1. 合肥長鑫和長江存儲兩個企業的存儲晶元和未來發展哪個更有潛力
長鑫是內存，長江是快閃記憶體。內存斷電數據丟失，快閃記憶體斷電數據依然在，技術層面，快閃記憶體技術難度更高！另外長鑫是買的國外底層技術，然後升級優化發展，發展有一定局限性，且與世界一流水平有2-3代的差距！而長存完全自主研發，技術幾乎達到世界一流水平。從市場發展來看，內存技術有天花板，需求市場幾乎停止增長，而快閃記憶體技術革新空間很大，市場需求每年更是以30%的增長速度擴張。綜合來看長江存儲發展前景更大！
兩家企業之間內部高層人員同屬於紫光派系。因此在產業結構分工上是協調合作方式。合肥長鑫主攻可讀存儲；長江存儲以研發可寫存儲。
長江存儲屬於國家隊，合肥長鑫地地道道屬省級隊。由此看來，長江存儲比合肥長鑫起步高。不過合肥長鑫率先將上市產品對標到世界同等級別，而長江存儲還需時日。
另外，眾所周知，玩存儲晶圓是個燒錢項目，風險變數極大，所以這些企業背靠的是有實力的大級別體量玩家。長江存儲背靠武漢，是國家傾盡全力打造的存儲之都；合肥近幾年靠集成晶元（京東方）實實在在是掙到百千億的，夾持國家科學中心名頭不可小覷！
綜敘，潛力誰大不好說，一個是小獅子，逐漸霸氣側漏想挑戰王位；一個是小老虎，虎虎生威欲佔山為王！
沖出重圍千億起步，強敵環伺巨頭統治。
存儲晶元的前景如何展望？
合肥長鑫，成立於2016年5月， 專注於DRAM領域 ，整體投資預計超過1500億元。目前一期已投入超過220億元，19nm8GbDDR4已實現量產，產能已達到2萬片/月，預計2020年一季度末達4萬片/月，三期完成後產能為36萬片/月， 有望成為全球第四大DRAM廠商。
長江存儲，成立於2016年7月， 專注於3DNANDFlash領域 ，整體投資額240億美元，目前64層產品已量產。根據集邦咨詢數據，2019年Q4長江存儲產能在2萬片/月，到2020年底有望擴產至7萬片/月，2023年目標擴產至30萬片/月產能， 有望成為全球第三大NANDFlash廠商。
最近利基型內存（Specialty DRAM）的價格大漲，我們今天就來聊聊 DRAM 是什麼？
Dynamic Random Access Memory，縮寫DRAM。動態隨機存取存儲器，作用原理是利用電容內存儲電荷的多寡，來代表一個二進制比特是1還是0。這一段聽不懂，聽不懂沒關系，你只需要知道，它運算速度快、常應用於系統硬體的運行內存，計算機、手機中得有它，你可能沒聽說過DRAM，但你一定知道內存條， 沒錯，DRAM的最常見出現形式就是內存條。
近幾年的全球DRAM市場，呈現巨頭壟斷不變，市場規模多變的局面。
全球DRAM生產巨頭是三星、SK海力士和美光，分別占據了41.3%、28.2%和25%的市場份額。
2019年市場銷售額為620億美元，同比下降了37%。其中美國佔比39%排名第一，中國佔比34%排名第二，中美是全球DRAM的主要消費市場。細分市場，手機/移動端佔比40%，伺服器佔比34%。
總結來說，巨頭壟斷，使得中國企業沒有議價權，DRAM晶元受外部制約嚴重。 當前手機和移動設備是最大的應用領域，但未來隨著數據向雲端轉移，市場會逐步向伺服器傾斜。
未來，由於DRAM的技術路徑發展沒有發生明顯變化，微縮製程來提高存儲密度。那麼在進入20nm的存儲製程工藝後，製造難度越來越高，廠商對工藝的定義已不再是具體線寬，而是要在具體製程范圍內提升技術，提高存儲密度。
當前供需狀況，由於疫情在韓、美兩國發展速度超過預期，國內DRAM企業發展得到有利發展。
合肥長鑫、長江存儲 兩家都是好公司，都在各自的賽道中沖刺，希望他們能夠在未來打破寡頭壟斷的格局。
看哪家產品已經銷售了，其他吹得再好都是假的
目前看合肥長鑫優勢明顯
合肥長鑫和長江存儲兩個企業的存儲晶元和未來發展哪個更有潛力？快閃記憶體也好內存也罷都是國內相當薄弱的環節，都是要在國外壟斷企業口裡奪食，如果發展得好都是相當有潛力的企業。只是對於市場應用的廣度而言，合肥長鑫的內存可能相對來說更有潛力一些。
這兩家企業一家合肥長鑫以DRAM為主要的專注領域，長江存儲以NAND FLAH領域，而且投資都相當巨大，都是一千億元以上的投資。長江存儲除了企業投資之外，還有湖北地方產業基金，另外還有國家集成電路產業投資基金的介入，顯得更為有氣勢。而合肥長鑫主要以合肥地方投資為主，從投資來看看似長江存儲更有力度更有潛力一些。
不管時快閃記憶體還是內存，目前都被美國、韓國、日本等國外的幾家主要企業所壟斷，價格的漲跌幾乎都已經被操縱，國內企業已經吃過不少這方面的苦。DRAM領域的三星、海力士、鎂光，NAND領域有三星、東芝、新帝、海力士、鎂光、英特爾等，包括其他晶元一起，國內企業每一年花在這上面購買資金高達3000多億美金，並且一直往上攀升。
這兩家企業攜裹著大量投資進入該領域，但短時間之內要改變這種態勢還很難，一個是技術實力落後，另一個是市場號召力極弱。目前與國外的技術距離差不多在三年左右，況且這兩家的良品率和產能還並不高沒有完全釋放，在市場應用上的差距就更為懸殊。
從市場應用上來看，各種電子產品特別是手機及移動產品將會蓬勃發展，內存的應用地方相當多，甚至不可缺少，這帶來極大的需求量。相對而言，快閃記憶體應用地方可能要稍稍窄小一點，但需求同樣龐大。
國外三星、海力士等處於極強的強勢地位，而合肥長鑫和長江存儲要想從他們嘴裡爭奪是相當不容易的。不過有國內這個龐大的市場作後盾，相信這兩家未來都有不錯的前景，一旦發展起來被卡脖子的狀況將會大為改觀。
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理論上說長江存儲潛力更大，技術水平距離三星更近。長鑫的話製程跟三星還有一些差距，另外gddr5和ddr5長鑫都還沒影。
市場來說長鑫的dram內存價值更大。
但是不論nand還是dram存儲市場都是需要巨額投入和多年堅持的，所以誰錢多誰潛力大。
合肥長鑫是國產晶元的代表企業，主要從事存儲晶元行業中DRAM的研發、生產和銷售。企業計劃總投資超過 2200 億元，目前已經建立了一支擁有自主研發實力、工作經驗豐富的成建制國際化團隊，員工總數超過 2700 人，核心技術人員超過 500。
長江存儲成立於2016年7月，總部位於武漢，是一家專注於3D NAND快閃記憶體設計製造一體化的IDM集成電路企業。目前全球員工已超 6000 餘人，其中資深研發工程師約 2200人，已宣布 128 層 TLC/QLC 兩款產品研發成功，且進入加速擴產期，目前產能約 7.5 萬片/月，擁有業界最高的IO速度，最高的存儲密度和最高的單顆容量。
存儲晶元行業屬於技術密集型產業，中國存儲晶元行業起步晚，缺乏技術經驗累積。中國本土製造商長江存儲、合肥長鑫仍在努力追趕。
誰先做出產品誰就有潛力，兩家現在主要方向也不一樣，一個nand一個dram，也得看技術和頂級玩家三星的差距
當然是長江存儲更有潛力，長江存儲有自主知識產權的3d堆疊工藝平台，是國家存儲產業基地，長鑫買的外國專利授權，發展受到外國技術限制。長江存儲可以依靠3d堆疊工藝平台輕松殺入dram領域，而長鑫卻沒有可能進入nand領域。
2. 萬物互聯互通的5G時代，國產晶元領域會有怎樣的新突破呢
5G時代的到來，成為物聯網的催化劑，這勢必會影響物聯網本身和他相關的產業，而其他行業中最核心的就是晶元產業。
物聯網的高速發展
物聯網是新一代信息技術的重要組成部分，也是"信息化"時代的重要發展階段。物聯網通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術，廣泛應用於網路的融合中，也因此被稱為繼計算機、互聯網之後世界信息產業發展的第三次浪潮。
新興產業如物聯網、人工智慧、大數據、雲計算、智能駕駛、區塊鏈、醫療信息化、政務信息化等等都離不開半導體晶元的支持。因此，伴隨著物聯網的快速發展，半導體產業被進一步推動。
根據產業鏈發展的邏輯，在一個大的產業周期起來的過程中，受益的先後順序應該是從上游到中游再到下游逐漸擴散。而半導體在5G通信網路中充當上游原材料的角色，半導體產業持續高熱。
基於此，物聯網的多重場景和多重情況就大大的刺激晶元行業的發展，按需定製的晶元服務也成為趨勢。
按需定製的晶元服務成為趨勢
隨著先進的工藝節點趨於極限，設計變得復雜，導致商業化的時間延長，成本效益不再得到保證。但是如果採用定製化晶元的方式，在性能提升和功耗降低的情況下，就可能不會提升任何成本。對於成本更加敏感的物聯網市場似乎更需要定製化晶元。
IP需要長期的技術積累，也需搭建完備的生態，需要持續的研發投入，同時也考驗企業的商業策略和能力。大多數為人們所熟悉的IP公司都來自於國外，然而在如今國產替代緊迫的形勢下，發掘本土優秀企業顯得格外重要。
據了解，芯動 科技 (Innosilicon)就是一家中國晶元IP和晶元定製的一站式領軍企業，他們擁有14年全球最先進工藝產品交付記錄的專家團隊，從55納米到8納米先進工藝，具有創紀錄（> 200次流片）和年10萬片FinFet晶圓授權量產的驕人業績。芯動 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本為客戶定製晶元，以靈活共贏的商業模式服務於全球客戶，長期賦能，加速產品應用落地，為國產晶元定製量產保駕護航。
未來我們將看到更多的晶元在物聯網和人工智慧等應用上的使用，甚至在某些特定領域，定製化的晶元將會發揮主導作用。
突出重圍，助力中國芯
國產半導體正積極打破萬億元的高額逆差，打破國外壟斷，戰略安全可靠，國產IP及自主晶元生態鏈迎來新的使命。鏈、網、雲智能應用驅動著AIoT、5G、 汽車 電子、大數據等交互加速落地，特別是5G+AI時代需要高性能計算和存儲晶元技術，FinFet高端工藝晶元的需求量也與日俱增，因此國產一站式IP和晶元定製化設計企業也迎來了前所未有的機遇。
以芯動 科技 為例，在IP定製化設計領域提供全球主流代工廠（台積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定製解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋。公司14年來本土發展，所有IP和產品自主可控，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內外知名企業數十億顆晶元量產，連續10年中國市場份額遙遙領先。
芯動團隊持續聚焦先進工藝晶元IP和定製技術，以趕超世界先進水平為己任，碩果累累。2018年率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術瓶頸，成功量產高性能計算GPU；2019年推 出4K/8K顯示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E技術，並即將首發全定製雲計算智能渲染GPU晶元。在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等領域展現出強悍的創新力，一站式賦能國產自主可控高端晶元生態。
在國產化替代的浪潮下，在萬物互聯互通的5G時代，芯動作為一個有擔當的國產晶元賦能企業，將會一如既往地秉承 科技 創芯、生態共贏的理念，以開放的心態助力晶元國產化事業不斷發展。
3. 全球首款3nm晶元！三星放大招了
2020年漂亮國從晶元製造層面出發，對華為進行全面打壓，使華為陷入晶元危機之中，核心業務智能手機遭遇重大挑戰。 這時人們才發現雖然「中國製造」已經在世界舞台上大放異彩，中國也被稱之為是「世界工廠」，但是在高端領域製造方面，與漂亮國等發達國家相比，仍然具有很大的差距。 不過幸運的是，當下無論是國家，還是企業都開始集中一切力量進行全面攻克。如果這次能夠徹底沉下心來搞科研，那麼中國芯工程將極具希望。自我國宣布全面攻克半導體製造技術以來，就捷報頻傳。
雖然中國芯好消息不斷，但與先進工藝相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工藝製程晶元已經成功量產，並成功應用到了各大智能手機中。 但是我國半導體行業中有著最強實力的中芯國際目前連7nm工藝尚未攻破，未來在晶元上的發展仍然任重而道遠。 但就在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星成功引燃了全世界范圍內的晶元之爭。 在大會上，三星首發應用3nm工藝製造的SRAM存儲晶元，將半導體工藝再度推上一個進程，台積電與其的紛爭徹底點燃。 全球首款3nm晶元！三星放大招了，而這也給我國半導體研發工作帶來了更大的壓力。
3nm晶元！三星放大招了， 據悉，來自三星的3nm工藝SRAM存儲晶元，其容量為256GB，面積僅為56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，預計在2022年正式量產。台積電雖然沒有首發3nm工藝晶元，不過就目前透露的消息來看，明年也將實現3nm晶元的量產。 半導體領域再上一個台階。
就目前半導體領域知名公司而言，以高通、聯發科、台積電、三星、英特爾以及華為等公司為例。 但是需要說明的是，高通、聯發科和華為這些企業，其工藝主要體現在晶元設計上，但是在晶元製造上卻有著極大的缺陷。 任正非曾經就明確表明，華為海思在晶元設計上，絕對處於世界領先位置。但是在製造方面，此前幾乎沒有涉及，從而陷入危機。
與華為不同的是，英特爾和三星不僅掌握了晶元設計工藝，更掌握了相應的先進晶元製造工藝，是全球IDM雙傑。 而台積電的定位則是只聚焦於晶元加工方面，也就是只管製造，而不管設計，但這也是最重要的一環。 所以在晶元工藝上，真正的爭論主要集中在英特爾、三星和台積電三家身上。 但就目前而言，英特爾在技術上已經明顯落後，晶元製造先進工藝的爭奪主要在三星和台積電兩家。
在台積電尚未興起之前，世界半導體發展主要在於英特爾和三星兩家。 直至2010年之後，三星進軍智能手機行業，與蘋果產生直接沖突，蘋果晶元訂單轉交給只從事晶元製造的台積電，從而使得全球半導體行業發生改變。 台積電自此以後，開始接到越來越多的訂單，僅沉浸在製造上的它技術也突飛猛進，成為目前晶元製造技術最成熟的企業。。 只不過就2020年整體營收來看，英特爾為700多億美元，增速3.7%；三星為560億美元，增速7.7%；台積電為474億美元，增速50%。
從營收來看，目前的台積電還是三家最少的存在，但從增速來看，卻是最快的。那麼也就說明，超越他們是遲早的事情 。更不要說英特爾當下還停留在7nm工藝水平，而三星和台積電已經相繼成功量產5nm晶元，並且在3nm上展開爭奪。
只不過就當下的5nm工藝晶元來看，三星的效果不如台積電所生產的5nm晶元。其發熱、功耗等各種問題均比台積電更為嚴重。 台積電也順利坐上了最強晶元製造廠商的寶座。不過從本次三星首發3nm晶元來看，它似乎先發奪人。
為了成功超越台積電晶元製造技術，三星於2019年啟動了「半導體2030計劃」。該計劃中表明，未來10年內三星會投資133萬億韓元（大約7900億人民幣）用來發展半導體技術，其中以先進製程為規劃重點，令自己成為全球最大的半導體公司，防止台積電趕超自己。那麼就當下來看，三星有機會在明年實現技術上的稱霸，從而完成目標嗎？
我們前面提過，雖然本次三星首發了3nm工藝晶元，但台積電在技術上也已經獲得了重大突破，同樣在2022年可以實現量產。 而台積電之所以沒有發布相關工藝晶元，可能是因為相關設計公司尚未提供方案，也有可能是台積電聚焦的是技術要求更高的中央處理器，這也是它所擅長的地方。所以三星是否能夠在技術上超越台積電，當下還不好說。
但是根據當下透露出的消息來看，三星在3nm工藝晶元上採用了全新的晶體管技術，利用GAA技術來解決此前在5nm工藝遇到的發熱、功耗過大等一系列問題。而台積電在3nm上則是繼續應用傳統的FinFET工藝。 兩者相較而言的話，GAAFET技術在排列上更為緊密，可容納的晶體管數量更多，因此相應的晶元面積會進一步縮小，加上其對跨通道電流更為精準的控制，進而有望實現技術上的領先。當然了，新技術也缺乏相應的經驗，成熟度不夠可能導致良品率下降。
同時從規模上來看的話，三星應該可以繼續保持自己的領先地位。台積電的產能畢竟有限，而且屬於代工，與三星的IDM有著本質區別。並且就目前的消息來看，僅蘋果一家的訂單，就占據了台積電四分之一的5nm產能。而3nm作為更高級的工藝，雖然會實現量產，但產能也會隨之下降，蘋果將會占據更多。那麼也就意味著三星有更多的機會超越。
當然了，歸根到底主要還是在於技術如何。要知道，當下的5nm工藝雖然台積電的表現要優於三星，但總體評價不是很好存在極大的弊端。升級後的3nm究竟能否達到人們預期的水平，令所有人期待。 同時，也告誡我國，必須進一步加快半導體技術的研發攻克，決不能因為獲得了一些成就便洋洋自得，距離真正的突破還有相當長的一段距離，還有許多困難等待著我們的攻克。
4. 三星搞出3nm晶元，我們7nm晶元試產成功，卡脖子即將解決
全球晶元大戰，不斷燃起戰火，真是奪人眼球，舉世矚目，最近，三星就突然宣布，自己搞出來了3nm晶元，這個消息，猶如晴空中的一個驚雷，三星正是以此，來震懾自己的老對手台積電和英特爾。
俗話說：兵不厭詐。激烈的市場競爭，讓各大公司，絞盡腦汁，想盡一切辦法，來打壓競爭對手。
那三星說的，自己已搞出來了3nm晶元，到底是真是假呢？
首先說，這個事，是真的。就在最近的國際固態電路大會上，三星亮出來了全球首款3nm的SRAM存儲晶元。
這個晶元，的確厲害，容量高達256GB，性能提升30%，功耗降低50%，計劃明年量產。
三星這么做，就是一直在精準卡位台積電，終於搞出來了3nm晶元，以此碾壓台積電。
其實，我們都知道，這個台灣的晶元製造企業，台積電，的確是晶元製造領域的「一哥」，那向來是一家獨大，特別是在全球最先進的5nm晶元上，更是橫掃天下，打遍天下無對手。華為的麒麟9000晶元，絕大多數，都是台積電生產的，這家公司，的確牛。
那半導體領域的另一大巨頭，三星呢，一直就不服氣，在台積電的屁股後面，拚命努力，窮追不舍。這就形成了世界高端晶元領域的競爭格局。
你看，晶元製造，如今已經是一個非常成熟的領域了，大家分工明確，相互依存，從上游的各種材料設備，到中游的設計與製造，再到下游的封測，各個環節，有條不紊，形成了各大產業鏈。
比如說，華為，那在晶元設計的領域，全球首屈一指，技術非常厲害，所以，才不斷的推出了自己的各種高端晶元。
縱觀全球的半導體領域，有的公司擅長設計，比如華為。有的公司擅長製造，台積電，就是在晶元製造上，有絕對的領先優勢。
但是，三星和英特爾，這兩個巨頭，卻與眾不同，這兩個公司，不僅能設計，還能製造，同時也能封測，集三大技術於一身，可以說是，萬事不求人，自己都搞定。
其實，華為吃虧就在自己設計能力極強，但缺乏製造能力，一直在讓台積電給自己代工。結果，被卡了脖子以後，晶元就徹底被斷供。
曾經，世界的晶元市場，就是被三星和英特爾，這兩大巨頭所佔領，這哥倆，那是你爭我奪，輪流坐莊，依次成為世界第一，別人呢，只有看的份，誰也打不過他倆。
而這個時候的台積電，也是非常弱小，因為出道晚，所以，沒多大競爭力，英特爾公司呢，就把自己的一些低端訂單，分給台積電做。
雖然起步晚、底子薄，但台積電的野心可不小， 創始人 張忠謀，卻一心想著如何去逆襲，從而，擠進世界最強的晶元公司行列。
這個24歲，這畢業於麻省理工學院碩士的張忠謀，非常的聰明，他認准，只要解決一個定位問題，聚集所有兵力，集中優勢打殲滅戰，就可以一招致勝。
於是，張忠謀就決定，我台積電，只做晶元製造，別的啥也不做，你像晶元的設計，台積電絕不進入，你先設計好了，方案拿給我就ok，我保證把晶元給你做得特棒。
一招鮮，吃遍天！
就這一招，讓台積電，一下子，脫穎而出了，它的晶元製造能力，成為了世界最強，張忠謀，也被譽為了「晶元大王」、台灣「半導體教父」，他還成為了台灣機械科學院院士。
想當初，那是在2010年，iPhone4剛發布，
蘋果就讓三星代工晶元，可是，三星手機，越做越大，竟然和蘋果，在市場競爭中，成了一對死敵。
就在這個節骨眼，台積電殺了出來，一舉拿下了蘋果的晶元代工業務，同時，又積極地和高通、華為合作，那營業額，就像火箭一樣，嗖嗖的，直線上升，不僅如此，台積電的晶元製造工藝，也大幅提升，當做到10nm晶元時，一舉超過三星，成為了全球最強的晶元製造公司。
科技 無止境，隨著時代的進步，在10nm晶元之後，又發展到了7nm，這個時候，英特爾的技術就不行了，直接止步於7nm這條線了。而如今，已發展到了5nm，你像華為的最新款手機，都是用的5nm晶元。
而在全世界，只有台積電和三星，能夠做出5nm晶元，但是三星的良品率，對比台積電，低了不少，一直被大家所指責。
所以，你看，蘋果和華為的5nm晶元，都交給台積電來做，基本不考慮三星，除非台積電真是趕不出來了，才會去找三星代工。
雖然，英特爾公司，止步於7nm這條線了，但是，很多設備對晶元的要求，7nm就足夠了，只有高端的智能手機，才需要5nm晶元。
所以，從公司的營收上看，英特爾和三星，依然占據著全球晶元市場的最大份額。
根據Gartner發布的2020年，半導體廠商的營收預測，英特爾去年營收，同比增長3.7%，能突破700億美元；三星去年營收，同比增長7.7%，能實現560億美元。他們哥倆，繼續稱霸全球。
而台積電呢，2020年全年營收，同比增長25%，約474億美元。凈利潤同比增長了50%，約183.3億美元。
從這個數據，我們可以看出，雖然台積電的全年營收，比英特爾和三星少，但營收增速，卻比英特爾和三星多了好幾倍，英特爾是3.7%，三星是7.7%，台積電卻是25%，這么一看，台積電超越英特爾和三星，那是指日可待。
另外，從目前的公司市值，更是顯示出，台積電的後生可畏。
你看，英特爾目前的市值是2556億美元，而台積電則高達6135億美元，相當於2.4個英特爾，台積電一舉成為了全球市值最大的半導體公司。
台積電的創始人，「晶元大王」張忠謀，擔任了紐約證券交易所的顧問和斯坦福大學的顧問，真可謂是名利雙收啊。
那在這種情況下，三星會就此認輸嗎？答案是：絕對不會。
雖然在高端晶元的市場大戰中，不論技術、還是規模，三星都已經被台積電打敗，但三星一直在努力，尋找反敗為勝的機會。
因為現在的市場，晶元需求量太大，甚至出現了求大於供的局面。
你像去年，當蘋果把晶元，交給台積電，代工時，由於要的晶元數量太大，蘋果一家公司，就占據了台積電5nm晶元25%的產能，這給台積電忙的，日夜趕工，滿負荷運轉啊。
一旦當台積電，做不出來的時候，蘋果就會考慮，找三星代工，雖然三星做得不如台積電好，那沒辦法，台積電的產能也是有極限的。目前，高通的5nm晶元，就是找三星代工的。
所以，三星完全有機會，戰勝台積電。雖然去年，三星在5nm晶元上，輸給了台積電，但如今，三星率先搞出來了，全球首款3nm的SRAM存儲晶元。
因為，早在2019年，三星就啟動了「半導體2030計劃」。
這個計劃的核心內容是，三星要在10年之內，成為全球最大的半導體公司，超過台積電。
但對於台積電，當前是一家獨大，以最先進的5nm晶元，橫掃天下的局面，三星是奮起直追，所以，搞出來了全球首款3nm晶元。
但是，三星的這個3nm晶元，是SRAM存儲晶元，主要是在手機里用，負責手機里的數據存儲。而台積電的晶元，擅長於中央處理器，負責全方位的性能輸出，工藝技術那是更高一籌。
而且目前，台積電計劃在明年，主打3nm晶元，蘋果已經完成了首批訂貨，當2022年，台積電量產3nm晶元時，將率先用在蘋果的手機等設備之上。
看著半導體領域的巨頭們，這場驚心動魄的晶元大戰，作為一個中國人，最關心的，還是我們自己的晶元製造。
因為製造晶元，那是投資非常巨大、見效卻又緩慢的事情，所以，我們過去，一直習慣於買買買，我需要晶元了，直接花錢就ok了。
根據數據統計，僅2018年,中國晶元的進口總量，就高達3120億美元,佔了全球市場規模的近60%，進口額已經超過了石油,位居國內進口商品的第一位。
可現在，當出現了被卡脖子的狀況時，一下子，喚醒了國人，那就是，在關鍵的晶元 科技 領域，我們得有自己的生產製造能力啊，你看，華為被制裁的多厲害，你有錢，也沒用，我不賣給你，你就傻眼。
好在當前，我們清楚地看到了這一點，開始加大了我們的晶元製造能力。
國家也出台了政策，明確表示，要在2025年，把晶元的自給率，從2019年的30%，提升到70%，以應對不斷惡化的外部環境。
就在去年的7月份，我們國家還出台重磅政策，鼓勵晶元行業的快速發展，就是在未來1到2年，對晶元的設計、製造、封裝等各個環節，企業均可減免所得稅，最高的，直接免稅10年。
通過我們的共同努力，舉全國之力，把高端晶元搞出來，徹底的突破封鎖。
被卡了脖子的華為，更是痛定思痛，在想盡一切辦法，來解決晶元短缺的問題。
可網上，卻有人這樣噴：晶元這種高 科技 的東西，只有國外才能製造出來，華為，你就在夢里搞吧！
這么講話，真是讓人氣憤。如今，一個好消息傳來，真是讓國人振奮，我們的7nm晶元，在中芯國際，試產成功了。
就在去年的時候，中芯國際的14nm製程工藝，就達到了量產的水準。如今，中芯國際，仍然沒有EUV光刻機，那是怎麼實現7nm的突破呢？
我們都知道，EUV光刻機，那是你有錢，也買不著的。
而中芯國際，通過不斷的技術研發，利用深紫外光DUV光刻機，在多重曝光,和特殊的工藝處理之後，就能達到生產7nm晶元的水準，這一重大突破，真讓我們高興，目前，中芯國際，准備在今年的4月份，嘗試風險生產。
如今，我們不僅在7nm晶元上，實現了突破5nm晶元，也在研發當中，一些相關的技術，正在部署，就差將來，能買到EUV光刻機了。
如果，中芯國際，在沒有EUV光刻機的情況下，也能量產7nm的晶元，那就會成為，全球第3家，掌握10nm以下工藝技術的晶元製造企業，將來，只要ASML阿斯麥，一鬆口，賣給我們一台EUV光刻機，我們就能和台積電，一決高低。
7nm在中芯國際，已經取得重大突破，5nm，還遠嗎？一旦卡脖子的問題，得到了解決，未來在全球的高端晶元競爭當中，必將有我們的一席之地！對此，你怎麼看？
5. 首批三星A-Die存儲晶元出貨 帶來更低成本的DDR4內存
內存市場又迎來新的「攪局者」，首批三星A-Die內存晶元確認開始出貨。三星B-Die內存晶元被認為是硬體愛好者和超頻玩家的聖杯。你可以想像，當有消息稱三星正在退出其B-Die產品以主推該公司最近的A-Die存儲晶元時，硬體社區的失望。 三星曾經在20納米製造工藝上生產知名的B-Die存儲晶元，而A-Die存儲器則正在轉向更新後的10nm製程。
不幸的是，A-Die的內存產品目前仍然非常稀缺。沒有足夠的樣本來確定A-Die是否比其前身更好或更差。
三星A-Die DDR4模塊的部件號為M378A4G43AB2-CVF，是一組容量為32GB的雙排結構。A-Die的承諾之一是為每個模塊提供更高的密度。三星模塊的額定運行頻率為2933 MHz，CL 21-21-21時序和1.2V工作電壓。
MemoryCow是一家英國內存和存儲零售商，它們率先以128.33英鎊的價格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模塊（不含稅價）。因此，我們可以預期該模塊的成本約為157.77美元，這將是市場上最便宜的DDR4-2933 32GB模塊。