㈠ 世界上哪幾個國傢具有建造晶元的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大學開發出低成本的細胞培植生物晶元，用這種生物晶元，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。
2、美國
高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。
3、中國
中國科學家研製成功新一代通用中央處理器晶元——龍芯2E，性能達到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。
4、韓國
三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。其中三星電子的三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。
5、日本
東芝 （Toshiba），是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。
(1)存儲晶元製造精度擴展閱讀：
建造晶元過程：
1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
2、晶圓針測工序：經過上道工序後，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便於測試，提高效率，同一片晶圓上製作同一品種、規格的產品；但也可根據需要製作幾種不同品種、規格的產品。
在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，並將不合格的晶粒標上記號後，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。
3、構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶元基座上，並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。
到此才算製成了一塊集成電路晶元（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。
4、測試工序：晶元製造的最後一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝後的晶元置於各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。
經測試後的晶元，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分晶元做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用晶元。
經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽並加以包裝後即可出廠。而未通過測試的晶元則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。
㈡ 存儲器晶元生產線與CPU生產線的區別
主要是工藝精度不一樣的，存儲器的就是多大納米的工藝都能用它，因為存儲器這個概念比較大，屬於啥都有的，啥類型的都有，屬於基礎元器件類生產線了，內存條子用，U盤用的快閃記憶體，主板上的的CMOS等等，現在只要是電子產品就到處都在用，而這些地方需求的存儲要求都不同，工藝要求也高低不一樣的，所以，是生產線，就能找來自己可以乾的活。
CPU生產線，屬於半導體里的細分了，NO1級別的，頂級的存在，不是其他低工藝生產先造不了，而是成本決定的，晶元設計的時候都會有對應的工藝考量要求，換次工藝，圖就要重新優化畫一次，對於IC這類高競爭行業，CPU敢這么干，就等於燒錢，等你改完了，可能你的CPU也過時了。另外，單片晶硅出產的顆粒越多成本越低，高製造成本逼著廠家用最貴的NO1生產線造CPU，只有量大才能有生路，用次代線，一次除不了多少貨，成本直接就能虧死的。所以，CPU的生產線從來都是NO1級別的1代線，低工藝的次代線都不會考慮的。