1. 全面的硬碟知識
硬碟，英文「hard-disk」簡稱HD 。是一種儲存量巨大的設備，作用是儲存計算機運行時需要的數據。
體現硬碟好壞的主要參數為傳輸率，其次的為轉速、單片容量、尋道時間、緩存、噪音和S.M.A.R.T.
1956年IBM公司製造出世界上第一塊硬碟350 RAMAC（Random Access Method of Accounting and Control），它的數據為：容量5MB、碟片直徑為24英寸、碟片數為50片、重量上百公斤。碟片上有一層磁性物質，被軸帶著旋轉，有磁頭移動著存儲數據，實現了隨機存取。
1970年磁碟誕生
1973年IBM公司製造出了一台640MB的硬碟、第一次採用「溫徹斯特」技術，是現在硬碟的開端，因為磁頭懸浮在碟片上方，所以鍍磁的碟片在密封的硬碟里可以飛速的旋轉，但有好幾十公斤重。
1975年Soft-adjacent layer（軟接近層）專利的MR磁頭結構產生
1979年IBM發明了薄膜磁頭，這意味著硬碟可以變的很小，速度可以更快，同體積下硬碟可以更大。
1979年IBM 3370誕生，它是第一款採用thin-film感應磁頭及Run-Length-Limited(RLL)編碼配置的硬碟，"2-7"RLL編碼將能減小硬碟錯誤
1986年IBM 9332誕生，它是第一款使用更高效的1-7 run-length-limited(RLL)代碼的硬碟。
1989年第一代MR磁頭出現
1991年IBM磁阻MR（Magneto Resistive)磁頭硬碟出現。帶動了一個G的硬碟也出現。磁阻磁頭對信號變化相當敏感，所以碟片的存儲密度可以得到幾十倍的提高。意味著硬碟的容量可以作的更大。意味著硬碟進入了G級時代。
1993年GMR(巨磁阻磁頭技術)推出，這使硬碟的存儲密度又上了一個台階。
認識硬碟
硬碟是電腦中的重要部件，大家所安裝的操作系統（如：Windows 9x、Windows 2k…）及所有的應用軟體（如：Dreamwaver、Flash、Photoshop…）等都是位於硬碟中，或許你沒感覺到吧！但硬碟確實非常重要，至少目前它還是我們存儲數據的主要場所，那你對硬碟究竟了解多少了？可能你對她一竅不通，不過沒關系，請見下文。
一、硬碟的歷史與發展
從第一塊硬碟RAMAC的產生到現在單碟容量高達15GB多的硬碟，硬碟也經歷了幾代的發展，下面就介紹一下其歷史及發展。
1.1956年9月，IBM的一個工程小組向世界展示了第一台磁碟存儲系統IBM 350 RAMAC（Random Access Method of Accounting and Control），其磁頭可以直接移動到碟片上的任何一塊存儲區域，從而成功地實現了隨機存儲，這套系統的總容量只有5MB，共使用了50個直徑為24英寸的磁碟，這些碟片表面塗有一層磁性物質，它們被疊起來固定在一起，繞著同一個軸旋轉。此款RAMAC在那時主要用於飛機預約、自動銀行、醫學診斷及太空領域內。
2.1968年IBM公司首次提出「溫徹斯特/Winchester」技術，探討對硬碟技術做重大改造的可能性。「溫徹斯特」技術的精隋是：「密封、固定並高速旋轉的鍍磁碟片，磁頭沿碟片徑向移動，磁頭懸浮在高速轉動的碟片上方，而不與碟片直接接觸」，這也是現代絕大多數硬碟的原型。
3.1973年IBM公司製造出第一台採用「溫徹期特」技術的硬碟，從此硬碟技術的發展有了正確的結構基礎。
4.1979年，IBM再次發明了薄膜磁頭，為進一步減小硬碟體積、增大容量、提高讀寫速度提供了可能。
5.80年代末期IBM對硬碟發展的又一項重大貢獻，即發明了MR（Magneto Resistive)磁阻，這種磁頭在讀取數據時對信號變化相當敏感，使得碟片的存儲密度能夠比以往20MB每英寸提高了數十倍。
6.1991年IBM生產的3.5英寸的硬碟使用了MR磁頭，使硬碟的容量首次達到了1GB，從此硬碟容量開始進入了GB數量級。
7.1999年9月7日，Maxtor宣布了首塊單碟容量高達10.2GB的ATA硬碟，從而把硬碟的容量引入了一個新里程碑。
8.2000年2月23日，希捷發布了轉速高達15，000RPM的Cheetah X15系列硬碟，其平均尋道時間只有3.9ms，這可算是目前世界上最快的硬碟了，同時它也是到目前為止轉速最高的硬碟；其性能相當於閱讀一整部Shakespeare只花.15秒。此系列產品的內部數據傳輸率高達48MB/s，數據緩存為4~16MB，支持Ultra160/m SCSI及Fibre Channel(光纖通道) ，這將硬碟外部數據傳輸率提高到了160MB~200MB/s。總得來說，希捷的此款（"捷豹"）Cheetah X15系列將硬碟的性能提高到了一個新的里程碑。
9.2000年3月16日，硬碟領域又有新突破，第一款「玻璃硬碟」問世，這就是IBM推出的Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV，此兩款硬碟均使用玻璃取代傳統的鋁作為碟片材料，這能為硬碟帶來更大的平滑性及更高的堅固性。另外玻璃材料在高轉速時具有更高的穩定性。此外Deskstar 75GXP系列產品的最高容量達75GB，這是目前最大容量的硬碟，而Deskstar 40GV的數據存儲密度則高達14.3 十億數據位/每平方英寸，這再次涮新數據存儲密度世界記錄。
二、硬碟分類
目前的硬碟產品內部碟片有：5.25，3.5，2.5和1.8英寸（後兩種常用於筆記本及部分袖珍精密儀器中，現在台式機中常用3.5英寸的碟片）；如果按硬碟與電腦之間的數據介面，可分為兩大類：IDE介面及SCSI介面硬碟兩大陣營。
三、技術規格
目前台式機中硬碟的外形差不了多少，在技術規格上有幾項重要的指標：
1.平均尋道時間（average seek time），指硬碟磁頭移動到數據所在磁軌時所用的時間，單位為毫秒（ms）。注意它與平均訪問時間的差別，平均尋道時間當然是越小越好，現在選購硬碟時應該選擇平均尋道時間低於9ms的產品。
2.平均潛伏期（average latency），指當磁頭移動到數據所在的磁軌後，然後等待所要的數據塊繼續轉動（半圈或多些、少些）到磁頭下的時間，單位為毫秒（ms）。
3.道至道時間（single track seek），指磁頭從一磁軌轉移至另一磁軌的時間，單位為毫秒（ms）。
4.全程訪問時間（max full seek），指磁頭開始移動直到最後找到所需要的數據塊所用的全部時間，單位為毫秒（ms）。
5.平均訪問時間（average access），指磁頭找到指定數據的平均時間，單位為毫秒。通常是平均尋道時間和平均潛伏時間之和。注意：現在不少硬碟廣告之中所說的平均訪問時間大部分都是用平均尋道時間所代替的。
6.最大內部數據傳輸率（internal data transfer rate），也叫持續數據傳輸率（sustained transfer rate），單位Mb/S（注意與MB/S之間的差別）。它指磁頭至硬碟緩存間的最大數據傳輸率，一般取決於硬碟的碟片轉速和碟片數據線密度（指同一磁軌上的數據間隔度）。注意，在這項指標中常常使用Mb/S或Mbps為單位，這是兆位/秒的意思，如果需要轉換成MB/S（兆位元組/秒），就必須將Mbps數據除以8（一位元組8位數）。例如，WD36400硬碟給出的最大內部數據傳輸率為131Mbps,但如果按MB/S計算就只有16.37MB/s（131/8）。
7.外部數據傳輸率：通稱突發數據傳輸率（burst data transfer rate），指從硬碟緩沖區讀取數據的速率，在廣告或硬碟特性表中常以數據介面速率代替，單位為MB/S。目前主流硬碟普通採用的是Ultra ATA/66，它的最大外部數據率即為66.7MB/s，而在SCSI硬碟中，採用最新的Ultra 160/m SCSI介面標准，其數據傳輸率可達160MB/s，採用Fibra Channel（光纖通道），最大外部數據傳輸將可達200MB/s。在廣告中我們有時能看到說雙Ultra 160/m SCSI的介面，這理論上將最大外部數據傳輸率提高到了320MB/s，但目前好像還沒有結合有此介面的產品推出。
8.主軸轉速：是指硬碟內主軸的轉動速度，目前ATA（IDE）硬碟的主軸轉速一般為5400~7200rpm，主流硬碟的轉速為7200RPM，至於SCSI硬碟的主軸轉速可達一般為7200~10，000RPM，而最高轉速的SCSI硬碟轉速高達15，000RPM（即希捷「捷豹X15」系列硬碟）。
9.數據緩存：指在硬碟內部的高速存儲器：目前硬碟的高速緩存一般為512KB~2MB，目前主流ATA硬碟的數據緩存應該為2MB，而在SCSI硬碟中最高的數據緩存現在已經達到了16MB。對於大數據緩存的硬碟在存取零散文件時具有很大的優勢。
10.硬碟表面溫度：它是指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。這項指標廠家並不提供，一般只能在各種媒體的測試數據中看到。硬碟工作時產生的溫度過高將影響薄膜式磁頭(包括GMR磁頭)的數據讀取靈敏度，因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的數據讀、寫穩定性。如果對於高轉速的SCSI硬碟一般來說應該加一個硬碟冷卻裝置，這樣硬碟的工作穩定性才能得到保障。
11.MTBF（連續無故障時間）：它指硬碟從開始運行到出現故障的最長時間，單位是小時。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。這項指標在一般的產品廣告或常見的技術特性表中並不提供，需要時可專門上網到具體生產該款硬碟的公司網址中查詢。
四、介面標准
ATA介面，這是目前台式機硬碟中普通採用的介面類型。
ST-506/412介面：
這是希捷開發的一種硬碟介面，首先使用這種介面的硬碟為希捷的ST－506及ST－412。ST－506介面使用起來相當簡便，它不需要任何特殊的電纜及接頭，但是它支持的傳輸速度很低，因此到了1987年左右這種介面就基本上被淘汰了，採用該介面的老硬碟容量多數都低於200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT機器使用的硬碟就是ST－506/412硬碟或稱MFM硬碟，MFM（Modified Frequency Molation）是指一種編碼方案 。
ESDI介面：
即（Enhanced Small Drive Interface）介面，它是邁拓公司於1983年開發的。其特點是將編解碼器放在硬碟本身之中，而不是在控制卡上，理論傳輸速度是前面所述的ST-506的2…4倍，一般可達到10Mbps。但其成本較高，與後來產生的IDE介面相比無優勢可言，因此在九十年代後就補淘汰了
IDE及EIDE介面：
IDE（Integrated Drive Electronics）的本意實際上是指把控制器與盤體集成在一起的硬碟驅動器，我們常說的IDE介面，也叫ATA（Advanced Technology Attachment）介面，現在PC機使用的硬碟大多數都是IDE兼容的，只需用一根電纜將它們與主板或介面卡連起來就可以了。 把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬碟介面的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性得到了增強，硬碟製造起來變得更容易，因為廠商不需要再擔心自己的硬碟是否與其它廠商生產的控制器兼容，對用戶而言，硬碟安裝起來也更為方便。
ATA-1(IDE)：
ATA是最早的IDE標準的正式名稱，IDE實際上是指連在硬碟介面的硬碟本身。ATA在主板上有一個插口，支持一個主設備和一個從設備，每個設備的最大容量為504MB，ATA最早支持的PIO-0模式（Programmed I/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共規定了3種PIO模式和4種DMA模式（沒有得到實際應用），要升級為ATA-2，你需要安裝一個EIDE適配卡。
ATA-2（EIDE Enhanced IDE/Fast ATA）：
這是對ATA-1的擴展，它增加了2種PIO和2種DMA模式，把最高傳輸率提高到了16.7MB/s，同時引進了LBA地址轉換方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可達8.1GB的硬碟。如你的電腦支持ATA-2，則可以在CMOS設置中找到（LBA，LogicalBlock Address）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的設置。其兩個插口分別可以連接一個主設備和一個從設置，從而可以支持四個設備，兩個插口也分為主插口和從插口。通常可將最快的硬碟和CD—ROM放置在主插口上，而將次要一些的設備放在從插口上，這種放置方式對於486及早期的Pentium電腦是必要的，這樣可以使主插口連在快速的PCI匯流排上，而從插口連在較慢的ISA匯流排上。
ATA-3(FastATA-2)：
這個版本支持PIO-4，沒有增加更高速度的工作模式（即仍為16.7MB/s)，但引入了簡單的密碼保護的安全方案，對電源管理方案進行了修改，引入了S.M.A.R.T(Self-Monitoring,Analysis and Reporting Technology，自監測、分析和報告技術)
ATA-4(UltraATA、UltraDMA、UltraDMA/33、UltraDMA/66)：
這個新標准將PIO-4下的最大數據傳輸率提高了一倍，達到33MB/s，或更高的66MB/s。它還在匯流排佔用上引入了新的技術，使用PC的DMA通道減少了CPU的處理負荷。要使用Ultra-ATA，需要一個空閑的PCI擴展槽，如果將UltraATA硬碟卡插在ISA擴展槽上，則該設備不可能達到其最大傳輸率，因為ISA匯流排的最大數據傳輸率只有8MB/s 。其中的Ultra ATA/66（即Ultra DMA/66）是目前主流桌面硬碟採用的介面類型，其支持最大外部數據傳輸率為66.7MB/s。
Serial ATA：
新的Serial ATA（即串列ATA），是英特爾公司在今年IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇） 發布的將於下一代外設產品中採用的介面類型，就如其名所示，它以連續串列的方式傳送資料，在同一時間點內只會有1位數據傳輸，此做法能減小介面的針腳數目，用四個針就完成了所有的工作（第1針發出、2針接收、3針供電、4針地線）。這樣做法能降低電力消耗，減小發熱量。最新的硬碟介面類型ATA-100就是Serial ATA是初始規格，它支持的最大外部數據傳輸率達100MB/s，上面介紹的那兩款IBM Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV就是第一次採用此ATA-100介面類型的產品。在2001年第二季度將推出Serial ATA 1x標準的產品，它能提高150MB/s的數據傳輸率。對於Serial ATA介面，一台電腦同時掛接兩個硬碟就沒有主、從盤之分了，各設備對電腦主機來說，都是Master，這樣我們可省了不少跳線功夫。
SCSI介面：
SCSI就是指Small Computer System Interface(小型計算機系統介面)，它最早研製於1979，原是為小型機的研製出的一種介面技術，但隨著電腦技術的發展，現在它被完全移植到了普通PC上。現在的SCSI可以劃分為SCSI-1和SCSI-2(SCSI Wide與SCSI Wind Fast)，最新的為SCSI-3，不過SCSI-2是目前最流行的SCSI版本。 SCSI廣泛應用於如：硬碟、光碟機、ZIP、MO、掃描儀、磁帶機、JAZ、列印機、光碟刻錄機等設備上。它的優點非常多主要表現為以下幾點：
1、適應面廣； 使用SCSI，你所接的設備就可以超過15個，而所有這些設備只佔用一個IRQ，這就可以避免IDE最大外掛15個外設的限制。
2、多任務；不像IDE，SCSI允許對一個設備傳輸數據的同時，另一個設備對其進行數據查找。這將在多任務操作系統如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。
3、寬頻寬；在理論上，最快的SCSI匯流排有160MB/s的帶寬，即Ultra 160/s SCSI；這意味著你的硬碟傳輸率最高將達160MB/s(當然這是理論上的，實際應用中可能會低一點)。
4、少CPU佔用率
從最早的SCSI到現在Ultra 160/m SCSI，SCSI介面具有如下幾個發展階段
1、SCSI-1 —最早SCSI是於1979年由美國的Shugart公司（Seagate希捷公司的前身）制訂的，並於1986年獲得了ANSI（美國標准協會）承認的SASI(Shugart Associates System Interface施加特聯合系統介面) ，這就是我們現在所指的SCSI -1，它的特點是，支持同步和非同步SCSI外圍設備；支持7台8位的外圍設備最大數據傳輸速度為5MB/S；支持WORM外圍設備。
2、SCSI-2 —90年代初（具體是1992年），SCSI發展到了SCSI-2，當時的SCSI-2 產品（通稱為Fast SCSI）是能過提高同步傳輸時的頻率使數據傳輸率提高為10MB/S,原本為8位的並行數據傳輸稱為：Narrow SCSI；後來出現了16位的並行數據傳輸的WideSCSI,將其數據傳輸率提高到了20MB/S 。
3、SCSI-3 —1995年推出了SCSI-3，其俗稱Ultra SCSI，全稱為SCSI-3 Fast-20 Parallel Interface（數據傳輸率為20M/S）它採用了同步傳輸時鍾頻率提高到20MHZ以提高數據傳輸的技術，因此使用了16位傳輸的Wide模式時，數據傳輸即可達到40MB/s。其允許介面電纜的最大長度為1.5米。
4、1997年推出了Ultra 2 SCSI(Fast-40)，其採用了LVD（Low Voltage Differential，低電平微分）傳輸模式，16位的Ultra2SCSI(LVD)介面的最高傳輸速率可達80MB/S,允許介面電纜的最長為12米，大大增加了設備的靈活性。
5、1998年9月更高的數據傳輸率的Ultra160/m SCSI(Wide下的Fast-80)規格正式公布，其最高數據傳輸率為160MB/s，這將給電腦系統帶來更高的系統性能。
現有最流行的串列硬碟技術
隨著INTEL的915平台的發布，最新的ICH6-M也進入了我們的視野。而ICH6除了在一些電源管理特性方面有所增強外，也正式引入了SATA（串列ATA，以下簡稱SATA）和PCI-E概念。對於筆記本來說，從它誕生的那天起就一直使用著PATA（並行ATA，以下簡稱PATA）來連接硬碟，SATA的出現無疑是一項硬碟介面的革命。而如今隨著INTEL的積極推動，筆記本也開始邁入SATA的陣營。
關於SATA的優勢，筆者相信諸位也都有了解。確實，比起PATA，SATA有著很多不可比擬的優勢，而筆者將在本文中透過技術細節來多其進行分析。相信您讀完本文後會對SATA有著更深入的了解。另外由於本文主要針對筆記本和台式機，所以諸如RAID等技術不在本文討論范圍之內。
串列通信和並行通信
再進行詳細的介紹之前，我們先了解一下串列通信和並行通信的特點。
一般來說，串列通信一般由二根信號線和一根地線就可完成互相的信息的傳送。如下圖，我們看到設備A和設備B之間的信號交換僅用了兩根信號線和一根地線就完成了。這樣，在一個時鍾內，二個bit的數據就會被傳輸（每個方向一個bit，全雙工），如果能時鍾頻率足夠高，那麼數據的傳輸速度就會足夠快。
如果為了節省成本，我們也可以只用一根信號線和一根地線連接。這樣在一個時鍾內只有一個bit被傳輸（半雙工），我們也同樣可以提高時鍾頻率來提升其速度。
而並行通信在本質上是和串列通信一樣的。唯一的區別是並行通信依靠多條數據線在一個時鍾周期里傳送更多的bit。下圖中，數據線已經不是一條或者是兩條，而是多條。我們很容易知道，如果有8根數據線的話，在同一時鍾周期內傳送的的數據量是8bit。如果我們的數據線足夠多的話，比如PCI匯流排，那一個周期內就可以傳送32bit的數據。
在這里，筆者想提醒各位讀者，對於一款產品來說，用最低的成本來滿足帶寬的需要，那就是成功的設計，而不會在意你是串列通信還是並行通信，也不會管你的傳輸技術是先進還是落後。
PATA介面的速度
我們知道，ATA-33的速度為33MB/S，ATA-100的速度是100MB/S。那這個速度是如何計算出來的呢？
首先，我們需要知道匯流排上的時鍾頻率，比如ATA-100是25MHz，PATA的並行數據線有16根，一次能傳送16bit的數據。而ATA-66以上的規范為了降低匯流排本身的頻率，PATA被設計成在時鍾的上下沿都能傳輸數據（類似DDR的原理），使得在一個時鍾周期內能傳送32bit。
這樣，我們很容易得出ATA-100的速度為：25M*16bit*2=800Mbps=100MByte/s。
PATA的局限性
在相同頻率下，並行匯流排優於串列匯流排。隨著當前硬碟的數據傳輸率越來越高，傳統的並行ATA介面日益逐漸暴露出一些設計上的缺陷，其中最致命的莫過於並行線路的信號干擾問題。
那各信號線之間是如何干擾的呢？
1，首先是信號的反射現象。從南橋發出的PATA信號，通過扁長的信號線到達硬碟（在筆記本上對應的也有從南橋引出PATA介面，一直布線到硬碟的介面）。學過微波通信的讀者肯定知道，信號在到達PATA硬碟後不可避免的會發生反彈，而反彈的信號必將疊加到當前正在被傳輸的信號上，導致傳輸中數據的完整性被破壞，引起接受端誤判。
所以在實際的設計中，都必須要設計相應的電路來保證信號的完整性。
我們看到，從南橋發出的PATA信號一般都需要經過一個排阻才發送到PATA的設備。我們必須加上至少30個電阻（除了16根數據線，還有一些控制信號）才能有效的防止信號的反彈。而在硬碟內部，硬碟廠商會在裡面接上終端電阻以防止引號反彈。這不僅對成本有所上升，也對PCB的布局也造成了困擾。
當然，信號反彈在任何高速電路里都會發生，在SATA里我們也會看到終端電阻，但因為SATA的數據線比PATA少很多，並且採用了差分信號傳輸，所以這個問題並不突出。
2，其次是信號的偏移問題
理論上，並行匯流排的數據線的長度應該是一致的。而在實際上，這點很難得到保證。信號線長度的不一致性會導致某個信號過快/過慢到達接受端，導致邏輯誤判。不僅如此，導致信號延遲的原因還有很多，比如線路板上的分布電容、信號線在高頻時產生的感抗等都會引起信號的延遲。
如圖，在左側南橋端我們發送的數據為[1，1，1，0]，在發送到硬碟的過程中，第四個信號由於某種原因出現延遲，在判斷時刻還沒到達接受端。這樣，接受端判斷接受到的信號為[1，1，1，1]，出現錯誤。由此也可看出，並行數據線越多，出現錯誤的概率也越大。
下圖是SONY Z1的硬碟轉接線，我們看到，設計師做了不少蛇行走線以滿足PATA數據線的長度一致性要求。
我們可以很容易想像，信號的時鍾越快，被判斷信號判斷的時間就越短，出現誤判的可能性就越大。在較慢的匯流排上（上），允許數據信號和判斷信號的時間誤差為a，而在高速的匯流排上（下），允許誤差為b。速度越快，允許的誤差越小。這也是PATA的匯流排頻率提升的局限性，而匯流排頻率直接影響著硬碟傳輸速度。。。
3，還有是信號線間的干擾（串音干擾）
這種干擾幾乎存在與任何電路。和信號偏移一樣，串音干擾也是並行通信的通病。由於並行通信需要多條信號線並行走線（以滿足長度、分布電容等參數的一致性），而串音干擾就是在這時候導致的。由於信號線在傳輸數據的過程中不停的以0，1間變換，導致其周邊的磁場變化甚快。通過法拉第定律我們知道，磁場變化越快，切割磁力線的導線上的電壓越大。這個電壓將導致信號的變形，信號頻率越高，干擾愈加嚴重，直至完全無法工作。串音干擾可以說這是對並行的PATA線路影響最大的不利因素，並且大大限制了線路的長度。
硬碟的恢復主要是靠備份,還有一些比較專業的恢復技術就是要專業學習的了.不過我不專業,現在最常用的就是GHOST,它可以備份任何一個盤付,並生成一個備份文件必要的時候可以用來恢復數據
現在市場上的主要幾款硬碟就是邁托,西部數據(WD),希捷(ST),三星,東之,松下,還有最新的那個易拓保密硬碟
2. PC中的問題
內存方面的東西，自己看吧
AGP(Accelerated Graphics Port) －圖形加速介面
Intel開胡絕發的用於提高圖形處理速度的介面。它可以讓圖形的數據流直接在顯卡主控晶元和內存之間通信，不必經過顯存。
Access Time－存取時間
RAM 完成一次數據存取所用的平均時間（以納秒為單位）。存取時間等於地址設置時間加延遲時間（初始化數據請求的時間和訪問准備時間）。
Address-地址
就是內存每個位元組的編號。目的是按照該編號准確地到該編號的內存去存取數據。
ANSI (American National Standards Institute)
美國國家標准協會 - 一個專門開發非官方標準的非贏利機構，其目的在於提高美國工業企業的生產率和國際競爭力。
ASCII （American Standard Code for Information Interchange）
美國信息互換標准晌枝代碼--將文本編碼為二進制數的一種方法。 ASCII 編碼體系採用了8位二進制數的256種組合，來映射鍵盤的所有按鍵。用於數據處理系統，數據通訊系統及相應設備中進行信息交換。ASCII字元集由控制字元和圖形字元組成。
Async SRAM-非同步靜態內存
一種較為陳舊的SRAM，通常用來做電腦上的Level 2 Cache。
BSB (Backside Bus)
後端匯流排- CPU 和 L2 cache 之間的數據通道。
Bandwidth－帶寬
1、 傳輸數據信息的能力。信息交換的形式多種多樣，可以通過但根電線，也可以通過匯流排或信道的並行線。一言以蔽之，就是單位時間內數據的移動量，通常用位/ 秒、位元組/秒或赫茲（周/秒）表示。
2、 內存的數據帶寬：一般指內存一次能處理的數據寬度，也就是一次能處理若干位的數據。30線內存條的數據帶寬是8位，72線為32位，168線可達到64位。
Bank （參照memory bank）－內存庫
在內存行業里，Bank至少有三種意思，所以一定要注意。
1、 在SDRAM內存模組上，"bank 數"表示該內存的物理存儲體的數量。（等同於"行"/Row）
2、 Bank還表示一個SDRAM設備內部的邏輯存儲庫的數量。（現在通常是4個bank）。
3、 它還表示DIMM 或 SIMM連接插槽或插槽組，例如bank 1 或 bank A。這里的BANK是內存插槽的計算單位（也叫內存庫），它是電腦系統與內存之間數據匯流排的基本工作單位。只有插滿一個BANK，電腦才可以正常開機。舉個例子，奔騰系列的主板上，1個168線槽為一個BANK，而2個72線槽才能構成一個BANK，所以72線內存必須成對上。原因是，168線內存的數據寬度是64位，而72線內存是32位的。主板上的BANK編號從BANK0開始，必須插滿BANK0才能開機，BANK1以後的插槽留給日後升級擴充內存用，稱做內存擴充槽。
Bank Schema －存儲體規劃
一種圖解內存配置的方法。存儲體規劃由若干用來表示電腦主板上的內存插槽的行或列組成。行表示獨立的插槽；列代表bank數。
Base Rambus －初級的Rambus內存
第一代的Rambus內存技術，1995年面市。
Baud －波特
1、 表示通訊速率的一種單位，等於每秒傳輸一個碼元。
2、 在非同步傳輸中，表示調制速率的一種單位，相當於每秒一個單位間隔。
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術
這是最近幾年開始流行的高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制晶元組多採用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
Binary －二進制
把數字或信息表示為若干bit的一種編碼規則。二進制（也叫base 2）中，所有數字都是由1和0這兩個數字的組合來表示。
BIOS (Basic Input-Output System) －基本輸入/輸出系統
啟動時自動載入的例行程序，用來為計算機褲謹姿的各種操作做准備。
Bit－位、比特
計算機所能處理信息的最小單位。因為是二進制，所以一個bit的值不是1就是0。
BLP－底部引出塑封技術
新一代內存晶元封裝技術，其晶元面積與封裝面積之比大於1：1.1，符合CSP封裝規范。此類內存晶元不但高度和面積小，而且電氣特性也得到了提高。
Buffer－緩沖區
一個用於存儲速度不同步的設備或優先順序不同的設備之間傳輸數據的區域。通過緩沖區，可以使進程之間的相互等待變少，從而使從速度慢的設備讀入數據時，速度快的設備的操作進程不發生間斷。
Buffered Memory－帶緩沖的內存
帶有緩存的內存條。緩存能夠二次推動信號穿過內存晶元，而且使內存條上能夠放置更多的內存晶元。帶緩存的內存條和不帶緩存的內存條不能混用。電腦的內存控制器結構，決定了該電腦上帶緩存的內存還是上不帶緩存的內存。
BEDO (Burst EDO RAM) －突發模式EDO隨機存儲器
BEDO內存能在一個脈沖下處理四個內存地址。形象地說，它一次可以傳輸一批數據。匯流排的速度范圍從50MHz 到 66MHz (與此相比，EDO內存速度是33MHz，FPM內存的速度是25MHz)。
Burst Mode－突發模式
當處理器向一個獨立的地址發出數據請求時，引發的數據區塊（連續的一系列地址）高速傳輸現象
Bus－匯流排
計算機的數據通道，由各種各樣的並行電線組成。CPU、內存、各種輸入輸出設備都是通過匯流排連接的。
Bus Cycle－匯流排周期
主存和CPU之間的一次數據交流。
Byte－位元組
信息量的單位，每八位構成一個位元組。位元組是一個用於衡量電腦處理信息量的常用的基本單位；幾乎電腦性能和技術規格的各個方面都用位元組數或其若干倍數來衡量（例如KB，MB）。
Cacheability－高速緩存能力
主板晶元組的高速緩存能力，是指主存能夠被L2 Cache所高速緩存的最大值。比方說，TX晶元組的主板由於L2 Cache對主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以當CPU讀取64MB之後的內存時無法使用高速緩存，系統性能就無法提高了。
Cache Memory－高速緩存存儲器
也叫cache RAM，在CPU旁邊或附帶在CPU上的一小塊高速內存(一般少於 1M聯系著CPU和系統內存。Cache memory 為處理器提供最常用的數據和指令。Level 1 cache也叫主高速緩存 (primary cache)， 是離CPU最近的高速緩存，容量只有8KB~6KB，但速度相當快。Level 2 cache 也叫次高速緩存(secondary cache)，是離CPU第二近的高速緩存，通常焊接在主板上，容量一般為64KB~1MB，速度稍慢。
CAS (Column Address Strobe)－列地址選通脈沖
在內存的定址中，鎖定數據地址需要提供行地址和列地址，行地址的選通由RAS控制，列地址的選通由CAS決定。
CL（CAS Latency ）－列地址選通脈沖時間延遲
CL反應時間是衡定內存的另一個標志。CL是CAS Latency的縮寫，指的是內存存取數據所需的延遲時間，簡單的說，就是內存接到CPU的指令後的反應速度。一般的參數值是2和3兩種。數字越小，代表反應所需的時間越短。在早期的PC133內存標准中，這個數值規定為3，而在Intel重新制訂的新規范中，強制要求CL的反應時間必須為2，這樣在一定程度上，對於內存廠商的晶元及PCB的組裝工藝要求相對較高，同時也保證了更優秀的品質。因此在選購品牌內存時，這是一個不可不察的因素。
CDRAM （Cache DRAM）－快取動態隨機存儲器
同EDRAM（Enhanced DRAM）
Checksum－檢驗和，校驗和
在數據處理和數據通信領域中，用於校驗目的的一組數據項的和。這些數據項可以是數字或在計算檢驗和過程中看作數字的其它字元串。
參考Parity（校驗）
Chipset－晶元組
把主存、AGP插槽、PCI插槽、ISA插槽連接到CPU的外部控制邏輯電路，通常是兩個或兩個以上的微晶元，故稱做晶元組。晶元組通常由幾個控制器構成，這些控制器能夠控制信息流在處理器和其他構件之間的流動方式。
Chip-Scale Package (CSP)－晶元級封裝
薄晶元封裝，其電路連接通常是採用BGA（球狀引腳格狀陣列）。這種封裝形式一般用於RDRAM（匯流排式動態內存）和 flash memory（快閃記憶體）。
Compact Flash－緊湊式快閃記憶體
一種結構輕小的存儲器，用於可拆卸的存儲卡。CompactFlash 卡持久耐用，工作電壓低，掉電後數據不丟失。應用范圍包括：數碼相機、行動電話、列印機、掌上電腦、尋呼機，以及錄音設備。
Concurrent Rambus－並發式匯流排式內存
Rambus內存的第二代技術產品。Concurrent Rambus內存一般用於圖形工作站、數碼電視、視頻游戲機。
Continuity RIMM (C-RIMM)－連續性匯流排式內存模組
一種不帶內存晶元的直接匯流排式內存模組（Direct Rambus）。C-RIMM 為信號提供了一個連續的通道。在直接匯流排式內存系統中，開放的連接器必須安裝C-RIMM。
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semicomctor）－互補金屬氧化物半導體
用於晶體管的一種半導體技術，結合了N型與P型晶體管的優勢，現在主要用於電腦晶元，如存儲器、 處理器等。
CPU (Central Processing Unit)－中央處理單元
計算機晶元的一種，其主要職能是解釋命令和運行程序。CPU也叫處理器（processor）或微處理器（microprocessor）。
Credit Card Memory －信用卡內存
主要用於膝上型電腦和筆記本電腦的一種內存。其外型尺寸猶如一個信用卡，因此而得名。
CSRAM
同Pentium II Xeron匹配的一種高速緩存，容量為512KB。
DDR(Double Data Rate SDRAM)－ 雙數據輸出同步動態存儲器。
DDR SDRAM 從理論上來講，可以把RAM的速度提升一倍，它在時鍾的上升沿和下降沿都可以讀出數據。
Desktop－台式機，桌上型電腦
Die－模子，晶元顆粒
DIME （Direct Memory Execution）
直接內存執行功能
DIMM（Dual-In line Memory Mole）－雙邊接觸內存模組
形象的說：內存條正反兩面金手指是不導通的，如常見的有100線、168線、200線內存（long Dimm）和72線、144線（SO-Dimm）。DIMM一般有64位帶寬，並且正反面相同位置的引腳不同；而SIMM一般只有32位帶寬，需要兩條兩條同時使用，一般通過72線金手指與主板相連。
Direct Rambus－直接匯流排式隨機存儲器
Rambus 技術的第三代產品，它為高性能的PC機提供了一種全新的DRAM 結構。現在的SDRAM在64-bit的寬頻匯流排上速度只有100MHz；與此相對照，Direct Rambus在16-bit的窄通道上，其數據傳輸速度可高達800MHz 。
DIP (Dual In-line Package)－雙列直插式封裝，雙入線封裝
DRAM 的一種元件封裝形式。DIP封裝的晶元可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷電路板的小孔上。在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。
Direct RDRAM－直接匯流排式動態隨機存儲器
該設備的控制線和數據線分開，帶有16位介面、帶寬高達800 MHz，效率大於90% 。一條Direct RDRAM 使用兩個8-bit 通道、工作電壓2.5V ，數據傳輸率可達到1.6 GBps 。 它採用一個分離的8位匯流排（用於地址和控制信號），並拓寬了8到16位或9到18位數據通道，時鍾達到400 MHz ，從而在每個針（pin）800Mbps的情況下（共計1.6 GBS）使可用數據帶寬最大化。
DMA （Direct Memory Access）－直接內存存取
通常情況下，硬碟光碟機等設備和內存之間的數據傳輸是由CPU來控制的。但在DMA模式下，CPU只須向DMA控制器下達指令，讓DMA控制器來處理數的傳送，數據傳送完畢再把信息反饋給CPU。這樣，CPU的負擔減輕了，數據傳輸的效率也有所提高。
DRAM (Dynamic Random-Access Memory)－動態隨機存儲器
最為常見的系統內存。DRAM 只能將數據保持很短的時間。為了保持數據，DRAM 必須隔一段時間刷新（refresh）一次。如果存儲單元沒有被刷新，數據就會丟失。
Dual Independent Bus (DI－雙重獨立匯流排
英特爾開發的一種匯流排結構，因為它通過兩個分開的匯流排（前端匯流排和後端匯流排）訪問處理器，所以DIB能提供更大的帶寬。奔騰II電腦就有DIB匯流排。
ECC（Error Correcting Code）－錯誤更正碼，糾錯碼
ECC是用來檢驗存儲在DRAM中的整體數據的一種電子方式。ECC在設計上比parity更精巧，它不僅能檢測出多位數據錯誤，同時還可以指定出錯的數位並改正。通常ECC每個位元組使用3個Bit來糾錯，而parity只使用一個Bit。
ECC另有一種解釋是Error Checking & Correction ,既錯誤檢查與更正。
帶ECC的內存比普通SDRAM內存多1、2個晶元，價格很昂貴，一般用在工作站或伺服器上。
EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)－擴展數據輸出動態存儲器
有的也叫Hyper Page Mode DRAM。 EDO的讀取方式取消了擴展數據輸出內存與傳輸內存兩個存儲周期之間的時間間隔，在把數據發送給CPU的同時去訪問下一個頁面，從而提高了工作效率（約比傳統的DRAM快15~30%）。
EDO內存一般為72線（SIMM），也有168線（DIMM），後者多用於蘋果公司的Macintosh電腦上。
EDRAM (Enhanced DRAM)－增強型動態隨機存儲器
動態隨機存儲器的一種，內部集成2 或 8 Kbit靜態隨機存儲器（SRAM，Static Random Access Memmory），用於緩存讀取過的信息。如果下次讀取的數據在SRAM內，則直接輸出以加快讀取速度，否則再到DRAM內尋找。
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)
電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電後數據不丟失的存儲晶元。 EEPROM 可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息，重新編程。一般用在即插即用（Plug & Play）介面卡中，用來存放硬體設置數據；防止軟體非法拷貝的"硬體鎖"上面也能找到它。
EISA (Extended ISA)－擴展工業標准結構
將附加卡（例如視頻卡、內置式MODEM等）連接到PC機主板的一種匯流排標准。EISA有一個32位的數據通道，使用能夠接受ISA卡的連接器。不過，EISA卡只能與EISA系統匹配。EISA匯流排的操作頻率比ISA高得多，並且能夠提供比ISA快得多的數據吞吐率。
EMI （Electron-Magnetic Interference）－電磁干擾
任何產生電磁場的電子設備都會或多或少地產生雜訊場，干擾其附近的電子設備，這種現象就叫做電磁干擾。
EMS（Expanded Memory Specification）－擴充內存規范
這是由AST、Intel、微軟公司共同開發的一種能讓DOS突破640KB定址范圍的規范，可以讓DOS對640KB甚至1M之間的地址進行頁面式的訪問。需要有專用的驅動管理程序支持，如EMM386.EXE
EOS (ECC on SIMM)
IBM公司的一種數據完整性檢測技術，它的一個明顯特徵就是在SIMM（單邊接觸內存模組）上帶有檢測數據完整性的ECC（自動檢錯碼）晶元。
EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)－可擦可編程只讀存儲器
一種可以重復利用的可編程晶元。其內容始終不丟失，除非您用紫外線擦除它。一般給EPROM 編程或擦除內容時，需要用專用的設備。
ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM)－增強型同步動態內存
Enhanced Memory Systems, Inc 公司開發的一種SDRAM，帶有一個小型的靜態存儲器。在嵌入式系統中， ESDRAM代替了昂貴的SRAM （靜態隨機存儲器），其速度與SRAM相當，但成本和耗電量卻比後者低得多。
Even Parity－偶校驗
一種來檢測數據完整性的方法。與奇校驗相反，8個數據位與校驗位加起來有偶數個1。具體參考Odd Parity奇校驗。
FCRAM (Fast-Cycle RAM)－快速周期隨機存儲器
東芝（Toshiba）和富士通（Fujitsu）公司正在開發的一種內存技術。開發FCRAM 的目的不是用來做PC機的主存，而是用在某些特殊的設備：例如一些高端伺服器、列印機，還有一些遠程通訊的交換系統。
Fast-Page Mode－快速翻頁模式
一種比較老的DRAM。與比它還早的頁面模式內存技術相比，它的優勢是在訪問同一行的數據時速度比較快。
Firmware－固件，韌件
簡單地說，就是含有程序的存儲器，負責管理所附裝置的底層數據和資源。
Flash Memory－閃爍存儲器，快閃記憶體
閃爍存儲器在斷電情況下仍能保持所存儲的數據信息，但是數據刪除不是以單個的位元組為單位而是以固定的區塊為單位。區塊大小一般由256K到20MB。FLASH這個詞最初由東芝因為該晶元的瞬間清除能力而提出。源於EPROM，快閃記憶體晶元價格不高，存儲容量大。快閃記憶體正在成為EPROM的替代品，因為它們很容易被升級。快閃記憶體被用於PCMCIA卡，PCMCIA快閃記憶體檔，其它形式硬碟，嵌入式控制器和SMART MEDIA。如果快閃記憶體或其它相關的衍生技術能夠在一定的時間內清除一個位元組，那將導致永久性的（不易失）RAM的到來。
Form Factor－形態特徵
用來描述硬體的一些技術規格，例如尺寸、配置等。比方說，內存的形態特徵有：SIMM（單邊）, DIMM（雙邊）, RIMM（匯流排式）, 30線, 72線, and 168線。
FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)－快速翻頁動態存儲器
一種改良型的DRAM，一般為30線或72線內存。
若CPU所需的地址在同一行內，在送出行地址後，就可以連續送出列地址，而不必再輸出行地址。一般來講，程序或數據在內存中排列的地址是連續的，那麼輸出行地址後連續輸出列地址，就可以得到所需數據。這和以前DRAM存取方式相比要先進一些（必須送出行地址、列地址才可讀寫數據）。
FSB (Frontside Bus)-前端匯流排
在CPU和內存之間的數據通道。
Gigabyte /GB－吉(咖)位元組
約為10億位元組，准確的數值為1,0243 (1,073,741,824) 位元組。
Gigabit /Gb－吉(咖)比特，吉位
約為10億位，准確的數值為1,0243 (1,073,741,824) bit。
Heat Spreader－散熱片
覆蓋在電子設備上的用於散熱的外殼，多為鋁製品。
Heat Sink－散熱片
CPU上常用的散熱部件，一般為鋅合金製造。
HY （Hyundai）－韓國現代電子公司
Hyper Page Mode DRAM
同EDO DRAM
IC (Integrated Circuit)－集成電路
半導體晶元上的電路（有時也被稱為晶元或微晶元）由成千上萬個微小電阻、電容、晶體管組成。半導體晶元通常封裝在塑料或者陶瓷的外殼中，導線引腳露在外面。
特殊的IC 根據其作用可以分為線性晶元和數字晶元。
主要的內存IC廠商代號：
代 號
廠商英文名
廠商中文名
代 號
廠商英文名
廠商中文名
KM
SamSung
三星
TC
Toshiba
東芝
LH
Sharp
夏普
MN
Panasonic
松下
HM
Hitachi
日立
HY
Hyundai
現代
M5M
Mitsubishi
三菱
GM
LG_Semicon
金星
MCM
Motorola
摩托羅拉
MSM
OKI
沖電子
MT
Micron
邁克龍
MB
Fujitsu
富士通
TMS
TI
德州儀器
AAA
NMB
1
uPD
NEC
日電
2
3
4
Interleaving －交叉存取技術
加快內存速度的一種技術。舉例來說，將存儲體的奇數地址和偶數地址部分分開，這樣當前位元組被刷新時，可以不影響下一個位元組的訪問。
IT (Information Technology)－信息技術
IT行業，指與計算機、網路和通信相關的技術。
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council）
電子元件工業聯合會。JEDEC是由生產廠商們制定的國際性協議，主要為計算機內存制定。工業標準的內存通常指的是符合JEDEC標準的一組內存。
Kilobit －千位
約為一千位，准確數值是 210 (1,024) 位。
Kilobyte－千位元組
約為一千位元組，准確數值是 210 (1,024) 位元組。
KingHorse－香港駿一電子公司
香港駿一電子集團有限公司始創於一九九四年一月，公司草創初期主要從事電腦機箱、電源、顯示器、鍵盤、主機板等電腦配件在大陸的銷售業務。經過幾年的整合，香港駿一以Kinghorse為品牌，專業從事台式計算機、筆記本、伺服器、工作站以及計算機外圍設備特種內存產品的研發、生產、銷售，在香港及大陸均設有OEM廠家，並致力於中國信息產業的發展而努力。
Kingmax－勝創公司
成立於1989年的勝創科技有限公司是一家名列中國台灣省前200強的生產企業（Commonwealth Magazine，May 2000），同時也是內存模組的引領生產廠商。除台灣省內的機構之外，勝創科技在全球四大洲擁有9個辦事處，公司在美國、中國、澳大利亞和荷蘭擁有超過390名員工。
Kingston－金仕頓科技公司
金仕頓科技公司是一家設計和生產用於PC機、伺服器、工作站、筆記本、路由器、列印機、和其他一些電子設備內存、處理器的公司。該公司於1987年由杜紀川和孫大衛先生創立，現在已經發展成產品超過2000種、年銷售額超過16億美圓的公司。
Latch－鎖存（數據）
鎖存器：電子學中的一種電路,可維持所承擔的位置或狀態,直到由外部手段將其復位到它前一種狀態。SRAM就是用鎖存器製作的。
L1 (Level 1 Cache) －一級高速緩存
也叫 primary cache，L1 Cache是在處理器上或離處理器最近的一小塊高速存儲器。 L1 Cache 為處理器提供最常用的數據和指令。
L2(Level 2 Cache)－二級高速緩存
也叫 secondary cache，L2 Cache 是離處理器較近（通常在主板上）的一小塊高速存儲器。L2 Cache為處理器提供最常用的數據和指令。在主板上的Level 2 cache 可以刷新、升級。
LGS （Goldstar）－金星
主要內存生產廠家
Logic Board－主板
同 Motherboard。
Mask ROM
生產固件時，先製造一顆含有原始數據的ROM作為模板，然後大批生產內容完全相同的ROM。這種方法大批量生產的ROM就叫做Mask ROM
MDRAM （Multibank Dynamic RAM）－多BANK動態內存
MDRAM是MoSys公司開發的一種VRAM（視頻內存），它把內存劃分為32KB的一個個BANK（存儲庫），這些BANK可以單獨訪問，每個儲存庫之間以高於外部的數據速度相互連接。其最大特色是具有"高性能、低價位"特性，最大傳輸率高達666MB/S，一般用於高速顯卡。
Megabit －兆位
約為一百萬位，准確數值是1,0242 (1,048,576)位。
Megabyte－兆位元組
約為一百萬位元組，准確數值是1,0242 (1,048,576)位元組。
Memory －存儲器，記憶體，內存
一般指電腦的RAM（random access memory）隨機存儲器，其主要用途是讀取程序和臨時保存數據；最為常見的內存晶元是DRAM。這一術語有時也用來指所有的用來存儲數據的電子設備。
Memory Bank－存儲體，〔記憶庫〕
由一些地址相鄰的存儲單元組成的一種存儲塊，其大小由所在的計算機決定。比方說，32位的CPU必須使用一次能提供32位信息的memory bank。一個bank可能由一個或多個內存模組構成。
Memory Bus－內存匯流排
從CPU到內存擴展槽的數據匯流排。
Memory Controller Hub (MCH)－內存控制中心
Intel 8xx（例如820或840）晶元組中用於控制AGP、CPU、內存（RDRAM）等組件工作的晶元。
Memory Translator Hub (MTH)－內存轉譯中心
一種內存介面，通過它可以使Intel 820晶元組的主板的Direct Rambus 信道支持SDRAM內存。
Micro BGA (μBGA)－縮微型球狀引腳柵格陣列封裝
Tessera, Inc. 公司開發的的一種BGA 晶元封裝技術，主要用於高頻工作的RDRAM。這種技術能把晶元尺寸做得更小，提高了散熱性，使內存條的數據密度增大了。
MIT （Mitsubishi）－日本三菱公司
Motherboard－主板
也叫logic board、main board或 computer board，是計算機系統的主體部分。電腦的CPU、內存、輸入輸出介面和擴展槽等大部分硬體都安裝在主板上面。
Ms (millisecond) －毫秒
千分之一秒。
Multi-Way Interleaved
多重交錯式內存存取結構，巫毒卡2代所採取的一種技術。
Nanosecond (ns)－納秒,〔末秒,毫微秒〕
十億分之一（10-9）秒。 內存的數據存取時間以納秒為單位。
Nibble －半位元組, 四位位元組
Non-Composite
蘋果電腦的內存術語，表示一種採用了新技術的內存條。該內存條上的晶元顆粒很少，但數據密度卻非常高。Non-composite 內存條比 composite 內存條工作更可靠，但價格也相對很高。
Odd Parity－奇校驗
校核數據完整性的一種方法，一個位元組的8個數據位與校驗位（parity bit ）加起來之和有奇數個1。校驗線路在收到數後，通過發生器在校驗位填上0或1，以保證和是奇數個1。因此，校驗位是0時，數據位中應該有奇數個1；而校驗位是1時，數據位應該有偶數個1。如果讀取數據時發現與此規則不符，CPU會下令重新傳輸數據。
Page mode－頁面模式
現在該技術已經被淘汰。在頁面模式下，每次訪問DRAM的同一行的每一列時，都會十分迅速。（參考FPM）
Parity：（Even / Odd）－奇偶校驗
也叫Parity Check，在每個位元組（Byte）上加一個數據位（Data Bit）對數據進行檢查的一種冗餘校驗法。它是根據二進制位元組中的"0"或"1"的數目是奇數還是偶數來進行校驗的。在二進制位元組中增加了一個附加位，用來表示該位元組中的"0"或"1"的數目是奇數還是偶數。經過傳輸或存儲後，再計算一次校驗和（Checksum），如果與附加位一致，證明傳輸或存儲中沒有錯誤。
奇偶校驗位主要用來檢查其它8位（1 Byte）上的錯誤，但是它不象ECC（Error Correcting Code錯誤更正碼），parity只能檢查出錯誤而不能更正錯誤。奇偶校驗的致命弱點是檢查出錯誤後無法斷定錯在哪一位，容易死機，所以現在很少用了。取而代之的是ECC。
PB-SRAM （Pipelined Burst SRAM）－管道突發式靜態內存
屬於Level 2 Cache，多用於486後期及Pentium以上的主板。
PC100
JEDEC 和Intel制定的一種SDRA