㈠ 高德紅外與長江存儲對比
1、高德紅外是紅外晶元龍頭，它是國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商。長江存儲2019年中國進口企業200強、2020年榮登世界計算機大會分布「2020中國先進計算機百強榜」。
2、武漢高德紅外股份有限公司是國內規模化的、國際知名的以紅外熱成像技術為核心的光電系統研製生產企業。長江存儲科技有限責任公司成立於2016年，是一家專注主流領先技術的存儲器IDM企業，集晶元設計、製造、封測和系統解決方案、自有消費品牌等業務於一體。
㈡ 史上最全的半導體產業鏈全景！
導 讀 ( 文/ ittbank 授權發布 )
集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。
目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。
○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。
○ 全球集成電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈里的每個環節由此而分工明確。
○ 由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖
① 設計：
細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到 汽車 )到晶元項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵晶元自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；
② 設備：
自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克。中國本土半導體設備廠商只佔全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；
③ 材料：
在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓製造材料供應中國佔比10%以下，部分封裝材料供應佔比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；
④ 製造：
全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；
⑤ 封測：
最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。
一、設計
按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。台灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只佔了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式並不流行。
與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商
（百萬美元）
然而，盡管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收佔比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對於美國公司在核心晶元設計領域的依賴程度較高。
自中美貿易戰打響後，通過「中興事件」和「華為事件」我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶元領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。
大陸高端通用晶元與國外先進水平差距主要體現在四個方面：
1）移動處理器的國內外差距相對較小。
紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。
2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端晶元。
英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與佔主導地位的產品競爭。
3）存儲器國內外差距同樣較大。
目前全球存儲晶元主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和快閃記憶體領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於 32 層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層快閃記憶體產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國Cypress，美國美光，台灣華邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型晶元，國內外技術懸殊。
這些領域由於都是屬於通用型晶元，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。
總的來看，晶元設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂 科技 在指紋識別晶元領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計晶元在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路晶元設計業務開始，逐步搭建了晶元製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 感測器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶元設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
二、設備
目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。
關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。
中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。
關鍵設備在先進製程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處於12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處於12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進製程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。
三、材料
半導體材料發展歷程
▲各代代表性材料主要應用
▲第二、三代半導體材料技術成熟度
細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。晶圓製造材料中，矽片機硅基材料最高佔比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。
日美德在全球半導體材料供應上佔主導地位。各細分領域主要玩家有：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。
（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例——靶材。
（2）矽片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。
（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。
四、製造
晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。
半導體製造在半導體產業鏈里具有卡口地位。製造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。
代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。
「中國製造」要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體製造是「中國製造」尚未攻克的技術堡壘。中國是個「製造大國」，但「中國製造」主要都是整機產品，在最上游的「晶元製造」領域，中國還和國際領先水平有很大差距。
在從下游的製造向「晶元製造」轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在晶元貿易戰打響之時，美國對我國製造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承「兩彈一星」精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與台灣地區先進企業台積電、聯電之間的關系也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。
五、封測
當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場佔有率十分優秀，龍頭企業長電 科技 /通富微電/華天 科技 /晶方 科技 市場規模不斷提升，對比台灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣地區知名IC 設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電 科技 /通富微電/華天 科技 已通過資本並購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電 科技 市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。
封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業務營收佔比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。
封測行業位於半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低於半導體IC 設計、設備和製造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠台積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。
2017-2018 年以後，大陸地區封測（OSAT）業者將維持快速成長，目前長電 科技 /通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大陸地區的封測企CAGR增長率將持續超越全球同業。
㈢ 紫光國微行業分析,002049行業分析
近來，科技板塊表現突出，相關個股的上漲很多，市場上的投資者也將目光投向了科技板塊。今天我們就來具體講講科技板塊中細分行業，特種集成電路行業的領頭羊--紫光國微。
在開始分析紫光國微前，給大家分享我排好名次的特種集成電路行業龍頭股名單，點擊即可獲得： 寶藏資料：特種集成電路行業龍頭股一覽表
一、從公司角度來看
公司介紹：紫光國微是國內特種集成電路老大，主營集成電路晶元設計與銷售，壓電石英晶體元器件的開發、生產與銷售，LED藍寶石襯底材料生產和銷售。此公司生產的產品主要有SIM卡晶元、銀行IC卡晶元、存儲器、匯流排器件等。
大家瀏覽完了紫光國微的基本情況，下面了解一下紫光國微公司有什麼優勢，適不適合投資呢？
亮點一：擁有創新技術以及眾多的知識產權
公司在創新技術方面有很突出的表現，建立了單片及組件匯流排產品的設計、驗證和測試平台，現場可編程技術與系統集成晶元被結合，現已成功研發了具備現場可編程功能的高性能系統集成產品；通過多年的努力開發實踐之下，公司在集成電路的設計和產業化方面積累了很多的經驗，在智能安全晶元、特種集成電路等核心產品領域，人才和知識產權優勢超越業內，擁有多項發明專利，讓產品核心競爭力的提升確立了堅固的基礎。
亮點二：突出的市場渠道與品牌優勢
公司積累的客戶資源也是十分雄厚的，與全球各大行業客戶形成緊密合作，產品在全球各地的市場上都有賣。並且與智慧連接、智慧金融等方面廠商開展長遠的戰略配合，晶元生態系統越來越發展強大，品牌知名度和影響力一直在提高。 將來，公司將不斷注重市場需求，抓住物聯網、工業互聯網、汽車電子以及數字貨幣等方面快速進展的機會，發揚技術、人才方面的優勢，把不一樣的產品與服務提供，與此同時在產業鏈上下游市場上進行了積極開拓，在獲得資本市場力量幫助的情況下，達成了公司戰略發展的目標，不斷地在行業內學習與探索，使自己變得更強大。
篇幅有規定，更多關於紫光國微的深度報告和風險提示，學姐已經整合到這篇研報里了，直接戳這里就可以了： 【深度研報】紫光國微點評，建議收藏！
一、從行業角度來看
科技板塊成長性很強，處在一條景氣度十足的賽道上。作為科技板塊的細分行業，特種集成電路廣泛地應用在現代軍事武器中，美國的科技封鎖、我國的政策支持以及國防信息化的需求牽引為我國特種集成電路產業提供更好的發展環境。因為資質、技術、市場等都屬於該行業的多重壁壘，競爭格局基本穩定；下游智能晶元的需求空間非常大，這也給國產提供了充分的替代空間，行業內還有非常充足的發展餘地。紫光國微子藉助其多年技術的積累、充足的產品線、涉及面廣的市場布局，有希望在國產化的大背景下，使市場優勢地位更加穩固，從而在行業的發展當中優先獲得紅利。
綜合而言，本人認為紫光國微現在已經屬於特種集成電路行業里的龍頭老大，能夠在這個行業轉變的關頭，趁著時代較好，迎來高速發展。不過文章還是存在滯後性的，比較好奇紫光國微未來行情的話，戳一下這個鏈接就可以了，會有專業的投顧為你提供診股的幫助，能夠知道紫光國微現在行情是不是在一個買入或賣出的好時機：【免費】測一測紫光國微還有機會嗎？
應答時間：2021-09-09，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看
㈣ 國產新星半導體巨頭崛起，實現彎道超車，長江存儲實力究竟有多牛
首先是長江存儲在全球擁有10，000多名員工，7000多項專利申請。是一家以3D NAND快閃記憶體為主，涵蓋計算機、移動通信等領域的電路企業，致力於成為存儲技術的領導者。如今，作為三星、東芝這樣的高科技企業，長江存儲曾經有著令人欽佩的R&D歷史。長江存儲的前身武漢新鑫，因經濟衰退而舉步維艱。危急之時，接受國家財政援助，在武漢新新的基礎上建立長江倉儲。
要知道的是中國存儲行業追趕速度更快，但中美關系持續惡化，層層制裁和人才短缺仍是制約中國發展的關鍵因素。評價一下長江存儲的NAND晶元，用於國內銷售的部分iPhone。美國商務部工業與安全局(BIS)宣布修改出口管理條例，旨在進一步阻止中國發展其存儲晶元能力和相關軍事能力。
㈤ 長江存儲怎麼樣
長江存儲·致態，作為初入存儲行業的新生力量，無論是首創的Xtacking架構快閃記憶體顆粒，亦或是從無到有的全SSD產品線，它們都始終將用戶體驗、用戶價值、用戶感受，作為安身立命之本，一直堅持利用技術創新產品創新，驅動和幫助用戶，獲得更加優質的存儲體驗。
半導體現在得到國家扶持，而且投資是最大的半導體公司。如果個人條件允許可以考慮到長江存儲工作。
長江存儲合作夥伴
主要集中在材料和設備領域，據不完全統計，至少有 16 家國產設備及材料廠商已在長江存儲的供應商之列。其中，半導體設備覆蓋刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、拋光、測試等多項流程。
長江存儲填補了我國在 3D NAND 快閃記憶體晶元領域的空白，它是目前中國唯一能夠在該領域實現量產的廠商。其是當今國際快閃記憶體市場的主流技術，眾多韓國快閃記憶體大廠。
㈥ 長江存儲股票代碼
長江存儲股票代碼（600206），長江存儲科技有限責任公司13日宣布其128層研發成功，並已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。 長江存儲是中國核心半導體製造企業紫光集團旗下公司，主要業務為3DNAND快閃記憶體設計製造。2016年底落地武漢，總投資240億美元。 作為業內首款128層QLC規格的3DNAND快閃記憶體，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND快閃記憶體晶元容量。
1.長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊表示，「作為快閃記憶體行業的新人，長江存儲用短短3年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。」 快閃記憶體和SSD(固態硬碟)領域市場研究公司ForwardInsights創始人兼首席分析師GregoryWong認為：「QLC降低了NAND快閃記憶體單位位元組(Byte)的成本，更適合作為大容量存儲介質。比如可以作為伺服器和數據中心的存儲介質，適合AI計算、機器學習和大數據讀取密集型應用。」長江存儲以「新十年，芯夢想，新格局」為主題召開市場合作夥伴年會，江波龍電子、群聯電子、威剛科技，國科微，憶聯、群聯電子、慧榮科技、聯芸科技、美滿電子科技(Marvell)等長江存儲的市場合作夥伴首次集體亮相。
2.第三代產品將推128層快閃記憶體晶元 「2020年是存儲器黃金十年新的開始。隨著5G、AI、大數據、物聯網、雲計算等技術的發展，存儲器市場需求將呈現指數級增長。」長江存儲董事長、紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國在會上表示，「中國市場為集成電路發展提供了資本縱深、市場縱深和人才縱深；紫光、長存有實力、有能力，更有對發展中國存儲器、集成電路產業不變的決心。」 2017至2019年間，長江存儲陸續推出了32層、64層3D NAND快閃記憶體晶元及存儲器解決方案，得到市場的認可。據了解，隨著5G、AI、智能生活、智慧城市帶來的個人消費電子和大規模數據中心的快速發展，市場對3D NAND快閃記憶體的需求將愈發白熱化，高密度、高性能、高品質、低延遲的3D NAND快閃記憶體解決方案越來越成為市場的主流趨勢。
3. 長江存儲首席執行官楊士寧表示，長江存儲已規劃2020年將提供嵌入式存儲、固態硬碟(SSD)等完整解決方案產品，面向更多通訊、系統整機客戶。自長江存儲2019年三季度量產第二代64層3D NAND快閃記憶體到現在，市場總體給予了正面積極的評價，這離不開合作夥伴的深度配合及終端市場的歷練。下一步，長江存儲的第三代產品將跳過96層，直接上128層堆疊快閃記憶體。 國科微與長存啟動長期深入合作 A股公司國科微副總裁康毅在會上表示：通過將長江存儲3D NAND快閃記憶體導入國科微固態硬碟，我們一起為用戶提供更領先的存儲解決方案。展望2020年，國科微將進一步深化與長江存儲的全方位合作。
㈦ 長江存儲致鈦旗下的固態硬碟產品如何
長江存儲作為國內知名的存儲製造商，其憑借自研Xtacking架構3D NAND快閃記憶體出色的穩定性已經得到市場的肯定，之前推出的致鈦PC005 Active NVMe 固態硬碟口碑表現非常不錯，它的連續讀取速度最高可達3500MB/s，擁有三種不同的存儲容量——256GB、512GB和1TB，全速讀寫狀態下，依然能夠通過主動智能功耗管理技術，實現動態調整功耗，並且支持超低功耗模式，從而帶來更好的高性能持續性和使用體驗，如果你用來設計渲染或者電競游戲，那效果絕對不錯。