1. 細數29家科創板上市公司核心技術 超三成指向電子和半導體領域
對於科創板上市公司而言，「符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的 科技 創新企業」的定位使其自帶高 科技 光環。因此，科創板上市企業擁有的核心技術就成為投資者關注的焦點和券商等研究機構研究的重點。
據《證券日報》記者統計，目前已經上市的29家科創板上市公司中，核心技術涉及電子領域的最多，有6家；其次是計算機應用和半導體，分別涉及5家弊豎和4家。此外，南微醫學、心脈醫療等核心技術涉及醫療器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技術涉及專用設備的公司受市場關注度也普遍較高。
昨日，上證指數、深證成指和創業板指均小幅下跌。相形之下，科創板則表現搶眼，29隻個股中有24隻上漲，其中核心技術涉及計算機、半導體和電子的公司漲幅居前。
按照申萬分類，29家科創板上市公司中，核心技術涉及電子行業的公司最多，達6家，分別是容百 科技 、睿創微納、福光股份、光峰 科技 、新光光電和方邦股份。
其中，容百 科技 主要從事鋰電池正極材料及其前驅體的研發、生產和銷售，凱卜嘩是國內首家實現高鎳產品量產的正極材料生產企業，NCM811產品的技術成熟度與生產規模均處於全球領先。
睿創微納則是從事非製冷紅外熱成像與MEMS感測技術開發的集成電路晶元企業，致力於專用集成電路、MEMS感測器及紅外成像產品的設計與製造，公司的優勢在於產品全產業鏈覆蓋，紅外軍民兩用產品市場空間大，部分產品實現國產化替代。
福光股份和光峰 科技 則屬於光學光電子的細分領域。
其中，福光股份的產品包括激光、紫外、可見光、紅外系列全光譜鏡頭及光電系統，公司憑借在光學領域深厚的技術沉澱，推動光學鏡頭的技術革新，率先打破了國外在安防鏡頭領域的壟斷地位。福光股份表示，公司四大核心技術分別是「大口徑透射式天文觀測鏡頭的設計與製造技術」「復雜變焦光學系統設計技術」「多光譜共口徑鏡頭的研製生產技術」「小型化定變焦非球面鏡頭的設計及自動化生產技術」。
另外兩家核心技術涉及電子領域的科創板上市公司分別是新光光電和方邦股份。新光光電是國內光電技術裝備領域領先企業，專注於提供光學目標與場景模擬、光學制導、光電專用測試和激光對抗等方向的高精尖組件、裝置、系統和解決方案；方邦股份則是FPC上游材料國產替代先鋒，是高端電子材料及解決方案供應商，主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬於高技術含量的產品。
北京某大型上市券商一位不願具名的電子行業分析師對《證券日報》記者表示，「與電子行業關系比較密切的就是盯行半導體行業，它們的業績相關性較強。目前在科創板上市的半導體行業公司有4家，分別是晶晨股份、中微公司、瀾起 科技 和安集 科技 ，都是各自所在細分領域的明星，業績處於快速增長期。」
據《證券日報》記者梳理，晶晨股份為多媒體智能終端SoC的領軍企業，公司多年深耕音視頻解決方案，並基於12nm製程，推出了4K/8K等超高清解決方案；半導體刻蝕+MOCVD 設備龍頭，公司各類型的刻蝕設備均已達到國際先進水平；MOCVD設備則打破國際壟斷，銷售持續放量；瀾起 科技 在內存介面晶元領域深耕十多年，成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。瀾起 科技 發明的DDR4全緩沖「1+9」架構被JEDEC（全球微電子產業的領導標准機構）採納為國際標准，其相關產品已成功進入國際主流內存、伺服器和雲計算領域，並占據全球市場的主要份額；安集 科技 的核心技術在於濕法化學品研發，公司產品包括不同系列的CMP拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。
本文源自證券日報
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2. 科創板上市公司名單
科創板上市公司名單：
1、紫晶存儲（688086）：公司以光存儲介質為切入點,融合介質、硬體設備和軟體技術形成面向企業級市場的藍光數據存儲系統,提供光存儲設備以及解決方案,是業界少數從最底層光存儲介質技術發展起步,形成全產業鏈產品技術的光存儲科技企業。
2、仙鶴股份（603733）：以科創板為改革「試驗田」，可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾，通過資本市場助力國家經濟轉型。
3、杭可科技（688006）：鋰電後段設備龍頭,國內市佔率維持在20%以上,客戶以LG化學、三星SDI等海外一線龍頭電池廠商為主。
4、浙江東方（600120）：以科創板為改革「試驗田」，可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾，通過資本市場助力國家經濟轉型。
5、通鼎互聯（002491）：以科創板為改革「試驗田」，可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾，通過資本市場助力國家經濟轉型。
6、卓易信息（688258）：公司是國內少數掌握X86、ARM、MIPS等多架構BIOS技術及BMC固件開發技術的廠商,是中國大陸唯一、全球四家之一的X86架構BIOS獨立供應商,同時作為國內少數能夠為國產晶元龍芯(MIPS架構)、華為(ARM架構)等提供BIOS固件技術服務的廠商。
7、賽特新材（688398）：公司的主營業務為真空絕熱材料的研發、生產和銷售;在業內享有很高的品牌知名度,成為全球真空絕熱材料應用領域,尤其是全球冰箱、冷櫃等家電領域的新型絕熱材料知名供應商。
3. 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起
（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。
近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。
如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。
5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。
招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。
根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。
圖源：晶合集成招股書，下同
自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。
與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。
而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。
因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。
誕生與發跡「錯配」
近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚橘缺，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。
「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。
為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。
基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。
據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。
晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠
根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。
至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。
2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。
隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。
與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。
對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。
但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶埋伍則合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和彎棚12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。
這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。
此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。
報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。
國資台資加持主控
誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。
2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。
成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。
2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。
截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。
那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？
資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。
得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。
調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。
而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。
其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。
不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。
鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。
對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。
「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」
經營業績持續增長
背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。
報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。
美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。
值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。
不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。
但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。
報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。
目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。
其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。
報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。
此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。
另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。
基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。
盈利毛利「滿盤皆負」
雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。
報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。
截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。
對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」
另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。
報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。
與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。
不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。
與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。
招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。
晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」
其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。
但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」
技術研發依賴「友商」
毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。
一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。
首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。
報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。
不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。
其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。
由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。
另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。
然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。
另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。
在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；
華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；
華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。
可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。
當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。
募資百億轉型多元化
近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。
為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。
具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。
截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。
在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。
如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。
根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。
在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；
在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；
在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。
招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。
此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。
未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：
依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。
結語
依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。
這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。
晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。
對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：
2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；
2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；
2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。
但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。
比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？
此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？
基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。
至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！
4. 安徽省首家存儲晶元設計企業科創板首發過會
恆爍半導體公司是一家專業聚焦「存儲+控制」領域的高新技術企業，2015年成立當年即獲得省扶持高層次 科技 人才團隊在皖創新創業政策重點扶持。公司主要從事半導體存儲晶元及MCU晶元研發、設計和銷售業務，以及基於NOR快閃記憶體技術的存算一體終端滲棗推理AI晶元開發，主營產品低功耗NORFlash存儲晶元、32位MCU晶元等叢宴拆已廣祥培泛應用於手機、可穿戴設備、智能家居等多個場景。
5. 透視科創板信息技術企業：從晶元設計「隱形冠軍」說起
在科創板的擬上市公司當中，信息技術領域企業占據了很大一部分，「計算機、通信和其他設備製造業」是比例很高的一個行業。在晶元設計方面，包括聚辰股份、晶晨股份、瀾起 科技 等企業，都在各自領域當中是者戚市場份額的「隱形冠軍」。
隨著華鎮嫌宴為事件的推進，半導體的自主研發生產變得愈發重要，在這一批科創板擬上市企業當中，整個產業鏈就是圍繞著半導體製造巨頭中芯國際（00981.HK）而建立起來的一個集成電路產業群，從晶元設計、晶元製造到封裝測試以及其他相關產業鏈附屬等。
晶元設計企業中的「隱形冠軍」
5月22日，財政部、國家稅務總局發布《關於集成電路設計和軟體產業企業所得稅政策的公告》（以下簡稱「公告」），提出依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟體企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
聚辰股份、瀾起 科技 、晶晨股份等多家知名半導體設計企業，都加入到沖刺科創板上市的名單當中。這批企業的產品，已佔據細分行業市場份額的頭把交椅，比如聚辰股份的手機攝像頭相關產品、晶晨股份的機頂盒晶元、瀾起 科技 的內存介面晶元等，形成了較強的競爭力，擬登陸科創板，有望讓這些企業進一步鞏固「隱形冠軍」的地位。
聚辰半導體股份有限公司（下稱「聚辰股份」）是集成電路設計企業，採用Fabless（沒有製造業務、只專注於設計）經營模式，目前擁有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的縮寫，即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動晶元和智能卡晶元三條主要產品線。2018年實現收入4.32億元，EEPROM、智能卡晶元和音圈馬達驅動晶元的佔比分別為89.20%、8.93%和1.37%。
招股書稱，「根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM 產品供應商，佔有全球約42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用於三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品」。
萬聯證券分析師宋江波表示，上市融資後，募投項目實施有利於鞏固聚辰股份在自身領域的市場領先地位，豐富在驅動晶元等領域的產品布局，進一步提升聚辰股份產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，開拓新的利潤增長點。
晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱「晶晨股份」）招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份御銀在OTT（可以通過公共互聯網向電視傳輸視頻和互聯網應用融合的機頂盒）機頂盒晶元市場的市場份額是63.25%，二到四名分別是聯發科（MTK），瑞芯微電子、全志 科技 （300458.SZ），份額分別為11.86%、10.03%和7.3%；「其他」公司合計共佔7.57%。
晶晨股份此次擬募資15.1億元，用於包括AI超清音視頻處理晶元及應用研發和產業化項目等。宋江波認為，這些募投項目的實施有利於公司實現發展目標。未來公司將積極布局IPC等消費類安防市場及車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場，推動AI音視頻系統終端的縱深發展。
瀾起 科技 股份有限公司（下稱「瀾起 科技 」）的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案，目前主要產品包括內存介面晶元等。公司在給上交所提出問題的回復中稱，「內存介面晶元市場規模及佔有率目前沒有權威的行業統計數據。根據IDT和Rambus定期報告公開披露數據和公司相關收入推算，報告期內（2016年到2018年）公司的市場佔有率從25%-30%提升至40%-50%之間。」
圍繞中芯國際形成半導體產業鏈
從整個半導體產業鏈來看，晶圓代工是其中的重心；另一方面則是國內半導體領域較有競爭力的封裝測試。從目前大部分的科創板擬上市半導體企業來看，都是中芯國際的上下游企業；封裝測試方面供應商則主要是長電 科技 （600584.SH）。
比如晶晨股份中的晶圓代工供應商，除了超過六成來自台積電以外，中芯國際也有一席之地；封裝測試的主要供應商則是長電 科技 。供應商主要來自中芯國際和長電 科技 ，這在科創板這一批晶元設計的企業來看，是比較普遍的現象。
聚辰 科技 在招股書中表示，「目前公司合作的晶圓製造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導體等。」「其中，晶圓主要向中芯國際采購，報告期內采購金額分別為8,518.30萬元、8,857.64萬元和12,606.05萬元，占同期晶圓采購比例分別為 98.17%、99.84%和100.00%。」而聚辰 科技 的第二大供應商，江陰長電先進封裝有限公司則是長電 科技 子公司。
中芯國際的上游供應商來看，擬登陸科創板的企業則主要是中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱「中微公司」）。中微公司招股書稱，2016年到2018年，公司每年前五名客戶包括台積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電（600703.SH）、華燦光電（300323.SZ）、乾照光電（300102.SZ）、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%。
另外，6月5日首批上會的科創板企業當中，安集微電子 科技 （上海）股份有限公司（下稱「安集 科技 」）主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。「成功打破了海外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。」招股書如是說。
2018年，安集 科技 來自中芯國際的收入達到1.48億元，來自台積電的收入則為2020萬元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯國際下屬子公司的銷售占營業收入的比重分別為66.37%、66.23%和59.70%。
興業證券分析師張憶東表示，背靠國內半導體產業需求，看好中芯國際堅定發展先進製程的戰略，未來有望成為國際市場上僅次於台積電和三星的晶圓代工大廠。5月24日中芯國際公告稱，因為行政成本等原因，申請公司的美國存托股在紐約退市。
6. 科創板有哪些龍頭股
科創板的測試工作正在積極的開展中，而目前市場上炒科創股的熱情還是非常高漲的，個人對於科創股的龍頭股也有一些意向，個人最看好的就是力源信息，長榮股份朗新科技和熙菱信息這4隻股票。
前瞻技術領頭羊——熙菱信息
熙菱信息這支股票的公司成立於1999年，在17年的時候深交所掛牌上市上市中國新疆的第一間登陸A股股票的信息技術服務企業，這間公司主要從事的是關於安防系統的軟體研發，除此之外，旗下也有其他的分支，比如智能工程，信息安全，高端系統集成等等，除此之外，公司旗下有其他的子業務，比如業務建模，視頻圖像處理、雲計算、大數據等前瞻技術，這只股票在我看來是一隻黑馬股，公司涉及的業務非常廣泛的市場上最需要的新伍亂興行業，所以該公司的發展前景是值得期待的。
7. 科創板開市三周年硬特色凸顯，哪些科技股步入了新一輪的成長周期
科創板開市三周年硬特色凸顯，這些科技股步入了新一輪的成長周期。
一、華熙生物
長光華芯是全球少數具備高功率激光晶元量產能力的生產企業之一。
主要從事半導體激光器的研發、生產和銷售。公司的主要產品是激光工業的核心元器件，如：半導體激光器、固態激光器、超快激光器、醫療美容、激光雷達，3D感測，人工智慧等領域。
公司擁有多名歸國博士、資深行業管理專家、3名院枝檔士組成的咨詢團隊，多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮。
8. 逾40家vc/pe入局，瀾起科技(688008.SH）哪裡不簡單
科創板被譽為"中國版納斯達克"，自獲批以來即被火速推進。6月27日共有10家公司科創板IPO申請獲受理，單日受理企業數量新高。目前，過會企業增至27家；受理企業達141家。這速度，跟點了火的竄天猴一樣，噌噌噌的往上升。不僅投資者們躍躍欲試，創投機構也熱血沸騰。這不，科創貓君了解到一家逾40家VC/PE入局，以9.08億美元的金額高居美元融資榜首的晶元"獨角獸"--瀾起 科技 。
高額融資的背後反映出創投機構對晶元"獨角獸"的熱 捧。公開資料顯示，瀾起 科技 是一家從事研發並量產伺服器內存介面晶元的企業。能讓創投機構青睞有加，這個"獨角獸"有什麼過人之處呢？
1
DRAM市場規模總體向上
首先，先在這里做一個簡單的科普，內存介面晶元和DRAM是什麼？
我們知道伺服器有兩大核心部件：CPU和DRAM內存。所謂的內存介面晶元就是伺服器CPU存取內存數據的連接通路，主要應用於伺服器內存條，用來提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足伺服器CPU對內存模組的大容量需求。
在公司2018年的營業收入中，內存介面晶元貢獻了99.49%的營業收入。內存介面晶元直接面向DRAM存儲器市場，要說公司業績取決於DRAM市場行情也不為過。
DRAM是什麼？DRAM屬於易失性存儲晶元，斷電之後數據就會消失，我們最常說的系統內存就是DRAM。
根據技術規格的不同，DRAM可分為DDR系列、GPDDR系列、LPDDR系列等類別。簡單點說，DDR/DDR3/DDR4/DDR5就是內存顆粒，而內存條就是把多顆顆粒一起嵌入板中而成，用於電腦等。目前，DDR和DDR2已經基本退出市場，而以DDR3、DDR4以及LPDDR系列為主，預計DDR5在2019年底實現量產。
2018年，DRAM的製程工藝處於1X/1Ynm階段，預計1Znm以下製程要在2021年才大規模進入市場。1Xnm處於16-19nm之間，1Ynm處於14-16nm之間，1Znm處於12-14nm之間。數值越小說明相同晶元上可以放下的電子元件更多，能讓晶體管運行速度變小，能耗變小的同時，降低單個晶元的製造成本。
DRAM的市場基本被三大寡頭壟斷，2019財年1季度，三星，海力士，美光 科技 這三大巨頭市佔率分別為42.7%、29.9%、23%。
近幾年，雲服務、數據中心一路發展壯大，推動DRAM的需求急劇上升。一時間供不應求，導致產品價格大幅上漲。隨後全球廠商們紛紛加大產量，2018年三星擴產8%，海力士無錫廠也小幅擴產，快速填補2017年殘存的需求缺口，結果就是DRAM價格應聲而落。2019財年以來，DRAM二季度的價格比一季度下降了30%。預計2020年左右前期庫存和輕微的供大於求會一並消化完畢，重新達到平衡。2020年以後，5G和AI熱潮到來，拉動半導體需求，疊加下一代製程的DRAM（1Znm）也將開始普及，整個DRAM市場供需關系會更加復雜，但規模總體向上的趨勢是確定的。
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凈利潤爆發式增長，2018年毛利率高增
瀾起 科技 的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案。2017年及以前，公司以內存介面晶元和消費電子晶元為主。2017年剝離消費電子晶元業務後，公司主要產品包括內存介面晶元、津逮伺服器CPU以及混合安全內存模組。
公司採用無晶圓廠的集成電路設計企業模式，只需負責晶元的電路設計與銷售，生產、測試、封裝等環節則外包。市場上，海思、高通、聯發科、博通均採用該模式。在這種模式下，公司無需花費成本建立晶圓生產線，企業運行費用較低，能充分發揮技術優勢，快速開發出相關產品。
公司營收保持穩健高速成長，凈利潤呈現爆發式增長。 2016-2018年，公司實現營業總收入8.45、12.28、17.58億元，CAGR達44.23%。實現歸母凈利潤0.93、3.47、7.37億元，同比增速237.98%、273.81%、112.41%。
公司經營業績高速成長主要得益於三個因素，一是全球數據中心伺服器內存市場需求的持續增長，二是因為公司發明的DDR4全緩沖"1+9"架構被JEDEC（全球微電子產業的領導標准機構）採納為國際標准，公司憑借在DDR4內存介面晶元的技術先進性、可靠性和良好口碑，市場份額持續提升，三是剝離消費電子晶元業務後，公司更專注於內存介面晶元領域的深耕。可以看到，公司內存介面晶元實現了銷售額的快速提升，2016-2018年CAGR高達77.04%，有力地推動了公司營業收入的大幅增長。
2016-2018年，公司實現毛利率51.2%、53.49%、70.54%。2018年毛利率大幅提升是剝離消費電子業務所致。高毛利率也反應公司內存介面晶元具有極強的競爭優勢和盈利能力。
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機遇與風險
瀾起 科技 面臨的機遇大概有以下幾點，一是大環境下旺盛的市場需求，二是公司市佔率高，三是公司技術壁壘高企，護城河漸深。
在國家政策大力支持，全球集成電路產業重心轉移至中國，下游雲計算、大數據、物聯網等產業逐步成熟的背景下，行業具有爆發增長的趨勢，前景廣闊。
目前，行業已經進入三足鼎立的狀態，三巨頭分別是瀾起 科技 、IDT和Rambus。公司和IDT在內存介面晶元領域市佔率較為接近，Rambus佔比則相對較小。馬太效應告訴我們，強者會愈強，而弱者只會愈弱。 商場如戰場，在一個行業裡面，獨占鰲頭的永遠只有那兩三個公司。 瀾起 科技 已經位列全球前三，在可預見的未來，會有較高的投資回報。
2016年至2018年內存介面晶元市場規模情況（單位：億美元）
對於晶元設計企業來講，人才和技術研發就是生命線。瀾起 科技 的核心技術均系自主研發結果，公司每年的研發支出占營收比例均在15%以上。截至2019年4月1日，公司已獲授權的國內外專利達90項，獲集成電路布圖設計證書39項。公司整體員工中70%以上為研發類工程師，且研發人員中50%以上擁有碩士及以上學位，為公司持續的產品創新提供了重要的人才基礎。
瀾起 科技 面臨的挑戰大概有以下三點，一是客戶集中度較高，二是下遊客戶出貨量下滑將導致公司經營業績波動，三是中美貿易摩擦風險。
受下游DRAM市場三星電子、海力士、美光 科技 市佔率合計超90%的影響，公司客戶集中度較高。 2016-2018年，公司對前五大客戶的銷售佔比分別為70.18%、83.69%和90.10%。根據公司披露，公司主要客戶是三星、海力士、海昌電子，如果公司產品開發策略不符合市場變化或不符合客戶需求，則公司將存在不能持續、穩定地開拓新客戶和維系老客戶新增業務的可能，從而面臨業績下滑的風險。
根據下遊客戶（DRAM生產商）公開披露的資料及行業研究報告分析，DRAM市場規模預計在2019年將出現一定程度的下滑，其主要原因是受行業周期性波動和供求關系的影響，DRAM產品的平均銷售價格處於下行周期。同時，受行業景氣度影響，公司下遊客戶的總體出貨量存在下滑的風險。如果DRAM行業景氣度進一步下滑或回升不及預期，將有可能導致內存介面晶元市場規模同步出現下滑或增速放緩，可能對公司未來業績造成一定不利影響。
公司的主要晶圓代工廠為富士通和台積電，主要封測廠為星科金朋和矽品 科技 ，相關供應商在中國大陸外均有相關產能。經過多年的發展，公司的銷售區域覆蓋中國大陸、亞洲、歐洲、美洲等地。2018年來自境外、國內、其他（地區)的營收分別為11.07億元、5.68億元、0.83億元。其中，來自美國地區的營收占總收入比為4.53%、6.58%、3.22%。
美國於2018年3月22日公布計劃對中國600億美元的商品加征關稅，其後中國也採取相應反制措施，近一年來中美雙方就經貿問題進行了多輪磋商。截至2019年6月29日，中美雙方元首會晤，美方表示將不再對中國出口產品加征關稅。但具體貿易協議仍未未達成。鑒於集成電路產業是典型的全球化分工合作行業，如果中美貿易摩擦進一步升級，有可能造成產業鏈上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供給不暢，從而有可能給公司的經營帶來不利影響。
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瀾起 科技 市值大概有多少
瀾起 科技 充分享受了2017-2018年兩年下游DRAM行業高速增長的紅利，現在擺在公司面前的是下游景氣度下滑、產品價格下降將帶來公司內存介面晶元需求的下降。
是爭取做到成本領先，還是尋找新的增長點呢？目前來看，津逮伺服器占收入比仍然只有0.5%左右，人工智慧晶元研發項目才剛剛起步。看來，擺脫產品結構單一，尋找新的增長點，瀾起 科技 還有很長一段路要走。
話說，如果每台電腦都像蘋果公司新推出的Mac Pro那樣配12個DDR4 DIMM插槽。對，沒錯，就是那個被調侃的刨絲器！1配12！下游DRAM市場需求妥妥的暴增，將會帶動瀾起 科技 的業績爆發，但前提是"刨絲器"熱銷。"刨絲器"能引起搶購潮嗎？科創貓君覺得，理想很遠大，現實有點骨感23333。
目前在全球范圍內從事研發並量產伺服器內存介面晶元的主要包括3家公司，分別為瀾起 科技 、IDT和Rambus。IDT是一家為通信、計算機和消費類行業提供組合信號半導體解決方案的公司，曾是美國上市公司，2019年1季度被瑞薩電子收購。Rambus是一家在美國上市的技術解決方案研發公司，同時提供安全研發、高級LED照明設備和顯示器以及擬真移動媒體領域的產品與服務。總體上看，瀾起 科技 和IDT在內存介面晶元市場佔有率較為接近，Rambus佔比則相對較小。
國內公司中暫無與瀾起 科技 在業務模式、產品種類上均完全可比的競爭對手。考慮到科創板的特點及Rambus內存介面晶元業務佔比較低等因素，選取A股IC設計公司全志 科技 、東軟載波、納思達、匯頂 科技 、歐比特、聖邦股份、中穎電子、和紫光國微作為可比公司對其進行估值。目前，可比A股上市公司股價對應2019年PE平均為40.35倍。
預計瀾起 科技 2019-2021年營業收入為20.81、24.72、29.34億元，凈利潤8.75、10.15、11.74億元。
採用相對估值法，以國內行業平均PE（2019E）40.35計，瀾起 科技 市值353億元，除以總股本11.3億股，得到瀾起 科技 的合理估值為31.24元/股。
若剔除國內行業企業PE（2019E）最高值紫光國微PE（2019E）65.6、聖邦股份PE（2019E）65.6、最低值納思達PE（2019E）19.3、則行業平均PE（2019E）34.46。以行業平均PE（2019E）34.46計，瀾起 科技 市值301億元，除以總股本11.3億股，得到瀾起 科技 的合理估值為26.64元/股。
據以上，預計瀾起 科技 的詢價區間為26.64-31.24元/股。