① 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
② 2020科技藏寶圖——科技50股池
現在就跟春節前一樣，就是 科技 股的結構性牛市！2020年，接下來對於 科技 股的研究和配置各位一定要充分重視。因為當前中國的產業發展，最核心的就是 科技 行業的轉型升級。
任何大國的發展，都會步入以產業為核心的周期。中國過去是房地產經濟，間接融資是最適合房地產經濟的。而現在要走產業立國之路，大力發展直接融資市場，大力發展資本市場，大力發展投行服務業是不可或缺的。所以無論是產業還是資本市場，都在迎來自己的高光時代。
福利來了，集研究所最高投研實力，深入跟蹤，挖掘 科技 產業賽道，梳理出了《2020科技藏寶圖——科技50股池》，顧名思義 科技 50就是50隻具備投資價值的 科技 股票。票池篩選的目的就是圈定接下來一年跟蹤的 科技 股標的，鎖定目標，不讓自己的精力太過分散，做到優中選優！
並且，對表中的每隻個股進行動態跟蹤！以及制定了相應的指數，以方便投資者更直觀地了解 科技 公司中的第一梯隊。
根據這份 科技 50股池，我給大家講下研究邏輯：
1、通過挖掘產業價值鏈，依據上市公司的研發能力、業績、經營狀況等綜合要素篩選出50家 科技 型企業，等權重編制本指數。
2、對指數進行動態跟蹤，按照半年度周期，調入或調出指數成分股。
2020年應該是電子行業，也就是5G終端的業績驗證期和投資高潮期。本指數的行業分布，就是以計算機和電子行業為主，兩大行業佔比超過60%！
接下來，我就來公布 科技 50票池的標的，以及每隻標的核心邏輯，這也是大家比較關心的問題。50隻票，由5張表格呈現，並且每張表格下面，都帶有個股的詳細跟蹤邏輯。
龍1：匯頂 科技 （603160）
核心邏輯：
1、公司是屏下指紋龍頭，受益智能手機放量，業績持續超預期；
2、IoT成為未來新藍海，TWS耳機創新不止。
3、公司技術儲備深厚，專利技術處於行業領先水平，公司產品將受益於自身產品的更新及TWS耳機滲透率的提升。
龍2：恆瑞醫葯（600276）
核心邏輯：
1、公司多年來一直是國內研發投入最多、研發實力最強的制葯企業，是國內最早從「仿創結合」過渡到「創新驅動」的制葯企業。
2、隨著TIM3、TLR-7、IL-15等項目的快速推進，作為中國創新葯絕對龍頭企業，現在談恆瑞醫葯的天花板太過為 時尚 早，拋開國際化市場的巨大空間，單國內的市場空間足夠公司以年均20%以上增速至少維持10年。
龍3：科大訊飛（002230）
核心邏輯：
國內語音技術龍頭，AI+教育的優質賽道。平台賦能，核心業務 健康 發展。
1、截止2019年底，訊飛開放平台已經聚集超過112萬開發者團隊，總應用數超過73萬；
2、教育領域，智學網已覆蓋全國32個省級行政區超過15，000所學校。
3、司法領域，智能庭審系統目前已覆蓋全國31個省市自治區，超過3，000個政法單位。公司發布2019年業績預告，盈利能力提升，經營現金流創 歷史 最好水平。
龍4：深信服（300454）
核心邏輯：
SDX的踐行者與領導者，深信服具有較強的產品能力推動業務拓展。
1、信息安全業務：產品化與渠道優勢構建護城河；
2、雲計算：實現天花板不斷抬升的關鍵；
3、新IT業務：軟體定義基礎架構，業務邊界不斷擴張
龍5：三一重工（600031）
核心邏輯：
公司作為中國工程機械「三巨頭」之一，不僅長期躋身國際前列，同時也有著A股上市公司中最優質的工程機械類上市資產。
近期的國際防務展上，三一推出了多型地面無人戰斗載具，公司成功切入軍工領域，未來有望持續受益於軍民融合，企業核心競爭力提升前景向好。
龍6：北京君正（300223）
核心邏輯：
1、公司是國內領先的處理器晶元廠商，深耕MIPS指令集處理器晶元領域多年，積淀了豐厚的技術儲備；
2、收購矽成後，形成「存儲+處理器」的平台格局；
3、存儲及處理器兩大業務互補效應明顯，雙方有望在客戶設計導入、供應鏈議價等方面釋放出協同效應，形成「1+1>2」的協作局面。
龍7：兆易創新（603986）
核心邏輯：
1、兆易我國優質的存儲晶元和微控制器設計企業，其中SPINorFlash和32位MCU已達到世界領先水平；
2、看好公司近2年NorFlash產品在TWS、AMOLED、TDDI、ADAS等下游應用興起過程中實現高增長；
3、看好公司藉助NANDFlash、DRAM、MCU領域的技術進步實現品類擴張，NorFlash業務景氣上行，公司積極踐行品類擴張，加速國產替代。
龍8：北方華創（002371）
核心邏輯：
1、公司已建成IC設備產品矩陣，覆蓋單條設備線39%的設備，產品豐富；
2、存儲向3DNAND演變，刻蝕/CVD設備投資金額倍增；
3、存儲擴線加速，IC設備行業迎來拐點
龍9：中興通訊（000063）
核心邏輯：
1、公司定增落地，5G加速發展，2020年5G開啟大規模建設，運營商密集招標開啟，公司受益確定性大。
2、2020年我國5G規模建設正式開啟，預計全年建站超過60萬站，三大運營商5G招標近期啟動。
3、公司在5G基站、5G終端、承載、核心網全產品線布局且投入巨大，作為通信設備龍頭受益確定性大
龍10：中科創達（300496）
核心邏輯：
1、受益於5G新機型需求釋放，智能手機業務收入增速超過15%；
2、智能網聯 汽車 操作系統產品持續快速增長， 汽車 電子業務收入增速超過60%。認為，公司是AIOT產業趨勢的主要受益者。
龍11：寧德時代（300750）
核心邏輯：
公司與特斯拉強強聯合，龍頭地位彰顯：
1、動力電池龍頭地位穩定，業績快速增長；
2、產能大幅擴張，出貨量有望進一步提升；
3、價格緩慢下降，毛利率有望維持較高水平
龍12：超圖軟體（300036）
核心邏輯：
1、美國政府限制地理空間圖像軟體出口，高度重視GIS國產化和海外市場拓展機會。
2、公司不僅是國產GIS龍頭，國際地位也在不斷提升，根據ARC咨詢集團報告，公司SuperMap位居全球GIS市場的份額第3，亞洲第1；
3、國土空間規劃、自然資源確權登記相關需求逐步釋放
龍13：中科曙光（603019）
核心邏輯：
1、公司是中科院計算技術國家級平台，安全、性能及生態三大優勢助力，公司可控伺服器有望獲得較大份額。
2、軟體業務高速增長，有望帶動公司整體毛利率提升，並帶動利潤快速增長。
公司持有海光、中科星圖等中科院系的優質資產，在科創大背景下，有望迎來價值重估。
龍14：匯川技術（300124）
核心邏輯：
1、工控自動化行業正在見底，公司訂單開始回升；
2、新能源 汽車 業務正在發生積極變化。公司以電源、電控電機部件為突破口，利用中國供應鏈與快速響應優勢，持續尋找國際客戶項目合作機會；
3、海外已拿到一家車企DCDC、OBC定點，國內有5家車企定點，其餘車企公司正在積極布局，有望獲得突破。
龍15：國電南瑞（600406）
1、國電南瑞是國網「三型兩網，世界一流」的核心支撐；
2、泛在電力加速推進，信通業務有望快速增長；
3、內部管理優化，新產業注入活力；
在手大量特高壓及柔直訂單維持增長
龍16：歌爾股份（002241）
核心邏輯：
1、TWS及可穿戴需求持續強勁，安卓陣營增長空間廣闊；
2、3C產業鏈需求復甦提升精密零件組收入，5G商用加速VR/AR蓄勢待發；
3、精細化管理優化經營效率，經營現金流顯著提升
龍17：銳科激光（300747）
核心邏輯：
1、工業機器人持續轉暖，國產將不斷替代，公司作為國內大型激光龍頭，市場份額有望逐步提升；
2、受益鋰電池景氣，覆蓋知名客戶，包括銳科激光已經和國內十多家設備集成商展開合作，激光產品已進入了包括寧德時代、比亞迪、國軒高科等動力電池生產企業；
3、國內製造業復甦，公司2020年有望迎來拐點
龍18：浪潮信息（000977）
核心邏輯：
1.雲計算是5G應用周期「賣鏟子」的，具有明確的「投資時鍾」，已真正進入利潤爆發期，底層基礎設施、上層應用都有望在2020年爆發。上游雲計算產商資本開支2020年將大增。
2.公司共發布兩款邊緣計算伺服器，既具備AI能力，又適應高溫、高濕等復雜環境，同時可擴展性較強。公司份額持續提升，加速拓展海外市場。2018年浪潮僅次於Dell和HPE伺服器出貨量第三全球市佔率達未來有望繼續提升。公司海外市場滲透率仍較低，公司開展海外客戶順利。
龍19：京東方A（000725）
核心邏輯：
公司為LCD與OLED行業龍頭，主業LCD全球第一，LCD價格二季度有望企穩。第6代柔性AMOLED生產線建設按計劃推進，公司AMOLED面板市場份額成為全球第二。華為最新款折疊屏手機用的就是京東方的柔性屏。
龍20：晶盛機電（300316）
核心邏輯：
公司光伏單晶爐主業，半導體單晶爐跟進。
1.光伏大矽片技術迭代將拉長設備需求周期。光伏矽片進入新產能周期，單晶滲透率將大幅提升，晶盛機電作為中環唯一的12寸設備提供商將大幅受益。
2.半導體業務進入收獲期，大基金二期重點扶持設備和材料國產化，大矽片設備龍頭有望受益。中環8寸產線正式投產，12寸設備進場在即。中環股份采購設備節奏明顯加快，作為核心設備商晶盛機電將大幅受益。
龍21：德賽西威（002920）
核心邏輯：
國內智能駕駛座艙集成商龍頭，聚焦於智能駕駛艙、ADAS、車聯網。
1.高清攝像頭及高清環視系統已量產，全自動泊車系統預期在年內量產並交付客戶，毫米波雷達產線已搭建完成達可量產狀態；
2.感測器：L4/L5多感測器搭配融合將為標配，2030年全球車載感測器市場將會超過500億美元。
龍22：中科三環（000970）
核心邏輯：
1.公司是國內產能最大的釹鐵硼磁材企業，從十幾年前開始進行新能源 汽車 驅動電機應用領域的研發，目前相關技術較為成熟，產品質量穩定，產品已經應用於歐美很多 汽車 廠商的新能源 汽車 中。將受益於新能源 汽車 與機器人電機需求爆發式增長。
2.擬持南方稀土5%股權，交割完成後，公司是集團的第二大股東，也是市場上唯一一家有極其稀缺的中重稀土資源的永磁材料公司。
龍23：恆生電子（600570）
核心邏輯：
1.恆生電子是券商金融IT行業領軍企業先地位。公司屬於阿里系。高研發成就高凈利率和高市佔率；
2.金融IT需求旺盛：資本市場改革與對外開放催生大量券商等金融IT需求；
3.公司推行online戰略，大中台戰略加速落地。未來公司持續提高更多產品的市場份額，保持傳統業務競爭優勢，推動新興技術落地，創新業務實現更大突破。
龍24：中微公司（688012）
核心邏輯：
1.中微公司公司半導體設備獨角獸公司，主要為集成電路、LED晶元、MEMS 等半導體產品的製造企業提供刻蝕設備、 MOCVD 設備及其他設備。
2.半導體行業是現代經濟 社會 發展的戰略性、基礎性和先導性產業，半導體設備是萬物互聯的重要基石。
龍25：聖邦股份（300661）
核心邏輯：
1.國產模擬晶元優質企業，從「信號鏈+電源」持續拓展高性能運放、ADC、DAC市場。中國模擬市場規模佔全球比重約為60%，使用的模擬集成電路產品約佔世界產量的 45%，而我國的模擬晶元產量僅佔世界份額的10%左右，進口替代空間巨大。
2.鈺泰股權，鈺泰主要團隊出身國際知名龍頭模擬公司，在電源類晶元積累深厚
龍26：海康威視（002415）
核心邏輯：
1.在雲邊結合的安防行業AI新生態時代，海康為優秀智能物聯兼大數據服務龍頭，核心競爭力突出，行業地位穩固。
2.以大安防為盾，掘金雪亮工程和民用安防市場。
3.以大數據為矛，開放 AI cloud 平台，推動各行各業數字化轉型。
龍27：衛寧 健康 （300253）
核心邏輯：
1.全國布局，深耕醫療信息化。公司成為中國及亞洲地區唯一一家上榜IDC全球醫療 科技 公司。
2.電子病歷評級助推傳統醫療信息化高景氣。醫療信息化行業將維持高景氣，助推公司在傳統醫療信息化領域高速發展。
3.互聯網助推醫療創新業務新發展。衛寧 健康 適時把握互聯網醫療的發展，確立「雲醫」、「雲險」、「雲葯」、「雲康」以及「+1互聯網平台」打造互聯網創新業務。
龍28：東華軟體（002065）
核心邏輯：
1.東華軟體是中國目前規模最大的核心TIT集成商，華為、騰訊合作推廣雲計算業務，騰訊參股。
2.東華軟體2002年與華為開展合作，聯合華為發布兩個基於鯤鵬生態的金融行業聯合解決方案，有望成為華為產業鏈在金融IT領域重要參與者。
3.迎政策利好，公司醫療業務有望提速。依託公司醫療IT領域先發優勢（覆蓋醫院數量超600家），實現醫療業務加速增長。
龍29：用友網路（600588）
核心邏輯：
1.公司為ERP行業龍頭公司公司優質客戶積累深厚，核心產品不斷打磨，雲辦公+數字化轉型加速全面雲化，以終為始構建雲時代SaaS領軍。
2.工業互聯網時代到來，乘雲化辦公+數字化轉型之風，ERP龍頭加速雲轉型工業互聯網大數據軟體公司。
產品分析：以終為始，堅定推進全面雲化。現階段以混合雲為基礎、中大客戶為著力、平台化為導向。1）主打產品NCCloud，核心混合雲架構已經達到業內先進水平。
龍30：隆基股份（601012）
核心邏輯：
1.單晶矽片龍頭地位，市佔率有望進一步提升：作為公司最早開展的業務，公司在單晶矽片領域處於絕對領先地位。單晶矽片產能在2018年末達到28GW，佔全球總產能的41%，是全球出貨量最大的單晶矽片製造商。公司始終保持技術先進性，率先啟動長晶爐國產化進程，並最早引進金剛線切割技術，持續通過設備改造、工藝改進、管理提升降低成本。
2.單晶組件出貨量全球第一，海外組件業務近年來發展迅猛。
3.介入電池片和光伏電站業務，形成全產業鏈閉環，打造全方位優勢，重新定義行業：公司積極布局電池片、電站，致力於打造光伏全產業鏈。
龍31：啟明星辰（002439）
核心邏輯：
1.傳統網安龍頭，目前以5.1%的產業份額位居行業第一。公司信息安全產品線齊備，包含傳統網安產品如安全防護、監測、應用安全和數據安全，以及雲安全、工控安全產品，多項細分領域中市佔率穩坐行業頭把交椅。
2.城市大腦：公司安全運營業務2018年以智慧城市業務破局，成功切入智慧城市建設綜合安全服務市場。
龍32：石基信息（002153）
核心邏輯：
1、公司為橫跨酒店、餐飲、零售等領先的軟體供應商。在國內星級酒店業和規模化零售業市場佔有率60-70%，餐飲市場份額相對領先。
2、國際化布局逐漸完善，全球市場發展空間巨大，通過積極的海外投資並購，進一步完善酒店信息管理系統業務布局，積累了海外酒店客戶資源。
3、基於直連技術，平台化戰略助力公司轉型：公司在酒店、餐飲和零售等消費行業信息系統整體解決方案中獲得的行業優勢地位，為公司基於直連技術發展預訂平台和支付平台奠定了堅實的基礎。
龍33：光威復材（300699）
核心邏輯：
1.公司是國內碳纖維行業領導者，具備全產業鏈布局及深厚的技術優勢。公司是目前國內生產品種最全、生產技術最先進、產業鏈最完整的碳纖維行業龍頭；
2.軍品民品雙輪驅動，助推公司業績快速增長。公司成為軍用航空領域國產碳纖維主供商。
3.與風電整機廠商老大維斯塔斯合作大力開拓民品業務，碳梁業務成為公司的另一增長極，並合作在內蒙古包頭投資建設大絲束碳纖維能力，未來原料供應及生產成本優勢助力公司民品業務的增長。
龍34：寶信軟體（600845）
核心邏輯：
公司工業互聯網與IDC數據中心雙輪驅動：
1.鋼鐵行業工業互聯網先行者, 智能製造領域領軍企業之一，鋼鐵智能化具有優勢：鋼鐵信息化業務穩步發展，「寶武合並」及多領域拓展帶來重要增量。
2.IDC業務全國布局戰略積極推進，公司擬與武鋼集團、寶地資產、武漢青山國資合資，計劃在2019-2023年間建設18000個機櫃（約為寶之雲機櫃數量的67.2%），IDC產能不斷擴大。
龍35：中航光電（002179）
核心邏輯：
1. 公司是中航工業集團下屬優質上市公司，以軍工和通信為特色，現已成為國際知名、國內領先的連接器供應商；
2. 國內連接器市場空間巨大，軍/民市場均有望迎來重大發展機遇；
3. 公司近期公告開展第二期限制性股票激勵計劃，是體系內軍工企業市場化經營典範。
龍36：聞泰 科技 （600745）
核心邏輯：
1. 作為ODM行業龍頭，公司近年來持續受益下遊客戶外包趨勢，2019年預計實現歸母凈利潤同比增幅1949%-2358%，5G時代成長機遇凸顯；
2. 公司實現安世（全球半導體標准產品行業領先企業，主因半導體邏輯晶元、功率MOS器件等）並表，成長性邁上新台階；
3. 公司國內擁有嘉興、無錫以及安世東莞工廠，其中東廣場春節期間未停工；同時，公司自動化水平較高，後續復工難度較低，本次新冠疫情影響有限。
龍37：深南電路（002916）
核心邏輯：
1. 公司是國內PCB龍頭企業，受益於5G基站建設加速，下游訂單飽滿+產能利用率高，公司2019年預計實現歸母凈利潤同增65.85%，業績表現符合預期；
2. 目前，5G建設加速和半導體國產化趨勢機遇已高度明確，PCB行業下游需求有望持續向好，公司擴產項目達產後業績增厚有望更加明顯。
龍38：中國軟體（600536）
核心邏輯：
1. 公司由中國電子信息產業集團控股，是集團網路安全與信息化板塊的核心企業、核心系統集成平台，國內軟體開發領域的「領軍者」之一；
2. 當前國內網路信息安全領域需求巨大，發展前景廣闊，龍頭優勢集中；
3. 天津麒麟換股收購中標軟甲及華為鯤鵬雲智能業務放量等均表明國產操作系統或開始加速研發應用，相關領域優勢龍頭有望直接受益。
龍39：三安光電（600703）
核心邏輯：
1.公司2019年全年業績預虧，但四季度業績表現符合預期，LED晶元前三季度價格持續下滑對於企業業績的拖累影響有所改善，行業拐點或已到來；
2. 考慮到LED行業景氣復甦、MiniLED應用滲透、三安集成產能持續釋放等主要因素，公司長期投資價值凸顯。
龍40：光環新網（300383）
核心邏輯：
1. 公司2019年業績預喜表現基本符合預期，一來公司數據中心客戶上架率逐步提升，IDC業務穩步增長，雲計算業務亦延續增長，二來北京科信盛彩雲計算公司業務進展順利，預計達到業績承諾預期；公司成長性基礎堅實；
2.5G時代下，雲計算等核心基礎設施剛需明確，IDC市場成長性高度確定，擁有區域性乃至全國性業務布局的優勢龍頭有望持續受益。
龍41：太極股份（002368）
核心邏輯：
1. 公司背靠中電科，深耕政務信息化領域多年，2019年中標承建多個國家/省級和行業級別重大平台，政務雲用戶穩步增長，政務數字化龍頭優勢持續凸顯；
2. 根據公告，中電科十五所擬將持有的公司33.20%股份無償劃轉至中電太極，並將剩餘股份表決權委託給中電太極，公司作為其中電太極上市平台將直接受益於核心軍工院所資產改革。
龍42：長亮 科技 （300348）
核心邏輯：
1. 公司是一家專業提供金融IT服務的大型高 科技 軟體開發企業，得益於長期高強度研發投入逐步迎來收獲期，2019年全年歸母凈利潤增幅預計高達107.87%-137.86%，公司在銀行解決方案領域（尤其是大數據解決方案方面）的競爭力快速提升；
2. 公司近期中標郵儲銀行項目，國內客戶范圍進一步拓展；同時，公司持續開拓海外海外市場，海外拓展已出的初步成果，業績持續增長動能充足。
龍43：比亞迪（002594）
核心邏輯：
1. 公司是國內新能源 汽車 領域領軍品牌之一，2020年有望直接受益於國內新能源 汽車 市場景氣回升；
2. 公司旗下比亞迪電子是全球知名的移動智能終端全面的產品解決方案提供商，5G時代有望直接受益於頭部廠商手機換機潮。
龍44：中際旭創（300308）
核心邏輯：
1. 公司2019年雖預計全年業績承壓，但來自部分客戶資本開支增速放緩、去庫存等因素的拖累影響在下半年逐步好轉，企業整體成長性向好趨勢不變；
2. 2020年國內5G建設大概率加速推進，5G前端光通信及後端應用雲端需求預期強勁，公司有望打開更大的成長空間。
龍45：立訊精密（002475）
核心邏輯：
1. 公司是國內3C領域龍頭企業之一，長期專注於連接線、連接器等電子產品領域，近年來一直重視研發投入，業務拓展前景廣闊；
2. 隨著5G時代到來，以TWS為代表的智能穿戴設備的姐終端換機潮等確定性需求，消費電子領域大大概率將迎來巨大變局，上游核心龍頭有望持續受益。
龍46：捷佳偉創（300724）
核心邏輯：
1. 公司從事硅晶光伏設備業務多年，產品涵蓋單晶PERC電池製造所需PECVD、自動化等多規格主工藝領域，客戶包括多家國內外知名太陽能電池製造企業，相關市場份額行業領先；
龍47：滬電股份（002463）
核心邏輯：
1. 2019年全年公司預計實現歸母凈利潤同增101.6%-119.31%，營收穩步增長疊加盈利結構改善是為主因，公司5G產品成功打入全球主要通訊設備纏上供應鏈成效凸顯， 汽車 電子與新能源 汽車 相關業務同樣表現突出；
2. 公司在消費電子產業鏈中的卡位優勢十分明顯，行業龍頭地位穩固，後市有望繼續受益於5G紅利與 汽車 電子發展。
龍48：韋爾股份（603501）
核心邏輯：
1. 公司已於2019年完成對北京豪威 科技 100%股權的收購，自此確定成為國內圖像感測器龍頭；
2. 隨著消費電子產品的換代升級，圖像感測器（CIS）存在高度確定的增量需求，行業市場有望持續近期，加之電子核心零部件國產自主可控趨勢，擁有相關核心技術資產的龍頭國內廠商有望顯著受益。
龍49：長電 科技 （600584）
核心邏輯：
1. 公司是國內電子封測領域領軍企業，2019年全年業績預告扭虧為盈，子公司以無形資產出資的產業投資收入十分可觀；
2. 面對5G建設、消費電子及物聯網等多重因素共振，加之國內電子半導體領域自主安全可控趨勢明確，公司主動大量擴產，搶佔先進封裝紅利。
龍50：生益 科技 （600183）
核心邏輯：
1. 公司是國內覆銅板領域龍頭企業，近期新建吉安生產基地，進一步加碼5G、中高端 汽車 電子產品等，隨著5G建設加速及智能駕駛產品的廣泛普及，未來新產能的投放將打卡公司成長空間；
2. 公司在高頻高速領域產期布局，刷線打破海外公司壟斷，「核高基」領域國產自主可控邏輯有望持續凸顯。
這就是 科技 50票池的完整版，這份珍貴資料請大家收藏，納入自己的自選股並且及時跟蹤。
③ U盤是半導體存儲設備還是磁存儲設備
電腦是如何工作的? --外部存儲器之半導體存儲設備篇
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在外部存儲器之中。半導體存儲設備是真正小巧和便攜的外部移動存儲器。它有著與磁存儲介質設備和光存儲設備完全不同的存儲原理，下面就讓我們一起來了解一下吧!
一、半導體存儲設備的原理
目前市面上出現了大量的攜帶型存儲設備，這些設備大部分是以半導體晶元為存儲介質。採用半導體存儲介質的優點在於可以把體積變的很小，便於攜帶；與硬碟類存儲設備不同，它沒有機械結構，所以不怕碰撞，沒有機械雜訊；與其它存儲設備相比，耗電量很小；讀寫速度也非常快。半導體存儲設備的主要缺點就是價格較高和容量有限。
現在的半導體存儲設備普遍採用了一種叫做「Flash Memory」的技術。從字面上可理解為閃速存儲器，它的擦寫速度快是相對於EPROM而言的。Flash Memory是一種非易失型存儲器，因為掉電後，晶元內的數據不會丟失，所以很適合用來作電腦的外部存儲設備。它採用電擦寫方式、可重復擦寫10萬次、擦寫速度快、耗電量小。
1.NOR型FIaSh晶元
我們知道三極體具備導通和不導通兩種狀態，這兩種狀態可以用來表示數據「0」和數據「1」，因此利用三極體作為存儲單元的三極體陣列就可作為存儲設備。Flash技術是採用特殊的浮柵場效應管作為存儲單元。這種場效應管的結構與普通場效應管有很大區別。它具有兩個柵極，一個如普通場效應管柵極一樣，用導線引出，稱為「選擇柵」；另一個則處於二氧化硅的包圍之中不與任何部分相連，這個不與任何部分相連的柵極稱為「浮柵」。通常情況下，浮柵不帶電荷，則場效應管處於不導通狀態，場效應管的漏極電平為高，則表示數據「1」。編程時，場效應管的漏極和選擇柵都加上較高的編程電壓，源極則接地。這樣大量電子從源極流向漏極，形成相當大的電流，產生大量熱電子，並從襯底的二氧化硅層俘獲電子，由於電子的密度大，有的電子就到達了襯底與浮柵之間的二氧化硅層，這時由於選擇柵加有高電壓，在電場作用下，這些電子又通過二氧化硅層到達浮柵，並在浮柵上形成電子團。浮柵上的電子團即使在掉電的情況下，仍然會存留在浮柵上，所以信息能夠長期保存(通常來說，這個時間可達10年)。由於浮柵為負，所以選擇柵為正，在存儲器電路中，源極接地，所以相當於場效應管導通，漏極電平為低，即數據「0」被寫入。擦除時，源極加上較高的編程電壓，選擇柵接地，漏極開路。根據隧道效應(即微觀粒子具有波動性的表現)和量子力學的原理，浮柵上的電子將穿過勢壘到達源極，浮柵上沒有電子後，就意味著信息被擦除了。NOR型Flash Memory的存儲原理如圖1所示。
由於熱電子的速度快，所以編程時間短，並且數據保存的效果好，但是耗電量比較大。
每個場效應管為一個獨立的存儲單元。一組場效應管的漏極連接在一起組成位線，場效應管的柵極連接在一起組成選擇線，可以直接訪問每一個存儲單元，也就是說可以以位元組或字為單位進行定址，屬於並行方式(圖2)。因此可以實現快速的隨機訪問，但是這種方式使得存儲密度降低，相同容量時耗費的矽片面積比較大，因而這種類型的Flash晶元的價格比較高。
特點：數據線和地址線分離、以位元組或字為單位編程、以塊為單位擦除、編程和擦除的速度慢、耗電量大和價格高。
2.NAND型FlaSh晶元
NAND型Flash晶元的存儲原理(圖3)與NOR型稍有不同，編程時，它不是利用熱電子效應，而是利用了量子的隧道效應。在選擇柵加上較高的編程電壓，源極和漏極接地，使電子穿越勢壘到達浮柵，並聚集在浮柵上，存儲信息。擦除時仍利用隧道效應，不過把電壓反過來，從而消除浮柵上的電子，達到清除信息的結果。
利用隧道效應，編程速度比較慢，數據保存效果稍差，但是很省電。
一組場效應管為一個基本存儲單元(通常為8位、16位等)。一組場效應管串列連接在一起，一組場效應管只有一根位線，屬於串列方式，隨機訪問速度比較慢。但是存儲密度很高，可以在很小的晶元上做到很大的容量(圖4)。
特點：讀寫操作是以頁為單位的，擦除是以塊為單位的， 因此編程和擦除的速度都非常快；數據線和地址線共用，採用串列方式，隨機讀取速度慢，不能按位元組隨機編程。體積小，價格低。晶元內存在失效塊，需要查錯和效驗功能。
3.AND型FlaSh晶元
AND技術是Hitachi公司的專利技術。AND是一種結合了NOR和NAND的優點的串列Flash晶元，它結合了Intel公司的MLC技術(見注)，加上0.18μm的生產工藝，使生產出的晶元容量更大、功耗更低、體積更小，且因為採用單一操作電壓、塊比較小。並且由於內部包含與塊一樣大的RAM緩沖區，所以克服了因採用MLc技術帶來的性能降低。
特點：功耗特別低，讀電流為2mA，待機電流僅為1μA。晶元內部有RAM緩沖區，寫入速度快。
注:MLC(Multi-level Cell)技術,這是Intel提出的一種旨在提高存儲密度的新技術,通常數據存儲中存在一個闕值電壓，低於這個電壓表示數據「0」，高於這個電壓表示數據「1」，所以一個基本存儲單元(即一個場效應管)可存儲一位數據(「0」或者「1」)。現在將闕值電壓變為4種，則一個基本存儲單元可以輔出四種不同的電壓，令這四種電壓分別對應二進制數據00、0l、10、ll，則可以看出，每個基本存儲單元一次可存儲兩位數據(00、0l、10或者11)。如果闕值電壓變為8種，則一個基本存儲單元一次可存儲3位數據。闕值電壓越多，則一個基本存儲單元可存儲的數據位數也越多。這樣一來，存儲密度大大增加，同樣面積的矽片上就可以做到更大的存儲容量。不過闕值電壓越多，干擾也就越嚴重。
二、各種各樣的半導體存儲卡
1.ATA FIaSh卡
這種存儲卡是基於Flash技術(通常採用NAND型)的ATA介面的PC卡。在電源管理方面，具備休眠、待命、運行和閑置等4種模式，整體功耗比較小。具有I／0、內存和ATA三種介面方式。由於體積比較大，所以可以使用更多的存儲晶元，因而也可以做到更大的容量。主要用於筆記本電腦、數碼相機和台式PC機。
ATA Flash卡由控制晶元和存儲模塊兩部分組成。智能化的控制晶元有兩個作用，一是對Flash晶元的控制，另外就是完成PC卡的ATA(lDE)介面功能。由於介面支持IDE模式，所以可以通過簡單的轉接到PC機的IDE介面。它支持扇區方式讀寫，可以像操作硬碟一樣對它進行各種操作。介面有68個引腳。因為引腳中的電源和地兩個引腳比其它引腳要長，保證了信號腳先分離，最後斷電，所以支持熱插拔。
主要特點：存儲容量大(可達1GB)、即插即用、支持熱插拔和傳輸速率約10MB／s。
ATA FLASH卡需要專用的，讀寫設備，通常筆記本電腦內置了這種讀寫器。
2．CF卡
CF(Compact Flash)卡是一種小型移動存儲設備。這種標準是在1994年由ScanDisk公司提出的。CF卡兼容PCMCIA-ATA、TRUEIDE和ATA／ATAPI—4標准。其體積為 43mm X 36mm x 3.3mm，有50條引腳。主要用於數碼相機、MP3播放器和PDA等攜帶型產品。
CF卡的內部結構與ATA Flash卡類似，也是由控制晶元和存儲模塊組成。智能化的控制晶元提供一個連接到計算機的高電平介面，這個介面運行計算機發布命令對存儲卡以塊為單位進行讀寫操作。塊的大小為16K，有ECC效驗。控制晶元管理著介面協議、數據存儲、通過ECC效驗修復數據、錯誤診斷、電源管理和時鍾控制，一旦CF卡通過計算機的設置，它將以一個標準的 ATA硬碟驅動器出現，你可以像對其它硬碟一樣對它進行操作。
CF卡需要專用的讀寫設備。但是因為它兼容PCMCIA—ATA標准，所以可以通過一個轉接卡當做PCMCIA設備來使用。
3.SM卡
Smart Media Card簡稱SM卡，它是基於NAND型Flash晶元的存儲卡。它的最大特點是體積小(45.0mm x 37.0mm x 0.76mm)、重量輕(2克)。主要用於數碼相機、PDA、電子音樂設備、數碼錄音機、列印機、掃描儀以及攜帶型終端設備等。
從結構上講， SM卡非常簡單，卡的內部沒有任何控制電路，僅僅是一個Flash存儲器晶元而已，晶元被封裝到一個塑料卡片中，引腳與卡片表面的銅箔相連。
SM卡採用NAND型的Flash晶元，因而與其它存儲卡相比具有較低的價格。但因為它只用了一個存儲晶元，所以受到了很大的限制，不容易做到大容量。
SM卡可以採用專用的讀寫器進行讀寫，也可以通過一個轉接卡當做PC卡來讀寫。
主要特點：NAND結構適合於文件存儲；高速的讀寫操作；價格低廉，
4.Memory StiCk
Memory Stick(記憶棒)是SONY公司推出的一種小體積的存儲卡。它可用於各種消費類電子設備：數碼攝像機、攜帶型音頻播放設備、掌上電腦和行動電話等。對於音樂等一些收保護的內容具備數字版權保護功能。
SONY的Memory Stick具有防寫開關，採用10個引腳的串列連接方式，具有很高的可靠性。通過一個PC卡適配器，它也可作為一個PC卡在各種PC卡讀寫設備上使用。
Memory stick內部包括控制器和存儲模塊，控制晶元負責控制各種不同類型的Flash存儲晶元，並將負責並行數據和串列數據之間的相互轉換。另外 Memory Stick採用了一種專用的串列介面，發送數據時附加了一位效驗碼，最高工作頻率為20MHz。
5.MultiMedia卡(MMC)
MultiMedia卡(MMC)是由美國SanDisk公司和德國西門子公司共同開發的一種通用的低價位的可用於數據存儲和數據交換的多功能存儲卡。作為一種低價位、小體積、大容量的存儲卡，它的應用范圍很廣。可用於數碼相機、數碼攝像機、PDA、數碼錄音機、MP3和行動電話等設備。
MMC卡的數據通訊是基於一種可工作在低電壓范圍下的串列匯流排，它有7條引線。它支持MMC匯流排和SPI匯流排。MMC卡的結構。
特點：由於工作電壓低，耗電量很小；體積小，與一張郵票差不多大小；可對數據實行密碼保護；內置防寫功能。
6.Secure Digital Memory卡
SD卡是由Panasonic、Toshiba及美國SanDisk公司於1999年8月共同開發研製的一種基於NAND技術的Flash存儲卡。它的體積非常小，僅有一張郵票大小，但是容量卻很大。SD卡的另一個特點是具有非常好的數據安全性和版權保護功能。
7．UDISK
優遞卡，也稱郵遞卡。這是台灣八達創新科技開發的一種存儲卡，它的存儲部分仍是普通的Flash Memory。不同的是，它的內部具有兩種介面：一個是與電腦相連的USB介面，這是由專用的USB介面晶元來完成；另一方面有單片機構建了一個Device Interface(設備介面)，這個介面可支持Serial Mode、 Byte Mode及Word Mode(圖20)。
優遞卡的一個優點是它可以支持各種類型的 Flash存儲晶元，例如：串列或並行Flash——NAND、 AND、NOR、Gate Flash及Mask ROM等。
編者按
電腦的外部存儲器包含磁存儲介質、光存儲設備和半導體存儲設備幾個方面的內容，對它們的介紹到本期就暫告一段落。下期我們將為大家介紹電腦的BIOS，這是電腦內部重要的信息儲存器，敬請期待!
④ 內存晶元的種類有哪些
愛學習的小夥伴們，你們知道內存晶元有哪些種類嗎?不知道的話跟著我一起來學習了解內存晶元有哪些種類吧。
內存晶元有哪些種類
存儲器分類
簡稱：Cache
標准：Cache Memory
中文：高速緩存
高速緩存是隨機存取內存(RAM)的一種，其存取速度要比一般RAM來得快。當中央處理器
(CPU)處理數據時，它會先到高速緩存中尋找，如果數據因先前已經讀取而暫存其中，就不
需從內存中讀取數據。由於CPU的運行速度通常比主存儲器快，CPU若要連續存取內存的話，
必須等待數個機器周期造成浪費。所以提供“高速緩存”的目的是適應CPU的讀取速度。如
Intel的Pentium處理器分別在片上集成了容量不同的指令高速緩存和數據高速緩存，通稱為
L1高速緩存(Memory)。L2高速緩存則通常是一顆獨立的靜態隨機存取內存(SRAM)晶元。
簡稱：DDR
標准：Double Date Rate
中文：雙倍數據傳輸率
DDR系統時脈為100或133MHz，但是數據傳輸速率為系統時脈的兩倍，即200或266MHz，系統
使用3.3或3.5V的電壓。因為DDR SDRAM的速度增加，因此它的傳輸效能比同步動態隨機存取
內存(SDRAM)好。
DDR is the acronym for Double Data Rate Synchronous DRAM (SDRAM). DDR SDRAM
memory technology is an evolutionary technology derived from mature SDRAM
technology. The secret to DDR memory's high performance is its ability to
perform two data operations in one clock cycle - providing twice the throughput
of SDRAM
簡稱：DIMM
標准：Dual in Line Memory Mole
中文：雙直列內存條
DIMM是一個採用多塊隨機存儲器(RAM)晶元(Chip)焊接在一片PCB板上模塊，它實際上是一
種封裝技術。在PCB板的一邊緣上，每面有64叫指狀銅接觸條，兩面共有168條。DIMM可以分
為3.3V和5V兩種電壓，這其中又有含緩沖器以及不含緩沖器兩種，目前比較常見的是3.3V含
緩沖器類型，而DIMM還需要一個抹除式只讀存儲器(EPROM)供基本輸出入系統(BIOS)儲存各
種參數，讓晶元組(Chipset)達到最佳狀態。
簡稱：DRAM
標准：Dynamic Random Access Memory
中文：動態隨機存儲器
一般計算機系統使用的隨機存取內存(RAM)可分動態與靜態隨機存取內存(SRAM)兩種，差異
在於DRAM需要由存儲器控制電路按一定周期對存儲器刷新，才能維系數據保存，SRAM的數據
則不需要刷新過程，在上電期間，數據不會丟失。
簡稱：ECC
標准：Error Checking and Correction)
在處理單位作錯誤偵測和改正所有的單一位的誤差，也可以作雙位或多位的誤差核對與改
正。
簡稱：EDO DRAM
標准：Extend Data Out Dynamic Random Access Memory
中文：EDO動態隨機存儲器
EDO DRAM也稱為Hyper Page Mode DRAM，這是一種可以增加動態隨機存取內存(DRAM)讀取
效能的存儲器，為了提高EDO DRAM的讀取效率，EDO DRAM可以保持資料輸出直到下一周期
CAS#之下降邊緣，而EDO DRAM的頻寬由100個兆位元組(MB)增加到了200MB。
簡稱：EEPROM
標准：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：電子抹除式只讀存儲器
非揮發性存儲器。電源撤除後，儲存的信息(Data)依然存在，在特殊管腳上施加電壓，同
時輸出相應命令，就可以擦除內部數據。典型應用於如電視機、空調中，存儲用戶設置的參
數。
這種存儲器支持再線修改數據，每次寫數據之前，必須保證書寫單元被擦除干凈，寫一個數
據的大約時間在2-10ms之間。支持單位元組單元擦除功能。
簡稱：EPROM
標准：Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：紫外擦除只讀存器
非揮發性存儲器。不需要電力來維持其內容，非常適合用作硬體當中的基本輸出入系統
(BIOS)。允許使用者以紫外線消除其中的程序重復使用。
這種存儲器不支持再線修改數據。
簡稱：Flash
標准：Memory
中文：閃爍存儲器
非揮發性存儲器。是目前在可在線可改寫的非揮發性存儲器中容量最大的存儲器。支持再
線修改數據，寫數據的速度比EEPROM提高1個數量級。
Flash應用於大容量的數據和程序存儲，如電子字典庫、固態硬碟、PDA上的操作系統等。
簡稱：FeRAM
標准：Ferroelectric random access memory
中文：鐵電存儲器
ferroelectric random access memory (FRAM) is a new generation of nonvolatile
memory that combines high-performance and low-power operation with the ability
to retain data without power.
FRAM has the fast read/write speed and low power of battery-backed SRAM and
eliminates the need for a battery
簡稱：MRAM
標准：Magnetoresistive Random Access Memory
中文：磁性隨機存儲器
磁性隨機存儲器是正在開發階段的，基於半導體(1T)和磁通道(magnetic tunnel
junction-MTJ)技術的固態存儲介質，屬於非揮發性晶元。主要開發廠商有IBM、Infineon
(英飛凌)、Cypress和Motorola(摩托羅拉)。其擦寫次數高於現有的Flash存儲器，可達
1015，讀寫時間可達70nS，
簡稱：RAM
標准：Random Access Memory
中文：隨機存儲器
隨機存取內存，是內存(Memory)的一種，由計算機CPU控制，是計算機主要的儲存區域，指
令和資料暫時存在這里。RAM是可讀可寫的內存，它幫助中央處理器 (CPU ) 工作，從鍵盤
(Keyboard ) 或滑鼠之類的來源讀取指令，幫助CPU把資料 (Data) 寫到一樣可讀可寫的輔
助內存 (Auxiliary Memory) ，以便日後仍可取用，也能主動把資料送到輸出裝置，例如打
印機、顯示器。 RAM的大小會影響計算的速度，RAM越大，所能容納的資料越多，CPU讀取的
速度越快。
簡稱：RDRAM
標准：Rambus DRAM
中文：Rambus動態隨機存儲器
這是一種主要用於影像加速的內存 (Memory ) ，提供了1000Mbps的傳送速率，作業時不會
間斷，比起動態隨機存取內存 (DRAM ) 的200mbps更加快速，當然價格比要DRAM貴。雖然
RDRA無法完全取代現有內存，不過因為匯流排 (BUS) 速度的需求，可以取代DRAM與靜態隨機
存取內存 (SRAM ) 。 SDRAM的運算速度為100赫茲 (Hz ) ，製造商展示的RDRAM則可達
600MHz，內存也只有8或9位 (bit ) 長，若將RDRAM並排使用，可以大幅增加頻寬
(Bandwidth) ，將內存增為32或64位。
簡稱：ROM
標准：Read Only Memory
中文：只讀存儲器
只讀存儲器，這種內存 (Memory ) 的內容任何情況下都不會改變，計算機與使用者只能讀
取保存在這里的指令，和使用儲存在ROM的數據，但不能變更或存入資料。 ROM被儲存在一
個非揮發性晶元上，也就是說，即使在關機之後記憶的內容仍可以被保存，所以這種內存多
用來儲存特定功能的程序或系統程序。 ROM儲存用來激活計算機的指令，開機的時候ROM提
供一連串的指令給中央處理單元進行測試，在最初的測試中，檢查RAM位置(location)以確
認其儲存數據的能力。此外其它電子組件包括鍵盤 (Keyboard ) 、計時迴路(timer
circuit)以及CPU本身也被納入CPU的測試中。
簡稱：SDRAM
標准：Synchronous Dynamic RAM
中文：同步動態隨機存儲器
SDRAM的運作時脈和微處理器 (Microprocessor) 同步，所以可以比EDO 動態記憶模塊
(EDO DRAM ) 的速度還快，採用3.3V電壓(EDO DRAM為5V)，168個接腳，還可以配合中央處
理器 (CPU ) 的外頻 (External Clock) ，而有66與100MHz不同的規格，100MHz的規格就是
大家所熟知的PC100內存 (Memory ) 。
簡稱：SIMM
標准：Single In-Line Memory Mole
中文：單直列內存模塊
內存(Memory )模塊的概念一直到80386時候才被應用在主機板(Mother Board)上，當時的
接腳主要為30個，可以提供8條資料 (Data) 存取線 (Access Line)，一次資料存取
(Access)為32個位元組，所以分為四條一組，因此80386以四條為一個單位。而今一條SIMM為
72Pins，不過只能提供32位元組的工作量，但是外部的數據匯流排(Data Bus)為64位元組(bite)，
因此一個主機板上必須有兩條SIMM才足以執行龐大的資料(Data)處理工作。
簡稱：SRAM
標准：Static Random Access Memory
中文：靜態隨機存儲器
SRAM製造方法與動態隨機存取內存(DRAM )不同，每個位使用6個晶體管(transistor)組
成，不需要不斷對晶體管周期刷新以保持數據丟失，其存取時間較短控制電路簡單，但製造
成本較高，單片難以做到DRAM那樣容量。
簡稱：VCM SDRAM
標准：Virtual Channel Memory SDRAM
中文：虛擬信道存儲器
1999年由於SDRAM在市場上大為缺貨，而由日本NEC恩益禧搭配一些主機板廠商及晶元組
(Chipset)業者，大力推廣所謂的VCM模塊技術，而為消費者廣為接受，日本NEC更希望一舉
將VCM的規格推向工業級標准。VCM內存規格是以SDRAM為基礎觀念所開發出的新產品，並加
強原有的SDRAM功能。昔日的SDRAM須等待中央處理器(CPU)處理完資料或VGA卡處理完資料
後，才能完整地送至SDRAM做進一步的處理，然而VCM的內部區分為16條虛擬信道Virtual
Channel)，每一個信道都負責一個單獨的memory master，因此可以減少內存(Memory)介面
的負擔，進而增加計算機使用者使用效率。 目前為全球第四大內存模塊廠商的宇瞻科技與
日本NEC技術合作，在台灣推出以PC133 (PC133) VCM內存模塊為設計的筆記型計算機，由於
VCM技術可以減少內存介面的負擔，以及本身低耗電的特性，相當適合筆記型計算機的運
⑤ 磁條卡和晶元卡的區別
磁條卡和晶元卡的區別：
1、晶元卡與磁條卡區別之介質
晶元銀行卡即是金融IC卡，它是以晶元作為介質的銀行卡，卡的正面有一個晶元，支持閃付功能。而磁條卡是利用磁性載體記錄英文與數字信息，用來標識身份或其它用途的卡片。
二者載體不同，一個是利用晶元，一個是利用磁條。當然晶元卡又分為分為純晶元卡和磁條晶元復合卡，磁條晶元復合卡比磁條卡多了一塊晶元。
2、晶元卡與磁條卡區別之安全系數
晶元卡的容量大（儲存量是磁條卡的160倍），可存儲密匙、數字證書、指紋等信息，卡上有讀防寫好數據加密保護，並且在使用保護上採取個人密碼、卡與讀寫器雙向認證，防止卡片數據被復制，具有更高的安全性。
磁條卡在通過寫磁設備後會被不法分子利用進行偽卡的盜刷，安全系數較低。
3、晶元卡與磁條卡區別之工作原理
晶元卡比磁條卡多了個晶元，在付款時除了要刷磁條外，還要驗證晶元。
⑥ 內存儲器使用的半導體存儲晶元有哪些主要類型
◆存儲晶元（IC）的分類：
內存儲器按存儲信息的功能可分為隨機存儲器RAM(RandomAccess Memory)和只讀存儲器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被讀出，而不能被操作者修改或刪除，故一般用來存放固定的程序，如微機的管理、監控程序，匯編程序，以及存放各種表格等。
還有一種叫做可改寫的只讀存儲器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同點在於它可以用特殊裝置擯除和重寫它的內容，一般用於軟體的開發過程。
RAM就是我們常說的內存，它主要用來存放各種現場的輸入、輸出數據，中間計算結果，以及與外存交換信息和作堆棧用。它的存儲單元的內容按需要既可以讀出，也可以寫入或改寫。
由於RAM由電子器件組成，只能暫時存放正在運行的數據和程序，一旦關閉電源或掉電，其中的數據就會消失。RAM現在多為Mos型半導體電路，它分為靜態和動態兩種。
靜態RAM是靠雙穩態觸發器來記憶信息的；動態RAM是靠Mos電路中的柵極電容來記憶信息的。由於電容上電荷會泄漏，需要定時給予補充，所以動態RAM要設置刷新電路，但它比靜態RAM集成度高、功耗低，從而成本也低，適於作大容量存儲器。所以主內存通常採用動態RAM，而高速緩沖存儲器(Cache)則使用靜態RAM。
●存儲IC的特點，具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。
⑦ 半導體龍頭公司業績大盤點！54家半導體公司凈利潤增幅超100%
2021年一季度凈利潤增幅方面，100家半導體公司在凈利潤方面實現同比增長（包含同比增長、扭虧為盈、虧損收窄），佔比達到83.33%。
其中，凈利增幅超過100%的半導體公司有54家，佔比為45%；凈利增幅在0~100%（含）的企業25家；
一季度凈利潤增幅超100%的半導體公司（上）
國內罕有的IDM龍頭企業，集晶元設計、晶元製造、晶元封裝和測試多個產業鏈於一身，這一模式在當前國內頗為稀缺，其系國內最大IDM集成電路企業。
其技術與產品已經成功覆蓋了消費類產品的眾多領域，在多個技術領域保持了國內領先的地位，如綠色電源晶元技術、MEMS感測器技術、LED照明和屏顯技術、高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、數字音視頻技術等。
公司是國內領先的電源管理驅動類晶元設計企業之一，主營業務為電源管理驅動類晶元的研發與銷售。目前產品主要包括LED照明驅動晶元、電機驅動晶元等電源管理驅動類晶元。其中主要產品為led照明驅動晶元，被譽為LED照明產品的心臟。
公司的電源晶元驅動類產品覆蓋了下游所有的大型LED照明廠商，如飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽光照明、三雄極光等，並於他們建立了長期的合作關系。
主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸矽片及其應用產品的研發、生產和銷售。
公司研發的核心技術「熱系統封閉技術」、「晶體生長穩態化控制技術」、「多段晶體電阻率區間控制技術」達到業內先進水平。
公司已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術；大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內一流大廠的水準；
國內少數能量產OLED檢測設備的龍頭設備公司；公司占據大市場份額，中段設備已經實現規模銷售，前段設備部分產品實現銷售，是行業內少數幾家能夠提供平板顯示三大製程檢測設備的公司；
OLED需要的檢測設備更多，一般是LCD的1.5-2倍；客戶為國內外大型平板顯示商
主要從事集成電路專用測試設備的研發、生產和銷售,是一家致力於提升我國集成電路專用測試技術水平、積極推動集成電路裝備業升級的國家高新技術企業和軟體企業。
公司掌握集成電路測試設備的相關核心技術,是國內為數不多的可以自主研發、生產集成電路測試設備的企業。
主營業務為微處理器晶元、智能視頻晶元及整體解決方案的研發和銷售及存儲晶元和模擬晶元的研發和銷售。
公司為集成電路設計企業，成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經網路處理器、AI演算法等領域持續投入，形成自主創新的核心技術；
基於這些核心技術，公司推出了微處理器晶元和智能視頻晶元兩條產品線。公司自主創新的核心技術和產品突出的性價比優勢，使公司的市場銷售在近幾年來一直保持了良好的發展勢頭。
高性能模擬及數模混合集成電路設計企業；主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售，主要產品包括電源管理、LED控制及驅動、MOSFET以及各類ASIC等晶元，產品廣泛應用於各類終端電子產品之中；
手機晶元在快充市場較競爭對手先發優勢明顯；推出業內集成MOS且通過PD3.0認證的PD控制器晶元；
國內最早從事高端靶材、特種稀土功能材料、高性能光電材料研究和生產的企業；有研稀土磁粉產品已形成多個系列高性能耐熱磁粉產品牌號；
主營業務圍繞北斗衛星導航應用的「元器件-終端-系統」產業鏈提供產品和服務，主要產品包括北斗衛星導航應用關鍵元器件、高性能集成電路、北斗衛星導航終端及北斗衛星導航定位應用系統；供應的北斗導航終端關鍵元器件；
主營業務微波器件、混合集成電路及相關組件、及復雜電磁環境下進行電子戰的超寬頻信號處理微系統的設計、開發、生產、銷售與服務；通信天線、射頻設備、整體解決方案的研發、生產和銷售。
列印機兼容耗材處於全球細分行業的龍頭地位；奔圖激光列印機處於中國信息安全列印機領先地位；
利盟激光列印機處於全球中高端激光列印機領先地位；集列印復印整機設備、列印耗材、各種列印配件、列印管理服務於 一體的列印綜合解決方案提供商；
主營業務包含研發設計、生產及銷售集成電路產品列印機主控SoC晶元、列印機通用耗材晶元、物聯網晶元等；
一家微電子材料的平台型高新技術企業，圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向，主導產品包括光刻膠及配套材料，超凈高純試劑，鋰電池材料和基礎化工材料等，超大規模集成電路用超凈高純雙氧水技術突破了國外技術壟斷，產品品質可達到10ppt以下，滿足SEMI制定的最高純度等級，成功填補了國內空白。
聚焦用於集成電路、LED晶元等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發、生產和銷售；
中芯一直是公司核心客戶；中微半導體為中芯紹興IGBT模組生產線項目第二十六批——深硅蝕刻機招標項目中標候選人
民營慣導航電翹楚；公司主營慣性、衛星、組合導航產品的研產銷，已經形成了「慣性導航+衛星導航+組合導航」全覆蓋的自主研發生產能力；
2020年1月，擬收購C.N.S.Systems AB，一家專業通信、導航和監視系統解決方案提供商；
國內LED驅動晶元領先企業，產品主要包括LED顯示驅動晶元、LED照明驅動晶元、電源管理晶元等，其中電源管理晶元曾獲「深圳市 科技 進步獎」；
中國營收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產品；
持有美國FlipChip International,LLC公司100%股權，其進行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封裝
高端電子元器件企業，主營業務為研發、生產及銷售片式功率電感，產品廣泛應用於移動通訊、消費電子、軍工電子等領域；
射頻元器件方面，公司擁有多個系列的不同磁導率和介電常數的原材料配方，能夠充分滿足下遊客戶個性化需求，電感目前已獲客戶認可並批量生產；
國內軍用鉭電容器生產領域的龍頭企業；公司主營鉭電容器等軍用電子元器件的研發、生產、銷售及相關服務；
公司具備軍工行業准入的多種主體資質及業務認證，擁有國防三級計量技術機構資質，實驗中心通過了CNAS和DILAC能力認可，已成為大部分軍工鉭電容器用戶的合格供應商；
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⑧ 剛才我們老師說U盤屬於磁存儲器。我覺得應該是半導體存儲器呀！哪位
U盤是半導體存儲器，USB是英文Universal Serial Bus的縮寫，中文含義是「通用串列匯流排」，用第一個字母U命名，所以簡稱「U盤」。U盤內集成的是Flash晶元，存儲介質為半導體，為mos管。而mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconctor)場效應晶體管，或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。
半導體存儲器和磁芯存儲器最大的不同，就是半導體存儲器體積小，容量大，速度快，磁芯存儲器是體積大，容量小，速度慢。半導體存儲器用半導體的通斷狀態來記錄數據,體積可以做的很小，容量卻很大。磁芯存儲器是華裔王安於1948年發明的，磁芯的英文名稱就是core，磁芯存儲器就叫作core memory。磁芯存儲器用磁芯的磁極方向來存儲數據,體積大,速度慢,容量小，性能遠不上半導體存儲器，所以逐步被淘汰，現在很少使用。
⑨ 半導體分類
半導體行業的產業鏈主要是由晶元設計 、 代工製造 、 封裝測試三部分 ， 以及產業鏈外部的材料 ， 設備供應商組成 。
半導體細分領域
【設計工具】
EDA軟體
半導體設計： 民德電子、歐比特（IC設計）、寒武紀（SOC晶元設計）、格科微、華微電子、力合微（晶元設計原廠）
【晶元設計】
集成電路包括存儲晶元（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、觸控與指紋識別晶元、射頻前端晶元、模擬晶元。
存儲晶元： 兆易創新、北京君正、國科微、聚辰股份（NORFlash）
CPU（中央處理器）： 、中科曙光、長電 科技
GPU（圖形處理器）： 景嘉微
MCU（微控制器）： 兆易創新、富滿微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA（半定製電路晶元）： 紫光國微、復旦微電、安路 科技
DSP（數字信號處理器）： 國睿 科技 、四創電子、力合微
觸控與指紋識別晶元： 匯頂 科技 、兆易創新
射頻前端晶元： 卓勝微、三安光電、富滿微、立昂微（6英寸砷化鎵微波射頻晶元）、艾為電子
模擬晶元： 聖邦股份、韋爾股份、匯頂 科技 、北京君正、芯海 科技 （模擬信號鏈）、亞光 科技 （孫公司華光瑞芯是模擬晶元研發生產商）、艾為電子
數字晶元： 晶晨股份、樂鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率晶元： 斯達半導、捷捷微電、晶豐明源
WiFi晶元： 華勝天成、博通集成
2.光電器件
LED： 三安光電（砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、晶元）、洲明 科技 、華燦光電（LED外延片及全色系LED晶元）、聚燦光電（GaN基高亮度LED外延片、晶元）、乾照光電（全色系LED外延片和晶元）、利亞德
Miniled： 京東方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二極體、晶閘管、晶振、電容電阻
IGBT： 斯達半導、時代電氣、台基股份、士蘭微、揚傑 科技 、紫光國微、華微電子、新潔能
MOSFET： 華潤微、士蘭微、富滿微、立昂微、揚傑 科技 、銀河微電、捷捷微電、蘇州固鍀、新潔能
功率二極體： 揚傑 科技 、台基股份（整流管）、士蘭微（快恢復二極體FRD、瞬態抑制二極體TVS、發光二極體）、銀河微電、華微電子、蘇州固鍀
晶閘管： 捷捷微電、台基股份、捷捷微電、派瑞股份（高壓直流閥用晶閘）
晶振： 泰晶 科技
電容電阻： 風華高科
4.感測器
敏芯股份（MEMS感測器）、華潤微（智能感測器）、士蘭微（MEMS感測器）、光莆股份（半導體光電感測器）
【代工製造】
晶圓加工： 中芯國際
開放式晶圓製造： 華潤微
MEMS晶圓製造： 賽微電子
【封裝測試】
長電 科技 、通富微電、華天 科技 、晶方 科技 、康強電子、華潤微、大港股份、氣派 科技 、華微電子、興森 科技 （半導體測試板）、蘇州固鍀
【晶圓製作材料】
矽片： 滬硅產業、中環股份、立昂微（半導體矽片）、神工股份（單晶硅材料）、中晶 科技
光刻膠： 南大光電、容大感光、飛凱材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特種氣體： 華特氣體、雅克 科技
濕電子化學品： 江化微
靶材： 江豐電子、隆華 科技 、有研新材、阿石創（濺射靶材）、江豐電子（高純濺射靶材）
CMP拋光材料： 安集 科技 、鼎龍股份
高純試劑： 上海新陽、晶瑞股份、
【第三代半導體】
氮化鎵GaN ：富滿電子、奧海 科技 （氮化鎵充電器）、聚燦光電（GaN基高亮度LED外延片、晶元）、聞泰 科技 、賽微電子[6-8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）]、海能實業（快充氮化鎵產品）、兆馳股份[兆馳半導體生產藍綠光（GaN）與紅黃光（GaAs）外延及晶元]、亞光 科技
碳化硅Sic： 露笑 科技 （碳化硅襯底片、外延片）、楚江新材、聞泰 科技 、天富能源（Sic襯底環節，參股天科合達）、三安光電（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半導體新材料所涉及的外延片、晶元）、時代電氣、捷捷微電、溫州宏豐(碳化硅單晶研發)、紫光國微、晶盛機電（碳化硅長晶設備）、甘化科工（參股蘇州鍇威特半導體）、東尼電子、易事特
【設備】
光刻機：
刻蝕機： 中微公司（等離子體刻蝕設備、CPP，ICP）、芯源微（濕法刻蝕機）、北方華創
離子注入設備： 萬業企業
爐管設備： 北方華創、晶盛機電
清洗設備： 北方華創、至純 科技 （半導體濕法清洗設備研發）、芯源微
檢測設備： 精測電子、華峰測控、長川 科技
物理氣相沉積設備PVD： 北方華創、華亞智能（半導體設備領域結構件）
化學氣相沉積設備CVD： 北方華創、晶盛機電、華亞智能（半導體設備領域結構件）
塗膠/顯影機： 芯源微
噴膠機： 芯源微
原子層沉積設備ALD： 北方華創
MOCVD設備： 中微公司
半導體微組裝設備： 易天股份
【其他】
華為海思半導體供應商： 銘普光磁
掩膜版： 清溢光電
PVD鍍膜材料： 阿石創
鍍膜設備： 立霸股份（參股拓荊 科技 ）
印刷電路板PCB： 澳弘電子、協和電子、華正新材[覆銅板（CCL）]、興森 科技 、金安國紀、迅捷興、本川智能、勝宏 科技 、四會富仕、超聲電子、奧士康、滬電股份、明陽電路、廣東駿亞
單晶拉制爐熱場系統： 金博股份
工業視覺裝備： 天准 科技
石英晶體： 惠倫晶體、東晶電子
電容器： 江海股份、艾華集團、銅峰電子
FPC線路板： 風華高科、*ST丹邦