Ⅰ 計算機內存儲器一般用什麼作為存儲介質
計算機內存中儲存器一般用ROM作為儲存介質，通電時可以存儲信息，斷電時信息消失。
RAM工作時可以隨時從任何一個指定的地址寫入（存入）或讀出（取出）信息。它與ROM的最大區別是數據的易失性，即一旦斷電所存儲的數據將隨之丟失。RAM在計算機和數字系統中用來暫時存儲程序、數據和中間結果。
(1)內存存儲器是什麼做的擴展閱讀：
ROM有多種類型，且每種只讀存儲器都有各自的特性和適用范圍。從其製造工藝和功能上分，ROM有五種類型，即掩膜編程的只讀存儲器MROM（Mask-programmedROM）、可編程的只讀存儲器PROM（Programmable ROM）、可擦除可編程的只讀存儲器EPROM（Erasable Programmable ROM）、可電擦除可編程的只讀存儲器 EEPROM（Elecrically Erasable Programmable ROM）和快擦除讀寫存儲器（Flash Memory）。
Ⅱ 內存是怎麼製作的
1. 內存的工作原理
顯然，內存指的是PC中常見的內存條，這一類內存屬於動態隨機訪問存儲器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存儲單元非常簡單易懂，由一個N型場效應晶體管(NMOS FET)和一個電容組成。在這里可以把晶體管看成一個理想的開關。 當NMOS晶體管打開時，檢測電容放電造成的電壓改變就是讀取0/1的過程，向電容注入不同電荷就是寫入過程；NMOS晶體管關閉時，電荷保存在電容上，處於存儲狀態。
DRAM的優勢在於其結構簡單，面積小，所以在同樣面積內可以塞入更多存儲單元，存儲密度高，現在內存條的容量都頂得上多年前的硬碟了。大家可以自己算算一根2Gb的內存裡面有多少這樣的單元。 缺點則是：
1. 每次讀取都是破壞性的，電容放電後電荷就尼瑪沒有了啊，所以還要重新寫入一遍啊！！！
2. 電容還尼瑪會漏電啊，一般寫入後幾十個微秒之後就漏得沒法檢測了（現在的電容一般是25pF），整個陣列都要不停的刷新，就是把已經存儲的內容讀一次再寫進去，期間什麼都不能做啊！！！
3. 電容太小導致很多問題，比如速度不能太快啊，會被宇宙粒子打到然後就尼瑪中和了啊 （ Soft error ） ！！！！
4. 沒有電的時候存儲的內容就丟掉了，這直接導致大量停電導致的文檔丟失等杯具。。。。。
（使得存儲器能夠在無電時保留信息，台灣人施敏大師和一個韓國人發明了快閃記憶體Flash memory。半導體業已經貢獻過兩個諾貝爾物理學獎：晶體管和集成電路，施敏怕是這個行業中僅存的還有機會拿獎的人，他的合作者早早掛了甚至連專利費都沒拿多少。）
2. 如何用半導體工藝製作以上的電路？
DRAM製造工藝是通用的集成電路製作工藝的子集，這個問題就可以轉化為「集成電路是如何製造的？」而這個問題就比較復雜了，我爭取用「蓋樓」這個大家都能理解的例子講清楚。
集成電路從其橫切面來看，是分層的，基本使用同種材料實現類似功能，層與層之間通過通孔（via）做電學連接。
這一結構其實很像一座樓房，晶元製造的過程也有點像蓋樓的過程，非常簡化的步驟如下：
1. 設計圖，也就是晶元的版圖（layout）；版圖是一幅分層的俯視圖，包含了每一層的物理形狀信息和層與層間的位置連接關系。版圖被轉化成掩模（mask），每張掩模則是某一層的俯視圖，一顆晶元往往有幾十張掩模。晶元的每層是被同時製作的，就像蓋樓是必須3樓蓋好才能蓋4樓。（本來想放一些自己手頭上的版圖和掩模給大家看看，涉及版權等問題，有興趣的同學自己搜吧）
2. 平整土地。這個沒什麼說的，絕大部分晶元都是從平整的芯圓（wafer）開始的，要對芯圓進行清洗啊什麼的
3. 地基和底層。這是在製造過程中最關鍵最復雜的一步，因為所有重要的有源器件（active device）如晶體管都是在電路的最底層。 首先要劃線（光照Photolithography）界定哪裡要挖掉哪裡要保留，然後挖坑（ecthing刻蝕），在需要的地方做固化（離子注入Ion Implantation），蓋牆鋪管道什麼的（化學沉積和物理沉積CVD&PVD）等等。具體步驟十分復雜，往往需要十幾張掩模才能完成，不過大家可以自行腦補一座大樓怎麼從地上長出來的。
4. 高層。較高的層就相對簡單了，還是劃線決定（光照Photolithography）哪裡要做牆或柱子，哪裡是空間，再沉積金屬把這些東西長出來。這些層次基本都是銅或鋁金屬連接，少有復雜器件。
5. 封頂。做一層金屬化合物固化保護，當然要把連接點（PAD）露出來。
6. 清洗，切割。 這一步蓋樓是沒有的。。。。一塊300毫米直徑的晶圓上可能有成百上千塊晶元，像切蛋糕一樣切下來。
7. 封裝。 有點像外立面裝修，然後給整座樓通水通電通氣。一塊小小的硅晶元就變成了我們經常看到的樣子，需要的信號和電源被連接到一個個焊球或針腳上。封裝是一門很大的學問，對晶元的電氣性能影響巨大。
Ⅲ 內存條是用什麼材料做的，它的存儲原理是什麼
您好
內存條就是一個電路板
焊上幾個貼片晶元
工作原理二進制
很很多的小單元組合起來
每個單元
只有兩種情況
一種是通電
讀為1
斷電為0
。因為單元多
就可以存儲大量的數據。
計算機工作的時候
需要高速傳輸
用戶的命令
通過鍵盤
進入南橋
到北橋
再傳到
處理器進行計算
然後通過北橋（新式的直接傳）傳入內存
再轉送
到南橋
至顯示器
或者到硬碟存儲介面
存起來
理解為
內存是你的工作台（臨時寄放點，處理器的一二級緩存是更前面的臨時寄放點）
處理器是你的手
硬碟是旁邊的儲備箱。
Ⅳ 計算機內存儲器由什麼構成
演示機型：華為MateBookX 系統版本：win10 以華為MateBookX，win10系統為例：計算機的內存是由隨機存儲器（RAM），只讀存儲器（ROM），以及高速緩存（CACHE）三部分構成。
內存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內存中進行的，因此內存的性能對計算機的影響非常大。內存也被稱為內存儲器，其作用是用於暫時存放CPU中的運算數據，以及與硬碟等外部存儲器交換的數據。
只要計算機在運行中，CPU就會把需要運算的數據調到內存中進行運算，當運算完成後CPU再將結果傳送出來，內存的運行也決定了計算機的穩定運行。內存是由內存晶元、電路板、金手指等部分組成的。
Ⅳ 計算機內存的主要存儲器件是什麼意思
內存是：RAM 和 ROM。
主要存儲器件是：動態 RAM。
次要存儲器件是：高速緩沖存儲器 CACHE。
Ⅵ 內存包括什麼：存儲器又包括什麼
計算機的存儲器包括內存儲器和外存儲器。
內存儲器簡稱內存，一般指插在計算機主板上的內存條，但也包括主板、CPU、顯卡、音效卡等上帶的內存，這些卡上的內存一般速度比較快，是上好的內存。
外存儲器即能夠帶走的存儲介質，如硬碟、軟盤、ZIP盤、U盤、磁帶等，相應的其驅動器也就稱作外存儲器，有的存儲器和存儲介質是做在一起的，如硬碟、U盤等。
Ⅶ 內存中的只讀存儲器（rom）是什麼材料製成的
ROM是由固態半導體製成，只能讀出事先所存數據。
特性是一旦儲存資料就無法再將之改變或刪除。通常用在不需經常變更資料的電子或電腦系統中，資料並且不會因為電源關閉而消失。
只能讀出不能隨意寫入信息，在主板上的ROM裡面固化了一個基本輸入/輸出系統，稱為BIOS（基本輸入輸出系統）。其主要作用是完成對系統的加電自檢、系統中各功能模塊的初始化、系統的基本輸入/輸出的驅動程序及引導操作系統。
Ⅷ 內存是怎麼製作的
1. 內存的工作原理
顯然，題主指的是PC中常見的內存條，這一類內存屬於動態隨機訪問存儲器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存儲單元非常簡單易懂，由一個N型場效應晶體管(NMOS FET)和一個電容組成（如下圖）。
這一結構其實很像一座樓房，晶元製造的過程也有點像蓋樓的過程，非常簡化的步驟如下：
作者：又見山人
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來源：知乎
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設計圖，也就是晶元的版圖（layout）；版圖是一幅分層的俯視圖，包含了每一層的物理形狀信息和層與層間的位置連接關系。版圖被轉化成掩模（mask），每張掩模則是某一層的俯視圖，一顆晶元往往有幾十張掩模。晶元的每層是被同時製作的，就像蓋樓是必須3樓蓋好才能蓋4樓。
平整土地。這個沒什麼說的，絕大部分晶元都是從平整的芯圓（wafer）開始的，要對芯圓進行清洗啊什麼的.
地基和底層。這是在製造過程中最關鍵最復雜的一步，因為所有重要的有源器件（active device）如晶體管都是在電路的最底層。 首先要劃線（光照Photolithography）界定哪裡要挖掉哪裡要保留，然後挖坑（ecthing刻蝕），在需要的地方做固化（離子注入Ion Implantation），蓋牆鋪管道什麼的（化學沉積和物理沉積CVD&PVD）等等。具體步驟十分復雜，往往需要十幾張掩模才能完成，不過大家可以自行腦補一座大樓怎麼從地上長出來的。
高層。較高的層就相對簡單了，還是劃線決定（光照Photolithography）哪裡要做牆或柱子，哪裡是空間，再沉積金屬把這些東西長出來。這些層次基本都是銅或鋁金屬連接，少有復雜器件。
封頂。做一層金屬化合物固化保護，當然要把連接點（PAD）露出來。
清洗，切割。 這一步蓋樓是沒有的。。。。一塊300毫米直徑的晶圓上可能有成百上千塊晶元，像切蛋糕一樣切下來。
封裝。 有點像外立面裝修，然後給整座樓通水通電通氣。一塊小小的硅晶元就變成了我們經常看到的樣子，需要的信號和電源被連接到一個個焊球或針腳上。封裝是一門很大的學問，對晶元的電氣性能影響巨大。