Ⅰ 筆記本待機晶元 開關電路板燒掉了修要多少錢
一般情況下開關電路板是集成在主板當中的，如果可以修復，收費應該在120-180之間，如果無法修復需要更換主板，一般需要400以上(當然，這還得看你的主板來具體定價，配置越高的機器，價格越貴，除了備用主板比較稀少之外，再就是筆記本所有的晶元都是焊接在主板上的，不可拆開單獨購買的)
Ⅱ 國產晶元怎麼檢測有專業的公司嗎
1.國產晶元檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理 檢查和修理集成電路前先要熟悉所用集成...
2.測試避免造成引腳間短路 電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,在與引腳...
3.嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備 ...
4.要注意電烙鐵的絕緣性能 不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,把烙鐵的外殼接地,
Ⅲ 配汽車防盜晶元多少錢
汽車防盜晶元的價格大概一百到三百左右，晶元的作用：1、汽車鑰匙的線圈感應工作方式主要通過將加密的晶元置於鑰匙內，在開鎖的過程中，通過車身的射頻收發器驗證鑰匙是否匹配來決定是否可以發動引擎。主要用於鑰匙沒電的特殊情況下汽車仍能正常發動，晶元數碼防盜現代汽車防盜主流；2、現晶元式數碼防盜器是目前汽車防盜的主流，大多數中gao擋車均採用這種防盜方式作為原配。目前晶元式防盜已經發展到第四代，具有特殊診斷功能，在讀取鑰匙保密信息時，能夠得到該防盜系統的歷史信息；3、分晶元式數碼防盜器基本原理是鎖住汽車的馬達、電路和油路，在沒有晶元鑰匙的情況下無法啟動車輛。第四代電子防盜系統獨特的射頻識別技術（RFID）可以保證系統在任何情況下都能正確識別駕駛者，在駕駛者接近或遠離車輛時也可自動識別其身份。
Ⅳ 如何檢測電路板上的未知晶元
使用電路板故障檢測儀。
相關電路板故障檢測儀用法：
1. 數字邏輯器件性能（直流參數）測試：
維修實踐發現，有些器件原有作用尚能實現，但參數卻發生了變化，元件性能表現的很不穩定，設備或電路板仍然不能正常工作，為此天惠公司開發了針對集成電路直流參數的測試作用，支持對數字集成電路的輸入漏電流和輸出驅動電流等直流參數測試。如輸入漏電流（Iih,IiL,Vih,ViL）;輸出驅動電流（IOL，IOh，VOL，VOh）。
2. 數字邏輯器件在/離線作用測試：
能夠對多邏輯電平數字邏輯器件進行在線/離線作用測試；測試器件庫龐大，僅邏輯數字器件就1 萬多種；
測試范圍廣：TTL54/74系列、8000系列、9000系列、CMOS4000系列、俄羅斯器件、西門子器件庫。
3．ASA（VI）模擬特徵分析測試：
ASA測試通過比較好電路板和故障電路板上相應器件管腳的特徵曲線差異檢測故障，可把故障定位到電路結點。ASA測試不涉及器件作用，無論何種元器件，模擬的、數字的、作用已知的、作用未知的都能檢測；ASA測試是逐管腳進行的，基本上不受器件封裝限制，任何封裝形式的器件均可進行測試。 ASA測試無需給電路板加電，
使用較為安全。
4．單/多埠VI曲線分析比較測試：
對器件採取單埠或多埠的VI曲線測試方式；單埠測試方式是指每個管腳對地提取一遍阻抗特性曲線，而多埠是以任一腳做參考提取一遍VI曲線。
5．ASA 曲線雙棒動態比較測試：
使用雙路探棒對兩塊相同電路板上的相應節點時時的進行動態比較測試；當被測板上的器件不能使用測試夾測試時，此種方法最有效。
6．ASA 曲線測試智能提醒作用：
當使用雙探棒進行比較測試時，如果超差，儀器會出現報警聲音，引起使用者注意，該測試方法利用微機喇叭產生類似於萬用表Beep的效果，提高了檢測效率，也大大降低了勞動強度。
7．ASA 測試曲線靈敏度可調：
當ASA曲線走勢趨向於45度時，如果曲線的數據發生變化，曲線就變化明顯，反映故障的觀察靈敏度就越精確，曲線反映故障靈敏度和測試參數相關，適當調整測試參數能夠得到更靈敏的曲線；該測試方法能夠自動搜索出對故障較靈敏的那根曲線，有效的提高了故障檢出率。
8．可按管腳設置ASA 曲線測試參數：
可根據具體器件的測試需要，給不同管腳設置不同的測試參數，可設置任一管腳為提取或不提取ASA曲線；大大提高了測試的靈活性。
9．ASA 曲線故障快速定位/查找作用：
當VI測試出現故障曲線時，測試儀提供快速的曲線定位/查找作用選項，使用戶觀察曲線更方便、直觀。
10. 對不穩定疑難曲線有效識別：
增強了對不穩定疑難曲線有效識別的判斷水平，降低了誤判率，進一步提高了測試准確度。
11. VI曲線參數值量化作用：
即從被測電路或器件的ASA曲線中可以獲取相應的參數測試值並保存,且能夠用寫字板或OFFICE工具軟體直接進行編輯或瀏覽。
12. 求取平均曲線的測試作用：
用戶可以先測試多個器件,得到多個曲線文件,然後利用該作用把多個曲線文件平均成一個曲線文件,作為以後的測試比較標准。
13．VI曲線雙板直接對比測試:
使用雙路測試夾對兩塊相同電路板（一塊好板和一塊壞板）上的相應IC同時進行VI曲線提取、存儲和比較測試，測試效率極高。
14．三端器件測試：
完成對三端分立元件的動態測試作用，如三極體、可控硅、場效應管、繼電器等元件測試。
15．ASA 曲線多種排列/顯示方式：
可按比較誤差降序排列顯示曲線，比較誤差升序排列顯示曲線，還可按器件管腳順序排列曲線；可以「按點或「畫線」來顯示曲線，單個管腳的曲線可以單獨放大或縮小。
16．電容、電感定量測試：
可直接在離線狀態下准確測試電容的容量及漏電阻，並展現出電容在充放電過程中不同的阻值的過程；能夠測試出電感的電感量及串聯電阻；
17. 電路板圖象建庫測試：
通過數碼相機或掃描儀將一塊好的電路板輸入到計算機內,在屏幕上就可以對該板上各個集成電路晶元進行編號,以便讓儀器知曉器件所在位置,然後即可對每一個器件同時進行邏輯作用在線測試及VI曲線掃描測試,從而建立起整板的測試庫,當需要維修時,只需將該板從計算機軟體內調出,就可以直接對其進行故障診斷,適用於批量電路板的維修。
18．數字邏輯器件在線狀態測試：
能夠提取11種復雜的電路在線狀態，如開路、邏輯翻轉信號、非法電平、匯流排競爭等等狀態，對測試器件外電路的識別能力強。
19．匯流排競爭信號隔離作用：
用於解除匯流排競爭，確保正確測試掛在匯流排上的三態器件（如74LS373、74LS245、等），可提供8路匯流排競爭隔離信號。
上圖為：電路板故障檢測儀
20．IC型號識別：
針對標識不清或被擦除型號的器件，可「在線」或「離線」進行型號識別測試。
21． LSI大規模集成電路在線作用及狀態分析測試：
可採取學習、比較的方式對一些常見的LSI器件進行作用及狀態分析測試。
22．讀寫存儲器作用測試:
直接檢測存儲器SRAM / DRAM晶元的好壞，該測試無需事先學習，有獨立的測試器件庫，可採用在線、離線測試方式。
23．只讀存儲器作用測試：
可採取在線（離線）學習/比較的測試方法，先把好板上EPROM中的程序讀出來，保存到計算機上，再和壞板上的相同器件中的程序進行比較測試；測試結果定位到存儲單元地址上，並列印出該地址正確和錯誤的代碼。
24．元器件循環測試作用：
該作用可對數字邏輯器件、集成運放、光耦等器件進行重復測試，直到出現錯誤或被終止，易於發現一些器件的非固定性故障（或稱為軟故障）。
25．數字邏輯器件測試閾值可調作用：
閾值電平是指判定器件輸出是邏緝1或邏輯0的門檻電平值。除了給出常用的幾種電平值供直接選取外，還可選自定義。通過調整器件的閾值電平，能夠發現一些如器件驅動能力下降導致的電路故障。
26．加電延遲可選作用：
當遇到被測電路板上的電源、地之間有大的濾波電容時可用到此作用。該選項是確定在測試儀接通外供電源以後，需要等待多長時間後才開始進行測試。
27．測試夾接觸檢查作用：
主要解決當測試夾和被測器件接觸不良（如被測器件管腳氧化腐蝕、三防漆打磨不幹凈等）時，造成的測試誤判。
28．運算放大器在線作用測試：
使用模擬信號測試運放在線性放大區的工作特性，測試技術或國家發明專利，有獨立的測試器件庫，包含LM324、LM348等共計3000多種。
29. 電壓比較器測試：
模擬電壓比較器用於判斷兩個信號的微小差異，通過本測試儀可以很容易測試。
30．光電耦合器在線作用測試：
由於光耦是電流控制器件，採用電流激勵信號測試，方法科學嚴謹，准確度高；有獨立的光耦測試器件庫，
達500多種。
31．光電耦合器離線直流參數測試：
可在離線情況下對光耦的主要直流參數（如光電轉換系數等）進行測試，解決了由於器件的參數變化難以發現的故障現象，提高了故障檢出率；
32．UDT自定義測試平台：
把測試儀的測試通道開放給用戶，由用戶對被測元件或電路的輸入施加激勵信號，然後從輸出採集響應信號，類似於函數發生器+示波器的測試方法。
33. UDT下AD、DA類器件作用測試：
用戶通過UDT控制聰能測試儀，向被測試器件（AD/DA）或電路的輸入施加數字、模擬激勵信號，從輸出取回相應的響應信號，通過比較相同激勵信號下，器件/電路的實測響應信號和預期（標准）響應信號的符合程度，實現故障檢測。
34. AFT電路故障追蹤：
AFT可以看成「信號發生器+示波器」測試方式的直接擴充。本測試儀上能夠設置多種測試信號，並且能把測試信號以及好板電路對測試信號的響應，關聯在一起存放在計算機中――建立用戶自己的電路板測試庫，用於對故障板的測試；也可以把同樣的測試信號同時加在好、壞板的電路上，直接對照兩者的輸出結果。
35．電路板網路測試:
使用模擬信號提取或比較線路板上任意元器件之間的連線關系，測試時無須加電，通/斷閾值設置明確。能夠支持對用戶的標准Protel 網路表文件的直接導入,使網路中的開路、短路測試變的更加方便和快捷。
36. 晶體管輸出特性曲線測試：
可以測出雙極型晶體管的輸出特徵曲線、MOS型晶體管的跨導曲線。從曲線上可以檢查交流放大能力大小以及均勻程度，直觀看到晶體管的三個區：截止區、放大區、和飽和區的具體情況。可用於晶體管的篩選，尤其在晶體管配對時特別有用。
37．填表方式擴充模擬器件庫：
以填表的方式定義模擬器件的各管腳狀態：如：正輸入腳、負輸入腳、輸出腳、正電源腳、負電源腳、接地腳，以及其他狀態等。
38．以編程方式擴充數字器件庫：
採用HNDDL語言，自適應技術完善；把擴充程序直接開放給用戶，由用戶自己可以自行填加測試器件庫。
39．元器件速查手冊（電子詞典）：
元件庫容量近四萬種，供用戶查閱元器件的名稱、管腳排列、封裝等信息。
40．維修日記：
供記錄日常維修的經驗體會，發生的重要事情等，長期保存這些資料並積累經驗，會大大提高維修水平和技能。
41．後台操作記錄：
測試儀會自動記錄測試過程及測試結果等信息。
電路板故障往往表現為系統啟動失敗、屏幕無顯示等難以直觀判斷的故障現象，因此我們要掌握一些檢測方法，在發生故障時，及時發現，及時解決，電路板故障檢測儀就是可以高效檢測電路板的儀器。
Ⅳ 手機儲存晶元讀取成本
通過晶元進行讀取。
手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶元平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
Ⅵ 晶元測試第一股利揚晶元：壓力與機遇並存，市值炒作下莫忘這些坑
近日筆者跟蹤了復旦微電子這家准備科創板上市的集成電路設計企業，公司在從事安全與識別晶元、非揮發存儲器、智能電表晶元等領域的晶元設計之外，還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由封測廠商承接，但隨著集成電路產業分工越發明細，以及一些廠商出於成本、技術等方面的考慮和市場對晶元及晶圓測試的提出的更高要求，專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。
恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理，而利揚晶元作為專業集成電路測試服務提供商剛好通過科創板上市委審核，因此我們可以通過解讀利揚晶元招股書得以了解行業更多的信息，同時也對公司存在的風險進行提示，以免投資者踩雷。
誕生於1987年的台積電開啟了專業分工模式的先河， 半導體產業的模式也變為設計、製造和封裝測試三個主要環節，即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封裝測試處於半導體產業鏈的後段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立晶元的過程，測試則是檢測不良晶元的過程，該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試，經成品測試合格的晶元將向終端用戶銷售：
獨立第三方專業集成電路測試的價值是：第一由於專業測試是主動性進行新產品導入並提供相應的測試服務，因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應；第二是可向客戶提供中立的判斷，而OSAT企業有可能出於自身利益而做出損害客戶利益的事項；第三是專業測試服務提供商憑借在大量晶元測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期，自身產能調配靈活，測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行，而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離，因此增加了物流時間和成本，也提高了晶元的成本：
作為半導體產業鏈的關鍵環節，測試服務貫穿於設計、製造、封裝等全過程，是確保晶元良率和成本控制的重要舉措。利揚晶元招股書比較詳細的展示了晶圓測試和晶元成品測試的流程，其中晶圓測試環節是結合探針台和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試；成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的晶元進行測試。這兒透露兩點信息；第一是晶圓測試發生在封裝前，而且設備主要為探針台和測試機；第二是成品測試發生在封裝後，設備主要為分選機和測試機，兩過程所用設備有很大差異，因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異，也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解：
在具體測試服務方面，利揚晶元主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務，業務組成與京元電子類似。當然從利揚晶元的測試設備供應商來看，公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達，成品測試設備主要供應商是EPSON，晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco，國內設備還是難得一見，國產化率依舊面臨很大挑戰：
經過多年的技術積累，目前利揚晶元已擁有數字晶元、模擬晶元、混合信號晶元以及射頻晶元等多種系統級晶元測試解決方案，下游領域主要面向5G通信（射頻晶元、LNA、FPGA、PA和Switch）等、感測器（MEMS、生物識別、消防安全等）、智能可穿戴（物聯網、人臉識別、智慧家居等）、 汽車 電子（車聯網、自動駕駛和ETC等）、北斗應用（雷達、導航、定位等）、計算類晶元（AI、伺服器、雲計算）等諸多領域，技術上可提供8nm製程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司，2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%，其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收佔比分別為28.75%、27.42%和12.12%，客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。
利揚晶元將測試頻率高於100MHz且通道數大於512Pin的測試系統劃分為高端測試平台，目前SoC晶元、FPGA和AI等選用高端測試平台，因此高端平台具有較高溢價空間；終端測試平台主要用於MCU、觸控、指紋和電源管理晶元等。從收入構成來看，公司晶元測試平台營收佔比超過65%，其中晶元測試-高端測試平台收入佔比從2.3%提升至32.3%，毛利率也從53.9%提升至77.3%，但晶圓測試毛利率較低：
集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年，這一切都要歸功於京元電子這家中國台灣的企業。
京元電子成立於1987年5月，公司位於中國台灣新竹，生產基地位於苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務，這原本是封裝工序中的一道重要工序，但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現，晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程，重要的事件有：2000年在美國成立分公司，2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司，此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米：
目前京元電子主要提供的測試服務項目有：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目，產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等，擁有設備總數超過4000台。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司，晶圓針測量每月產能約為46萬片，IC晶元成品測試量每月達到6億顆：
財務方面，2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新台幣和255.39億新台幣，2020年1-6月營收達到146.60億新台幣，同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看，晶圓測試和產品測試營收佔比分別為31.5%和39.7%，封裝業務營收佔比為16.4%，作為第三方集成電路測試服務供應商，測試服務業務佔比超過70%：
在客戶合作方面，作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商，京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。
利揚晶元的技術水平在國內有一定積累，但與京元電子相比，在Pin數、同測數等指標上有較大差距：
最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標，一般情況下Pin數越大，同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標，這種測試技術體現在：多同測之間的一致性難度增大，需要探針卡設計和測試程序演算法優化；多同測時的並行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序演算法。還比如Pad間距越小，探針之間的距離越小，不僅多同測時探針卡設計難度加大，還因為之間存在嚴重信號串擾，因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚晶元45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。
前文已經提到，第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工後的產物，長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚晶元在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚晶元的競爭者就是其他第三方測試服務供應商，這裡面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米（蘇州）有限公司等。
京隆 科技 成立於2002年7月，是京元電子在中國的唯一測試子公司，目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室，晶圓針測量每月達到6萬片，IC成品測試量每月產能達到6000萬顆，測試服務范圍與京元電子一樣，其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處於領先地位。
華嶺股份成立於2001年4月，是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、晶元設計驗證分析和產業化生產測試的子公司，目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多台套，擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等，國內設備還是難得一見。
華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子（營收佔比18.66%），其他客戶與公司不存在關聯關系，前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%，客戶集中度較低，對重要客戶依賴性也較低。
總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早，相較成立於2010年的利揚晶元，在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看，2019年華嶺股份營收1.46億元，利揚晶元營收2.32億元，兩者有一定差距。
根據中國台灣工研院統計，集成電路測試成本約佔IC設計營收的6%-8%，以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元，利揚晶元與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元，市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新台幣，約合58.74億元，市場份額為23.97%-31.96%，總的來看集成電路測試市場空間較大，利揚晶元等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和晶元成品測試，近幾年台積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局，再加上行業龍頭京元電子的存在，因此利揚晶元面臨的競爭壓力依然較大。
2015-2019年利揚晶元營收從0.58億元增長至2.32億元，歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元，營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元，同比增長77.4%和387.8%，2月份復工復產後公司生產經營正常，8nm先進製程晶元測試量較上年同期有所增加，公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等晶元測試量較上年同期增加，提升了營收規模。
即便面臨較大的競爭壓力，利揚晶元的營收與凈利潤保持持續增長，主要原因是當前隨著集成電路製程演進和工藝的日趨復雜，製造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高，對集成電路測試專業化需求提升；第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟，晶元的種類多樣化，晶元設計也多樣化，對應的測試方案也多樣化，提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚晶元和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升，出於成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向於將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚晶元2020-2021年的業績做了預測，中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元，歸母凈利潤0.86億元、1.04億元，對應市值為86億元、104億元；樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元，歸母凈利潤1.18億元、1.67億元，對應市值118億元、167億元：
集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用於專業廠房建設和設備采購，比如京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，各類測試設備超過4000台。利揚晶元規模遠不及京元電子，但也有2萬多平方米的廠房（租賃為主），2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元，截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元，擁有測試機、分選機、探針台和產品外觀檢測機分別為350台、266台、137台和11台，重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元，雖然公司生產設備折舊年限5-10年，遠高於京元電子的2-8年和3-5年，但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整，則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點，對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。
利揚晶元擬公開發行3410萬股股份，募集資金中4.1億元用於晶元測試產能建設項目，1.03億元用於研發中心建設項目，0.5億元用於補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看，公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%，產能利用率由83.5%提升至90.5%；晶元成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%，但產能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投項目建成投產，產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在於公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機晶元和區塊鏈晶元，而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅，區塊鏈行業又存在各種風險，若這兩大行業出現重大不風險，對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等，前五大客戶集中度較高，培育新客戶又存在較長的周期，因此對公司業績穩定性有一定影響：
利揚晶元在招股書中提到，深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前未有進一步消息，因此第一大客戶的風險不可不防。
當然這段時間 財經 媒體對利揚晶元這家國內晶元測試第一股的關注度很高，很多媒體爆出公司營造經營假象（股市動態分析周刊文章《利揚晶元：營造經營假象 誇大募投產出》）、質疑研發投入和供應商為皮包公司（鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚晶元能通過，科創板發審委就有嚴重問題》）等一系列問題，因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚晶元這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解，畢竟在產業分紅越發深化的背景下，即便利揚晶元最終成為晶元界的樂視，也會有其他類似公司崛起，產業發展的趨勢是不可逆轉的。
Ⅶ 晶元解密多少錢
晶元解密的價格區間比較大，主要得看具體的型號！ 從事晶元解密工作以來，經常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什麼晶元解密同樣都是針對晶元，在價格上會有那麼大的差異呢？有些晶元只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢？ 首先，晶元解密的價格和我們研發費用是掛鉤的，方案花費的成本越高，相應的解密價格也會越高，相信這一點不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因為技術實力不同，方案開發所花費的成本也就不一樣，另外一點，比如atmel系列的51單片機，因為在國內已經出現了幾十年，而且所有的技術資料都是對外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會得心應手的多，自然成本就會很少，最重要的，這種晶元的加密方式一般不會太復雜，解密操作成本也低。而有些晶元，比如stc單片機，它們是由美國設計，國內宏晶公司貼牌生產的，這類晶元在設計的時候就吸取了51系列單片機容易被破解的教訓，改進了加密機制，在出廠的時候就已經完全加密，用戶程序是isp（在系統編程）/iap（在應用編程）機制寫入，編程的時候是一邊校驗一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。stc晶元空間分為：1、bootload 2、應用代碼 3、eeprom，我們解密主要是針對bootload區進行破解，然後讀出程序，針對這一點，最新版本的stc晶元去掉了bootload區。以上種種都需要我們花費大量的人力物力才能研究成解密方案，並且很多設備成本動輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。 另外一點，不同設備上的晶元由於應用不同，即使是同一型號，在解密費用上也會存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設備上會用到專用晶元，解密難度更是非常大，所以解密的費用也會比普通晶元高幾倍，幾十倍甚至百倍。 值得高興的是，隨著解密技術的發展以及我們對於不同晶元加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進行優化，從各個方面來縮減解密成本，降低解密價格，讓更多的客戶得到實實在在的利益。雙高科技深圳mcu解密中心在這方面一直在努力，相信我們會實現大的突破，所謂難的不會，會的不難，有時候就是一個思路轉變的問題。
Ⅷ 大家一般在哪裡買晶元呀
一般都是在閑魚上買閑魚上的東西，特別優惠，而且質量非常的好，那裡的買家賣家態度也非常的好，建議非建議你去閑魚上買晶元，可以淘到好東西
Ⅸ 晶元的可靠性測試
姓名：李沈軒 學號：20181214373 學院：廣研院
【原文鏈接】 晶元可靠性介紹 - 知乎 (hu.com)
【嵌牛導讀】本文介紹了晶元的可靠性測試
【嵌牛鼻子】可靠性測試
【嵌牛提問】怎樣的晶元算得上好的晶元？什麼是晶元的可靠性測試？
【嵌牛正文】
晶元的好壞，主要是由市場，性能和可靠性三要素決定的。首先，在晶元的開發前期，需要對市場進行充分調研，才能定義出符合客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設計工程師設計出來的電路需要通過designer 模擬，DFT電路驗證，實驗室樣品評估，及樣品出貨前的FT，才能認為性能符合前期定義的要求；最後是可靠性，由於經過測試的晶元只能保證客戶在剛拿到樣品的時候是好的，所以還需要進行一系列應力測試，模擬客戶端一些嚴苛使用條件對晶元的沖擊，以評估晶元的壽命及可能存在的質量風險。
晶元的使用壽命根據浴盆曲線（Bathtub Curve），分為三個階段，第一階段是初期失效： 一個高的失效率。由製造，設計等原因造成。第二階段是本徵失效： 非常低的失效率，由器件的本徵失效機制產生。第三個階段： 擊穿失效，一個高的失效率
浴盆曲線
可靠性實驗就是通過施加應力，繪制出晶元的生命周期曲線，以便客戶能在安全的范圍內使用。
晶元在不同階段要做的可靠性如下圖所示：
對於新產品的可靠性來說，wafer，封裝，包裝和量產階段的可靠性通常由對應的晶圓廠/封測廠把控，與舊產品之間的差異不大。新產品的可靠性需要重點關注的就是成品測試階段的可靠性實驗，下面針對這些可靠性實驗進行簡單介紹。
加速環境應力測試——主要考驗產品封裝的可靠性
PC(precondition)
評估晶元在包裝，運輸，焊接過程中對溫度、濕度沖擊的抗性，僅對非封閉的封裝（塑封）約束。模擬焊接過程高溫產生內部水汽對內部電路的影響，是封裝可靠性測試前需要進行的測試。
HAST(Highly Accelerated Stress Test)
晶元長期存儲條件下，高溫和時間對器件的影響。僅針對塑封，分為帶偏置（hast)和不帶偏置uhast的測試，UHAST需要提前PC處理
TC(temperature cycling)
檢測晶元是否會因為熱疲勞失效，TC也需要提前PC處理
高低溫交替變化下機械應力承受能力，可能導致晶元永久的電氣或物理特性變化
HTSL(High temperature storage life test）
長期存儲條件下，高溫和時間對器件的影響，HTSL不需要做PC預處理
加速壽命模擬測試——主要考驗產品電氣可靠性
HTOL(High Temperature Operation Life)
主要用於評估晶元的壽命和電路可靠性，可以用2種方式進行測試：DFT測試模式和EVA板測試模式。
ELFR(early fail)
早期壽命失效率，需要的樣本量比較大
EDR(nonvolatile memory write/erase enrance, data retention and operational life test)
非易失性存儲器耐久實驗，僅針對包含該性能的晶元才需要驗證
電氣特性確認測試——主要考驗產品的電氣可靠性
HBM(Human-Body Model)
模擬人體帶電接觸器件放電發生的靜電放電模型
CDM(Charged Device Mode)
模擬器件在裝配、傳遞、測試、運輸及存儲過程中帶電器件通過管腳與地接觸時，發生對地的靜電放電模型
LU(latch up)
要是針對NMOS、CMOS、雙極工藝的集成電路。測試正/反向電流和電源電壓過壓是否會對晶元產生鎖定效應的測試。
任何一顆IC晶元，除了設計，流片，封裝測試外，必須進行以上所述的可靠性驗證。正常完成一批可靠性實驗需要至少兩個月的時間，而廠家至少需要測試3批次的可靠性才算將產品可靠性驗證完成；此外，可靠性測試很多測試項需要在第三方實驗室進行測試，測試板，測試座及測試費用都是一筆不小的開銷。因此，可靠性測試可以稱得上是一項耗時耗財的大工程。然而，正因為其測試項多，覆蓋面廣，所以才能保證客戶使用的晶元足夠可靠。因此，可靠性測試也是晶元生命周期中不可或缺的一部分。
Ⅹ mate20pro主板存儲晶元壞了
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