車規emmc存儲上市公司

⑸ oppo游戲中心參加的活動在哪看

oppo游戲中心參加的活動在哪看？依次進入手機中的OPPO【游戲中心】——【福利】——【活動】，如下圖所示：

⑹ 周末汽車行業三件大事，涉及特斯拉、吉利、眾泰

周末， 汽車 行業可謂大事不斷。人紅是非多，此前經歷了眾多消費者投訴後，特斯拉開始召回部分進口和國產Model 3、國產Model Y電動 汽車 ；吉利 汽車 籌劃了一年之久的科創板IPO突然中止；眾泰 汽車 意向投資人終止投資公司。

//特斯拉召回28.55萬輛車 //

6月26日，據國家市場監管總局消息，日前，特斯拉 汽車 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根據《缺陷 汽車 產品召回管理條例》和《缺陷 汽車 產品召回管理條例實施辦法》的要求，向國家市場監督管理總局備案了召回計劃，決定自即日起召回以下車輛。

一、特斯拉 汽車 （北京）有限公司

召回2019年1月12日至2019年11月27日期間生產的部分進口Model 3電動 汽車 ，共計35665輛。

二、特斯拉（上海）有限公司

召回2019年12月19日至2021年6月7日期間生產的部分國產Model 3電動 汽車 ，共計211256輛；2021年1月1日至2021年6月7日期間生產的部分國產Model Y電動 汽車 ，共計38599輛。

本次召回范圍內的車輛由於主動巡航控制系統問題，易造成駕駛員在以下情形誤激活主動巡航功能：

當車輛處於D擋，駕駛員再次撥動右側控制桿試圖切換擋位時；在車輛急轉彎，駕駛員誤觸碰並撥動右側控制桿時等。主動巡航控制被誤激活後，如果車輛設置的巡航速度不是當前車速，且當前車速低於設定速度時，車輛會加速到設定速度，出現車輛速度突增情形，會影響駕駛員的預期並導致車輛操控誤判，極端情況下可能導致車輛發生碰撞，存在安全隱患。

特斯拉 汽車 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司將通過 汽車 遠程升級（OTA）技術為召回范圍內的車輛免費升級主動巡航控制軟體，用戶無需到店即可完成軟體升級；對於無法通過 汽車 遠程升級（OTA）技術實施召回的車輛，特斯拉 汽車 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司將通過特斯拉服務中心聯系相關用戶，為車輛免費升級主動巡航控制軟體，以消除安全隱患。

本次召回活動是在國家市場監督管理總局啟動缺陷調查情況下開展的。受調查影響，特斯拉 汽車 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司決定採取召回措施，消除安全隱患。

針對召回事項，特斯拉客戶支持官方微博表示，本次召回范圍內的車輛（Model 3/Model Y），由於主動巡航控制功能可能被駕駛員誤激活，在極端情況下存在安全隱患。秉承對消費者負責的態度，我們主動向國家市場監督管理總局備案了召回計劃。用戶無需到店即可通過 汽車 遠程升級（OTA）完成召回；如無法通過OTA升級的車輛，特斯拉服務中心將聯系相關用戶，為車輛升級主動巡航控制軟體。對於此次召回事件給各位車主帶來的不便，我們深表歉意；同時特斯拉也會嚴格按照國家要求，不斷完善和提升安全性，竭盡全力為用戶帶來優秀且安全的駕乘體驗。

//特斯拉今年已多次召回 //

今年2月，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）曾發布召回公告，因嵌入式多媒體存儲卡（eMMC）故障，導致中控屏幕無法正常使用，特斯拉申請召回1.35萬輛Model S和Model X。與此同時，德國 汽車 管理局宣布，因成型不良，特斯拉須在全球召回約1.23萬輛Model X。

5月29日，特斯拉給北美的部分車主發送郵件，電子郵件中表示：「在某些車輛上，制動鉗螺栓固定可能沒有達到技術要求。如果這些螺栓固定不符合要求，螺栓可能會隨著時間的推移而松動，極端情況下可能會變得足夠松動甚至是分離，從而使制動鉗接觸到輪輞的內表面。極端情況下，可能會出現異常噪音，並且可能會影響車輪自由旋轉，從而導致輪胎失壓。」

特斯拉召回了2018年12月至2021年3月間生產的部分Model 3車型，以及2020年1月至2021年1月間生產的部分Model Y車型，檢查剎車卡鉗螺栓。

6月初，因安全帶、制動系統存安全隱患，特斯拉在中國召回734輛Model 3車型。

//松下確認出清特斯拉股份套現36億美元 //

松下一位發言人周五確認，該公司在截至3月底的上財年已出售了其所持的全部特斯拉股票，套現約4000億日元（約合36.1億美元）。

松下2010年以每股21.15美元的價格收購了140萬股特斯拉股票，當時總共花費了約24億日元，這意味著其收獲了約166倍的回報。（註：由於特斯拉去年8月進行了一次拆股，所以不能簡單地以現在的股價除以當時每股21.15美元的買入價計算。）

日本研究機構Ace Research Institute的分析師Hideki Yasuda表示，雖然松下在特斯拉規模較小的時候向其提供了資金支持，但特斯拉的擴張意味著兩公司之間的資本聯系已不再需要。周五，松下股價上漲了4.2％。

松下發言人表示，此次股權出售不會影響與特斯拉的合作關系，盡管該 汽車 製造商正在使自己的電池供應鏈多樣化。

//特斯拉全自動駕駛套件V9升級將再推遲1周 //

周五，特斯拉CEO埃隆？馬斯克表示，該公司全自動駕駛（FSD）套件測試版的發布時間再推遲一周。馬斯克在推特上稱：「特斯拉需要在發布FSD V9之前解決幾個明顯的問題，希望在下周發布。」馬斯克還承認，他目前正在自己的私人車輛中使用FSD V9。

美國東部時間6月22日，特斯拉CEO馬斯克在社交媒體上表示，正考慮大約一個月後舉辦「特斯拉人工智慧日（Tesla AI Day）」，當天將展示特斯拉在AI軟體和硬體上取得的進展，以此來吸引更多人才的加盟。

特斯拉的「AI Day」與超級計算機、圖形處理、自動駕駛等一系列資本市場的熱門概念有關。超算系統DOJO首當其沖。DOJO，是特斯拉AI Day的最大看點之一，一套來自車企的超級計算系統。它是特斯拉自動駕駛計算補齊的最後一塊拼圖，甚至有可能是新時代車企「靈魂」的最終體現。

此次特斯拉的「AI Day」將與一系列資本市場的熱門概念有關。所以，馬斯克這次放出的可能是今年特斯拉最重大事件的預告之一。

//吉利 汽車 終止科創板IPO //

6月25日晚間，吉利 汽車 （0175.HK）在港交所公告稱，因公司經營決策和戰略調整，經公司董事會於2021年6月25日審議通過，決定撤回首次公開發行股票並在科創板上市的申請。

吉利 汽車 表示，集團業務運作良好，撤回建議人民幣股份發行於科創板上市之申請將不會對本集團的財務狀況或營運造成任何重大不利影響。待有關條件成熟後，本公司將積極推進人民幣股份發行之上市工作。

此前，2020年6月17日，吉利 汽車 正式對外宣布「發行人民幣股份、在科創板上市」的計劃；同年9月28日，上海證券交易所官網顯示，上交所科創板上市委已同意吉利 汽車 的首發發行上市請求。當時，吉利 汽車 或將成為第一家登陸科創板的整車企業。

吉利 汽車 在此前的招股書中表示，公司將主動迎接行業變革新趨勢，繼續秉承以創新引領發展的基本方針，通過與全球領先企業交流、協作和分享，佔領技術制高點，打造未來 汽車 出行新業態，逐步實現從 汽車 製造商向 汽車 出行 科技 企業轉型的戰略目標。

吉利 汽車 表示，上述主要企業圍繞出行領域的變革趨勢，在商業模式創新及技術研發方面均有較多 探索 和積累，對於公司未來的產品技術發展及 商業模式變革優化均將有良好的協同和推動作用。公司計劃募資超過200億元，主要用於新車型產品研發項目、前瞻技術研發項目、產業並購等。

時隔一年卻突然中止，讓投資者不免感到意外。

//旗下智能 汽車 品牌尋求外部融資方案 //

在宣布撤回科創板上市同時，吉利 汽車 還公告披露，極氪智能 科技 董事會已決議為極氪智能 科技 可持續發展 探索 不同的外部融資方案。極氪智能 科技 是吉利 汽車 旗下的智能純電動 汽車 品牌。當天，極氪智能 科技 全球總部宣布落戶寧波。

今年3月23日，極氪智能 科技 正式宣布成立，由吉利 汽車 、吉利控股集團（含員工跟投平台和用戶權益平台）共同投資，其中吉利 汽車 （持股51％，吉利控股集團持股49％。李書福擔任極氪智能 科技 董事長。今年4月，極氪智能 科技 發布了首款量產車型ZEEKR極氪001，計劃9月將開始交付，目標是第四季度銷售最高8000輛。

在全球總部落戶寧波同時，極氪智能 科技 將圍繞萬億級 汽車 產業集群建設，聚焦發展智能 汽車 、新能源 汽車 、 汽車 關鍵零部件等重點領域，與寧波共同投資建設電動 汽車 和智能 汽車 高端零部件產業園。

在此前的科創板招股書申報稿中，吉利 汽車 表示，公司將主動迎接行業變革新趨勢，通過與全球領先企業交流、協作和分享，佔領技術制高點，打造未來 汽車 出行新業態，逐步實現從 汽車 製造商向 汽車 出行 科技 企業轉型的戰略目標。

截至公告披露日，極氪智能 科技 外部融資方案尚未達成具體時間表或詳細計劃。

//*ST眾泰意向投資人終止投資公司 //

*ST眾泰6月25日晚間公告稱，眾泰 汽車 股份有限公司（以下簡稱「公司」）於2021年6月22日收到浙江京衡律師事務所（以下簡稱「浙江京衡」）轉交的湖南致博股權投資基金管理有限公司（以下簡稱「致博投資」）向其發出的關於終止《保密協議書》的函，浙江京衡於2021年6月22日向致博投資發出《復函》，向致博投資詢問是否終止本次投資。公司於2021年6月24日收到浙江京衡轉交的致博投資對《復函》的回函。根據致博投資與公司2020年12月簽署的《保密協議書》的相關約定，致博投資決定終止投資本公司。

此前因存在被收購的預期，公司股價自年初低位以來持續拉升，區間最大漲幅一度突破600％。此次被中止投資，短期或對股價產生較大影響。

本文源自Wind資訊

⑺ 國產數字晶元廠商詳細信息

國產數字晶元廠商詳細信息

下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。

中科龍芯

核心技術：MIPS授權架構的CPU及生態圈、跨指令兼容的二進制翻譯技術。

主要產品：面向行業應用的「龍芯1號」小CPU;面向工控和終端類應用的「龍芯2號」中CPU;以及面向桌面與伺服器類應用的「龍芯3號」大CPU。

應用領域：網路安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域，並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。

天津飛騰

核心技術：自研ARMv8架構處理器、片上並行系統(PSoC)體系結構。

主要產品：高性能伺服器CPU(騰雲S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。

應用領域：國內政務辦公、裝備製造、雲計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等行業信息系統領域。

海光信息

核心技術：AMD授權X86指令集架構、「禪定」x86 CPU

主要產品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。

應用領域：政府機構和商業伺服器應用。

兆芯

核心技術: CPU、GPU、晶元組核心技術。

主要產品：「開先」、「開勝」兩大CPU系列。

應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網路安全、能源等行業。

申威

核心技術：申威64自主可控架構

主要產品：SW1600/SW1610 CPU。

應用領域: 黨政、軍事、超算、伺服器和桌面電腦。

華為海思

核心技術：ARM v8架構授權、達芬奇架構NPU

主要產品：鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、升騰AI晶元。

應用領域：伺服器、手機、智能終端。

紫光展銳

核心技術：5G通信、AI平台

主要產品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯網晶元。

應用方案：5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業互聯網

目標市場：手機、可穿戴設備、工業物聯網、 汽車 電子、功率電子。

瑞芯微

核心技術：ARM內核高性能應用處理器、智能語音

主要產品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

應用方案：平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。

目標市場：智能硬體、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。

北京君正

核心技術：XBurst 系列 CPU Core (基於MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術

主要產品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。

應用方案：智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。

目標市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域，以及計算和通信存儲市場。

全志 科技

核心技術：智能應用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要產品：A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音晶元、T系列車規級駕艙信息 娛樂 處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。

應用方案：智能硬體、消費電子、工業控制、家庭 娛樂 、車聯網方案;

目標市場：智能硬體、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網路機頂盒，以及電源、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

景嘉微

核心技術：支持國產CPU和國產操作系統的GPU

主要產品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器

應用市場：筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業控制領域。

天數智芯

核心技術：全自研通用計算GPGPU

主要產品：7納米GPGPU高端自研雲端訓練晶元

目標市場：計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領域;HPC通用計算。

芯動 科技

核心技術：GDDR6高帶寬顯存技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平台技術

主要產品：智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等晶元。

應用市場：高性能計算/多媒體& 汽車 電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G數據中心、雲 游戲 、雲辦公、雲教育等主流新基建領域。

高雲半導體

核心技術：GoAI機器學習平台、藍牙FPGA系統級晶元

主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、 汽車 電子、消費電子、AI、數據中心。

上海安路

核心技術：全流程TD軟體系統

主要產品：高端PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。

應用方案：LED顯示屏、工業自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。

紫光國微

核心技術：Pango Design Suite FPGA開發軟體技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。

主要產品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全晶元;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。

應用方案：移動通信、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智能 汽車 、電子設備、電力與電源管理、人工智慧。

目標市場：金融、電信、政務、 汽車 、工業互聯、物聯網等領域。

京微齊力

核心技術：AiPGA晶元(AI in FPGA)、異構計算HPA晶元(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟體

主要產品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

應用方案：工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通信、 汽車 電子、計算機與存儲、嵌入式應用、人工智慧。

目標市場：雲端伺服器、消費類智能終端以及國家通信/工業/醫療等核心基礎設施。

智多晶

核心技術：FPGA開發軟體「HqFpga」、 自主研發的FPGA架構

主要產品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目標市場：LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網路、數據中心等。

成都華微電子

核心技術：可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬體設計平台、可編程邏輯器件綜合、映射及編程演算法軟體技術。

主要產品：數字模擬混合信號晶元、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及介面電路系列產品

應用市場：工業控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技術：可編程SoC、異構(MCU)邊緣計算

主要產品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目標市場：消費電子、工業和AIoT。

晶晨半導體

核心技術：超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智慧、內容安全保護、系統IP等核心軟硬體技術

主要產品：多媒體SoC晶元

應用方案：IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。

目標市場：智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等，以及IPC等消費類安防市場、車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場。

國科微

核心技術：全自主固態硬碟控制晶元、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼晶元

主要產品：直播衛星高清晶元、智能4K解碼晶元、H.264/H.265高清安防晶元、高端固態存儲主控晶元、北斗導航定位晶元。

應用方案：智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網

目標市場：衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。

中星微電子

核心技術：組織制定安全防範視頻安全數字音視頻編解碼(SVAC)國家標准、結構化的視頻碼流、「數據驅動並行計算」架構

主要產品：「星光」數字多媒體晶元、 集成神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭晶元、H.264 解壓縮晶元、PC攝像頭晶元

目標市場：信息安全、圖像編碼視頻安全領域。

瀾起 科技

核心技術：高性能DDR內存緩沖控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術

主要產品：DDR2-DDR5系列內存介面晶元、PCIe Retimer晶元、伺服器CPU

目標市場：雲計算、伺服器、存儲設備及硬體加速器等應用領域。

兆易創新

核心技術：國產SPI NAND Flash工藝技術、基於Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器

主要產品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

應用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案

目標市場：工業、 汽車 、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網路和電信行業。

東芯半導體

核心技術：NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術

主要產品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM晶元

目標市場：工業控制、通訊網路、消費電子、移動設備、物聯網。

芯天下

核心技術：成熟快閃記憶體及新型存儲技術

主要產品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目標市場：物聯網，顯示與觸控，通信，消費電子，工業等領域。

聚辰半導體

核心技術：串列EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放

主要產品：EEPROM、智能卡晶元

目標市場：智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。

恆爍半導體

核心技術：基於NOR Flash的存算一體架構;50nm製程的NOR Flash存儲

主要產品：SPI NOR flash存儲器;基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶元; 基於ARM Cortex的32位MCU

目標市場：可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、 汽車 電子、消費電子及工業等領域。

得一微電子

核心技術：固態存儲控制晶元

主要產品：PCIe SSD主控晶元、SATA SSD主控晶元、eMMC 5.1主控晶元、SPI NAND主控晶元、USB主控晶元

目標市場：通用計算和存儲市場，覆蓋消費級、企業級、工業級、 汽車 級應用。

⑻ 江波龍FORESEE的車規級eMMC通過驗證了嗎

官方還沒宣布，不過據小道消息說江波龍的車規級eMMC已經全部通過驗證了。國內通過車規級驗證的eMMC不多，也證明江波龍的技術實力還是挺強的，他們在中山有自己的研發和檢測中心，還和國內一流的檢測機構有合作，生產的產品都是經過千錘百煉的，質量經得起考驗。

⑼ EMMC是什麼、什麼是eMMC

eMMC的技術演進

[什麼是eMMC]

eMMC全稱為embeded MultiMedia Card。eMMC為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標准規格，主要是針對手機和移動嵌入式產品為主。eMMC是一種嵌入式非易失性存儲器系統，由快閃記憶體和快閃記憶體控制器兩部組成。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個快閃記憶體控制器，它採用JEDEC標准BGA封裝，並採用統一快閃記憶體介面管理快閃記憶體。

[eMMC的結構]

eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）介面、快閃記憶體設備及主控制器——所有在一個小型的BGA 封裝。同時其介面電壓可以是1.8v 或者是3.3v。介面速度高達每秒50MB甚至100MB以上。由於採用標准封裝，eMMC也很容易升級，並不用改變硬體結構。

[eMMC的優勢]

快閃記憶體Flash的製程和技術變化很快，特別是TLC技術和製程下降到20nm階段後，對Flash的管理是個巨大挑戰，使用eMMC產品，主晶元廠商和客戶就無需關注Flash內部的製成和產品變化，只要通過eMMC的標准介面來管理快閃記憶體就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC和TLC的管理，ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、區塊管理（Command Management），低功耗管理等。
eMMC核心優點在於生產廠商可節省許多管理NAND Flash晶元的時間，不必關心NAND Flash晶元的製程技術演變和產品更新換代，也不必考慮到底是採用哪家的NAND Flash快閃記憶體晶元，如此，eMMC可以加速產品上市的時間，保證產品的穩定性和一致性。

[eMMC技術演進趨勢]

eMMC規格的標准逐漸從eMMC V4.3發展到V4.4，V4.41，eMMC V4.5也即將問世，據稱eMMC下一個時代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導的UFS(Universal Flash Storage)規格接棒。但在eMMC使用技術方面，似乎Toshiba和SanDisk技術更勝一籌，後者已經大規模量產TLC技術的eMMC產品。目前最通行的eMMC V4.41在原標准4.3基礎上做了很多改進，包括兩倍於前代產品的存儲器介面性能、靈活的分區管理和完善的安全備選方案，高級終斷介面（HPI）等。

eMMC廠商動態

[上游eMMC模塊廠]

目前可以提供eMMC內存完整解決方案的主要還集中在快閃記憶體晶元原廠。主要供應商有三星電子(Samsung)的moviNAND，閃迪(SanDisk)的iNAND，美光的eMMC等。其設計其實都是大同小異，把NAND Flash晶元和1顆快閃記憶體控制晶元包裹在一起，利用eMMC標准介面與處理器(CPU)做溝通。
三星除使用自身快閃記憶體控制器外，也和台灣擎泰（skymedi）等公司合作，閃迪（SanDisk）則使用自己的控制晶元為主，並且可以支持到TLC的NAND Flash，為業界最先進，其合作夥伴東芝也有投資群聯，在技術上合作緊密。美光也找上擎泰和群聯合作eMMC產品，將eMMC視為2011年重點攻略產品，美光預計2014年應用端採用eMMC比重將會大幅超越其他解決方案。
金士頓對於eMMC也非常上心，與群聯成立合資公司專攻eMMC市場，由金士頓負責NAND Flash晶元采購、後段營銷、業務，力成負責封裝測試、群聯供應NAND Flash控制晶元和技術服務等。據金士頓表示，eMMC使用的NAND Flash晶元單月已達200萬顆，預計第3季NAND Flash晶元消耗量上看250萬顆 。
國內快閃記憶體大廠江波龍電子（Netcom）也於2011年8月初與三星和慧榮（SMI）聯合召開新產品發布會，正式發布了其2-64GB全系列eMMC產品，主要針對手機和平板，工業等嵌入式存儲市場。隨著eMMC市場的快速發展，相信還會有更多供應廠商加入進來。

[eMMC拷貝機廠商]
面對大容量的eMMC，用老式的快閃記憶體卡拷貝機已經不能很好的滿足emmc卡快速、穩定的拷貝需求及檢驗需求，目前市場上出現了專門拷貝eMMC卡的拷貝機，可以達到一拖八、一拖十六的水平。國內IC燒錄行業的領頭羊浦洛電子剛推出的PRO808 eMMC卡拷貝機是為滿足eMMC/SD卡內容復制和校驗的生產需求而設計的。PRO808具備高性能，獨立操作的eMMC/SD卡槽設計，單母口和8個目標槽，支持主流多種樣式的eMMC/SD卡。PRO808 提供分區（ Partition）, 自動（Auto）, 鏡像（Mirror）, 文件（File）和用戶定義(User)模式的拷貝與校驗操作，適合各種應用場合。

[eMMC使用廠商]

目前針對全球主要手機大廠如諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)、黑莓（RIM）和樂金電子(LG Electronics)等均已在智能手機或者3G手機等高端產品全面採用eMMC產品。對於蘋果（Apple），其ipad，iphone等產品使用的16GB，32GB等高容量存儲，其實規格上也和eMMC類似，內部採用蘋果自己的快閃記憶體控制器，外加快閃記憶體BGA封裝片。其後繼產品也很有可能直接用eMMC晶元。由於高端智能手機使用eMMC的容量至少在8GB以上，主流16GB，32GB容量更是對市場需求的拉動非常巨大。2011年第一季度，更是一度傳出eMMC缺貨或供不應求的新聞。

eMMC市場發展趨勢

[eMMC的市場應用]

在手機市場，從2009年開始，智能型手機內嵌風潮湧起，到2011年智能型手機需求仍然持續發燒，隨著智能手機的普及，eMMC的使用將更加廣泛。目前已經支持eMMC的手機晶元如高通的3G平台7000,8000系列，nVidia tegra2，Freescale iMAX，Marvell，TI OMAP等高端平台均已全面支持eMMC技術。
除了手機市場，eMMC也開始廣泛滲透入更多的嵌入式應用領域，特別是那些對快閃記憶體性能要求較高，使用環境復雜的領域。
在MID，eBook等市場，由於高端平台採用的也是多媒體AP架構，因此採用Freescale，Marvell，nVidia，Telechips，Samsung等平台的部分MID高端客戶已經開始設計或在使用eMMC產品。eMMC也有逐漸滲透中低端平板電腦市場的趨勢，而其高端市場，則依然被SSD等佔領。
在游戲機領域，任天堂和Sony已經全面採用eMMC產品，而在衛星定位系統領域，Garmin的很多產品也已經開始支持eMMC。
車載前裝後裝市場也在快速成長，包括衛星導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響、DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統等都將成為汽車的標准配備，因而帶動記憶體解決方案的需求不斷提升。車載市場對溫度的要求也很嚴格，很多需要支持-40°C~+85°C的溫度范圍，eMMC都能很好的支持。此外由於體積很小，eMMC有很好的抗震性能，功耗很低，在成本不是特別敏感的情況下，eMMC和SSD產品正在車載行業迅速取代傳統的機械式硬碟市場。
[eMMC市場的未來發展]
據iSuppli公司，2010年用於手機的嵌入式多媒體卡(eMMC) NAND快閃記憶體已出現爆炸性增長，預計出貨量增長224%。iSuppli曾預測，2010年eMMC出貨量將增長到7000萬個，占總體NAND快閃記憶體出貨量的10%。未來五年將繼續強勁增長，保持86.4%的復合年度增長率。到2014年，eMMC出貨量將達到4.8億個，占總體NAND快閃記憶體出貨量的40%左右。這個預測如今看來，可能過於樂觀了，但eMMC的增長速度無疑是非常迅速的。
酒香不怕巷子深，其實eMMC的推廣已經有些年頭，近3,4年在消費類市場，則往往是雷聲大，雨點小。真正使用的廠商還是以手機等國際一線大廠為主。之所以如此，除了eMMC技術還在逐步完善外，更重要的是其價格與傳統的快閃記憶體卡或者快閃記憶體晶元的價格還有不小的差距。這些都阻礙了其在大眾消費類電子領域的迅速普及。
但今非昔比，隨著eMMC控制器廠商越來越多，技術支持也越來越成熟，而經過幾年的歷練，eMMC大廠如三星（Samsung），閃迪（Sandisk），美光（Micron）等eMMC生產的良率都大為改善。eMMC市場是否可以厚積薄發，則主要取決於這些核心上游廠商的產品報價和技術支持的力度。
隨著電子產品核心晶元功能的日益加強，所以電子設備都有走向「智能化」的趨勢，在電子產品「智能化」普及的大趨勢下，eMMC作為快閃記憶體產品中質量最優異的家族成員，必將發揮更大的作用。在現階段USB3.0由於主機Host端還沒有全面支持，SSD由於尺寸原因，在小型化的電子產品中還無法使用的情況下，eMMC是否能夠肩負起快閃記憶體市場救市的最後一棵稻草？讓我們拭目以待。

⑽ 有沒有同行用過FORESEE車規級eMMC，這個產品的性能好嗎

我之前做汽車電子的時候接觸過，這個產品還是不錯的，起碼在國內很多汽車存儲部件中是數一數二的。我之前對FORESEE車規級eMMC印象最深刻的就是它的質量，真的是非常好，我記得當時介紹的說好像是十年的壽命吧，基本上十年內是不會有什麼問題的。而且FORESEE車規級eMMC從設計到出廠，整個過程中都有很嚴格的檢測程序，我在使用時沒有遇到過損壞或者質量不好的存儲部件，在質量這方面我很信任FORESEE車規級eMMC。
然後就是你說的性能問題，FORESEE車規級eMMC的性能也非常不錯，因為有客制化服務，所以可以更好平衡產品功能，讓產品的性能有很大的提升。