A. 10片主板BGA鋼網好用呢還是兩片的BGA萬能鋼網好用呢
張老：如果你不加熱值好後直接取下來可能腰帶下來一些錫球的。估計你用得注焊鎬要粘性大點的，這些鋼網，萬用兩片的做工比較好，孔徑大小比較均勻，您要是不加熱可能這樣的還好點，10片的，做工糙了點，孔徑大小不是那麼勻，要是用這樣的，估計您不加熱也成功不了。最起碼我是這樣。張老您說的43的如果是一個大片的，沒有切割下來，用起來是不是不方便？我原來好像看到夜雨板主的吧，即不太清了，說是值好候不加熱，然後加熱，我試驗後，鋼網拿下來了，帶得錫球要有三分之一左右。 您參考吧。 有什麼好的方法了麻煩張老也告訴我。互相提高吧。:handshake :handshake [ ]
B. BGA焊接必須要用鋼網嗎
焊接時是不用鋼網的，鋼網是在植球時用
C. 內存晶元BGA和FBGA有什麼不同
Fine-Pitch Ball Grid Array：細間距球柵陣列 FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶元尺寸。 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存製造商已經推出了採用CSP封裝技術的內存產品。CSP，全稱為Chip Scale Package，即晶元尺寸封裝的意思。作為新一代的晶元封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的晶元，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術內存晶元的比較，從中我們可以清楚的看到內存晶元封裝技術正向著更小的體積方向發展。CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存晶元在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶元速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的晶元面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根），這樣它可支持I/O埠的數目就增加了很多。此外，CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存晶元在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的內存可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP內存中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。目前內存顆粒廠在製造DDR333和DDR400內存的時候均採用0.175微米製造工藝，良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內存是大勢所趨. 這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機。 FBGA封裝比BGA能夠使內存顆粒的體積更小...性能上差不多吧~~
D. BGA萬能鋼網怎麼用
我告訴你 你把油上均勻一些 然後上鋼網擺好珠子。有的地方沒焊盤但是有珠子，你別急著弄掉。你就用風槍先吹 等到珠子化掉了，沾上焊盤了，你等個幾秒鍾 珠子冷了。然後用刷子刷一下，沒焊盤的珠子不就掉下來了嗎。
E. 求助，請問這三塊BGA晶元採用什麼鋼網植錫球呢（機頂盒維修）
2.如BGA有填充膠，則需先對膠進行軟化處理（採用對應軟化劑） 3.用專用的鋼刀將BGA錫球削平 4.再將BGA用洗板水洗干凈 5.通過專用鋼網對其進行刷錫（,
F. 內存BGA晶元植球怎麼打好膏
用萬能植球台，把晶元上的錫球用吸錫帶吸干凈，用清洗劑把晶元表面洗清潔。然後把晶元固定在植球台上，對好鋼網（如果有多的孔就用膠帶紙貼住）。然後拿掉鋼網，在晶元表面刷上焊油，再蓋上鋼網，鋪上錫球，把多餘的拿開，移開鋼網（注意保持平衡，讓錫球沒有偏離晶元焊盤）。小心將粘有錫球的晶元放到一個耐熱保溫的表面（廢棄的PCB之類），用熱風槍小心加熱（注意風力和高度，用口徑大的風口，溫度在350度左右），觀察到錫球熔化並移動至焊盤上，稍微多加熱一會就可以了。