① 晶圓是什麼東西
晶圓是生產集成電路所用的載體。
晶圓（英語：Wafer)是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶元，是生產集成電路（integrated circuit，IC）所用的載體。而我們現實中比較常見到的硅晶片就要數電腦CPU和手機晶元。
在半導體行業，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工製作出各種電路元件構，使之成為有特定電性功能的IC產品。
晶圓製造工藝：
表面清洗：晶圓表面附著大約2um的Al2O3和甘油混合液保護層，在製作前必須進行化學刻蝕和表面清洗。
初次氧化：由熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來減小後續中Si3N4對晶圓的應力氧化技術。
熱CVD：此方法生產性高，梯狀敷層性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦產生反應，及氣體可到達表面而附著薄膜）等，故用途極廣。
以上內容參考：網路-晶圓
② 當前計算機內存儲器使用的是什麼材料
晶圓
由於是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由於硅最為常用，如果沒有特別指明晶體材料，通常指硅晶圓。
在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。
(2)12英寸存儲器晶圓的作用擴展閱讀
經常會看到有些以尺寸表示的晶圓廠，如12英寸晶圓廠，8英寸晶圓廠。12英寸指的是晶圓的直徑，差不多相當於300mm，晶圓尺寸越大，製造難度越高，切割的出來的晶元也會更多。隨著晶元尺寸越來越小，一塊晶圓上可以切割出數千個晶元。
12英寸目前是市場的主流，將近七成的晶圓產能為12英寸，8英寸的產能逐漸減少。接下來就是包括光刻，製作晶體管，晶圓切割，測試，封裝等一系列復雜工序，最後得到晶元成品。