A. 線路板osp是什麼意思
OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除。
OSP的局限性：
1、 由於OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否塗過OSP。
2、 OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對於Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3、 OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。
4、 在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發掉。
B. PCB板與OSP板的區別
一、指代不同
1、OSP板：印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
2、PCB板：中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
二、工藝不同
1、OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹。
2、PCB板：是採用電子印刷術製作的。
三、用處不同
1、OSP板：焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
2、PCB板：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
C. 一般PCB板的存儲期限是多久
PCB板經過最後的成品檢驗，OK之後再真空包裝儲存等待出貨。那麼PCB板為什麼要真空包裝呢？真空包裝之後如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。
PCB板為何要真空包裝呢？這個問題雖小，可卻是很多電路板廠家非常重視的問題。因為PCB板一旦沒有密封好，其表面沉金、噴錫和焊盤部位就會氧化而影響焊接，不利於生產。
那麼，PCB板要怎樣儲存呢？電路板不比其它產品，它不能與空氣和水接觸。首先PCB板真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。然後分類排放好貼上標簽。封箱後箱子一定要隔牆、離地存放在乾燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度最好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。
對於長時間不使用的PCB板，電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB板儲存壽命會增加到9個月之久。
D. PCB板可以存放多長時間
PCB板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恆溫恆濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板後最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過迴流焊時很容易爆板。
PCB析：印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
E. 倉庫存儲環境要求
1. 對存放一般貨物的倉庫要保持一定的溫濕度，溫度一般在5—35℃，相對濕度應不大於75%。
2. 對特殊要求的物資應根據要求分類管理，保持溫濕度正常。塑料及其製品室內溫度一般保持在0—25℃，相對濕度不大於70%；無線電元器件室內溫度保持在0—40℃，濕度不超過75%；橡膠及其製品室溫一般保持在0—25℃，相對濕度為45—70%；防靜電區溫度一般保持在10-30℃，相對濕度為30-70%；石油產品庫內溫度不超過25℃。
3. RoHS的「電子電氣設備」（WEEE）指正常運行需要依賴於電流或電磁場能產生、傳輸和測量電流和電磁場的設備，且這些設備的設計電壓是交流電不超過1000V，直流電不超過1500V。投放於市場的電子和電氣設備不包含鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴聯苯（PBB）六種物資。
4. 倉庫應設置溫、濕度計，對於存儲區域的環境溫度、濕度，必須指定專人每天檢查並記錄情況，每天根據具體情況開啟防潮設備。對於有超標情況，應盡快採取適當措施直至恢復正常，採取的糾正措施應予以記錄。
5. 倉庫應有一定保持溫濕度的條件，冬季應有防寒門簾，出入庫房應注意帶門，防止室溫劇烈變化；夏季要加強庫房通風和降溫措施。
6. 電子元器件及PCB板防潮管理
（1）來料為真空包裝、來料本身已標注有潮濕敏感等級以及公司設計等環節標注有潮濕敏感要求的重要IC或易氧化的關鍵件等三方面物資需抽真空包裝或包裝防護。
（2）采購部應嚴格要求供應商對潮濕敏感物資進行規范包裝，確實有特殊情況無法規范包裝或公司內部檢驗檢查等原因打開包裝的潮濕敏感物資，由公司組織進行抽真空等包裝防護。
（3）保管員對采購接收的真空包裝物資需確認其真空包裝有無破損、有無漏氣、有無警示標貼等，並組織進行防護處理。對真空包裝物資，需存儲在溫、濕度受控區域。
（4）庫房對生產車間返回的剩餘潮濕敏感物資散料，必需保證其被真空包裝，並且檢查真空包裝是否有漏氣、有無破損、物料是否氧化等，只有符合要求才允許接收，否則可以要求生產車間重新包裝。
（5）庫房在發放真空包裝物資時應保持原真空包裝狀態。
（6）對於存儲的真空包裝物資，保管員應每天抽查5種以上的物資確認其真空包裝狀況的符合性，在抽查中如發現該物資的真空包裝已漏氣或破損等狀況，保管員應拆開包裝檢查裡面的濕度卡指示狀況或物資狀況，如果濕度指示在RH30％處以上已變成粉紅色或已明顯氧化，則提請相關部門處理。
F. PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;
G. PCB板子的保質期在哪個行業標准裡面
電路板不比其它產品.它不能與空氣和水接觸.首先PCB板真空不能損壞.裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜.氣泡膜的吸水性比較好.這樣對防潮起到了很好的作用.當然.防潮珠也是不能少的.然後分類排放好貼上標簽.封箱後箱子一定要隔牆.離地存放在乾燥通風處.還要避免陽光照射.倉庫的溫度最好控制在23±3℃.55±10%RH.這樣的條件下.沉金.電金.噴錫.鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月.沉銀.沉錫.OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月.
H. OSP工藝PCB過期怎麼控制
OSP板是不建議進行烘烤的，唯一比較好的存放方法是進行抽真空，放乾燥劑。如果進行高溫燒烤會破壞PCB表面的化學塗層而造成焊盤氧化。唯一需要烘烤的是因為PCB存放的時間太久了，內部會有水氣，那需要做低溫烘烤，溫度不超過100度，減少對OSP層的破壞。