A. 內存的顆粒封裝: FBGA 同BGA 是什麼區別 謝謝
兼容性沒有影響，FBGA要比BGA的封裝好！這是一個時代，已經淘汰了！內存顆粒的封裝方式經歷了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP這些都成為歷史了.
fbga 是塑料封裝的bga bga=球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
組裝可用共面焊接，可靠性大大提高