD。而在實際投入（actual investment）方面，三星以148億歐元(約合176億美元)領先，華為以127億歐元(約合150億美元)緊隨其後，英特爾(Intel)以118億歐元(約合137億美元)排名第三。
截至2018年，總部位於美國企業的半導體研發投入占銷售額的比重為17.4%，歐洲為13.9%，中國台灣為9.9%，日本為8.8%，中國大陸為8.4%，韓國為7.3%。歐洲半導體行業的研發強度已從2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中國半導體企業的研發強度從2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半導體行業資本投入高
半導體也屬於資本密集型行業。2019年，美國半導體行業的全球資本支出(CapEx)總計319億美元，占銷售額的比例達到12.5%，僅次於美國的替代能源行業（alternative-energy sector）。在全球資本支出方面，2019年，總部位於韓國的企業對半導體行業的資本支出佔全球該行業資本支出的31%，其次是美國(28%)、中國台灣(17%)、中國大陸(10%)、日本(5%)和歐洲(4%)。
開發新的半導體設計或建立新的半導體晶圓廠所需的專業知識、資金和規模非常高，而且還在不斷增加。例如，將晶元設計從10 nm推進到7nm的成本增加了1億美元以上，而從7 nm推進到5 nm的成本可能又翻了一番，從3億美元增加到近5.5億美元。但這僅是設計晶元的成本。據估計，截至2020年，新建14 16nm晶圓廠的平均成本為130億美元；10nm晶圓廠的建造成本為150億美元；7nm晶圓廠的建造成本為180億美元；5nm晶圓廠的建造成本為200億美元。
中國在全球半導體行業中舉足輕重
1. 中國半導體實力不斷增強
無論從晶元設計還是製造的角度來看，中國的半導體實力都在迅速增長。例如，2010 2015年，中國IC設計企業的數量就從485家增加到715家。2005 2015年，中國半導體行業復合年增長率為18.7%，半導體消費增長率為14.3%，全球半導體市場復合年增長率僅為4.0%。
目前，全球約有20％的無晶圓廠IC設計公司位於中國。正如德勤(Deloitte)的一份報告所述，「在集成電路設計方面，中國大陸的能力在過去5年裡激增，並開始趕上中國台灣和韓國，成為亞太地區IC設計的主要參與者。」
2. 中國市場對美國半導體企業而言十分重要
中國市場相當重要，在許多美國半導體企業的收入中占據了相當大的比例。例如，2018年前四個月，中國市場占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州儀器的40%以上。2018年，美國半導體企業約36%的收入，即750億美元，來自對中國的銷售。
3. 中國半導體行業收入快速增長，但凈利潤率低
截至2019年底，全球136家最大的半導體企業創造的收入總計5718億美元。其中，總部位於中國的企業為413億美元，佔全球收入的7.2%以上。中國企業佔全球封裝測試服務(OSAT)收入的21%(60億美元)；占代工收入的8%(45億美元)；占晶元設計和製造收入的7%(296億美元)。2015年，中國企業佔全球半導體行業收入的4%。由此可見，2015 2019年，中國企業的收入佔比幾乎翻了一番。
盡管中國半導體行業的收入發展迅速，但其凈利潤率只有英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企業的一小部分。平均而言，2019年，非中國半導體企業的凈利潤率為19.4%，而 中國半導體企業的凈利潤率為12.1% 。
智庫提議未來應採取哪些針對中國的措施
報告稱，中國通過「重商主義」政策扭曲全球市場，阻礙創新型企業發展和研發投入，破壞半導體行業的「摩爾定律」。報告為應對「中國挑戰」提出了國際層面和美國國內層面（落實《為晶元生產創造有益的激勵措施法案》（CHIPS）、增加半導體研發的聯邦投資）的建議。其中，國際層面的建議包括：
1. 擴大世貿組織有關補貼的內容
根據世貿組織的規定，將財政援助確定為補貼需要具備三個要素：1）財政捐款；2）由政府或公共機構給予；3）給予這種捐助的收益。
因此， 美國應與志同道合的國家和世貿組織合作，更新其規則，對激進的工業補貼施加更嚴厲的條件和懲罰。 首先 澄清「公共機構」的定義 ，將其擴大到包括國有企業和私營企業等受國家影響的實體。同時，要求給予國有企業的補貼不會對其他國家造成傷害。
志同道合的國家應專注於大幅 提高全球補貼的透明度 ，包括堅持及時、完整地通告補貼行為，並 對未及時通報的補貼建立損害推定 。各國還應召開世貿組織成員和世貿組織上訴機構之間的年度會議，討論與過度使用補貼相關的模式和挑戰。
2. 盟國應在半導體出口管制方面進行合作
對於全球半導體行業，中國既是一個重要的市場，也是一個重要的生產地。對支撐中國經濟和軍事崛起的核心技術的出口管制無疑將成為政策制定者認真考慮的工具。然而，正如ITIF曾經提出的，美國應盡最大可能與志同道合的國家合作， 協調出口管制措施 ，「因為出口管制制度在國際協調的情況下最為成功。」正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)條所述，「 出口管制應與多邊出口管制制度相協調。多邊的出口管制是最有效的 ，應該將重點放在那些能夠用來對美國及其盟友構成嚴重國家安全威脅的核心技術和其他物項上。」
報告提出，之前美國為了尋求實現經濟或貿易政策目標，不斷推行單邊出口管制。其與代表特定半導體(包括半導體製造設備)行業和更廣泛先進技術的傳統瓦森納協定（瓦協）之間需要形成一種新的管制方式。因此， 美國應避免實施單邊出口管制，並尋求制定更雄心勃勃和更有效的諸邊（plurilateral）辦法，與德國、日本、韓國、中國台灣、荷蘭和英國等具有本土半導體產能的國家（地區）共同實施出口管制。
這些國家應共同努力，就非市場經濟國家的企業對全球半導體行業構成的威脅以及半導體技術的發展速度和進展達成共識。然後，這些國家 應在「瓦協」之外建立工作組，即「小瓦協」，對半導體技術和相關管制物項（現有管制物項范圍之外）進行定義，並制定共同的許可政策。
3. 統一外商直接投資審查程序
《2018年外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA）指示美國海外投資委員會（CFIUS）建立一個正式程序，與盟國政府分享信息，並在投資安全問題上進行協調與合作。因此，美國應繼續與志同道合的國家合作， 協調投資審查程序，並考慮擴大其例外國（excepted foreign states）名單， 將法國、德國、荷蘭、義大利、日本和韓國等國包括在內。
4. 加強信息共享，打擊對外經濟間諜活動以及知識產權、技術或商業秘密盜竊
美國應該帶領更多志同道合的國家建立一個更廣泛的「五眼聯盟」，專門致力於合作打擊由國家資助的先進技術領域中的間諜活動。該組織可以 編制一份企圖進行知識產權盜竊的企業及個人名單，同時制定機制，限制這些企業和個人在盟國市場上競爭。
5. 在半導體研發中實現盟國間合作
半導體創新的廣泛性和復雜性意味著有機會招募來自志同道合的國家參與長期、高潛力的研發計劃，如「semiconctor moon shots」（半導體登月計劃）。這實際上是美國兩黨《晶元法案》（CHIPS for America Act）所預期的，它呼籲 設立一個7.5億美元的多邊安全基金 ，以支持安全微電子技術的發展和採用。在這方面， 確保微電子供應鏈的安全將是第一步 ，國會將在今年秋天審查《國防授權法案》(National Defense Authorization Act)的重新授權時，為這一條款撥出資金。
小結
根據賓夕法尼亞大學發布的2020年《全球智庫指數報告》，ITIF排在當年美國頂級智庫（Top Think Tanks）第39位，全球頂級 科技 政策智庫（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有豐富的政府部門工作經歷，其觀點在政界具有一定的影響力。此前，ITIF的很多建議和倡導均被美國政府採納。
ITIF一直對我國的 科技 創新政策持批評態度，並主張對我國採取強硬的反制措施。此份報告在半導體領域的建議與拜登政府聯合盟國，發展國內製造業，遏制中國的思路不謀而合，因此很有可能被美國政府採納。
⑼ 什麼是邏輯晶元
邏輯器件
英文全稱為：programmable
logic
device
即
PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數字系統的需要。
這樣就可以由設計人員自行編程而把一個數字系統「集成」在一片PLD上，而不必去請晶元製造廠商設計和製作專用的集成電路晶元了。
PLD與一般數字晶元不同的是：PLD內部的數字電路可以在出廠後才規劃決定，有些類型的PLD也允許在規劃決定後再次進行變更、改變，而一般數字晶元在出廠前就已經決定其內部電路，無法在出廠後再次改變，事實上一般的模擬晶元、混訊晶元也都一樣，都是在出廠後就無法再對其內部電路進行調修。
⑽ 在一個電路板上，有幾個存儲晶元和邏輯晶元，因該怎樣區分求助！！！我已經瘋了！！！
一個電路板，可以包含多塊集成電路晶元，想了解就得知道這些晶元的功能，只知道型號的話，大部分都是可以查到資料的。
單純的存儲器晶元，分為ROM，RAM兩種獨立的存儲器形式，此類晶元需要和其他晶元來構成系統。
而如單片機晶元則就兩種都有，這樣是可自構成個系統。