① 殺死NAND Flash，替代DRAM;3D Xpoint有這個能力嗎
但實際上，這樣的性能表現只能出現在PPT里。根據實際的測試，3D Xpoint只是比NAND快10倍，且在讀入新數據的時候，需要先擦除老數據。
但是這個新興的固態存儲器將會在數據中心找到他的位置，因為他的價格只有DRAM的一半，只主要是因為它會和傳統的存儲技術搭配來提升性能。但是相比於NAND Flash，3D Xpoint的價格還是會貴很多。
② MRAM/ReRAM/3D XPoint/Z-SSD，下一代存儲器混戰何時休
新型存儲器的候選有很多,包括磁存儲器(MRAM)、可變電阻式存儲器(ReRAM)、相變存儲器(PRAM)等。雖然存儲器本身的技術開發也很重要,但對於大數據分析,使存儲器物
③ Intel傲騰內存是內存還是固態硬碟
是內存。
傲騰內存外形像固態硬碟但實際上是內存。是英特爾基於3DXpoint存儲介質而打造的緩存設備 ，可以為機械硬碟進行加速。
傲騰內存兼容了NVMe(非易失性存儲器)存儲協議，由3D XPoint內存介質、英特爾內存和存儲控制器、英特爾互聯 IP 和英特爾軟體共同構成， 不僅可以為傳統機械硬碟提供更高的性能和響應能力，而且還讓低成本高容量、高速存儲成為了可能。
(3)3dxpoint存儲器擴展閱讀
3D XPoint是傲騰內存的核心關鍵技術，也是傲騰內存能夠提升PC性能的根本原因。3D XPoint是由英特爾和鎂光科技共同推出的非易失性存儲技術，英特爾將該技術稱為Optane，而鎂光則稱其為QuantX。
傲騰內存是一種非易失性存儲設備，即便突然斷電，存儲在內部的數據也不會損失，在存儲速度、數據安全性兩個方面，傲騰都有著極為出眾的表現。
④ 如何評價英特爾 Intel 660P 系列固態硬碟
英特爾固態盤 660p 系列是英特爾首款採用先進 QLC（四層單元）NAND 技術的固態盤。它旨在提供諸如網上沖浪、辦公和居家工作以及媒體娛樂等客戶端平台使用所需的性能。
隨著快閃記憶體顆粒技術的不斷進步，市場順利從SLC、MLC成功跳躍至TLC，幾年來的事實證明，TLC的穩定性和性能表現令人滿意，足以應付主流消費者需求，為接下來的QLC普及開了好頭。
在2018全球快閃記憶體技術峰會上，intel（英特爾）推出旗下第一款QLC存消費級SSD——SSD 660P，是600P的升級版，定位介於600p及700p之間，能滿足主流玩家市場需求。
全新SSD 660P有512GB、1TB、2TB三種容量，均提供5年質保。intel 660P採用M.2 2280規格，主控未知，基於高密度3D QLC NAND 顆粒，提供512GB/1TB/2TB三種容量。
走PCI-E 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3協議，最高連續讀取可達1800MB/s，寫入1100MB/s，4K隨機讀寫為150K IOPS。
此次所搭載的是64層3D QLC顆粒，相比TLC容量增加了33%，單顆粒最高可達到256GB或512GB。
關於QLC最關心的壽命問題，官方表示該64層3D QLC顆粒P/E循環約為1000次左右，比TLC略少一些，面向主流一般市場。
這類產品主要是依靠大容量和高性價比來搶佔主流市場，可以預見接下來市場中高容量QLC SSD將進一步滲透。
⑤ 傲騰內存到底是內存還是硬碟
算是個硬碟吧，它就是跟電腦硬碟組成磁碟陣列，充當硬碟緩存的功能，現在一般硬碟緩存顆粒才64M，這個16G-32G，數據先傳至傲騰內存上再慢慢倒至硬碟，因為傲騰傳輸速度快容量又大，所以在數據傳輸緩沖上是非常有優勢的，其實這貨基本就是給伺服器使的，個人用戶不如買個好點的固態硬碟，畢竟固態硬碟容量大價格便宜，而且平常的M.2介面的固態硬碟也可以通過劃分一部分容量來實現這個功能
⑥ 3D XPoint 相比 3D NAND Flash 有什麼不同
NAND就是改進的電容式FLASH，從以前的單層結構電容式FLASH演化而來；
3D XPoint其實就是相變材料做的新型存儲器，存儲原理和電容式FLASH有很大的不同
電容式快閃記憶體利用柵極儲存的電荷控制開關管的電阻表示數據位的01狀態，而儲存的電荷時間長了會因為漏電而改變電路的狀態的，而且做電極絕緣層的材料是二氧化硅（石英），通過擊穿這層石英（即為寫操作）來做到改寫柵極。這層石英在反復改寫的過程中被損壞的速度是很快的，而且改寫導致的電荷也會逐漸堆積在附近而導致開關管最終失效。
xpoint則是利用電阻材料，通過大電流加熱材料（即為寫操作）導致材料發生變化而改變小電流（即為讀操作）時候的電阻表示數據位的01狀態，而這種材料即使不通電放置時間長了也是會逐漸起變化而改變電路的狀態的。但相對於電容式FLASH來說變化速度簡直慢太多了（長達幾十甚至上百年，而電容式flash達不到15年、一般只有7年左右且隨著集成度提高甚至越來越少），而且就算遺失也能通過寫操作得到恢復。電容式FLASH因為漏電而遺失的數據也可以通過重寫恢復但是電荷堆積導致的失效會讓開關管變得無法再次寫入而導致永久的損壞。
相變存儲產品實際上已經有了就是刻錄盤，而刻錄盤和晶元比較則有易損壞的缺點，另外因為讀寫機構外置使得讀寫不那麼穩定，所以容量和做成晶元相比也更是難以提高。
NAND的數據維持時間短、壽命也短（不管是理論上還是實際上）；xpoint的壽命不管是數據維持時間還是壽命理論上比機械硬碟還長（實際上的話產品沒出來就不說了，但是實驗室的檢測結論都是靠得住的）
⑦ intel傲騰一代二代區分
傲騰一代和二代的分辨,一看外觀二代更精緻,二看結構二代更科學嚴謹,三看性能二代性能更可靠更實用。
傲騰內存的確切稱呼應該是傲騰智能緩存或傲騰技術，傲騰內存，是英特爾基於3DXpoint存儲介質而打造的緩存設備，可以為機械硬碟進行加速。
它兼容了NVMe(非易失性存儲器）存儲協議，由3D XPoint內存介質、英特爾內存和存儲控制器、英特爾互聯IP和英特爾軟體共同構成，不僅可以為傳統機械硬碟提供更高的性能和響應能力，而且還讓低成本高容量、高速存儲成為了可能。
傲騰內存，是英特爾基於3DXpoint存儲介質而打造的緩存設備。包括16GB和32GB兩個版本。傲騰內存外形與M.2固態硬碟相仿，並佔用主板上的一個M.2介面，其主要作用是為HDD與SSD加速（不支持為NVMe固態硬碟加速）。
⑧ 3D Xpoint 與3D NAND 有什麼不同
3D NAND是相對於原先的NAND在工藝上的提升，可以理解為把原先平面的存儲單元構建為立體的，這樣一片晶元上存儲的cell會更多。
傳統的2D NAND工藝到16nm就已經飽和了，而3D通過增加縱軸的疊層數目可以繼續演進三代左右（現有的技術一般是32層或48層，個人預測未來終結產品會發展到128層）。同一片晶元上存儲單元越多即意味著每個bit的成本更低。
而3D X point則和3D NAND完全不同，NAND是基於floating gate/charge-trap gate MOS技術，而x point則是基於phase change material。通俗的說，NAND是通過晶體管上充放電來存儲數據，而x point是通過材料是熔化或凝固狀態來存儲數據。從性能上而言，x point會遠遠超過NAND，這可是Micron和Intel合夥憋了很多年的大殺器，如果能很快的解決現在yield lost問題，會改變以後存儲世界的格局。