Ⅰ 存儲性能的通用測試工具有哪些
常見atto，asssd等，網上搜下相關存儲的測試文章，就可以看到各種軟體的體現。
Ⅱ 這個存儲過程如何測試
CREATE PROCEDURE [dbo].[Test]
@TableName char(10),
@TableValue bigint
AS
DECLARE @sql nvarchar(4000)
BEGIN
SET NOCOUNT ON;
--如果TableName表存在則插入一條TableValue
SET @sql=
N'if exists
(select * from sysobjects
where id = object_id(N''[dbo].['+@TableName+']'')
and OBJECTPROPERTY(id, N''IsUserTable'') = 1)
INSERT INTO '+@TableName+'(TableValue) VALUES(cast('+@TableValue+') as nvarchar(20))'
EXEC sp_executesql @sql,N'@TableName char(10),@TableValue bigint',
@TableName,@TableValue
END
Ⅲ 做沖擊波測試時，線纜長度對測試是否有影響
沖擊測試時，線纜長度不宜超過100米，否則線損會增大。
Ⅳ 資料庫儲存過程測試
可以的。執行存儲過程，如exec p_add_employee(『kiss』,250);
Ⅳ 快閃記憶體和存儲的晶元封裝測試什麼樣
內存，先製造晶圓，隨後將晶元的電路元件（晶體管、電阻器和電容器）置於硅晶圓片的分層結構中。構築電路之前，需先在計算機上對電路進行研發、模擬測試和完善。設計完成後，將製造玻璃光掩模——並為每層電路准備一塊光掩模。光掩模是帶有小孔或透明體的不透光板，可以讓光線以特定形狀透過。在無菌的潔凈室環境中，晶圓片將經過多步光蝕刻程序的處理，電路每需要一塊光掩模即重復一次。光掩模可用於 (a) 確定用於構建集成電路的晶體管、電容器、電阻器或連接器的不同部件，及 (b) 定義設備組裝的各層電路圖案。接下來，晶圓片將被統一覆蓋一層具有一定厚度的光敏液體，稱為光刻膠。通過將紫外線光源和晶圓片之間的光掩模對齊，選擇晶圓片的暴露部分。光線將穿過該光掩模的透明區域，並將光刻膠暴露在光線中。暴露在紫外線中時，光刻膠將發生化學變化，從而讓顯影液將曝光的光刻膠去除，並在晶圓片上留下未曝光的部分。電路每多一塊光掩模，就需要多重復一次光刻法/光刻膠程序。蝕刻流程中，將在晶圓片上放置濕酸或干離子氣體，以去除不受硬化的光刻膠保護的氮化層部分。該操作將在晶圓片上留下與所設計的光掩模形狀一致的氮化圖案。使用其他化學劑將硬化的光刻膠去除（清除）後，便可以將數以百計的內存晶元以蝕刻的方式嵌入晶圓片上了。在製造流程的第 I 部分中，所有電路元件（晶體管、電阻器和電容器）均在首次掩膜操作中完成構建。接下來，通過生成一組分層，將這些元件連接起來。要開始連接電路元件，需先在晶圓片上覆蓋一層玻璃絕緣層（被稱為 BPSG），並用接觸式掩模確定每個電路元件的接觸點（或接觸窗）。完成接觸窗蝕刻後，整個晶圓片將在一個濺射室內鍍上一層薄薄的鋁。對鋁層加蓋金屬掩模時，將形成一個薄薄的金屬連接或線路網路，構成電路的路徑。整個晶圓片隨後將覆蓋一層玻璃和氮化硅以避免其在組裝過程中受損。該保護層被稱為鈍化層。隨後則是最後的掩模和鈍化蝕刻程序，從端子（也被稱為焊盤）上去除鈍化材料。將焊盤用於模具至塑料或陶瓷封裝上金屬引腳的電氣連接，集成電路此時即告完成。將晶圓片發往模具組裝前，必須對晶圓片上的每個集成電路進行測試。識別功能和非功能性晶元，並在計算機數據文件中做出標記。然後用金剛石鋸將晶圓片切割成獨立的晶元。非功能性晶元將被廢棄，其餘部分則可用於組裝。這些獨立晶元被稱為晶粒。對晶粒進行封裝前，會將其安裝於引線框上，並用薄金線將晶元上的焊盤與該框相連接，從而在晶粒和引線指之間形成電路。
CPU也是一樣，先是製造晶圓，然後影印(Photolithography) 蝕刻(Etching)在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程，每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的門電路就完成了。為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然後沉積一層多晶硅，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來晶元電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。
看清了沒有，關鍵是在影印、蝕刻、分層時，製作的電路是不一樣的。CPU復雜電路結構圖樣的模板比內存晶元的復雜多了。
Ⅵ 內存測試很麻煩嗎有什麼簡便的方法檢測內存嗎
■電腦自動重啟的可能原因……
★一、軟體
◇1．病毒破壞
※※自從有了計算機以後不久，計算機病毒也應運而生。當網路成為當今社會的信息大動脈後，病毒的傳播更加方便，所以也時不時的干擾和破壞我們的正常工作。比較典型的就是前一段時間對全球計算機造成嚴重破壞的「沖擊波」病毒，發作時還會提示系統將在60秒後自動啟動。其實，早在DOS時代就有不少病毒能夠自動重啟你的計算機。
※※對於是否屬於病毒破壞，我們可以使用最新版的殺毒軟體進行殺毒，一般都會發現病毒存在。當然，還有一種可能是當你上網時被人惡意侵入了你的計算機，並放置了木馬程序。這樣對方能夠從遠程式控制制你計算機的一切活動，當然也包括讓你的計算機重新啟動。對於有些木馬，不容易清除，最好重新安裝操作系統。
◇2．系統文件損壞
※※當系統文件被破壞時，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98FONTS目錄下面的字體等系統運行時基本的文件被破壞，系統在啟動時會因此無法完成初始化而強迫重新啟動。你可以做個試驗，把WIN98目錄下的字型檔「FONTS」改名試一試。當你再次開機時，我們的計算機就會不斷的重復啟動。
☆☆☆對於這種故障，因為無法進入正常的桌面，只能覆蓋安裝或重新安裝。
◇3．定時軟體或計劃任務軟體起作用
※※如果你在「計劃任務欄」里設置了重新啟動或載入某些工作程序時，當定時時刻到來時，計算機也會再次啟動。對於這種情況，我們可以打開「啟動」項，檢查裡面有沒有自己不熟悉的執行文件或其他定時工作程序，將其屏蔽後再開機檢查。當然，我們也可以在「運行」裡面直接輸入「Msconfig」命令選擇啟動項。
★二、硬體
◇1．市電電壓不穩
※※一般家用計算機的開關電源工作電壓范圍為170V－240V，當市電電壓低於170V時，計算機就會自動重啟或關機。因為市電電壓的波動我們有時感覺不到，所以就會誤認為計算機莫名其妙的自動重啟了。
☆☆☆解決方法：對於經常性供電不穩的地區，我們可以購置UPS電源或130－260V的寬幅開關電源來保證計算機穩定工作。
◇2．插排或電源插座的質量差，接觸不良
※※市面上的電源插排多數質量不好，內部的接點都是採用手工焊接，並且常採用酸性助焊劑，這樣容易導致在以後的使用中焊點氧化引起斷路或者火線和零線之間漏電。因為手工焊接，同時因為採用的磷黃銅片彈性差，用不了多長時間就容易失去彈性，致使與主機或顯示器的電源插頭接觸不良而產生較大的接觸電阻，在長時間工作時就會大量發熱而導致虛接，這時就會表現為主機重新啟動或顯示器黑屏閃爍。
※※還有一個可能是我們家裡使用的牆壁插座，多數牆壁插座的安裝都不是使用專業人員，所以插座內部的接線非常的不標准，特別這些插座如果我們經常使用大功率的電暖器時就很容易導致內部發熱氧化虛接而形成間歇性的斷電，引起計算機重啟或顯示器眨眼現象。
☆☆☆解決方法：
□① 不要圖省錢而購買價廉不物美的電源排插，購買一些名牌的電源插排，因為其內部都是機器自動安裝壓接的，沒有採用手工焊接。
□② 對於是否屬於牆壁插座內部虛接的問題，我們可以把主機換一個牆壁插座試一試，看是否存在同樣的自動重啟問題。
◇3．計算機電源的功率不足或性能差
※※這種情況也比較常見，特別是當我們為自己主機增添了新的設備後，如更換了高檔的顯卡，增加了刻錄機，添加了硬碟後，就很容易出現。當主機全速工作，比如運行大型的3D游戲，進行高速刻錄或准備讀取光碟，剛剛啟動時，雙硬碟對拷數據，就可能會因為瞬時電源功率不足而引起電源保護而停止輸出，但由於當電源停止輸出後，負載減輕，這時電源再次啟動。因為保護後的恢復時間很短，所以給我們的表現就是主機自動重啟。
※※還有一種情況，是主機開關電源性能差，雖然電壓是穩定的也在正常允許范圍之內，但因為其輸出電源中諧波含量過大，也會導致主機經常性的死機或重啟。對於這種情況我們使用萬用表測試其電壓時是正常的，最好更換一台優良的電源進行替換排除。
☆☆☆解決方法：現換高質量大功率計算機電源。
◇4．主機開關電源的市電插頭松動，接觸不良，沒有插緊
※※這種情況，多數都會出現在DIY機器上，主機電源所配的電源線沒有經過3C認證，與電源插座不配套。當我們晃動桌子或觸摸主機時就會出現主機自動重啟，一般還會伴有輕微的電打火的「啪啪」聲。
☆☆☆解決方法：更換優質的3C認證電源線。
◇5．主板的電源ATX20插座有虛焊，接觸不良
※※這種故障不常見，但的確存在，主要是在主機正常工作時，左右移動ATX20針插頭，看主機是否會自動重啟。同時還要檢查20針的電源插頭內部的簧片是否有氧化現象，這也很容易導致接觸電阻大，接觸不良，引起主機死機或重啟。有時還需要檢查20針插頭尾部的連接線，是否都牢靠。
☆☆☆解決方法：
□①如果是主板焊點虛焊，直接用電烙鐵補焊就可以了。注意：在對主板、硬碟、顯卡等計算機板卡焊接時，一定要將電烙鐵良好接地，或者在焊接時拔下電源插頭。
□② 如果是電源的問題，最好是更換一台好的電源。
◇6．CPU問題
※※CPU內部部分功能電路損壞，二級緩存損壞時，計算機也能啟動，甚至還會進入正常的桌面進行正常操作，但當進行某一特殊功能時就會重啟或死機，如畫表，播放VCD，玩游戲等。
☆☆☆解決辦法：試著在CMOS中屏蔽二級緩存（L2）或一級緩存（L1），看主機是否能夠正常運行；再不就是直接用好的CPU進行替換排除。如果屏蔽後能夠正常運行，還是可以湊合著使用，雖然速度慢些，但必竟省錢了。
◇7．內存問題
※※內存條上如果某個晶元不完全損壞時，很有可能會通過自檢（必竟多數都設置了POST），但是在運行時就會因為內存發熱量大而導致功能失效而意外重啟。多數時候內存損壞時開機會報警，但內存損壞後不報警，不加電的故障都還是有的。最好使用排除法，能夠快速確定故障部位。
◇8．光碟機問題
※※如果光碟機內部損壞時，也會導致主機啟動緩慢或不能通過自檢，也可能是在工作過程中突然重啟。對於後一種情況如果是我們更換了光碟機後出現的，很有可能是光碟機的耗電量不同而引起的。大家需要了解的是，雖然光碟機的ATPI介面相同，但不同生產廠家其引腳定義是不相同的，如果我們的硬碟線有問題時，就可能產生對某一牌子光碟機使用沒有問題，但對其他牌子光碟機就無法工作的情況，這需要大家注意。
◇9．RESET鍵質量有問題
※※如果RESET開關損壞，內部簧片始終處於短接的位置時，主機就無法加電自檢。但是當RESET開關彈性減弱或機箱上的按鈕按下去不易彈起時，就會出現在使用過程中，因為偶爾的觸碰機箱或者在正常使用狀態下而主機突然重啟。所以，當RESET開關不能按動自如時，我們一定要仔細檢查，最好更換新的RESET按鈕開關或對機箱的外部按鈕進行加油潤滑處理。
※※還有一種情況，是因為機箱內的RESET開關引線在焊接時絕緣層剝離過多，再加上使用過程中多次拆箱就會造成RESET開關線距離過近而引起碰撞，導致主機自動重啟。
◇10．接入網卡或並口、串口、USB介面接入外部設備時自動重啟
※※這種情況一般是因為外設有故障，比如列印機的並口損壞，某一腳對地短路，USB設備損壞對地短路，網卡做工不標准等，當我們使用這些設備時，就會因為突然的電源短路而引起計算機重啟。☆老妖整理☆
★三、其他原因
◇1．散熱不良或測溫失靈
※※CPU散熱不良，經常出現的問題就是CPU的散熱器固定卡子脫落，CPU散熱器與CPU接觸之間有異物，CPU風扇長時間使用後散熱器積塵太多，這些情況都會導致CPU散熱不良，積聚溫度過高而自動重啟。
※※還有就是CPU下面的測溫探頭損壞或P4CPU內部的測溫電路損壞，主板上的BIOS有BUG在某一特殊條件下測溫不準，這些都會引起主機在工作過程中自動保護性重啟。
※※最後就是我們在CMOS中設置的CPU保護溫度過低也會引起主機自動重啟。
◇2．風扇測速失靈
※※當CPU風扇的測速電路損壞或測速線間歇性斷路時，因為主板檢測不到風扇的轉速就會誤以為風扇停轉而自動關機或重啟，但我們檢查時可能看到CPU風扇轉動正常，並且測速也正常。
◇3．強磁干擾
※※不要小看電磁干擾，許多時候我們的電腦死機和重啟也是因為干擾造成的，這些干擾既有來自機箱內部CPU風扇、機箱風扇、顯卡風扇、顯卡、主板、硬碟的干擾，也有來自外部的動力線，變頻空調甚至汽車等大型設備的干擾。如果我們主機的搞干擾性能差或屏蔽不良，就會出現主機意外重啟或頻繁死機的現象
Ⅶ 存儲器的測試
存儲器測試的目的是確認在存儲設備中的每一個存儲位置都在工作。換一句話說，如果你把數50存儲在一個具體的地址，你希望可以找到存儲在那裡的那個數，直到另一個數寫入。任何存儲器測試的基本方法是，往存儲器寫入一些數據，然後根據內存設備的地址，校驗讀回的數據。如果所有讀回的數據和那些寫入的數據是一樣的，那麼就可以說存儲設備通過了測試。只有通過認真選擇的一組數據你才可以確信通過的結果是有意義的。
當然，像剛才描述的有儲器的測試不可避免地具有破壞性。在內存測試過程中，你必須覆蓋它原先的內容。因為重寫非易失性存儲器內容通常來說是不可行的，這一部分描述的測試通常只適用於RAM 的測試。 一，普通的存儲器問題
在學習具體的測試演算法之前，你應該了解可能遇到的各種存儲器問題。在軟體工程師中一個普遍的誤解是，大部分的存儲器問題發生在晶元的內部。盡管這類問題一度是一個主要的問題，但是它們在日益減少。存儲設備的製造商們對於每一個批量的晶元都進行了各種產品後期測試。因此，即使某一個批量有問題，其中某個壞晶元進人到你的系統的可能性是微乎其微的。
你可能遇到的一種類型的存儲晶元問題是災難性的失效。這通常是在加工好之後晶元受到物理或者是電子損傷造成的。災難性失效是少見的，通常影響晶元中的大部分。因為一大片區域受到影響，所以災難性的失效當然可以被合適的測試演算法檢測到。
存儲器出問題比較普遍的原因是電路板故障。典型的電路板故障有：
（1）在處理器與存儲設備之間的連線問題
（2）無存儲器晶元
（3）存儲器晶元的不正確插人
二，測試策略
最好有三個獨立的測試：數據匯流排的測試、地址匯流排的測試以及設備的測試。前面兩個測試針對電子連線的問題以及晶元的不正確插入；第三個測試更傾向於檢測晶元的有無以及災難性失效。作為一個意外的結果，設備的測試也可以發現控制匯流排的問題，盡管它不能提供關於問題來源的有用信息。
執行這三個測試的順序是重要的。正確的順序是：首先進行數據匯流排測試，接著是地址匯流排測試，最後是設備測試。那是因為地址匯流排測試假設數據匯流排在正常工作，除非數據匯流排和地址匯流排已知是正常的，否則設備測試便毫無意義。如果任何測試失敗，你都應該和一個硬體工程師一起確定問題的來源。通過查看測試失敗處的數據值或者地址，應該能夠迅速地找出電路板上的問題。
1，數據匯流排測試
我們首先要測試的就是數據匯流排。我們需要確定任何由處理器放置在數據匯流排上的值都被另一端的存儲設備正確接收。最明顯的測試方法就是寫人所有可能的數據值並且驗證存儲設備成功地存儲了每一個。然而，那並不是最有效率的測試方法。一個更快的測試方法是一次測試匯流排上的一位。如果每一個數據上可被設置成為 0 和1，而不受其他數據位的影響，那麼數據匯流排就通過了測試。
2，地址匯流排測試
在確認數據匯流排工作正常之後，你應該接著測試地址匯流排。記住地址匯流排的問題將導致存儲器位置的重疊。有很多可能重疊的地址。然而，不必要測試每一個可能的組合。你應該努力在測試過程中分離每一個地址位。你只需要確認每一個地址線的管腳都可以被設置成0和 1，而不影響其他的管腳。
3，設備測試
一旦你知道地址和數據匯流排是正確的，那麼就有必要測試存儲設備本身的完整性。要確認的是設備中的每一位都能夠保持住0和 1。這個測試實現起來十分簡單，但是它花費的時間比執行前面兩項測試花費的總時間還要長。
對於一個完整的設備測試，你必須訪問（讀和寫）每一個存儲位置兩次。你可以自由地選擇任何數據作為第一步測試的數據，只要在進行第二步測試的時候把這個值求反即可。因為存在沒有存儲器晶元的可能性，所以最好選擇一組隨著地址變化（但是不等於地址）的數。優化措施
市場上並不缺少提高數據存儲效率的新技術，然而這些新技術絕大多數都是關注備份和存檔的，而非主存儲。但是，當企業開始進行主存儲數據縮減時，對他們來說，了解主存儲優化所要求的必要條件十分重要。
主存儲，常常被稱為1級存儲，其特徵是存儲活躍數據――即經常被存取並要求高性能、低時延和高可用性的數據。主存儲一般用於支持關鍵任務應用，如資料庫、電子郵件和交易處理。大多數關鍵應用具有隨機的數據取存模式和不同的取存要求，但它們都生成機構用來運營它們的業務的大量的數據。因此，機構製作數據的許多份拷貝，復制數據供分布使用，庫存數據，然後為安全保存備份和存檔數據。
絕大多數數據是起源於主數據。隨著數據存在的時間增加，它們通常被遷移到二級和三級存儲保存。因此，如果機構可以減少主數據存儲佔用空間，將能夠在數據生命期中利用這些節省下來的容量和費用。換句話說，更少的主存儲佔用空間意味著更少的數據復制、庫存、存檔和備份。
試圖減少主存儲佔用空間存儲管理人員可以考慮兩種減少數據的方法：實時壓縮和數據去重。
直到不久前，由於性能問題，數據壓縮一直沒有在主存儲應用中得到廣泛應用。然而，Storwize等廠商提供利用實時、隨機存取壓縮/解壓技術將數據佔用空間壓縮15:1的解決方案。更高的壓縮率和實時性能使壓縮解決方案成為主存儲數據縮減的可行的選擇。
在備份應用中廣泛採用的數據去重技術也在被應用到主存儲。目前為止，數據去重面臨著一大挑戰，即數據去重處理是離線處理。這是因為確定數量可能多達數百萬的文件中的多餘的數據塊需要大量的時間和存儲處理器做大量的工作，因此非常活躍的數據可能受到影響。當前，推出數據去重技術的主要廠商包括NetApp、Data Domain和OcarinaNetworks。 一、零性能影響
與備份或存檔存儲不同，活躍數據集的性能比能夠用某種形式的數據縮減技術節省的存儲容量更為關鍵。因此，選擇的數據縮減技術必須不影響到性能。它必須有效和簡單；它必須等價於「撥動一個開關，就消耗更少的存儲」。
活躍存儲縮減解決方案只在需要去重的數據達到非活躍狀態時才為活躍存儲去重。換句話說，這意味著實際上只對不再被存取但仍保存在活躍存儲池中的文件――近活躍存儲級――進行去重。
去重技術通過建議只對輕I/O工作負載去重來避免性能瓶頸。因此，IT基礎設施的關鍵組件的存儲沒有得到優化。資料庫排在關鍵組件清單之首。由於它們是1級存儲和極其活躍的組件並且幾乎始終被排除在輕工作負載之外，去重處理從來不分析它們。因此，它們在主存儲中占據的空間沒有得到優化。
另一方面，實時壓縮系統實時壓縮所有流經壓縮系統的數據。這導致節省存儲容量之外的意外好處：存儲性能的提高。當所有數據都被壓縮時，每個I/O請求提交的數據量都有效地增加，硬碟空間增加了，每次寫和讀操作都變得效率更高。
實際結果是佔用的硬碟容量減少，總體存儲性能顯著提高。
主存儲去重的第二個好處是所有數據都被減少，這實現了包括資料庫在內的所有數據的容量節省。盡管Oracle環境的實時數據壓縮可能造成一些性能問題，但迄今為止的測試表明性能提高了。
另一個問題是對存儲控制器本身的性能影響。人們要求今天的存儲控制器除了做伺服硬碟外，還要做很多事情，包括管理不同的協議，執行復制和管理快照。再向這些功能增加另一個功能可能會超出控制器的承受能力――即使它能夠處理額外的工作負載，它仍增加了一個存儲管理人員必須意識到可能成為潛在I/O瓶頸的過程。將壓縮工作交給外部專用設備去做，從性能問題中消除了一個變數，而且不會給存儲控制器造成一點影響。
二、高可用性
許多關注二級存儲的數據縮減解決方案不是高可用的。這是由於它們必須立即恢復的備份或存檔數據不像一級存儲中那樣關鍵。但是，甚至在二級存儲中，這種概念也逐漸不再時興，高可用性被作為一種選擇添加到許多二級存儲系統中。
可是，高可用性在主存儲中並不是可選的選項。從數據縮減格式(被去重或被壓縮)中讀取數據的能力必須存在。在數據縮減解決方案中(其中去重被集成到存儲陣列中)，冗餘性是幾乎總是高可用的存儲陣列的必然結果。
在配件市場去重系統中，解決方案的一個組件以數據的原始格式向客戶機提供去重的數據。這個組件就叫做讀出器(reader)。讀出器也必須是高可用的，並且是無縫地高可用的。一些解決方案具有在發生故障時在標准伺服器上載入讀出器的能力。這類解決方案經常被用在近活躍的或更合適的存檔數據上;它們不太適合非常活躍的數據集。
多數聯機壓縮系統被插入系統中和網路上，放置(邏輯上)在交換機與存儲之間。因此，它們由於網路基礎設施級上幾乎總是設計具有的高可用性而取得冗餘性。沿著這些路徑插入聯機專用設備實現了不需要IT管理人員付出額外努力的無縫的故障切換；它利用了已經在網路上所做的工作。
三、節省空間
部署這些解決方案之一必須帶來顯著的容量節省。如果減少佔用容量的主存儲導致低於標準的用戶性能，它沒有價值。
主數據不具有備份數據通常具有的高冗餘存儲模式。這直接影響到總體容量節省。這里也有兩種實現主數據縮減的方法：數據去重和壓縮。
數據去重技術尋找近活躍文件中的冗餘數據，而能取得什麼水平的數據縮減將取決於環境。在具有高冗餘水平的環境中，數據去重可以帶來顯著的ROI(投資回報)，而另一些環境只能取得10%到20%的縮減。
壓縮對所有可用數據都有效，並且它在可以為高冗餘數據節省更多的存儲容量的同時，還為主存儲應用常見的更隨機的數據模式始終帶來更高的節省。
實際上，數據模式冗餘度越高，去重帶來的空間節省就越大。數據模式越隨機，壓縮帶來的空間節省就越高。
四、獨立於應用
真正的好處可能來自所有跨數據類型(不管產生這些數據是什麼應用或數據有多活躍)的數據縮減。雖然實際的縮減率根據去重數據的水平或數據的壓縮率的不同而不同，但所有數據都必須合格。
當涉及存檔或備份時，應用特有的數據縮減具有明確的價值，並且有時間為這類數據集定製縮減過程。但是對於活躍數據集，應用的特殊性將造成性能瓶頸，不會帶來顯著的容量縮減的好處。
五、獨立於存儲
在混合的廠商IT基礎設施中，跨所有平台使用同樣的數據縮減工具的能力不僅將進一步增加數據縮減的ROI好處，而且還簡化了部署和管理。每一個存儲平台使用一種不同的數據縮減方法將需要進行大量的培訓，並造成管理級上的混亂。
六、互補
在完成上述所有優化主存儲的工作後，當到了備份主存儲時，最好讓數據保持優化的格式(被壓縮或去重)。如果數據在備份之前必須擴展恢復為原始格式，這將是浪費資源。
為備份擴展數據集將需要：
使用存儲處理器或外部讀出器資源解壓數據;
擴展網路資源以把數據傳送給備份目標；
把額外的資源分配給保存備份數據的備份存儲設備。
Ⅷ 如何進行存儲系統的性能測試
要解決問題，首先要明確准備將測試結果精確到什麼程度：
只是獲得一個初步的結果；
分析未來的發展動向；
准備搜集盡可能多的數據；
進行存儲性能分析不僅僅是收集數據那麼簡單。採集數據只是一方面，另外，需要分析數據。可以用現有的SRM(存儲資源管理)工具來採集數據。如果沒有這種系統，可以僱用顧問公司來解決這個問題(顧問公司還可以同時進行數據分析)。
幾個SRM系統能夠工作，比如SUN公司的StorEdge Suite，IBM公司也集成了Trellisoft SRM系統，這兩個系統都能在開源環境中工作。然而，這些系統都有至少5個許可證書，如果要在自己的系統中採用它們，就需要獲得相應許可。
如果只想測試系統性能，不需要執行整個SRM系統，最好的選擇是獲得外部的幫助(比如僱用顧問公司)。
如果打算採用別的軟體來完成採集數據的工作，那麼需要注意如下幾點：
執行軟體前，需要配置好對應的管理框架
軟體不一定支持所有的操作環境(Windows, Linux, Solaris, Aix)
軟體不支持資料庫
測試代理性能時需要重啟已經安裝過的伺服器
除了少數幾個操作系統，軟體代理大部分情況下無法進行遠程操作(設想一下，可能需要手動安裝上百個代理軟體)
Ⅸ 有哪些免費又好用的存儲性能測試工具
常用的免費存儲性能測試工具有：IOZone、Iometer、dd、fio。https://community.emc.com/message/818604
文件系統緩存會很大程度影響（虛高..）文件系統性能的測試結果。所以一般都是創建大於主機內存的測試文件，然後一定要在每次測試前清除緩存。比如Linux下命令是echo 3 > /proc/sys/vm/drop_caches。Windows下可以使用Sysinternals RAMMap等其他各種工具：
Ⅹ 沖擊波智能監測儀一般使用在哪些場合
可以用於空氣沖擊波超壓測試，也有用於水下沖擊波超壓測試。這個看具體的需求