⑴ PCB噴錫板成品後，放在倉庫能庫存多久
噴錫板只需氣珠膜密著真空包裝加乾燥劑就可以，溫度在22~25度之間
⑵ PCB鎳鈀金和化金的區別，和應用產品區別。
一、沉金板與鍍金板的區別二、為什麼要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelflife）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1對於表面貼裝工藝,尤其對於0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量,對後面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯：趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。根據計算，趨膚深度與頻率有關：鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出。三、為什麼要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB主要有以下特點:1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。7、工程在作補償時不會對間距產生影響。8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。沉金板VS鍍金板(二)其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對於鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定,不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有塗松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說,我這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因:1,在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證.2,PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用!,3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果；以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面.關於表面處理的幾種方式的優缺點,是各有各的長處和短處!鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言),一般可保存一年左右時間；噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環境溫濕度的存放時間要注意許多,一般情況下,大部分廠家會告訴保存三個月到六個月之間；沉銀表面處理有點不同,價格也高,保存條件更苛刻,需要用無硫紙包裝處理!並且保存時間在三個月左右!在上錫效果方面來說,沉金,OSP,噴錫等其實是差不多的,廠家主要是考慮性價比方面!另外還有生產的產品在給到最終消費國那兒是否符合當地政府的要求(如歐盟的RoHS等)!
⑶ 無鉛噴錫pcb在空氣中存放
不能在空氣中存放。無鉛噴錫板是一種常見類型的PCB板，為多層高精密度的PCB板，其中是不能存放在空氣中的。主要廣泛應用於各類電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品。
⑷ 你好！ 我想請問一下你PCB多層板的保質期是多少 IPC 有界定嗎 我司用一款四層PCB，分層了。謝謝！
有界定，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，並且是溫濕度有控制的環境下，噴錫板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格，另你的板分層，是銅箔與基材分層？還是第三與第四層分層？可以找線路板廠分析原因，如果需要再聯系我。
⑸ 噴錫板過期氧化怎麼處理
噴錫板過期氧化處理辦法：
1、用助焊劑清洗；
2、用磨板機磨刷；
3、輕微氧化可用工業酒精擦洗；
4、使用去氧化物活性高的錫膏。
⑹ 線路板噴錫後非常難焊接，一般是什麼原因
在線路板的表面處理中，鍍金、沉金和噴錫是最容易焊接的，但是這也不是絕對的，當進行對線路板進行表面處理時，材料或者前處理問題，一樣會造成上錫不良，就如你現在所說的噴錫。
有以下的情況有可能出現上錫不良：
一是噴錫的材料含雜質超標，
二是噴錫後處理不良，
三是線路板噴錫後放置時間太長或者保管不當造成錫面氧化，
但是以上問題比較好處理，在使用前用磨板機磨一遍一般就可以解決，如果是第一種情況的話就比較麻煩，如果磨板處理後還有上錫不良的情況，則一般是噴錫材料超標引起。
錫層薄不是原因，噴錫的厚度都是微米級的，太厚反而會引起錫高，造成堵孔或者元件浮在錫上不好焊接。噴錫只是作為一種防止氧化的表面處理手段，使錫與錫之間的潤濕性良好。
⑺ PCB按照表面處理工藝，可以分為哪裡幾種比如說噴錫板.......之類的。
常用表面處理工藝比較
噴錫：
其一，靠熱風吹平，Sn面比較粗糙不平坦；
其二，含鉛量高，對於環境的污染特別大；
所以，無鉛噴錫工藝將越來越有市場。
化學鎳金：
化學鎳金有良好的焊接性，同時表面平整，耐磨性強；
但是，由於其加工流程長，同時化學金過程中含有劇毒的氰，對於環境有較大影響，再者金的價格昂貴，故化學銀及化學錫流程隨之推出。
沉錫：
沉錫有良好的焊接性，同時表面平整；
但是，其葯水成分主要為硫脲，對綠油等存在極強的攻擊性。
各種表面處理的簡略比較：
沉銀：
沉銀流程簡單，有良好的焊接性，表面平整，
適合密集的SMT的焊接，有較強的抗腐蝕性，
可存放12個月，對助焊劑、焊料的適應性強。
OSP：
流程簡單； 表面平整，良好的可焊性； 成本相對低；易達到多次熔焊。但 OSP透明不易測量，目視亦難以檢查；只能焊接一次，多次組裝都必須在含氮環境下操作；若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積於金上，對某些產品會形成問題；
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⑻ pcb的表面處理
常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機塗覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風整平HASL，hot air solder leveling
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
有機塗覆 OSP
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。
其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。
化學鍍鎳/浸金（又稱化學金）
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鍍鎳的原因是由於金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛焊接。
其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。
浸銀
浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。
浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少於1%。
浸錫
由於目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝後易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的採用。後在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。
浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，