Ⅰ 這性能，誰敢來一較高下 三星870 QVO固態2TB評測
隨著國際間貿易動盪的影響，半導體存儲行業的重要性越發凸顯，再加上物聯網開始普及，數據已經從數字化生活的副產品，轉變成為全球經濟的驅動引擎，所以對存儲行業造成了巨大的需求增長。為了滿足這個需求，各大快閃記憶體原廠開始不斷在快閃記憶體堆棧層數上創新，三星作為存儲晶元領域的領頭羊，不斷締造創新，不斷突破技術的界限，給我們帶來更多可選空間。
近日，繼三星推出860 QVO固態硬碟之後，又推出了更大容量、搭載9X層第二代QLC NAND快閃記憶體顆粒的固態硬碟，相比上代產品，持續性能提高了21%，智能TurboWrite的耐用性提高到原來的3.8倍，性能炸裂，那這款產品實際的表現如何？接下來就讓我們一睹為快吧。
QLC快閃記憶體顆粒的大容量優勢盡顯
眾所周知，從上一代三星860 QVO就採用了三星QLC顆粒，看到QLC，大家第一感覺就是去跟SLC、MLC、TLC顆粒去對比，比如說QLC的P/E壽命較低，速度最慢，甚至會認為QLC的應用是一種技術的倒退，所以還有一些用戶持觀望態度。但實際上目前QLC的技術已經非常成熟。
首先就是成本，目前無論是MLC還是TLC顆粒，更大容量的硬碟價格依然十分昂貴，但是用戶的需求已經不能滿足於512GB、1TB這樣的容量，所以很多產品還是採用了固態+機械儲存的解決方案。而QLC NAND最大的優勢就是在於成本更低，能夠以相同的成本下做出更大容量的產品，所以QLC顆粒的870 QVO 能夠做到更大的4TB、8TB，甚至超過了2.5英寸硬碟的最大容量。
其次就是很多網友擔心的壽命問題，也就是P/E壽命，通俗地說就是數據讀寫或擦寫次數， P/E壽命的公式是擦寫次數*容量/每天擦寫量/365，假設1個1TB的QLC顆粒的固態硬碟，每天擦寫100GB，意味著它的壽命=1024*100/100/365，約2.8年，但是，這個最大寫入次數也是理論上的，超出不一定就100%壞了，對於個人用戶來說，能夠每天寫入超過100GB的數據，恐怕是極少極少的。而三星870 QVO 1TB版本可達到360TB TBW(寫入的總位元組數)，2TB版本為720TB TBW，4TB版本為1440TB TBW， 8TB版本為2880TB TBW，對於正常使用來看，這已經是一個足夠大的TBW量了，對於大多數個人來說，恐怕我們的PC早就被淘汰，而硬碟卻依然可以繼續使用呢。
所以，你需要的超大容量、超低成本、超長的使用壽命，三星870 QVO都做到了。
三星870 QVO固態硬碟的外觀
三星870 QVO 的外觀與上一代一致，2.5英寸SATA 3介面，全金屬打造，表面深灰色磨砂處理，非常輕巧而有質感。在容量上1TB起步，提供了2TB、4TB容量可選，最大8TB容量。8TB也是目前首款8TB的消費級SATA SSD。
評測總結
更大容量的固態硬碟越來越受到用戶的喜愛，而三星870 QVO SSD不僅在容量上逐年提升，在性能上也逼近極限，智能 TurboWrite技術的加持，也讓固態硬碟的耐用性更為持久，所以我們現在選擇SSD時，可能不用太糾結是SLC、MLC、TLC還是QLC快閃記憶體，三星SSD正在將這一差距拉小，但是870 QVO SSD在定位上偏向於入門到中端用戶，突出性價比的同時，更是作為數據倉庫盤存儲的最佳選擇之一。
全新的三星870 QVO固態硬碟將於7月20日在京東商城開啟預售，1TB版本只要799元，優惠多多活動多多，近期有裝機以及需要升級大容量固態硬碟的朋友千萬不要錯過，先到先得哦。
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Ⅱ 三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期
三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期
三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期，三星還在簡短的初步業績報告中說，該公司營收可能較上年同期增長21%，達到77萬億韓元（約合616億美元），三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期。
三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期1
周四，三星電子公布了第二季度初步業績。財報顯示，這家全球最大的內存晶元和智能手機製造商Q2營業利潤從上年同期的12.57萬億韓元增至14萬億韓元(約合107.3億美元)，同比增長11%，創下自2018年以來最好的第二季度利潤表現。
但由於受通脹影響的智能手機銷售下降，拖累了伺服器客戶對其內存晶元的持續需求，該公司營業利潤略低於Refinitiv預期的14.45萬億韓元。
另外，三星電子預計，Q2營收可能較上年同期增長21%，達到77萬億韓元，符合市場預期。該公司將於本月公布詳細財報。
據了解，此前有分析人士認為，由於使用大量數據中心服務的美國大型科技公司持續購買晶元以滿足雲計算需求，在如絕行過去兩年的高需求之後，該業務可能會出現供應過剩的情況。但是，三星的晶元業務利潤在二季度並沒有受到影響。
分析人士表示，通脹加劇、對主要市場低迷的擔憂、俄烏和疫情導致智能手機銷售放緩，伺服器晶元需求成為唯一的亮點。
不過，根據研究機構TrendForce的數據顯示，用於科技設備和伺服器的特定DRAM晶元價格在上個月同比已經下降了約12%，分析師預計，隨著智能手機和筆記本電腦的需求減弱，價格可能還將繼續下跌。
「目前，伺服器DRAM已經成為了唯一能產生預期收益的`銷售渠道，」TrendForce表示，「因此，韓國製造商率先表示願意討論將伺服器DRAM的季度價格降低5%以上。」
另外，TrendForce表示，用於科技設備數據存儲的NAND快閃記憶體晶元價格預計也將在第三季度環比下降5%。
三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期2
全球最大的存儲晶元和智能手機製造商三星電子公司周四公布了2022年第二季度初步業績渣嘩。該公司預計，在晶元需求強勁的支撐下，該公司可能公布四年來最好的第二季度業績。
在業績指引中，三星估計其第二季度運營利潤為14萬億韓元（約合107.3億美元），比去年同期增長11.38%，但低於分析師平均預期的14.45萬億韓元（約合115.6億美元）。
不過，這將是三星2018年以來錄得的第二季度最高運營利潤是去年同期的12.57萬億韓元（約合100.6億美元）。
三星還在簡短的初步業績報告中說，該公司營收可能較上年同期增長21%，達到77萬億韓元（約合616億美元），基本符合市場預期的76.7萬億韓元。
對用於伺服器和數據中心的存儲晶元的強勁需求，繼續支撐三星在第二季度的突出表現。在此期間，DRAM和NAND快閃記憶體的全球出貨量分別比去年同期增長了9%和2%。
三星在簡短聲明中解釋稱，運營利潤之所以低於預期，主要是因為通貨膨脹導致智能手機和電視銷量下滑，進而影響了宏姿伺服器客戶大量購買存儲晶元帶來的利潤。
據估計，三星第二季度的智能手機出貨量為6100萬部，比上一季度下降了16%。預計該業務的運營利潤為2.6萬億韓元（約合20.8億美元），比去年同期減少6000億韓元（約合4.8億美元）。
由於烏克蘭沖突繼續持續、通貨膨脹不斷上升以及新冠肺炎疫情正在拖累需求，並進一步擠壓消費支出，分析人士對下半年的預測較為悲觀。
據科技研究公司Gartner的數據，今年全球手機和個人電腦等消費設備的出貨量將下降7.6%。這種悲觀的前景也讓人擔心，在需求疲軟和庫存過剩的情況下，半導體行業正進入下行周期。
三星沒有對其各業務部門的業績進行細分，但其將於本月晚些時候公布第二季度詳細業績。
三星電子第二季度營業利潤同比增長11%低於預期3
據報道，三星電子今日表示，該公司已基本擺脫全球供應鏈瓶頸等挑戰，今年第二季度運營利潤預計將同比增長11.4%。
三星電子稱，第二季度運營利潤將達到14.0萬億韓元（約合107億美元），同比將增長11.4%。而營收預計將達到77.0萬億韓元，同比將增長20.9%。
分析人士稱，作為全球頂級的存儲晶元、智能手機和電視製造商，存儲晶元需求強勁等諸多利好因素，將推動三星電子在第二季度實現利潤增長。
對於該消息，投資者反應積極，並推動三星電子股價在今日早盤交易中一度上漲2.8%。
雖然如此，三星電子第二季度業績較第一季度還是有所欠佳。基於今日公布的初步結果，三星電子第二季度運營利潤環比將下滑0.9%，而營收將下滑1.0%。
今年第一季度，三星電子營收為77.78萬億韓元（約合614億美元），運營利潤為14.12萬億韓元，而凈利潤為11.13萬億韓元（約合87.9億美元）。
當前，三星電子和台積電等競爭對手，正競相提高半導體產量，以幫助填補全球半導體短缺的局面。如今，三星電子正耗資170億美元在得克薩斯州奧斯汀附近建設一座工廠，計劃於2024年下半年投產。
製造工藝方面，三星電子上周表示，已開始在其首爾南部的半導體工廠批量生產3納米晶元，成為第一個達到這一里程碑的公司。而台積電表示，其3納米技術將於今年下半年開始批量生產，而2025年之前開始生產超先進的2納米晶元。
Ⅲ 全球首款3nm晶元！三星放大招了
2020年漂亮國從晶元製造層面出發，對華為進行全面打壓，使華為陷入晶元危機之中，核心業務智能手機遭遇重大挑戰。 這時人們才發現雖然「中國製造」已經在世界舞台上大放異彩，中國也被稱之為是「世界工廠」，但是在高端領域製造方面，與漂亮國等發達國家相比，仍然具有很大的差距。 不過幸運的是，當下無論是國家，還是企業都開始集中一切力量進行全面攻克。如果這次能夠徹底沉下心來搞科研，那麼中國芯工程將極具希望。自我國宣布全面攻克半導體製造技術以來，就捷報頻傳。
雖然中國芯好消息不斷，但與先進工藝相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工藝製程晶元已經成功量產，並成功應用到了各大智能手機中。 但是我國半導體行業中有著最強實力的中芯國際目前連7nm工藝尚未攻破，未來在晶元上的發展仍然任重而道遠。 但就在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星成功引燃了全世界范圍內的晶元之爭。 在大會上，三星首發應用3nm工藝製造的SRAM存儲晶元，將半導體工藝再度推上一個進程，台積電與其的紛爭徹底點燃。 全球首款3nm晶元！三星放大招了，而這也給我國半導體研發工作帶來了更大的壓力。
3nm晶元！三星放大招了， 據悉，來自三星的3nm工藝SRAM存儲晶元，其容量為256GB，面積僅為56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，預計在2022年正式量產。台積電雖然沒有首發3nm工藝晶元，不過就目前透露的消息來看，明年也將實現3nm晶元的量產。 半導體領域再上一個台階。
就目前半導體領域知名公司而言，以高通、聯發科、台積電、三星、英特爾以及華為等公司為例。 但是需要說明的是，高通、聯發科和華為這些企業，其工藝主要體現在晶元設計上，但是在晶元製造上卻有著極大的缺陷。 任正非曾經就明確表明，華為海思在晶元設計上，絕對處於世界領先位置。但是在製造方面，此前幾乎沒有涉及，從而陷入危機。
與華為不同的是，英特爾和三星不僅掌握了晶元設計工藝，更掌握了相應的先進晶元製造工藝，是全球IDM雙傑。 而台積電的定位則是只聚焦於晶元加工方面，也就是只管製造，而不管設計，但這也是最重要的一環。 所以在晶元工藝上，真正的爭論主要集中在英特爾、三星和台積電三家身上。 但就目前而言，英特爾在技術上已經明顯落後，晶元製造先進工藝的爭奪主要在三星和台積電兩家。
在台積電尚未興起之前，世界半導體發展主要在於英特爾和三星兩家。 直至2010年之後，三星進軍智能手機行業，與蘋果產生直接沖突，蘋果晶元訂單轉交給只從事晶元製造的台積電，從而使得全球半導體行業發生改變。 台積電自此以後，開始接到越來越多的訂單，僅沉浸在製造上的它技術也突飛猛進，成為目前晶元製造技術最成熟的企業。。 只不過就2020年整體營收來看，英特爾為700多億美元，增速3.7%；三星為560億美元，增速7.7%；台積電為474億美元，增速50%。
從營收來看，目前的台積電還是三家最少的存在，但從增速來看，卻是最快的。那麼也就說明，超越他們是遲早的事情 。更不要說英特爾當下還停留在7nm工藝水平，而三星和台積電已經相繼成功量產5nm晶元，並且在3nm上展開爭奪。
只不過就當下的5nm工藝晶元來看，三星的效果不如台積電所生產的5nm晶元。其發熱、功耗等各種問題均比台積電更為嚴重。 台積電也順利坐上了最強晶元製造廠商的寶座。不過從本次三星首發3nm晶元來看，它似乎先發奪人。
為了成功超越台積電晶元製造技術，三星於2019年啟動了「半導體2030計劃」。該計劃中表明，未來10年內三星會投資133萬億韓元（大約7900億人民幣）用來發展半導體技術，其中以先進製程為規劃重點，令自己成為全球最大的半導體公司，防止台積電趕超自己。那麼就當下來看，三星有機會在明年實現技術上的稱霸，從而完成目標嗎？
我們前面提過，雖然本次三星首發了3nm工藝晶元，但台積電在技術上也已經獲得了重大突破，同樣在2022年可以實現量產。 而台積電之所以沒有發布相關工藝晶元，可能是因為相關設計公司尚未提供方案，也有可能是台積電聚焦的是技術要求更高的中央處理器，這也是它所擅長的地方。所以三星是否能夠在技術上超越台積電，當下還不好說。
但是根據當下透露出的消息來看，三星在3nm工藝晶元上採用了全新的晶體管技術，利用GAA技術來解決此前在5nm工藝遇到的發熱、功耗過大等一系列問題。而台積電在3nm上則是繼續應用傳統的FinFET工藝。 兩者相較而言的話，GAAFET技術在排列上更為緊密，可容納的晶體管數量更多，因此相應的晶元面積會進一步縮小，加上其對跨通道電流更為精準的控制，進而有望實現技術上的領先。當然了，新技術也缺乏相應的經驗，成熟度不夠可能導致良品率下降。
同時從規模上來看的話，三星應該可以繼續保持自己的領先地位。台積電的產能畢竟有限，而且屬於代工，與三星的IDM有著本質區別。並且就目前的消息來看，僅蘋果一家的訂單，就占據了台積電四分之一的5nm產能。而3nm作為更高級的工藝，雖然會實現量產，但產能也會隨之下降，蘋果將會占據更多。那麼也就意味著三星有更多的機會超越。
當然了，歸根到底主要還是在於技術如何。要知道，當下的5nm工藝雖然台積電的表現要優於三星，但總體評價不是很好存在極大的弊端。升級後的3nm究竟能否達到人們預期的水平，令所有人期待。 同時，也告誡我國，必須進一步加快半導體技術的研發攻克，決不能因為獲得了一些成就便洋洋自得，距離真正的突破還有相當長的一段距離，還有許多困難等待著我們的攻克。