㈠ 科技股迎新一輪起點 龍頭公司長期向好趨勢不變
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半導體設備：
進口替代進程加快
美國部分半導體設備製造商發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業，不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時「無限追溯」機制生效。華泰證券分析師王林認為，該消息在一定程度上折射了目前中國半導體產業鏈對海外設備企業的依賴度仍然較高。在國際貿易摩擦持續和技術競爭較為激烈的環境下，設備自主可控需求將更加迫切，初步具備進口替代能力的本土半導體設備龍頭發展有望進一步加快。
雖然海外新冠疫情的擴散或對全球半導體產業的景氣度及設備需求帶來一定不確定性，但中國大陸正處於晶圓產能擴張的 歷史 機遇期，逆周期投資為本土設備需求提供了較強成長韌性。王林表示，在國內新型基建投資發力背景下，5G、人工智慧、雲計算等產業有望加快發展，半導體設備作為核心底層硬體支撐產業亦將較為受益。相比於海外半導體設備企業，本土企業有望依託龐大的本土市場機遇逆勢崛起，2020年有望成為本土企業產品技術加快突破、收入及訂單較快增長的關鍵之年。
中銀證券分析師楊紹輝指出，工藝設備逐漸成為國內公司業績主要增長點，而精測電子、中科信、芯源微等的工藝設備在2019年前後獲得零的突破，凸顯半導體設備 國產化進程加快及全面突破趨勢。強烈推薦中微公司、北方華創、萬業企業、長川 科技 、晶盛機電、精測電子等。
潛力股精選
中微公司（688012）細分領域領軍者
北方華創（002371）進一步加碼主業
公司主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務。現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋全球主要國家和地區。海通證券(港股06837)指出，2018年中國大陸市場設備投資額創 歷史 新高，達到128.2億美元，成為全球第二大的投資區域，預計2020年中國大陸設備投資將增長至170.6億美元，未來依然是全球設備投資的主要地區，中國集成電路裝備產業也將迎來一個「黃金時代」。公司非公開發行募集資金約20億元將投入「高端集成電路裝備研發及產業化項目」和「高精密電子元器件產業化基地擴產項目」的建設，進一步加碼在高端集成電路設備領域的布局。
萬業企業（600641）進入離子注入行業
公司2019年積極深化戰略轉型、投入研發，離子注入機取得良好進展。廣發證券(港股01776)指出，集成電路領域，2019年凱世通的低能大束流離子注入機遷機成功，順利進入離子注入晶圓驗證階段，標志著公司具備先進製程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進製程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域晶元客戶提供離子注入工藝驗證服務。展望未來，凱世通在離子注入行業取得了較為良好的進展，未來有望持續迎來客戶和訂單突破。同時多因素助力國內迎晶圓建廠潮，凱世通有望持續迎來突破受益國產替代浪潮。
長川 科技 （300604）產品線持續擴充
公司是「02」專項晶元測試設備領域相關課題的承擔者，看好公司大力研發投入下產品線持續擴充帶來的增長前景。可以看到，公司測試機、分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平，且具備較高的性價比優勢；不斷豐富型號及產品線，尤其是數字測試機、探針台等高端產品的推出顯著提升了公司技術競爭力。開源證券指出，公司作為IC測試設備領域的龍頭企業，研發投入力度大，新產品型號不斷推出、已有產品型號持續功能升級，以及STI優質資產的並表。看好公司大力研發投入下產品線持續擴充帶來的增長前景。
2半導體材料：
市場需求逐年提升
半導體材料是半導體產業基石。在集成電路晶元製造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，材料質量的好壞影響最終集成電路晶元質量的優劣。由於其技術壁壘高，其出口政策的調整甚至能作為維護國家利益的重要手段。
行業人士指出，我國半導體材料佔全球市場比例約16%，且以封裝材料為主，晶圓製造材料佔比低於封裝材料。我國半導體材料國產化佔比較低，2017年國產半導體銷售額約281.7億元，其中國產封裝材料銷售額約116.4億元，國產化率29.3%。我國半導體材料的整體國產化率仍然處於較低水平，在進口替代領域仍具有較大市場空間。此外，隨著我國本土先進製程推進以及存儲基地擴產，對半導體材料需求將逐年提升，給本土材料廠商帶來較大導入機會。
潛力股精選
安集 科技 （688019）拋光液國內唯一生產商
公司是國內拋光液唯一生產商，且拋光液具有全球競爭力。目前公司的拋光液產品已實現向中芯國際(港股00981)、台積電、長江存儲等國際一線晶圓廠供貨。在光刻膠去除劑領域，公司的產品也已經實現向中芯國際、長江存儲、三安光電等知名企業供貨。拋光液及光刻膠去除劑都有百億市場空間，目前公司體量還較小，未來成長空間巨大。深港證券指出，目前長江存儲已經開啟一期的產能擴張，一期目標產能10萬片/月，產能提升明顯。長江存儲是公司前五大客戶，長江存儲一期產能擴張，公司有望直接受益。而且長江存儲未來還有二期及三期，未來在長江存儲的帶動下發展空間大。
華特氣體（688268）進入集成電路領域
公司對前沿領域特種氣體較早進行了研發布局，並成功進入了大規模集成電路、新型顯示面板等領域客戶的供應鏈，形成了較強的先發優勢。光大證券(港股06178)指出，在集成電路、新型顯示面板等特種氣體的下游高端應用領域，積累了中芯國際、台積電、華潤微電子、華虹宏力、長江存儲等眾多優質客戶。尤其在集成電路領域，成功實現了對國內8寸以上集成電路製造廠商超過80%的客戶覆蓋率。公司募投項目將重點生產高純特種氣體，填補國內市場的空缺，加速特種氣體國產化的進程，打破外資氣體公司在中國的市場壟斷地位，為公司長期穩定發展奠定堅實的基礎。
雅克 科技 （002409）掌握多個核心材料
公司打造半導體材料「平台型」公司，充分受益於半導體產業大轉移及國產化。2016年開始採用「並購+投資+整合」發展模式，積極轉型進軍半導體相關材料及設備行業，先後並購華飛電子、江蘇先科和科美特，產品結構不斷優化，毛利率提升明顯，利潤和盈利能力重回上升通道。太平洋證券指出，隨著全球半導體產業向中國轉移以及國內製造企業的突破，為上游半導體材料國產化提供了條件，並帶來顯著拉動效應。公司打造半導體材料「平台型」企業，掌握多個半導體產業領域核心材料，受益於半導體產業向國內轉移，行業快速發展及國產化替代。
三安光電（600703）半導體產業深度布局
公司非公開募集70億元用於投入總投資金額約138億元的半導體研發與產業化項目（一期），主要投資於氮化鎵、砷化鎵、特種封裝業務、以及公共配套板塊。預計後續項目達產後預計實現年銷售收入82.44億元，對應凈利潤19.92億元，將顯著增厚公司業績。國盛證券指出，公司作為化合物半導體龍頭企業，LED主業逐漸觸底回暖，且格局優化、強者恆強；公司砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及濾波器等器件積極布局，卡位下一世代半導體製造領域，率先迎來產品突破和放量。公司深度布局化合物半導體，氮化鎵、碳化硅、砷化鎵同步發力邁入收獲期。
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雲計算：
較快增長態勢將保持
雲計算產業鏈進入快速成長期，亞馬遜、微軟、谷歌等全球雲計算領頭羊持續高速增長，基礎設施和下游放量同步。在過去很長時間，中國區阿里騰訊的需求增長一直快於全球龍頭。數據反映出整個雲計算行業高速成長的水平相當穩定，下游需求在基數放大的同時增速仍能保持，放量發展已經明確。
根據Gartner數據，2018年以IaaS、PaaS和SaaS為代表的雲計算市場規模達到1363億美元，同比增長23.01%，增速相較201年小幅回落，但總體趨於穩定。預計2019年至2021年全球雲計算市場的平均增速在21%左右，增速逐年降低，但仍能維持較快增長；到2022年，全球雲計算市場規模將達到2700億美元。
潛力股精選
數據港（603881） BAT數據服務商
公司以批發型數據中心作為切入點，逐漸形成以批發型數據中心服務為主，零售型數據中心服務為輔的經營模式，同時還提供少量的數據中心增值服務。客戶方面，公司成立之初，主要依託阿里巴巴，隨後發展多家互聯網企業、雲計算服務商及企業等終端客戶，是國內少數同時服務於阿里巴巴、騰訊、網路三大互聯網公司的數據中心服務商。截止至2018年底，公司共運營15個數據中心，擁有7個核心市場，共部署1.04萬個機櫃。中泰證券指出，公司是國內領先的批發型數據中心服務商，5G推動網路連接數與數據流量增長，雲計算產業蓬勃發展，數據中心重要性凸顯，長期發展空間向好。
奧飛數據（300738）有影響力的IDC服務商
公司目前在廣州、深圳、北京、海南設計建設多個自建數據中心。截至2019年底，自建數據中心機櫃數約為7200個，比去年同期增長了144.47%。目前依託強大的數據中心，針對不同類型客戶的需求，公司為金融企業、互聯網企業、 游戲 企業、企業客戶提供解決方案。東吳證券指出，公司是華南地區有影響力的IDC服務商，通過內生與外延並舉，開展全國布局，以一線城市為中心，以及海南、廣西這些有明確需求的城市通過自建或收購的方式建立更多的數據中心，預計到2021 年 , 機 櫃 數 將 達 到20000-25000個，將大幅度地增加公司的產業規模。
光環新網（300383）服務規模進一步擴大
公司2020年一季度各項業務繼續保持增長，業績持續增長主要受益於北京多個雲計算數據中心逐步投產，進一步擴大了公司數據中心服務規模。疫情期間，隨著用戶在線活動增多，數據中心上架率有所提升，雲計算業務繼續保持增長勢頭。公司在2020年將繼續加強數據中心資源儲備，積極推進現有項目的建設進度並提升IDC服務能力。銀河證券指出，公司擬募集資金總額不超過50億元推動北京房山、上海嘉定、燕郊和長沙等地項目的建設，旨在加快核心城市及周邊數據中心的布局，建設完成後，有望在5G流量大爆發時代大幅提高可用機櫃數量。
星網銳捷（002396）多業務行業排名第一
公司成立以來不斷融合創新 科技 、專注構建智慧化應用場景。核心業務企業交換機國內僅次於華為、華三；雲交換機、雲課堂、瘦客戶機、雲桌面、智能POS等穩居行業第一。海通證券指出，目前全球5G商用快速推進，ICT設備面臨新一輪升級換代；全球雲計算資本開支回暖，步入至少兩年的新一輪上升周期。公司的雲交換機位居國內前列、2019年突破運營商高端市場；雲桌面銳捷網路和升騰資訊布局多年，迎來加速向上拐點。我們認為未來公司的核心主業將更加突出，並提供持續驅動力；伴隨著拆分子公司細則落地，細分業務的價值也有望得到重新評估。
本文源自金融投資報
㈡ 簡要介紹下計算機存儲器的發展
計算機怎麼是這樣一個驚人的小配件？ 對許多人他們可以’ t是，因此驚奇關於怎樣計算機改變了我們居住的方式。 計算機在許多大小和形狀可能現在被發現。 幾乎每家電似乎有他們被找出的自己的微型計算機某處。 從汽車到大廈對幾乎每個小配件有，每一個大多時間有計算機工作做他們跑和改變我們居住生活的方式。
首要，計算機的最重要的組分是它的處理器。 它被認為做所有計算和處理計算機的心臟。 但與所有處理的那計算和，計算機贏取了’ t是這樣一個卓越的小配件如果不為它驚人的記憶。 計算機存儲器使成為可能保留重要信息關於計算機。 可以再次使用這樣數據和被檢索當有些存儲的數據是需要的時。 不用計算機存儲器，處理器在哪裡不會有設施存放它的，從而使他們的重要演算和過程無用。
有分配的計算機存儲器的不同的類型存放數據的不同的類型。 當它來到存放必要的數據在計算機裡面時，他們也有不同的能力和專業。 最響譽的計算機存儲器是RAM，否則通認作為隨機存取存儲器。 它稱隨機存取，因為所有存儲的數據可以直接地訪問，如果您知道相交某一存儲單元的確切的列和專欄。 在計算機存儲器的這個類型，數據可以按任何順序訪問。 RAM ’ s確切在對面稱SAM或串列存取記憶，存放數據參加一系列存儲單元可能按順序只訪問。 它經營很象盒式磁帶，您必須審閱其他存儲單元在訪問您尋找的數據之前。
計算機存儲器的其他類型包括ROM或只讀存儲器。 ROM是集成電路已經編程以不可能修改或改變的具體數據，因此僅命名“讀的”。 也有計算機存儲器叫的虛擬內存的另一個類型。 記憶的這個類型是一個共同的組分在多數操作系統和桌面。 它幫助計算機RAM釋放以未使用的應用做方式為裝載使用的當前應用。 它在計算機’ s硬碟簡單地運作在檢查在RAM存放的數據旁邊最近不使用並且安排它被存放，從而釋放可貴的空間在RAM為裝載其他應用。 一個虛擬內存將做一台計算機認為它有幾乎無限的RAM在它裡面。
的計算機存儲器的另一個類型使計算機處理任務更加快速是什麼稱高速緩沖存儲器。 高速緩沖存儲器簡單地運作在有旁邊當前應用、在它的記憶存放的演算和過程而不是直接地到主要儲藏區域。 當某一過程是需要早先半新的數據，它首先將設法訪問高速緩沖存儲器，如果這樣數據在訪問中央記憶貯存區之前被存放那裡。 這從尋找數據在一個更大和更大的記憶貯存區釋放計算機並且使數據提取更加快速。 計算機存儲器在發展一個恆定的狀態，當技術越來越被開發。 誰知道，計算機存儲器也許為人的消耗量也在不久將來可能適合。
㈢ 半導體國產替代空間巨大，如何挖掘機會
眾所周知，這兩年因為中興、華為事件，所以國產半導體國產替代被大家喊得越來越凶。當然事實也確實是如此，畢竟半導體是目前 科技 領域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那麼國產替代的機會在哪裡？可以從兩個方面來看
一、從技術難度低的先發展起，比如封測
我們知道半導體尤其是大家常說的晶元，有三個主要流程，分別是封測、製造、設計。其中封測的門檻最低，國內也表現較好。
所以我認為國產替代，首先是從封測開始，因為門檻低，同時封測屬於相對來講勞動密集型的，這樣國內是有優勢的，另外大陸也有封測三強，台灣日月光更是全球第一封測企業。
二、再發展製造業，這個是基礎
而在封測之後，再要發展製造業，畢竟製造業都是基礎，目前國內技術最落後的，其實說起來還是製造，像封測、設計領域其實較之國際水平，並不差，但製造就差多了。
以台積電為例，目前已經進入7nm，今年會是5nm，但中芯國際才14nm，離5nm至少3-5年吧，並且台積電還在進步，3-5年之後，中芯國際肯定追不上，只能達到台積電現在的水平。
而設計領域是目前國內企業最多的，畢竟設計門檻說高不高，說低不低，在使用ARM、RISC-V等構架之後，設計門檻低多了，再加上投入也少，直接設計出來交給代工企業來生產，這就行了。
所以總體來看，半導體國產替代其實各個環節都是機會，畢竟目前在所有領域都是較為落後的，甚至上下游的材料，設備方面都落後，所有的企業在任何領域，有扎實的基礎，都會迎來大發展的。
半導體行業在2019年日子並不好過，整個行業的公司業績都不太好，嚴重依賴半導體行業的韓國人均GDP還出現了下降，半導體需求低迷，各類晶元出貨量大幅下降，產業鏈的各個環節都受到了明顯的影響。
但隨幐5G時代的加速到來，將成為半導體行業拐點的催化劑，5G網路需要全產業鏈的支撐，包括5G基站、高速PCB以及相關的元器件，5G建設期大概三至五年，會首先帶來相關行業的需求復甦。而由5G帶來的技術升級，對相關新應用的的驅動，將會帶來半導體行業的拐點。
未來幾年，半導體行業將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產業鏈都有望獲得復甦，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業的龍頭公司來說，更有可能分享到行業增長的紅利，從而帶來業績驅動和估值提升的雙重利多預期。
挖掘半導體行業的機會，主要從這幾個角度來思考：
第一，是晶元設計行業，晶元設計行業屬於晶元產業鏈中的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、英特爾等公司，主要就是搶佔了晶元設計制高點，通過積累的技術專利，最大化獲得行業紅利。在A股上市公司中，也有部分晶元設計公司，雖然不能與國際 科技 巨頭抗衡，但在各自的細分領域具有明顯的壟斷優勢。
第二，是國產化替代，雖然國內有些半導體公司，實力和美國先進公司尚有一定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導體行業將會全面推行國產化替代，只有這樣，才不會被西方國家掐脖子，這為很多具有競爭力的國內晶元公司提供了非常好的市場機會，比如在視頻晶元方面，國產SOC晶元公司可以很好的替代美國英偉達的晶元。
第三，需補短板的環節，在半導體行業，我們目前在晶元設計方面已經有了海思等實力強大的公司，但在生產環節則不具優勢，目前最具競爭力的是中芯國際，已經可以量產14nm製程的晶元，但更高技術的晶圓代工則需要藉助於荷蘭ASML的光刻機。未來我國將會投入更多技術和資金進行扶持，所以在光刻機方面有研發的公司，有預期支撐。
第四，優勢環節公司，雖然在半導體產業鏈中，我國目前依然有些環節需繼續追趕，但也有優勢環節。比如說半導體封裝行業，我國上市公司中有幾家公司都在全球十大封測之列，雖然封測行業的毛利率和凈利率都不高，但它是半導體最終成品的必須環節，這些公司具有很高的市場份額，一旦行業復甦，會明顯受益。
從這四個方面入手，尋找行業中盈利能力最強、市佔率最高、且一直在持續對開發進行投入的公司，這些公司將會進一步鞏固自身在行業中的地位，在新一輪半導體行業上升周期中，業績將會出現明顯的改善，會獲得半導體行業復甦和全面國產化帶來的機會。
去年美國抵制華為事件，以及後來中美貿易戰，國內集成電路產業「缺芯少魂」現狀日益明顯！其實早在2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，部署充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。隨著近幾年政策支持力度加大，集成電路，以及國產晶元發也勢如破竹！今年1月中旬，中芯國際14nm生產線正式投產，提前一年實現量產，12nm亦開始客戶導入。據中芯國際官網報道，中芯南方集成電路製造有限公司已於2019年第三季度成功量產第一代14納米FinFET工藝，這是國內第一條14nm工藝生產線，成為中國內地最先進的集成電路生產基地。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95%，意味著提前一年《國家集成電路產業發展推進綱要》完成了重要發展目標。
現狀：中國連續多年成為全球最大的集成電路市場，佔全球市場的需求比例逐年增加，2014年超過了全球市場的一半，2017年達到了全球市場的56.2%。集成電路是中國最大的單一進口商品，從2013年起連續第六年超過2000億美元，2018年更是突破3000億美元，是價值最高的進口商品。不僅如此，世界排名前20的集成電路企業中，三分之一的企業超50%的業績來自中國，三分之二的企業30%的業績來自中國，因此中國對全球大多數集成電路企業來說也是無可替代的重要市場，可見半導體國產替代空間巨大！
下面一張是國信證券半導體產業圖可供挖掘：
在半導體行業當中，目前我們最有可能成長為國際主流的就是半導體封測行業，因為它最接近製造業的特徵，需要大規模投資和大量的設備，土地，資金，我國在這些方面最有優勢。在技術方面，半導體封測的技術發展不如半導體設計行業那麼快，設備可以快速采購和研發升級，容易在龐大的國內市場需求下擴大生產規模和市場佔有率，所以，聚焦我國已經具有龐大生產基礎和市場基礎的半導體封測行業，可能該行業能夠最快速的產生類似台積電一樣的世界一流企業，中芯國際，長電國際是目前的市場龍頭企業，也最有發展潛力！
我國封測業未來展望，高級封測終將成為主流
近幾年的海外並購讓中國封測企業快速崛起，獲得了技術、市場並彌補了一些結構性的缺陷。但是封測行業馬太效應明顯，海外優質並購標的顯著減少，未來通過並購取得先進封裝技術與市佔率可能性很小，自主研發+技術升級將會成為主流。 我國封測行業未來發展方向應該由「量的增長」向「質的突破」轉化。
量的增長：傳統封裝行業的特點是重人力成本、輕資本與技術。 半導體產業鏈三個環節中，設計對技術積累與人才要求最高；製造對資本投入要求高；封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環節中最 敏感。最終體現為設計和製造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設計和製造合計佔半導體銷售額的 66%，封測佔比 34%。台灣企業在全球封測市場佔有率最高，但是 2018 年封測行業營收佔台灣半導體市場總營收只有 19%，更多是利潤來自於製造和設計。封裝行業對人力成本最敏感，大陸封測行業上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC 設計行業和製造行業（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。
後摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、製程技術不能帶來有效的成本降低時，半導體硬體上的突破將會更加依賴先進封裝技術。 因為先進封裝更加靈活，不局限於晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結合現有封裝技術降低成本；研發投入和設備投入也沒有半導體製造資本支出高，這將成為延續摩爾定律的關鍵。
「質的突破」：傳統封測由於技術壁壘低、同業競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我國封測行業應該向利潤附加值更高的高級封測轉化，資本支出將取代人力成本作為新的行業推動力 。下一個半導體發展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能 汽車 等新興應用，這些新興應用都對電子硬體有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜異構集成需求等硬體方面的完美選擇。
由於先進封裝涉及中道晶圓製造所用技術與設備，利潤附加值增長的同時資本和技術的投入也是遠高於傳統封測，先進封裝資本支出類似於「晶圓製造」。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點製作（Bumping）及 3D-TSV 等製程，在製程中需要用到刻蝕、沉積等前道設備，這必然意味著大規模的資本支出，同時也意味著半導體中下游產業鏈業務分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS 晶圓基底晶元封裝技術提供了一種除了 IC 設計業務外承包整個 IC 製造的商業模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與 AMD 也已經推出嵌入式多晶元互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術，並成功運用在商業量產上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。台積電 2016 年僅InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。與傳統封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅動力。
A股核心標的介紹
（一）長電 科技 ：封測龍頭，管理層優化及大客戶轉單驅動公司成長
長電 科技 作為全球 IC 封測環節中的第一梯隊企業，其分立器件以及集成電路封裝測試業務已經涵蓋全球主要半導體客戶，且在先進封裝方面亦不斷向國際先進水平靠攏。2019 年，公司大刀闊斧的進行管理層優化整合，由經驗豐富的中芯國際團隊負責公司的產能優化和業務整合。2019 年 9 月鄭力先生接任公司 CEO 及董事職務，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，並承擔多個高級管理職務，憑借其在集成電路領域近 30 年的經驗，將帶領長電 科技 邁向新的台階。
此外，2019 年以來，受中美貿易摩擦影響，華為海思相關訂單呈現加速轉向中國大陸趨勢。而長電 科技 作為本土規模最大，技術路線最豐富的半導體封測企業，毫無疑問將會是這一輪華為轉單的最大收益者。
（二）華天 科技 ：CIS+存儲+射頻，多維布局搶佔先機
華天 科技 作為是一家本土前三、世界前十的半導體封裝公司，主營業務覆蓋全面，從傳統封測到先進封測等多個系列。華天 科技 近幾年一直穩健擴張，財務結構良好，毛利率一直維持穩定。隨著 2019 年三季度以來行業整體回暖，訂單逐月增加，各廠產能利用率逐步提升。
天水廠以中低端傳統封裝為主，包括引線框架、部分 BGA、MCM 和 FC 業務，2019Q2產能利用率回升至 90%，盈利穩定。
西安廠主要以 QFN 和 BGA 等中端封測技術為主，Q1 產能利用率在 70%左右， 2019Q2滿產。
崑山廠主要業務是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術，，，當前手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場恢復，國內市場在華為訂單轉移加持下恢復速度加快，高級封測需求量有望大幅度提升。
此外，南京新廠的產能擴充和海外先進封測業務拓展將會是華天 科技 最值得期待盈利增長點。公司南京基地主要部署存儲器、MEMS、人工智慧等高級封測產線，已於 2019年年初開工建設，預計 2020 年投產。海外並購公司 Unisem 擁有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進封裝技術，公司財務狀況良好，現階段整合順利。Unisem 主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望顯著受益 5G 射頻的晶元封裝。
從華天 科技 各大業務布局來看：穩健扎實的傳統封裝是公司業績的核心壓艙石，而近年來積極部署的先進封裝也正隨著 CIS、存儲和 5G 射頻的景氣高漲而開花結果，公司業績正加速向前。
（三）通富微電：各大基地協同發力，AMD 合作漸入佳境
經過多年內生成長+外延並購的發展戰略，公司現已具備六處生產基地，其產能規模及營收體量均躍居全球半導體封測行業前列，下游應用遍及手機終端、存儲晶元、 汽車 電子、CPU、GPU 等眾多領域。2018 年公司營收增長 10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行業地位進一步提升。
2019 年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城實現逆勢增長 32.16%的亮麗成績；與此同時，通富超威蘇州成為第一個為 AMD7 納米全系列產品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米產品出貨總量超出AMD預期8%，標志著蘇州檳城兩廠被納入通富麾下之後，其業務能力日益精進。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 納米晶元，谷歌與推特也宣布未來將會在數據中心的 CPU 部分採用 AMD 核心處理器的產品。通富超威蘇州、檳城作為給 AMD 7nm 產品提供封測服務的兩大基地，有望顯著受益於 AMD 未來的營收增長。
（四）晶方 科技 ：CIS 持續景氣，多年深耕終結碩果
晶方 科技 是國內 WLP 先進封測技術的領軍企業之一，主要專注於感測器領域的先進封測業務。產品應用於消費電子、安防、生物識別、 汽車 電子等諸多領域。目前公司是全球第二大能提供影像感測晶元晶圓級尺寸封裝業務的服務商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學組件製造量產能力和技術與公司現有的WLCSP 封測形成良好的協同作用。
受「平安城市,天網工程,雪亮工程」驅動，我國視頻監控市場增長率 15%左右，2020年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產品有望持續受益於日漸增長的視頻監控需求。此外 汽車 領域，ADAS 系統鏡頭數目的巨大需求量也是推動公司封測產片出貨量增長的主要動力。據 HIS 數據，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球 汽車 攝像頭將達到8300 萬枚，復合增速 20%。預計 汽車 電子、醫療 健康 、安防等其他應用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方 科技 將優先受益。感測器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 感測仍占較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 感測滲透率增高，都加速圖像感測器的發展，CIS 晶元封裝需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。
受景氣度高漲影響，公司當前產能呈現供不應求的狀態。2019 年 12 月，晶方 科技 發布定增預案，擬募集資金不超過 14 億，用於集成電路 12 英寸 TSV 及異質集 成智能感測器模塊項目，項目建成後將形成年產 18 萬片的生產能力；達產後預計年增 1.6 億凈利潤。隨著募投項目落地，公司業績將被顯著增厚。
（五）長川 科技 ：顯著受益於景氣周期中封測環節 Capax 提升
長川 科技 作為一家專業的半導體設備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、晶元設計企業等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針台、自動化生產線等，目前本公司主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。隨著本輪半導體景氣周期見底回升，以台積電為首的晶圓廠相濟調高資本支出，大幅擴產以應對強勁的市場需求，按照半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導體產業向國內轉移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強於全球行業周期。 與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產能滿載，其擴產意願愈加迫切，故而我們認為長川 科技 作為國內領先的半導體封裝測試設備供應商，將有望顯著受益於此一輪半導體行業景氣周期+國產化趨勢。
投資建議
自 2019 年下半年以來，全球范圍內新一輪半導體景氣已基本確立並拉開帷幕。對於大陸 IC 從業者來說，華為轉單與產業轉移的邏輯將進一步強化本輪景氣周期並使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環節作為本土半導體產業鏈中最為成熟的領域，其訂單承接能力更具確定性。標的方面，我們看好封測環節的長電 科技 、晶方 科技 、通富微電、華天 科技 ，以及封測設備廠商長川 科技 。
半導體國產替代空間巨大，如何挖掘機會？
目前，中國
㈣ 全球首個3nm晶元將量產，三星造
三星周四表示，它有望在本季度（即未來幾周內）使用其 3GAE （早期 3 納米級柵極全能）製造工藝開始大批量生產。該公告不僅標志著業界首個3nm級製造技術，也是第一個使用環柵場效應晶體管（GAAFET）的節點。
三星在財報說明中寫道：「通過世界上首次大規模生產 GAA 3 納米工藝來增強技術領先地位 。」（Exceed market growth by sustaining leadership in GAA process technology,adopt pricing strategies to ensure future investments, and raise the yield and portion of our advanced processe）
三星代工的 3GAE 工藝技術 是該公司首個使用 GAA 晶體管的工藝，三星官方將其稱為多橋溝道場效應晶體管 (MBCFET)。
三星大約在三年前正式推出了其 3GAE 和 3GAP 節點。三星表示，該工藝將實現 30% 的性能提升、50% 的功耗降低以及高達 80% 的晶體管密度（包括邏輯和 SRAM 晶體管的混合）。不過，三星的性能和功耗的實際組合將如何發揮作用還有待觀察。
理論上，與目前使用的 FinFET 相比，GAAFET 具有許多優勢。在 GAA 晶體管中，溝道是水平的並且被柵極包圍。GAA 溝道是使用外延和選擇性材料去除形成的，這允許設計人員通過調整晶體管通道的寬度來精確調整它們。通過更寬的溝道獲得高性能，通過更窄的溝道獲得低功耗。這種精度大大降低了晶體管泄漏電流（即降低功耗）以及晶體管性能可變性（假設一切正常），這意味著更快的產品交付時間、上市時間和更高的產量。此外，根據應用材料公司最近的一份報告，GAAFET 有望將cell面積減少 20% 至 30% 。
說到應用，它最近推出的用於形成柵極氧化物疊層的高真空系統 IMS（集成材料解決方案）系統旨在解決 GAA 晶體管製造的主要挑戰，即溝道之間的空間非常薄以及沉積多晶硅的必要性。在很短的時間內在溝道周圍形成層柵氧化層和金屬柵疊層。應用材料公司的新型 AMS 工具可以使用原子層沉積 (ALD)、熱步驟和等離子體處理步驟沉積僅 1.5 埃厚的柵極氧化物。高度集成的機器還執行所有必要的計量步驟。
三星的 3GAE 是一種「早期」的 3nm 級製造技術，3GAE 將主要由三星 LSI（三星的晶元開發部門）以及可能一兩個 SF 的其他 alpha 客戶使用。請記住，三星的 LSI 和 SF 的其他早期客戶傾向於大批量製造晶元，預計 3GAE 技術將得到相當廣泛的應用，前提是這些產品的產量和性能符合預期。
過渡到全新的晶體管結構通常是一種風險，因為它涉及全新的製造工藝以及全新的工具。其他挑戰是所有新節點引入並由新的電子設計自動化 (EDA) 軟體解決的新布局方法、布局規劃規則和布線規則。最後，晶元設計人員需要開發全新的 IP，價格昂貴。
外媒：三星3nm良率僅有20%
據外媒Phonearena報道，三星代工廠是僅次於巨頭台積電的全球第二大獨立代工廠。換句話說，除了製造自己設計的 Exynos 晶元外，三星還根據高通等代工廠客戶的第三方公司提交的設計來製造晶元。
Snapdragon 865 應用處理器 (AP) 由台積電使用其 7nm 工藝節點構建。到了5nm Snapdragon 888 晶元組，高通回到了三星，並繼續依靠韓國代工廠生產 4nm Snapdragon 8 Gen 1。這是目前為三星、小米、摩托羅拉製造的高端 Android 手機提供動力的 AP。
但在 2 月份，有報道稱三星 Foundry 在其 4nm 工藝節點上的良率僅為 35%。這意味著只有 35% 的從晶圓上切割下來的晶元裸片可以通過質量控制。相比之下，台積電在生產 4nm Snapdragon 8 Gen 1 Plus 時實現了 70% 的良率。換句話說，在所有條件相同的情況下，台積電在同一時期製造的晶元數量是三星代工的兩倍。
這就導致台積電最終收到高通的訂單，以構建其剩餘的 Snapdragon 8 Gen1 晶元組以及 Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC。我們還假設台積電將獲得製造 3nm Snapdragon 8 Gen 2 的許可，即使高通需要向台積電支付溢價以讓該晶元組的獨家製造商在短時間內製造足夠的晶元。
盡管三星最近表示其產量一直在提高，但《商業郵報》的一份報告稱，三星 3nm 工藝節點的產量仍遠低於公司的目標。雖然三星代工廠的全環柵極 (GAA) 晶體管架構首次推出其 3 納米節點，使其在台積電（台積電將推出其 2 納米節點的 GAA 架構）上處於領先地位，但三星代工廠在其早期 3 納米生產中的良率一直處於10% 至 20%的范圍 。
這不僅是三星需要改進的極低良率，而且比 Sammy 在 4nm Snapdragon 8 Gen 1 中所經歷的上述 35% 良率還要糟糕。
Wccftech 表示，據消息人士稱，三星將從明年開始向客戶發貨的 3nm GAA 晶元組的第一個「性能版本」實際上可能是新的內部 Exynos 晶元。據報道，三星一直在為其智能手機開發新的 Exynos 晶元系列，但現階段尚不清楚它們是否會使用 3nm GAA 工藝節點製造。
台積電和三星很快就會有新的挑戰者，因為英特爾曾表示，其目標是在 2024 年底之前接管行業的製程領導地位。它還率先獲得了更先進的極紫外 (EUV) 光刻機。
第二代 EUV 機器被稱為High NA 或高數值孔徑。當前的 EUV 機器的 NA 為 0.33，但新機器的 NA 為 0.55。NA 越高，蝕刻在晶圓上的電路圖案的解析度就越高。這將幫助晶元設計人員和代工廠製造出新的晶元組，其中包含的晶體管數量甚至超過了當前集成電路上使用的數十億個晶體管。
它還將阻止代工廠再次通過 EUV 機器運行晶圓以向晶元添加額外的功能。ASML 表示，第二代 EUV 機器產生的更高解析度圖案將提供更高的解析度將使晶元特徵小 1.7 倍，晶元密度增加 2.9 倍。
通過首先獲得這台機器，英特爾將能夠朝著從台積電和三星手中奪回製程領導地位的目標邁出一大步。
台積電3nm投產時間曝光
據台媒聯合報報道，在晶圓代工三強爭霸中，台積電和三星在3納米爭戰，始終吸引全球半導體產業的目光。據調查，一度因開發時程延誤，導致蘋果新一代處理器今年仍採用5納米加強版N4P的台積電3納米，近期獲得重大突破。台積電決定今年率先以第二版3納米製程N3B，今年8月於今年南北兩地，即新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片，正式以鰭式場效電晶體（FinFET）架構，對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
據台積電介紹，公司的3納米（N3）製程技術將是5納米（N5）製程技術之後的另一個全世代製程，在N3製程技術推出時將會是業界最先進的製程技術，具備最佳的PPA及電晶體技術。相較於N5製程技術，N3製程技術的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。N3製程技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動通訊及高效能運算應用，預期2021年將接獲多個客戶產品投片。此外，預計於2022下半年開始量產。
而如上所述，晶圓18廠將是台積電3nm的主要生產工廠。資料系那是，台積電南科的Fab 18是現下的擴產重心，旗下有P1 P4共4座5納米及4奈廠，以及P5 P8共4座3納米廠，而P1 P3的Fab 18A均處於量產狀態，至於P4 P6的Fab 18B廠生產線則已建置完成，而Fab 18B廠，即3納米製程產線，早在去年年年底就已開始進行測試晶元的下線投片。
在晶元設計企業還在為產能「明爭暗鬥」的時候，晶圓製造領域又是另外一番景象。對晶圓製造廠來說，眼下更重要的是3nm的突破。誰率先量產了3nm，誰就將佔領未來晶圓製造產業的制高點，甚至還會影響AMD、英偉達等晶元巨頭的產品路線圖。
毫無疑問，在3nm這個節點，目前能一決雌雄的只有台積電和三星，但英特爾顯然也在往先進製程方面發力。不過從近日的消息來看，台積電和三星兩家企業在量產3nm這件事上進行的都頗為坎坷。Gartner 分析師 Samuel Wang表示，3nm 的斜坡將比之前的節點花費更長的時間。
近日，一份引用半導體行業消息來源的報告表明，據報道，台積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。消息來源報告的關鍵傳言是台積電發現其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。但到目前為止，台積電尚未公開承認任何 N3 延遲，相反其聲稱「正在取得良好進展」。
眾所周知，台積電3nm在晶體管方面採用鰭式場效應晶體管（FinFET）結構，FinFET運用立體的結構，增加了電路閘極的接觸面積，進而讓電路更加穩定，同時也達成了半導體製程持續微縮的目標。其實，FinFET晶體管走在3nm多多少少已是極限了，再向下將會遇到製程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題，而台積電之所以仍選擇其很大部分原因是不用變動太多的生產工具，也能有較具優勢的成本結構。特別對於客戶來說，既不用有太多設計變化還能降低生產成本，可以說是雙贏局面。
從此前公開數據顯示，與5nm晶元相比，台積電3nm晶元的邏輯密度將提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。據悉，台積電 3nm 製程已於2021年3 月開始風險性試產並小量交貨，預計將在2022年下半年開始商業化生產。
從工廠方面來看，中國台灣南科18廠四至六期是台積電3nm量產基地。客戶方面，從上文可以看出，英特爾、蘋果、高通等都選擇了台積電。大摩分析師Charlie Chan日前發表報告稱，台積電在2023年的3nm晶元代工市場上幾乎是壟斷性的，市場份額接近100%。
不同於台積電在良率方面的問題，三星在3nm的困難是3 納米GAA 製程建立專利IP 數量方面落後。據南韓媒體報道，三星缺乏3 納米GAA 製程相關專利，令三星感到不安。
三星在晶體管方面採用的是柵極環繞型 (Gate-all-around，GAA) 晶體管架構。相比台積電的FinFET晶體管，基於GAA的3nm技術成本肯定較高，但從性能表現上來看，基於GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，滿足一定的珊極寬度要求，可以表現為同樣工藝下，使用GAA架構可以將晶元尺寸做的更小。
平面晶體管、FinFET與GAA FET
與5nm製造工藝相比，三星的3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。三星在去年6月正式宣布3nm工藝製程技術已經成功流片。此外，三星還曾宣布將在 2022 年推出 3nm GAA 的早期版本，而其「性能版本」將在 2023 年出貨。
目前，在工廠方面，此前有消息稱三星可能會在美國投資170億美元建設3nm晶元生產線。在客戶方面，三星未有具體透露，但曾有消息稱高通、AMD 等台積電重量級客戶都有意導入三星 3nm 製程，但介於上述提到的韓媒報道高通已將其3nm AP處理器的代工訂單交給台積電，三星3nm客戶仍成謎。
在Pat Gelsinger於去年擔任英特爾CEO之後，這家曾經在代工領域試水的IDM巨頭又重新回到了這個市場。同時，他們還提出了很雄壯的野心。
在本月18日投資人會議上，英特爾CEO Pat Gelsinger再次強調，英特爾2nm製程將在2024年上半年可量產，這個量產時間早於台積電，意味2年後晶圓代工業務與台積電競爭態勢會更白熱化。
雖然在3nm工藝方面，英特爾沒有過多的透露，但是Digitimes去年的研究報告分析了台積電、三星、Intel及IBM四家廠商在相同命名的半導體製程工藝節點上的晶體管密度問題，並對比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶體管密度情況。
在工廠方面，英特爾曾強調將斥資800億歐元在歐洲設廠，英特爾德國負責人Christin Eisenschmid受訪時透露，將在歐洲生產2nm或推進更小的晶元。英特爾將2nm作為擴大歐洲生產能力的重要關鍵，以避免未來在先進技術競爭中落後。
總的來說，在3nm節點，台積電、三星和英特爾誰會是最後的贏家可能只有交給時間來判定，但從目前情勢來看，台積電或略勝一籌。
3nm已經到了摩爾定律的物理極限，往後又該如何發展？這已經成為全球科研人員亟待尋求的解法。目前，研究人員大多試圖在晶體管技術、材料方面尋求破解之法。
上述三星在3nm製程中使用的GAA晶體管就是3nm後很好的選擇，GAA設計通道的四個面周圍有柵極，可減少漏電壓並改善對通道的控制，這是縮小工藝節點時的關鍵。據報道，台積電在2nm工藝上也將採用GAA晶體管。
納米線是直徑在納米量級的納米結構。納米線技術的基本吸引力之一是它們表現出強大的電學特性，包括由於其有效的一維結構而產生的高電子遷移率。
最近，來自 HZDR 的研究人員宣布，他們已經通過實驗證明了長期以來關於張力下納米線的理論預測。在實驗中，研究人員製造了由 GaAs 核心和砷化銦鋁殼組成的納米線。最後，結果表明，研究人員確實可以通過對納米線施加拉伸應變來提高納米線的電子遷移率。測量到未應變納米線和塊狀 GaAs 的相對遷移率增加約為 30%。研究人員認為，他們可以在具有更大晶格失配的材料中實現更顯著的增加。
最近，英特爾一項關於「堆疊叉片式晶體管（stacked forksheet transistors）」的技術專利引起了人們的注意。
英特爾表示，新的晶體管設計最終可以實現3D和垂直堆疊的CMOS架構，與目前最先進的三柵極晶體管相比，該架構允許增加晶體管的數量。在專利里，英特爾描述了納米帶晶體管和鍺薄膜的使用，後者將充當電介質隔離牆，在每個垂直堆疊的晶體管層中重復，最終取決於有多少個晶體管被相互堆疊在一起。
據了解，英特爾並不是第一家引用這種製造方法的公司，比利時研究小組Imec在2019年就曾提出這個方法，根據 Imec 的第一個標准單元模擬結果，當應用於 2nm 技術節點時，與傳統的納米片方法相比，該技術可以顯著提高晶體管密度。
垂直傳輸場效應晶體管（VTFET）由IBM和三星共同公布，旨在取代當前用於當今一些最先進晶元的FinFET技術。新技術將垂直堆疊晶體管，允許電流在晶體管堆疊中上下流動，而不是目前大多數晶元上使用的將晶體管平放在硅表面上，然後電流從一側流向另一側。
據 IBM 和三星稱，這種設計有兩個優點。首先，它將允許繞過許多性能限制，將摩爾定律擴展到 1 納米閾值之外。同時還可以影響它們之間的接觸點，以提高電流並節約能源。他們表示，該設計可能會使性能翻倍，或者減少85%的能源消耗。
其實，對於3nm以後先進製程如何演進，晶體管製造只是解決方案的一部分，晶元設計也至關重要，需要片上互連、組裝和封裝等對器件和系統性能的影響降至最低。
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晶圓 集成電路 設備 汽車 晶元 存儲 台積電 AI 封裝
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㈤ 對華為的印象
騰訊大樓我是第一次去，看著那麼雄偉的大廈，我居然有一絲怯懦，就猶豫起來。
朋友說怕什麼，你是華為員工，到這里就應該挺胸抬頭，別給500強丟臉，我覺得也是，只好振作精神。
進去時，卻被保安攔住了，我朋友解釋了半天，保安非說只認工牌不認人。
朋友問我帶沒帶工牌，我找了找翻出一張華為工卡，保安拿起揣摩了一番，一臉笑容地抱歉道：你找拿出啊，就不會這么多誤會了。
騰訊大樓裡面好豪華，美女特別多，但他們注意的不是我，而是我胸前的工卡。
不時有美女和我朋友打招呼，問你旁邊的帥哥是誰啊？
我朋友一臉自豪地說，他是我最好的朋友，在不僅僅是500強的公司工作。
美女們一陣唏噓，恍然大悟道：原來如此，我說怎麼突然見到遠比騰訊還帥氣的男人。
我說我朋友帶我參觀就好了，你們不用跟來，
但那群女的一直跟在後面，還不停的照相，真煩人。
後來路過小馬哥的辦公室，朋友問我要不要進去問候一下，我說算了，我已經很累了，再說打擾人家工作多不好，朋友一想也是。
走出騰訊大門時，朋友說，改天要帶騰訊工牌逛華為，我說行。
後來朋友發簡訊，他被他們領導罵了，說帶私自華為員工逛騰訊是違反規定的，應該由領導親自帶。
本來我還挺嚮往騰訊生活呢，結果現在想想無所謂了，沒什麼意思。
㈥ 2017年天津市事業單位考試時事政治有哪些
事業單位的考試也是與時事政治相掛鉤的！所以，下面我就和大家分享2017年天津市事業單位考試時事政治，希望對大家有幫助!
2017年天津市事業單位考試必備時政考點
1. 新年前夕，通過中國國際廣播電台、中央人民廣播電台、中央電視台、中國國際電視台和互聯網，發表二〇一七年新年賀詞。上下同欲者勝。只要我們13億多人民和衷共濟，只要我們黨永遠同人民站在一起，大家擼起袖子加油干，我們就一定能夠走好我們這一代人的長征路。
2. 近日對上海自貿試驗區建設作出重要指示強調，建設上海自貿試驗區是黨中央、國務院在新形勢下全面深化改革和擴大開放的一項戰略舉措。3年來，上海市、商務部等不負重託和厚望，密切配合、攻堅克難，緊抓制度創新這個核心，主動服務國家戰略，工作取得多方面重大進展，一批重要成果復制推廣到全國，總體上實現了初衷。望在深入 總結 評估的基礎上，堅持五大發展理念引領，把握基本定位，強化使命擔當，繼續解放思想、勇於突破、當好標桿，對照最高標准、查找短板弱項，研究明確下一階段的重點目標任務，大膽試、大膽闖、自主改，力爭取得更多可復制推廣的制度創新成果，進一步彰顯全面深化改革和擴大開放的試驗田作用。
3. 《國家 教育 事業發展第十三個五年規劃》發布，“十三五”時期，教育進入了提高質量、優化結構和促進公平新階段。一是進一步擴大全民終身學習機會。二是教育質量全面提升。三是教育發展成果更公平地惠及全民。四是人才供給和高校創新能力明顯提升。五是教育體系制度更加成熟定型。
4. 截至2016年11月，我國累計吸引外資超過17600億美元。新發布的 措施 主要針對當前吸引外資方面存在的一些問題和困難，使我國能夠繼續保持世界前三位吸引外資的地位。公平競爭是此次政策措施的重點，政策從公平競爭的審查、業務牌照和資質申請、標准化、參與政府采購、知識產權保護、融資環境 渠道 和條件、注冊資本制度等7個方面來保證促進內外資企業公平競爭。
5. 安徽省葯品零售行業協會要求和鼓勵成員單位在零售葯店設立 兒童 葯品專櫃，預計2017年將有百家葯店設立專櫃。
6. 自2017年 元旦 起，調整完善新能源汽車推廣應用補貼政策，除燃料電池汽車外，各類車型2019—2020年中央及地方補貼標准和上限，在現行標准基礎上退坡20%。
7. 中國物流與采購聯合會、國家統計局服務業調查中心1月1日發布2016年12月份中國製造業采購經理指數(PMI)為51.4%，較上月回落0.3個百分點。指數回落主要受年底企業生產活動有所回落影響，但需求端基本保持平穩，經濟整體趨穩向好基本態勢沒有改變。
8. 國務院發出通知要求分期分批停止商業性加工銷售象牙及製品活動。我國現有象牙定點加工企業34家、象牙定點銷售場所143處。
9. 元旦前夕，廣州市人民政府與台灣鴻海集團控股的堺 顯示器 製品株式會社在花園酒店簽署合作框架協議，宣布年產值近千億元的第10.5代顯示器全生態產業園項目落子增城。項目計劃投資610億元，2017年開工，2019年量產，主要生產第10.5代面板、基板玻璃，重點發展工業大數據應用、超高清8K電視、智能家居、智能辦公、面板自動化(工業機械人)研發等。
10. 我國農產品加工業有了長足發展，到2016年規模以上農產品加工企業主營業務收入達到20.1萬億元，占製造業比例為19.6%，成為行業覆蓋面寬、產業關聯度高、中小微企業多、帶動農民就業增收作用強的基礎性產業。
11. 從中國大熊貓保護研究中心都江堰基地獲悉，全球年齡最大的雄性大熊貓 “盼盼”於12月28日4時50分離世，享年31歲，相當於人類百歲高齡。據悉，大熊貓 “盼盼”的後代佔全球圈養大熊貓種群近四分之一，現存血緣後代130餘只。
12. 為做好2017年兩節期間的送溫暖活動，全國總工會已安排了送溫暖專項資金4億多元。各地工會還將通過多種渠道募集送溫暖資金，預計全國工會籌集資金總額將超過50億元，將對在檔困難職工(包括農民工)全面走訪，並將通過推進普惠性職工福利，惠及全體職工。
13. 北京故宮博物院2016年接待觀眾16018540人次，比2015年增加6.19%，再次刷新了故宮博物院自1925年建院以來接待觀眾紀錄。
14. 2017年1月1日，第三次全國農業普查入戶調查登記工作拉開大幕，這是繼1996年和2006年兩次全國農業普查之後，我國又一次為摸清全國“三農”家底的大普查。
15. 日前，廣西壯族自治區人民政府在南寧召開新聞發布會，列出廣西2016年農村金融改革和金融精準扶貧工作取得的成效。廣西充分利用村級行政資源，在行政村建立“三農金融服務室”，打通農村金融服務“最後一公里”。
16. 廣東正式發布“智慧城市評價指標體系”，在32項“智慧城市評價指標體系”中，將智慧城市建設分解為智慧城市基礎設施、智慧經濟發展、智慧社會生活、智慧政府管理和服務四大類。
17. 南昌市將在12345市長熱線的基礎上，整合優化全市各類咨詢、投訴、舉報服務熱線平台，構建統一權威、便民高效的消費投訴、經濟行為舉報、行政效能投訴等為一體的12345政府服務熱線平台。
18. 2017年廈門國際 馬拉松 賽1月2日鳴槍，迎來15歲生日，衣索比亞選手包攬了男子和女子項目的前三名。據賽事組委會介紹，本屆廈門馬拉松賽首次升級為“全馬”賽事，採用“預報名、後抽簽”的方式，來自31個國家和地區的3萬名跑者最終獲得參賽資格。賽事特邀來自肯亞、衣索比亞等6個國家的優秀運動員，共計27人。
19. 2017年元旦期間，據國家旅遊局數據中心綜合測算，全國共接待遊客約1.2億人次，累計旅遊收入679億元。
20. 我國最大的單體投資項目——國家存儲器基地項目，近日在武漢東湖新技術開發區正式動工建設。該項目總投資約1600億元，主要生產存儲器晶元，總佔地面積達1968畝。
21. 日前對食品安全工作作出重要指示指出，民以食為天，加強食品安全工作，關系我國13億多人的身體健康和生命安全，必須抓得緊而又緊。這些年，黨和政府下了很大氣力抓食品安全，食品安全形勢不斷好轉，但存在的問題仍然不少，老百姓仍然有很多期待，必須再接再厲，把工作做細做實，確保人民群眾“舌尖上的安全”。
22. 2016年，全國鐵路行業固定資產投資完成8015億元，投產新線3281公里，到2016年底，全國鐵路營業里程達12.4萬公里，其中高速鐵路2.2萬公里以上。2017年，全國鐵路行業投資將保持去年規模，投產新線2100公里、復線2500公里、電氣化鐵路4000公里。2017年將推進鐵路資產資本化經營，研究推進鐵路企業債轉股，深化鐵路股權融資改革，探索鐵路資產證券化改革，積極開展資產證券化業務，開展混合所有制改革。
23. 1月3日，浙江省624個、總投資7903億元的重大項目集中舉行了開工儀式。浙江通過抓重大項目開工建設，為穩增長、擴投資、調結構、惠民生、補短板提供強有力支撐。
24. 2016年北京市燃煤總量預計削減到1000萬噸以內，提前一年實現國家下達的五年煤炭消費總量控制目標。2017年，北京將圍繞將PM2.5濃度控制在60微克/立方米左右的核心目標，舉全市之力，以壯士斷腕的決心和勇氣，攻堅克難，打響一場以PM2.5為重點的大氣污染防治攻堅戰。
25. 海關總署署長於廣洲日前表示，根據國務院關於簡化流程提高效率優化營商環境通知要求，海關總署已經會同相關部門制定了《壓縮貨物通關時間的措施(試行)》，2017年將貨物通關時間再壓縮1/3。
26. 山西省委辦公廳、省政府辦公廳印發《關於實行審計全覆蓋的實施意見》，提出要對公共資金、國有資產、國有資源、領導幹部履行經濟責任情況等實行審計全覆蓋，做到應審盡審、凡審必嚴、嚴肅問責，以維護 財經 法紀，促進廉政建設。
27. 財政部、環保部、發改委、水利部近日出台指導意見，加快建立流域上下游橫向生態保護補償機制，推進生態文明體制建設。補償機制的基本原則是，流域上游承擔保護生態環境的責任，同時享有水質改善、水量保障帶來利益的權利。流域下游地區對上游地區為改善生態環境付出的努力作出補償，同時享有水質惡化、上游過度用水的受償權利。流域橫向生態保護補償主要由流域上下游地方政府自主協商確定，中央財政對跨省流域建立橫向生態保護補償給予引導支持，推動建立長效機制。
28. 為進一步構築西部生態安全屏障，寧夏加大水土保持生態建設重點項目實施力度，2016年完成治理水土流失面積871平方公里。寧夏處於黃土高原和內蒙古高原的過渡地帶，是全國水土流失最嚴重的省份之一。近年來，寧夏已逐步探索出一條由綜合防治向生態經濟、清潔型流域轉型，小面積開發治理促進大面積封育保護的路子。
29. 1月4日主持召開國務院常務會議，決定再取消一批中央指定地方實施的行政許可並清理規范一批行政審批中介服務事項;審議通過“十三五”市場監管規劃，推動營造公平法治便捷透明的市場環境;部署創新政府管理優化政府服務，加快新舊動能接續轉換。
30. 2016年，4.5億實名用戶使用了支付寶。通過對海量用戶行為進行計算和分析，螞蟻金服旗下支付寶1月4日發布了2016年的中國人全民賬單。目前移動支付筆數占整體比例高達71%，2015年這一數據僅為65%，移動支付滲透率的攀升很大程度上是因為線下手機支付的習慣養成。
31. 近年來，河北省加快發展光伏發電，利用荒山建設電站，並開發建設“林光互補”等項目。
32. 截至目前，海南省政府和社會資本合作(PPP)入庫項目158個，總投資1660.44億元，其中91%以上是新建的社會公益性項目。已經簽約落地項目48個，投資額達442億元，簽約率30%，高於全國平均水平。
33. 國務院同意廣州設立臨空經濟示範區，示範區的獲批，有利於提升廣州白雲國際機場作為全球航空樞紐的國際競爭力;有利於帶動珠三角地區在更高層次和更寬領域參與全球產業分工。
34. 自《網路預約出租汽車經營服務管理暫行辦法》2016年11月1日施行以來，各地交通運輸部門積極推進出租汽車行業改革政策落地實施工作。截至2016年12月30日，全國共有北京、天津、上海、重慶、杭州、寧波、大連、成都、廈門、福州、廣州、合肥、深圳、青島等42個城市正式發布了網約車管理實施細則。另外，還有140餘個城市已向社會公開徵求了意見。
35. 2016年，吉林省在全省50個市縣全面推進農村廁所改造工作，投入5億多元，完成了10萬戶的農村廁所改造。
36. 國內有效發明專利擁有量突破100萬件，每萬人口發明專利擁有量達到8件，知識產權貫標企業達到1.8萬家，涌現出一大批知識產權示範企業和優勢企業，為經濟發展注入新動能。
37. 國務院印發“十三五”節能減排方案，堅持政府主導、企業主體、市場驅動、社會參與，加快建設資源節約型、環境友好型社會。到2020年，全國萬元國內生產總值能耗比2015年下降15%，能源消費總量控制在50億噸標准煤以內。
38. 2016年新開工21項重大水利工程。截至目前，172項節水供水重大水利工程已開工106項，在建工程投資規模超過8000億元。落實最嚴格水資源管理制度，完成20條跨省江河流域水量分配和10298個地下水監測站點建設任務，基本建成國家地下水監測系統。
39. 1月5日，中央紀委監察部網站發布消息，中央紀委通報2016年全國紀檢監察機關紀律審查情況。2016年，全國紀檢監察機關共接受信訪舉報253.8萬件次，處置問題線索73.4萬件，談話函詢14.1萬件次，立案41.3萬件，處分41.5萬人(其中黨紀處分34.7萬人)。處分省部級幹部76人，廳局級幹部2700餘人，縣處級幹部1.8萬人，鄉科級幹部6.1萬人，一般幹部7.6萬人，農村、企業等其他人員25.6萬人。
40. 全國“掃黃打非”辦公室公布2016年“掃黃打非”十大案件，涉及非法出版、網路傳播淫穢色情、新聞“三假”、侵權盜版等方面。據統計，2016年，全國“掃黃打非”辦公室共受理舉報線索12萬余條，各地共查辦相關案件6600餘起，其中刑事案件670餘起，刑事處罰1300餘人。
41. 2016年全年完成郵政業業務總量7410億元，同比增長45.9%;業務收入5380億元(不含郵政儲蓄銀行直接營業收入)，同比增長33.2%。其中，快遞業務量完成313.5億件，同比增長51.7%;業務收入完成4005億元，同比增長44.6%，連續6年保持50%左右的高速增長。郵政普遍服務和快遞服務滿意度穩中有升，消費者申訴處理滿意率達到97.6%。
42. 近日，杭州市機關公務用車服務中心與滴滴出行簽訂服務協議。今後，杭州所轄13個區縣的公務員公務出行選擇將更多元化，可以使用網約車。
43. 國家藝術基金運行3周年座談會於1月5日在京舉行。3年來，國家藝術基金共立項資助項目2087個，資助資金總額約18億元，資助“舞台藝術創作”“傳播交流推廣”“藝術人才培養”“青年藝術創作人才”“美術創作”等十幾大藝術門類和近80多個小藝術品種。
44. 兩年一度的中國科學院、中國工程院院士增選工作於日前啟動，本次增選延續了“去行政化、去利益化”的改革精神，嚴把“入口關”，堅決抵制不正之風。
45. 2016年，全國共完成造林1.02億畝，超額完成三年滾動計劃年均任務。全國共完成森林撫育1.26億畝，為年度計劃任務的105%。會議提出，到2020年實現森林面積、蓄積穩步增加，全國森林覆蓋率達到23%以上，林木綠化率達到29%以上;森林蓄積量增加到165億立方米以上;城市建成區綠地率達到38.93%，人均公園綠地面積達到14.57平方米。北京已建設小微綠地56處，全市累計新增城市綠化面積6120畝。
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㈦ 為什麼中國造不出內存，快閃記憶體，硬碟
你好!
1. 內存與快閃記憶體 我們國家是能造出來的，但沒有人家的先進。
雖然技術上還有差距，但自主處理器、內存發展已經在努力追趕，這引發了行業巨頭們的恐慌。
家用電腦剛剛在國內普及時，涌現一批國產硬碟廠商！但卻成就不了Intel、三星這樣核心配件製造提供商，只能誕生組建配件的硬體廠商。
「龍芯」研究十幾年，至今不能應用到家用平台上，冷遭國人集體吐槽。硬碟廠商同樣逃脫不了如此的命運。像長城硬碟，一開始自主研發，接著與外資合作推出自主品牌，後面做代工，直到最後退市，沒留下多少記憶。
缺乏核心技術積累，缺乏科技人才，缺乏市場經驗、缺乏企業「破釜沉舟」的決心等等，我們高科技核心技術要走的路太長太長了……
㈧ 科學家已經研製出了最小尺寸的相變存儲單元，這對計算系統有怎樣的意義呢
科學家已經研製出了最小尺寸的相變存儲單元，這對計算系統有怎樣的意義呢，如今數據產量呈爆炸式增長，傳統的馮諾依曼計算架構成為未來繼續提升計算系統性能的主要技術障礙。能夠集存儲和計算功能於一身的相變隨機存儲器是突破馮諾依曼計算架構瓶頸的理想路徑選擇。它具有非易失性、編程速度快、循環壽命長等優點。然而，在PCRAM中相變材料和加熱電極之間的接觸面積很大，這導致相變存儲器的高功耗。如何進一步降低功耗已經成為相變存儲器未來發展的最大挑戰之一。
非易失性存儲技術在許多方面取得了重大進展，為提高計算機系統的存儲能效帶來了新的機遇。利用新型非易失性存儲技術取代傳統存儲技術，可以滿足計算機技術發展對高存儲能效的需求。以相變存儲器(PCM)為代表的許多新型存儲技術，以其高集成度、低功耗的特點，引起了國內外研究者的關注。以上就是對科學家已經研製出了最小尺寸的相變存儲單元，這對計算系統有怎樣的意義呢這個問題的解答。