Ⅰ 華為能否徹底離開美國技術注意是「美國技術」
注意到了，問的是在將來能否有一天徹底離開。
更注意到了是單單問美國技術。美國技術，既包括單獨存在著的美國技術，也包括含在產品中的美國技術，2種形態，而產品既包括美國獨自生產的，又包括美國與他國聯合生產和他國自行生產的，3種形態。
美國對華為的 科技 霸凌，在2019年已經進行了半年，2020年將是全年。還可能會升級，因為大家都聽到了傳聞，美國擬把產品中的美國技術比例從25%下調至10%。如果成真，華為的手機晶元就失去了台積電的代工。 科技 霸凌會升級到什麼程度、持續到什麼時候？華為將失去的會不會不止是台積電的代工？反正，看來美國是一副鐵了心封禁華為的樣子，已經竟然不在乎離開華為的技術，比如全世界最先進、美國卻沒有的5G技術，並且，還竟然無視不過才含有25%或10%美國技術的外國產品也是美國企業不可徹底離開的這個事實，因為美國能實行長臂管轄，相關國的企業不得不從。
對已經封禁的技術及其產品，華為有已經和可以徹底離開的，用自研的來替代。
華為還有對傳聞封禁的美國技術及其產品可以由第三方替代的，但問題正是出在這里。第三方的技術及其產品在水平和性能上是不可替代的，更不是頂尖、頂級的，所以，華為如果以之替代，產品是能夠有的，水平和性能卻都低多了，而由於相關技術正是低於美國技術，其實質就是離不開美國技術。
華為 科技 在通信以及手機領域已經足夠強大了，竟然還受制於美國技術？這完全可以理解，即使是將來，華為也不可能在與通信以及手機相關的其他所有 科技 領域都有太多的建樹，況且，按常理、按常規，也不可跨領域過多。
由此可知，光靠華為自己是不可能徹底離開的，靠著主要地甚至次要地依靠美國技術的其他國家企業也不行，不牢靠，必須主要依靠國內企業，包括華為上游和下游的，也就是這些企業在達到能夠徹底離開美國技術甚至超過的那一天，華為也就隨之徹底離開了。
這一天一定會來到。不錯，國內的那些上游和下游企業的確大多是 科技 水平還不高的，而所謂不高，恰恰是主要相對於美國技術而言的，美國技術發展多少年了？美國技術在整體上是全球最高的，而且遙遙領先於並且深廣地滲透於其他 科技 發達國家。
事實上，中國這些年發展得真夠快，在更快地縮短著與美國技術的距離，這是全世界有目共睹的。美國也承認，要不然，美國就不可能對華為進行技術封禁，華為正是中國高 科技 發展快、水平高的企業。
相對於美國封禁技術而言，我們會覺得包括華為在內的國內 科技 和高 科技 企業在技術上的發展還是慢。是啊，美國步步緊逼，封禁的力度和范圍前所未有，肆無忌憚，國內的企業還是得加快，包括華為和其上游與下游企業，也相信一定會加快、能盡可能快地徹底離開美國技術，只因為是美國在逼著徹底離開，美國在封禁中國企業，並脅攜美國技術的所在國。
這個根本做不到。
原因很簡單，階梯都是美國建的，想上樓只能踩在上面。目前只能在更高處接替美國建階梯，但底下的永遠是美國建的，離開就垮了。我們還是拿手機做個例子稍微展開一點，就可以非常清楚地看到離開美國的可能性：
基礎理論：美國
創意：美國
研發：美國
所有硬體：美國
操作平台：美國
解決方案等等：美國。
徹底離開美國技術，意味著從基礎理論開始全部推翻重來，這在目前從技術角度而言似乎是海市蜃樓。
我們不否認可能存在比美國方案更好的途徑，但即便這個途徑走通，恐怕很多元素還得基於已有的成果，比如最簡單的包括利用電磁波通信、內容顯示、交互、存儲、電話簿功能等等，無論何種升級與變種，即便把晶元直接植入大腦中作為通訊方式，也只是技術進步的表現，原始功能的設定是沒有辦法繞開。
幾乎所有的底層科學及很大程度的應用層面都被美國占據著，即便中國想獨立建自己的大廈，在自身幾乎沒有立足點的前提下，在哪建？別說華為沒有力量獨立再建一套，即便舉全國之力也沒有可能性。當然，如果有更加有利的支撐，華為也有可能創造出美國沒有掌握的技術——但前提仍然是在美國技術構築的世界中、環境下完成的，因為計算機、網路、晶元等等眾多的基礎資源，也都是美國創造的。這不需辯駁。
目前，華為的一切，無論是5G、「鴻蒙」還是「華為生態」，都是從美國的基礎理論、技術、模式及慣性牽引、趨勢引導所衍生出來的，華為獨立研發的所有硬體，基站設備、交換機、麒麟晶元、超級藍牙、WiFi增強技術「鴻雁超級WiFi」以及手機等等，也無一例外是站在美國肩膀上升級的產物，這沒有任何異議——當然，沒有任何貶低華為的意思，能夠升級美國技術而反超美國，也僅有華為做到了。僅此一點，華為也將名垂青史，對於世界也將是厥功甚偉。華為能做的，就是沿著美國技術走通的路線，以自己的能力打造出一個全新的高度。
但題主這個問題的含義，是不是就是要受眾明白：中國離不開美國？或許還隱含著讓國人臣服美國、做一個乖乖的順民的意願嗎？
如果是這個意思，那麼「 歷史 脈動」可以告訴你：如果以華為追溯美國技術，那麼美國今天的 科技 成果也將追溯到英國，而英國的財富來源於包括中國在內的世界，且英國最早期的技術火種來源於中國的四大發明。如果我們要求他們脫離四大發明，他們武器就要趴窩（因為沒有火葯）、軍艦就將迷路（因為羅盤、陀螺儀等本質上也是指南針的技術升級）、紙媒就將消失，能想像到情景會是什麼樣的嗎？
滿意了嗎？
華為能否徹底離開美國技術？注意是「美國技術」？
不過好消息是，如果我們不考慮這些晶元供應的話，華為現在基本上可以實現自給自足。
最近有這樣的一則新聞，英國金融媒體對於華為P40系列進行了拆解，要看看華為離開了美國供應的到底行不行，最後確實自己打臉，因為華為只有用了美國的一個元器件，那就是射頻前端，很多人說這是什麼東西？其實就是手機和天線連接的位置所需要的信號，作用就是抗干擾，以及信號過濾等等， 這個還是需要高通，以及Qorvo 和 Skyworks 來提供，確實在國內這個技術目前還沒有成熟的解決方案。
從這個好消息中，其實我們可以知道，至少現在華為確實在慢慢的脫離美國的魔爪，但是我們剛才說過了，技術方面華為確實很強勢，但是手機元器件確實不止一個，雖然快閃記憶體，屏幕，鏡頭其實都可以有國內，韓國，以及日本來提供，不過核心元器件確實還需要其他廠商來提供，而這些生產元器件的廠商很多的技術又有來自於美國，或者是其他國家，所以導致的結果就是雖然華為很強，但是沒有做到全部的產業鏈，所以還是受到了影響，而這也是華為論之董事為什麼說相信國家不會置華為而不管的原因，因為確實對於華為來說影響很大。
總結的：
我們知道的是國內早期 科技 方面為了可以更快的發展起來，再加上進出口貿易當時確實很火爆，所以各個企業都選擇了進口，這樣的好處就是可以暫時活下來以及獲得更多的利潤，其實聯想不就是如此嗎？很典型的一個代表，但是當他們最近幾年的時間想去搞研發的時候，其實很多已經開始跟不上了，而且隨著國際形勢的變化，確實現在只能說牽制於人，現在來看我們只能說華為還是離不開美國技術，因為華為沒有做到全部的產業鏈，很大一部分元器件還是需要去采購，而生產的廠商用的很多國外的技術。
回答完畢
謝謝您的問題。華為短期內難以徹底離開美國技術。
目前難以避開。 美國一直都是全球半導體產業領導者，約佔有45%~50%的市場份額。其相關技術不僅體現在具體的產品中，也體現在各種授權、協議中。所以很多產品看似不是美國生產，但追根溯源有可能會有美國 科技 公司的要素。根據XYZone的拆卸分析，P40的射頻前端模塊是由美國三家晶元公司高通、Skyworks和Qorvo生產的。
華為P40的努力 。華為在手機設計方面替換了很多沒美國 科技 公司的零部件，體現了華為的不屈服。但是華為最新機型P40的射頻前端模塊仍然是由美國晶元公司高通、Skyworks和Qorvo生產，說明美國 科技 公司在射頻前端模塊仍然占據主導優勢，華為短期還是離不開。
我看了很多的答案，其實都是錯誤的，所以我來告訴你正確的答案，華為無法徹底離開美國的技術，但是可以規避一些美國的產品。因為很多的「美國技術」已經變成「世界」技術了，還有一些美國的技術其實替代很難，華為需要盡量的找尋替代的方案。
首先下面很多人都不懂美國技術和美國產品之間的區別。什麼叫美國產品，狹義上講是美國公司生產製造的產品都叫美國產品，例如博通、高通或者是美光的晶元，微軟的操作系統，安卓的GMS等等，這些產品華為可以要麼不用，要麼全球找替代產品。
但是廣義上來說是使用美國技術含量高於某個百分比的產品，都可以稱之為美國產品，比如美國現在規定高於25%的美國技術含量的產品，不允許對華為出售。
如果美國威脅高於10%的美國技術的產品不能對華為出售，那麼華為會比較痛苦，但是不會無解。因為並不是使用美國技術越多的產品越是好產品。但是如果要完全拒絕美國技術，那麼華為絕對是很難生存了。
美國產品也許可以替代，但是美國技術是很難被替代的，畢竟美國做了100年的世界 科技 的領導者，中國改革開放才30年，中國哪有那麼多的技術真正的超越美國？舉個簡單易懂的例子，目前我們互聯網包括5G用到IPv4協議，從基礎來說大部分就是美國制定的，華為能離的開嗎？不能，TCP/IP是目前整個互聯網世界的基礎。
華為最近提出的New IP來替代傳統的IP網路，我覺得也僅僅是一種態度，真的商用需要獲得全球的通信企業、運營商的支持，這個相當難，想替代IP協議族美國絕對是不會同意的。整個互聯網移動互聯網的基礎就是美國貢獻的，華為根本離不開。
再比如，晶元設計用的EDA軟體，主要的供應商就是美國。雖然美國已經對華為斷供了，但是華為的晶元設計還得用美國的EDA軟體，國產的EDA軟體根本目前頂不上。可能在未來華為可能會扶持國產的EDA軟體企業一起把技術做精，但是短期內華為根本離不開美國的EDA軟體的。
不過，在通信網路方面，即使是美國的技術，很多也已經標准化協議化了，這要歸功於IETF、ITUT本身就是國際性的組織，技術都是開放共享的，所以華為可以放心大膽的使用。世界上的技術還是共享的多一些。
華為可以使用美國的技術，不用美國的產品，同樣美國運營商也可以使用華為的技術，不用華為的產品，除了光刻機、EDA這種硬體型的技術，通信技術基本上都是可以共享的。
所以，華為不可能完全不用美國的技術，世界上的通信技術本來就是多個國家合作的結果，但是華為可以使用自研或者歐洲日韓的產品，替代美國的產品。
華為想徹底離開美國的技術，必須突破兩大難題。一是光刻機技術與製造晶元技術。二是操作系統的問題。
正是因為這兩大問題沒有得到解決，才有了美國一制裁華為，華為的全球銷量就跌出了前五。下面我來簡單的談談這兩個問題。
一，光刻機的問題。目前世界上最先進的光刻機當屬荷蘭的阿斯麥爾。由美國，日本，德國等國共同研發。其中美國提供光源與圖紙設計。
阿斯麥爾代表著全球最頂尖的光刻技術，堪稱比造原子彈的技術難度還要大。而在阿斯邁爾光刻機當中，又以EUV（極紫外線）光刻機為最優。而阿斯邁爾也是全球唯一一家能夠生產EUV的玩家。可以說沒有這款光刻機，台積電，因特爾公司就會陷入癱瘓，完全不能運營。最傷心的是最先進的阿斯邁爾的光刻機還因為美國的制裁，根本不可能賣給中國。想突破，太難！
這就是我所說的光刻機技術。
除了光刻機技術，當然還有晶元技術。華為的確有設計晶元的能力，從表面上來看，華為如果有了光刻機，美國完全不能從晶元方面來制裁華為，但是別忘了，華為的晶元軟體，恰恰也是用了美國的，這又卡了一道脖子。美國總統只要禁止生產晶元的公司，比如台積電，再比如中興，不賣晶元就可以了，否則就踢出框架外。
第二點就來談談谷歌的安卓系統。
雖然說，從去年開始網上就是鋪天蓋地關於鴻蒙的消息，愛國網友也是沸騰了一次又一次。但是很無奈，鴻蒙就是難產，據說目前已經處於內測階段，而且還有基於安卓的嫌疑。當然，這不是今天討論的重點，重點還是在於安卓。
不知道大家還有沒有記得谷歌去年對華為的一系列制裁行動。雖然，這件事國內用戶完全沒有受到影響，但是外國用戶可是吃了大虧。因為谷歌的制裁，華為手機不能進入谷歌的應用商店，這就導致了大量的應用無法下載。華為的銷量也遭遇了斷崖式的下跌。這也是華為從前三跌到5名以後的一個重要的原因。
因此，華為目前想徹底離開美國技術，那是完全行不通的，後果可想而知。當然更不能與世界脫鉤，原因大家應該懂的。當然，華為還有後路。華為因為遭遇美國制裁，目前也加入了智能養豬和 汽車 行業，力求能分一杯羹。可惜的是智慧養豬遭到了許多國人的冷嘲熱諷，而進入電動 汽車 圈，也因為特斯拉維權事件，被推上了風口浪尖。
嗯，回答本行業話題，希望我的回答對您有幫助！
在說到美國技術之前，我們先來說一下華為的麒麟晶元。我們都知道華為的麒麟晶元是能和高通晶元、蘋果晶元抗衡的產品。但話說白了，如果說英國的ARM公司不給華為授權的話，那麼華為麒麟晶元就難產了。
華為對高通的依賴有多重？
眾所周知，在3G和4G時代，華為也曾遭到過高通公司的威脅。現在進入5G時代之後，雖然華為在5G技術上有了重大突破，但說實話，華為現在還是有些東西要依賴高通。
從5G專利數量上來看，華為雖然已經是全球第一，但現在依然要給美國的高通公司繳納專利費。這是為什麼呢？因為這個存在專利交叉的問題，專利交叉授權的方式只能降低一部分需要繳納給高通的專利費。華為要想不繳納這部分錢，那就只有等2G、3G和4G網路停用！
還有一個原因，高通僅僅是手機晶元供應商，而華為則同時從事通信設備、晶元、手機等多項業務，這也意味著華為將使用高通更多的專利！但其實大家也不用如此悲觀。雖然華為要用到華為不少專利，但高通現在也需要華為的部分專利啊。所以之前高通CEO強調，希望加強和華為的合作！
結論：我還是那句話，我們要想進入發達國家的行列。那就必須要發展高 科技 ，已知的技術顯然不可怕，可怕是未知的技術。就好比現在的5G技術，很多人說5G技術被誇大了，但未來的 社會 究竟是一個怎樣的 社會 ，其實誰也說不準！大家說是不是這個道理？
華為能否徹底離開美國技術呢？
前不久，華為P40的供應商名單在網上瘋傳，從名單上看，絕大部分的元器件已經實現了國產化。美國的企業已經基本不在這個名單當中了，所以也就有很多的媒體稱，華為已經完全擺脫了美國的技術封鎖，實現了國產化。
這是P40部分供應商的名單：
確實，在華為的硬體供應商上，確實已經幾乎見不到美國的身影，但是，美國作為全球技術輸出最主要的國家，要真的做到擺脫美國技術基本是不可能的。就算在5G領域，華為雖然已經做到很強了，但是其中也不乏高通、諾基亞和三星的技術，而且部分技術還屬於5G的核心專利，也就是使用5G時無法避開的。
現在本來就是全球經濟一體化的時代，每個國家都在自己擅長的領域進行著 科技 的研發，投入了大量的財力。美國和中國雖然在暗中較勁，但是，如果一些技術已經成為了事實，作為中國的企業來講，重要的是在其他的領域占據重要的位置，然後通過技術交換的方式共同發展，而不是說非要幹掉美國技術。
就拿華為海思的麒麟晶元來說吧，這是一顆旗艦級的晶元，算是中國晶元行業的驕傲了。而這個晶元的底層架構還是是基於ARM來設計的，就算是華為自研的達芬奇架構，也是基於ARM來進行的二次研發。
而ARM是一家英國企業，但是ARM的技術，其實是英美共有的，這是華為現在擺脫不掉的一項技術。如果要放棄ARM架構，使用全新的架構，那勢必會花費大量的資金從0開始，這對於華為來說，也是很難承受的。
而且，華為現在算是買斷了ARM現有架構的授權的，也就是說，美國的技術封鎖並不會影響華為使用已經授權的ARM架構，那又何必非要去美國化呢？
總而言之，去美國化只是對於華為的供應鏈而言的，為了讓華為的供應鏈不受美國的限制和封鎖，技術的話，就看情況了。
華為能否徹底離開美國技術？給出結論（其實文末的P40核心供應商名單已經透露了答案）之前，首先要釐清什麼算「美國技術」，這個概念包括兩層意思，一層是美國人發明的技術，第二層是美國人發明但還受專利保護的技術。
如果「美國技術」指「美國人發明的技術」，讓華為離開，這是不可能的，因為現代信息 科技 基本建立在美國人的發明之上，AT&T的貝爾實驗室在上世紀40年代末相繼發明了晶體管（集成電路核心元件）、互聯網、操作系統，德州儀器和仙童公司共同發明晶元（集成電路），英特爾公司發明了CPU……。
圖為貝爾實驗室的員工、晶體管的三位共同發明人（從左至右）肖克利、布拉頓、巴丁。
讓中國公司徹底離開這些技術，等於另闢道路，從0開始研發信息 科技 ，尼瑪，這種想法和太平洋對岸米國的那幫國際政治無賴的思路不謀而合，那幫傢伙心心念念的就是讓我們脫……鉤……。
這種事，傻子才幹得出來。按這種邏輯，中國也可以要求米國和中國的四大發明脫鉤，米國真要照辦，信不信，它的 社會 馬上崩！
所以，正常人都不會這么想。
那麼，華為能否離開美國人發明並且還受專利保護的技術？答案是可以的。
這類美國技術的表現形式就是美國公司生產的產品。華為從2018年下半年開始，推動國產供應鏈替代，措施包括逐漸縮減從美國公司的采購量，合約從一簽10年的長期合約，變更為滾動簽訂，而且采購量也大幅減小。
兩年下來，反映到華為產品上就是，國產供應鏈所佔的比例大幅增加，日韓德的比例保持不變，美國產品基本沒有存在感。
在華為發布的最新旗艦手機P40那裡，核心供應商名單里，美國公司僅有美光 科技 。
這不就說明，華為是可以離開美國技術的。
華為今年大難臨頭了，因為美國限制了台積電向華為供晶元了，只要含有美國技術的10%，就不允許向華為出售。
Ⅱ 華為P40 Pro遭外媒拆解，關鍵零部件是來自美國嗎
華為P40系列手機一經推出，立馬引起全球的廣泛關注。有人關注它的性能，有人關注它的價格，但更多人關注的是它的零部件。畢竟美國政府舉全球之力來制裁華為的事件，自去年起，在世界范圍內都沸沸揚揚。外媒FT拿到P40 Pro之後，很快就對這款手機進行拆解，發現P40 Pro裡面還存在來自美國的關鍵零配件。當然，相對之前的手機，美國關鍵零部件佔有的比例，有所減低。
現在的華為，真不容易。一家企業對抗全球最強大的國家，真的非常艱難。目前，美國政府還在不斷的加碼，對華為進行制裁。華為，盡管艱難，但依然活得很好，從容前行，業務蒸蒸日上，這不得不讓我們敬佩。作為國人，肯定希望華為可以早日沖破美國的制裁，取得更好的發展。
Ⅲ 5g殺到，射頻前端的需要怎樣的工藝和技術
不久前，中國華為公司主推的PolarCode（極化碼）方案，成為5G控制信道eMBB場景編碼方案。消息一出，在網路上就炸開了鍋，甚至有媒體用「華為碾壓高通，拿下5G時代」來形容這次勝利。那麼，媒體報道是否名副其實，除了編碼之外，5G還有哪些關鍵技術呢？▲5G通信到底是什麼5G，顧名思義是第五代通信技術，3GPP定義了5G三大場景：增強型移動寬頻（eMBB，EnhanceMobileBroadband），按照計劃能夠在人口密集區為用戶提供1Gbps用戶體驗速率和10Gbps峰值速率，在流量熱點區域，可實現每平方公里數十Tbps的流量密度。海量物聯網通信（mMTC，），不僅能夠將醫療儀器、家用電器和手持通訊終端等全部連接在一起，還能面向智慧城市、環境監測、智能農業、森林防火等以感測和數據採集為目標的應用場景，並提供具備超千億網路連接的支持能力。低時延、高可靠通信（uRLLC，UltraReliable&LowLatencyCommunication），主要面向智能無人駕駛、工業自動化等需要低時延高可靠連接的業務，能夠為用戶提供毫秒級的端到端時延和接近100%的業務可靠性保證。從中可以看出，相對於4G通信，5G通信能夠提供覆蓋更廣泛的信號，而且上網的速度更快、流量密度更大，同時還將滲透到物聯網中，實現智慧城市、環境監測、智能農業、工業自動化、醫療儀器、無人駕駛、家用電器和手持通訊終端的深度融合，換言之，就是萬物互聯。————————▲5G通信有哪些關鍵技術有媒體將中國華為主推的Polar在信道控制eMBB場景中擊敗美國主推的LDPC和法國主推的Turbo2.0，認為是華為掌握了5G的核心專利，並用「華為碾壓高通，拿下5G時代」來形容。但這種描述是比較值得商榷的。本次高通和華為爭奪的eMBB場景編碼方案，就這件事情本身而言還不能成為核心專利。核心專利是由幾個體系來組成的，一般來說，物理層都認為是最核心的關鍵技術，這其中就包括編碼，編碼一方面可以傳遞信號，同時編碼技術也可以增加抗干擾能力，Turbo2.0、PolarCode、LDPC就是目前法國、中國、美國主推的編碼方案。另外一個就是多址，多址技術指的是解決多個用戶同時和基站通信的問題，怎麼來分享資源的技術，第一代通信採用的是FDMA技術，第二代通信採用的是TDMA技術，第三代通信採用的是CDMA技術，第四代通信採用的是OFDMA技術，5G時代多址是一個很關鍵的爭奪點，現在流行看法就是NOMA。不過，4G奠基性技術「軟頻率復用」的發明人楊學志不久前撰文《NOMA只是一個誤解》，認為NOMA未必能問鼎5G時代，依舊存在一定變數。還有一項關鍵技術就是多天線，多天線是一種增加容量的技術，在理論上能把容量提高很多倍。簡單的說，就是在現有多天線的基礎上通過增加天線數，甚至配置數十根甚至數百根以上天線，支持數十個獨立的空間數據流，實現用戶系統頻譜效率的大幅提升。現在比較火的是MIMO技術，大規模MIMO技術不僅能夠在不增加頻譜資源的情況下降低發射功率、減小小區內以及小區間干擾，還能實現頻譜效率和功率效率在4G的基礎上再提升一個量級。此外，射頻調制解調技術也屬於關鍵技術。————————▲為何說「華為碾壓高通，拿下5G時代」名不副實所謂核心專利，是指能在物理層方面做出基礎性的創新並掌握話語權的專利技術，所謂話語權就是，一旦技術商用後，就具備獅子大開口的技術實力。比如高通在3G時代掌握擁有軟切換和功率控制兩大核心專利以及兩千項外圍專利，具備了像愛立信、華為、諾基亞、中興等全球通信廠商徵收「高通稅」的技術資本。華為如果僅憑一項Polar碼是構不成核心專利的，何況Polar碼也並非華為原創。美國高通主推的LDPC是由國際信息領域泰斗Gallager約五十年前提出的，經過50多年的發展和改進，技術已經非常成熟，雖然由於提出的時間較早，部分理念已經不能稱之為先進，但經過多次改進和擴展，依舊是非常優秀的技術。法國主推的Turbo2.0是Turbo的延伸和發展，Turbo碼是4G時代使用的編碼之一，在技術上同樣非常成熟。而中國主推的Polar碼是由土耳其畢爾肯大學ErdalArikan教授（是Gallager的學生）在2008年首次提出，polar碼的優勢在於糾錯能力強，而且是世界上唯一一種已知的能夠被嚴格證明達到信道容量的信道編碼方法，這對於高帶寬網路的規范管理具有重要的意義，在某些應用場景中已經取得了和Turbo碼和LDPC碼相同或更優的性能。但劣勢也非常明顯，就是誕生時間太短，技術不夠成熟。本次Polar碼戰勝LDPC碼和Turbo碼贏得的是eMBB場景短碼控制信道。之前說過，3GPP定義了5G三大場景：增強型移動寬頻（eMBB）、海量物聯網通信（mMTC）、低時延、高可靠通信（uRLLC）。而華為這次僅僅獲得了eMBB場景中短碼的控制信道，而高通卻斬獲了eMBB場景的長碼和短碼的編碼信道，而且mMTC和URLLC場景的編碼方案還懸而未決。拋開之前提到的多址技術、多天線技術、射頻調制解調技術等關鍵技術，僅僅憑華為在編碼上取得了eMBB場景中短碼的控制信道，一些媒體就聲稱「華為碾壓高通，拿下5G時代」，這既不符合客觀實際，也頗有捧殺的嫌疑。誠然，本次能夠在編碼標準的制定上占據一席之地是中國通信產業取得的勝利和實力的體現，但也不可忘乎所以，將取得的局部性勝利定義為「拿下5G時代」。內容來自：科普中國
Ⅳ 射頻前端是什麼意思
射頻前端是射頻收發器和天線之間的一系列組件，主要包括功率放大器(PA)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低雜訊放大器(LNA)等，直接影響著手機的信號收發。
其中：
1、功率放大器(PA)用於實現發射通道的射頻信號放大；
2、天線開關(Switch)用於實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；
3、濾波器(Filter)用於保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；
4、雙工器(Duplexer和Diplexer)用於將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作；
5、低雜訊放大器(LNA)用於實現接收通道的射頻信號放大。
(4)美國前端射頻擴展閱讀：
一、射頻前端的作用：
射頻前端晶元是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是晶元設計研發的主要方向。
射頻前端晶元與處理器晶元不同，後者依靠不斷縮小製程實現技術升級，而作為模擬電路中應用於高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。
二、射頻前端的材料：
行業中普遍採用的器件材料和工藝平台包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統等，行業中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端晶元產品的性能。
三、射頻前端的成本：
一款終端往往需要支持多個頻段，這種頻段的增加直接導致射頻前端設計復雜度的提升，往往方寸之間就要容納上百個元器件。特別是千兆級網路的來臨，多載波、高階的調制、4x4 MIMO等技術的融入令前端設計復雜度直線提升，復雜度的提升直接意味著成本的增加，並在手機BOM成本中佔有越來愈高比例，足見其重要性。
Ⅳ 射頻前端模組，看這一篇就夠了
姓名：劉軒 學號：19020100412 學院：電子工程學院
轉自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛導讀】射頻前端模組技術介紹
【嵌牛鼻子】射頻前端 濾波器
【嵌牛提問】中國企業如何克服「拿來主義」，快速迭代發展？
【嵌牛正文】
射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)晶元是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的全面崛起，為本土射頻前端產業的發展奠定了堅實的產業基礎；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿易環境的變化，又給本土射頻行業加了兩捆柴火。射頻前端晶元產業在我國也已經有了15年以上的發展歷史，創新和創業活動非常活躍，各類企業數十家，也是市場和資本高度關注的領域。本文作者有幸在射頻晶元行業從業11年，從2G時代做到今天的5G，也在外企、民企、國企都工作過，直接開發並大量量產過射頻的每一類型產品。這篇文章總結了作者與一些行業朋友近些年的討論，嘗試對射頻模組產品的技術市場及商業邏輯進行梳理。同時，本土射頻發展了十餘年，競爭是行業主線，合作與友誼是非常稀缺的資源。本文將會重點分享「模組化」的相關知識，也是希望更多的本土廠商去通過「合作」分享模組化的巨大機遇。
引言
根據魏少軍教授在「2020全球CEO峰會」的《人間正道是滄桑-關於大變局下的戰略定力》主題演講，統計得出對中國市場依賴度最高（依營收佔比計算）的美國公司，如下圖。我們可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom這四家美國射頻巨頭（其中SKYWORKS和Qorvo以射頻業務為主；Qualcomm和Broadcom包含了射頻業務）恰好占據了排行榜前4名。
射頻前端的國際情況
射頻前端技術主要集中在濾波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、開關（RF Switch）。目前全球射頻市場由引言提到的四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭寡佔。
五家射頻巨頭在PA與LNA等市場佔有率超過九成。濾波器方面，則分為聲表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)與體表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)濾波兩種主要技術。目前，SAW濾波器市場由Murata占據一半，Skyworks約10%，Qorvo約4%，其餘則被太陽誘電、TDK等大廠瓜分。BAW濾波器的市場則由美國企業占據9成市場。
由此可見，射頻前端是巨大的市場，能容納5家國際巨頭持續發展。國際巨頭的技術跨度大，模組化能力強；模組化產品是國際競爭的主賽道。每家巨頭都擁有BAW技術或其替代方案。
射頻前端的國內情況
關於射頻前端的國內情況有很多文章都曾提到，這里不贅述，只給幾個共識比較多的結論：
1.本土公司普遍以分立器件為主要方向；分立器件是當前本土競爭的主賽道。2.本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強。
5G模組化挑戰及機遇的來源
PCB布線空間及射頻調試時間的挑戰，下沉到了入門級手機，打通了國產模組晶元的迭代升級路徑。
射頻模組晶元，不是一個新生的產品系列。事實上，射頻模組晶元的使用幾乎與LTE商業化同時發生。過去10年內，各種復雜的射頻模組已經普遍應用在了各品牌的旗艦手機中；與此同時，在大量的入門級手機上，分立器件的方案也完全能夠滿足各方面的要求。因此在過去10年就出現了涇渭分明的兩個市場：旗艦機型用模組方案；入門機型用分立方案。模組方案要求「高集成度和高性能」，因而價格也很高；而分立方案要求「中低集成度和中等性能」，售價相對而言就低不少。兩種方案之間存在巨大的技術和市場差異，我們可以把這個稱作4G時代的「模組鴻溝」。
4G時代的「模組鴻溝」
5G的到來，徹底改變了這個狀況。
相比於4G入門級手機的2~4根天線，5G入門級手機的天線數目增加到了8~12根；需要支持的頻段及頻段組合也在4G的基礎上顯著增加。大家知道，射頻元器件的數目，與天線數目及頻段強相關，這就意味著射頻元器件的數目出現了急劇地增長。與此同時，由於結構設計的要求，5G手機留給射頻前端的PCB面積是無法增加的，因此分立方案的面積大大超過了可用的PCB面積。這是空間帶來的約束。
還有一個挑戰，來自於調試時間。4G使用分立器件方案的射頻調試時間，一般在一周以內。隨著5G射頻復雜度的顯著提升，假設使用分立方案，可能會帶來3~5倍的調試時間增加；從成本上來講，還需要消耗更貴的5G測試設備、熟悉5G測試的工程師資源。如果使用模組，大部分的調試已經在模組設計過程中在內部實現了，調試工作量將更多地移到軟體端，因此調試效率大大提升。這是時間帶來的約束。
時間和空間的約束，強烈而普遍。因此在入門級5G手機中，就天然出現了對「中低性能和高集成度」模組的需求，與旗艦手機的「中高性能和高集成度」模組形成了管腳統一。既然都需要高集成度的模組，只是指標要求不一樣，這樣國產的模組晶元就可以從「中低性能」（5G入門級手機）向「中高性能」(5G旗艦手機)迭代演進。因此，「模組鴻溝」便被填平了。
任何事情都是兩面的。「模組鴻溝」被填平以後，分立市場的空間也出現了風險；對專長於分立晶元的本土企業來講，也需要巨大的資源和力量去在模組產品中找到自身的位置；如果不能突破，就會在不遠的未來進入到瓶頸階段。
在5G的早期階段，目前市場上也出現了一種混合方案，即用分立器件和模組混搭的方案。這個方案的出現，有很多客觀的原因，其中就包括歷史上形成的「模組鴻溝」。這種方案是妥協的產物，犧牲了一些關鍵指標，而且面積上也做了讓步。如果沒有專注做國產化模組的晶元公司，就不會有優秀的國產模組晶元；如果沒有優秀的國產模組晶元，模組方案的價格永遠高高在上。
濾波器技術簡要分類
BAW 濾波器： 即體聲波濾波器。具有插入損耗小、帶外衰減大等優點，同時對溫度變化不敏感，BAW濾波器的尺寸大小會隨著頻率升高而縮小，因此尤其適用於1.7GHz以上的中高頻通信，在5G與sub-6G的應用中有明顯優勢。
SAW濾波器： 即聲表面波濾波器。採用石英晶體、鈮酸鋰、壓電陶瓷等壓電材料，利用其壓電效應和表面波傳播的物理特性而製成的一種濾波專用器件。SAW濾波器具有性能穩定、使用方便、頻帶寬等優點，是頻率在1.6GHz以下的應用主流。但存在插入損耗大、處理高頻率信號時發熱問題嚴重等缺點，因此在處理1.6GHz以上的高頻信號時適用性較差。
LC型濾波器： 即電感電容型濾波器。LC濾波器一般是由濾波電容、電抗和電阻適當組合而成，電感與電容一起組成LC濾波電路。
射頻模組簡要分類
射頻前端模組是將射頻開關、低雜訊放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度和性能，並使體積小型化。根據集成方式的不同，主集天線射頻鏈路可分為：FEMiD（集成射頻開關、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等；分集天線射頻鏈路可分為：DiFEM（集成射頻開關和濾波器）、LFEM(集成射頻開關、低雜訊放大器和濾波器)等。
主集天線射頻鏈路
分集天線射頻鏈路
射頻前端的「價值密度」
既然5G手機PCB面積是受限制的資源，同時我們需要在5G手機內「擠入」更多的射頻功能器件，因此我們評價每一類型射頻器件時，需要建立一個參數來進行統一描述，作為反映其價值與PCB佔用面積的綜合指標。
ValueDensity=（平均銷售價格ASP）/（晶元封裝大小）
接下來，我們使用VD值這個工具，分別分析一下濾波器、功率放大器、射頻模組三類產品的情況。
1. 濾波器的VD值
首先說明一點，由於通常情況下濾波器還需要外部的匹配電路，實際的VD值比器件的VD值還要再低一些。我們先忽略這個因素。根據以上的數據，我們可以得到一些結論：從LTCC到四工器，VD值持續增加，從1.2到10.0，增加比較快速。
2. 功率放大器的VD值
根據以上數據，也可以看到: a) 從2G到4G，VD值從0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演進的小型化產品，以及向HPUE或者Phase5N演進的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射頻模組的VD值
根據以上數據，可以觀察到： a) 接收模組普遍的VD值在5附近；b) 接收模組中的小封裝H/M/L LFEM，VD值非常突出，大於10；c) 發射模組（除FEMiD以外），VD值在4~6之間；d) FEMiD具有發射模組最高的VD值。因此當FEMiD與VD值較低的MMMB PA混搭時，也能達到合理的PCB布圖效率。
表格匯總的同時，我們也增加了技術國產化率和市場國產化率的參考數據。一般來講，市場國產化率較低的、或者技術國產化率遠遠超過國產化率數字的細分品類，VD值會虛高一些。在本土相應產品市佔率提高以後，未來還會有比較明顯的降價空間。
射頻發射模組的五重山
發射1： PA與LC型濾波器的集成，主要應用在3GHz~6GHz的新增5G頻段，典型的產品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。這些新頻段的5GPA設計非常有挑戰，但由於新頻段頻譜相對比較「干凈」，所以對濾波器的要求不高，因此LC型的濾波器（IPD、LTCC）就能勝任。綜合來看，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，其技術和成本均由PA絕對掌控。
發射2： PA與BAW（或高性能SAW）的集成，典型產品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM類產品，頻段在2.4GHz附近。這類產品的頻段屬於常見頻段，PA部分的技術規格有一定挑戰但並不高。由於工作在了2.4GHz附近，頻段非常擁擠，典型的產品內需要集成高性能的BAW濾波器來實現共存。這類產品由於濾波器的功能並不復雜，PA仍有技術控制力；但在成本方面，濾波器可能超過了PA。綜合來講，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，PA有一定的控制力。
發射3： LowBand發射模組。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G頻段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低頻的雙工器；在不同的方案里，還可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以進一步提高集成度。低頻的雙工器通常需要使用TC-SAW技術來實現，以達到最佳的系統指標。根據系統方案的需要，如果在LB PAMiD的基礎上再集成低雜訊放大器（LNA），這類產品就叫做LB LPAMiD。可以看到，這類產品的復雜度已經比較高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有時候還需要集成大功率的2GPA Core；濾波器方面，通常需要3~5顆使用晶圓級封裝（WLP）的TC-SAW雙工器。總成本的角度來看（假設需要集成2GPA），PA/LNA部分和濾波器部分佔比基本相當。LB (L)PAMiD是需要有相對比較平衡的技術能力，因此第三級台階出現在了PA和Filter的交界處。
發射4： FEMiD。這類產品通常包含了從低頻到高頻的各類濾波器/雙工器/多工器，以及主通路的天線開關；並不集成PA。FEMiD產品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相當的I.H.PSAW）和SOI開關。村田公司定義了這類產品，並且過去近8年的時間內，占據了該市場的絕對主導權。三星、華為等手機大廠，曾經或正在大量使用這類產品在其中高端手機中。如前文所述，有競爭力的PAMiD供應商主要集中在北美地區；出於供應鏈多樣化的考慮，一些出貨量非常大的手機型號，就可能考慮使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架構。MMMB PA的合格供應商廣泛分布在北美、中國、韓國，而日本村田的FEMiD產能非常巨大（主要表現在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整體方案的空間利用率也在合理范圍內。
發射5： M/H (L)PAMiD。這類產品是射頻前端最高市場價值也是綜合難度最大的領域，是射頻前端細分市場的巔峰。M/H通常覆蓋的頻率范圍是1.5GHz~3.0GHz。這個頻段范圍，是移動通信的黃金頻段。最早的4個FDDLTE 頻段Band1/2/3/4在這個范圍內，最早的4個TDD LTE頻段B34/39/40/41在這個范圍內，TDS-CDMA的全部商用頻段在這個范圍內，最早商用的載波聚合方案（Carrier Aggregation）也出現在這個范圍（由B1+B3四工器實現），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信也都工作在這個范圍。可以想像，這段頻率范圍最大的特點就是「擁擠」和「干擾」，也恰恰是高性能BAW濾波器發揮本領的廣闊舞台。由於這個頻率范圍商用時間較長，該頻率范圍內的PA技術相對比較成熟，核心的挑戰來自於濾波器件。
先解釋一下為什麼這段頻率是移動通信的黃金頻率。在很長的發展過程中，移動通信的驅動力來自移動終端的普及率，而移動終端普及的核心挑戰在於終端的性能和成本。過高的頻率，例如3GHz以上、10GHz以上，半導體晶體管的特性下降很快，很難做出高性能；而過低的頻率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天線的尺寸會非常巨大，同時用來做射頻匹配的電感值和電容值也會很大，在終端尺寸的約束下，超低頻段的射頻性能很難達到系統指標。簡而言之，從有源器件（晶體管）的性能角度出發，希望頻率低一些；從無源器件（電容電感和天線）的性能角度出發，希望頻率高一些。有源器件與無源器件從本質上的沖突，到應用端的折衷，再到模組內的融合，恰如兩股強大的冷暖洋流，在人類最波瀾壯闊的移動通信主航道上，相匯於1.5~3GHz的頻段，形成了終端射頻最復雜也最有價值的黃金漁場：M/HB (L)PAMiD。多麼地美妙！
這類高端產品的市場，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等廠商占據。下圖是Qorvo公司在其官方公眾號上提供的晶元開蓋分析。可以看到，該類產品包含10顆以上的BAW，2~3顆的GaAs HBT，以及3~5顆SOI和1顆CMOS控制器，具有射頻產品最高的技術復雜度。該類產品通常需要集成四工器或者五/六工器這類超高VD值的器件。
M/H LPAMiD開蓋圖
射頻接收模組的五重山
接收模組的五重山模型，如上圖所述。
接收1： 使用RF-SOI工藝在單顆die上實現了射頻Switch和LNA。雖然僅僅是單顆die，但從功能上也屬於復合功能的射頻模組晶元。這類產品主要的技術是RF-SOI，在4G和5G都有一些應用。
接收2 ：使用RF-SOI工藝實現LNA和Switch的功能，然後與一顆LC型（IPD或者LTCC）的濾波器晶元實現封裝集成。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、低抑制的要求，適用於5G NR部分的n77/n79頻段。這類產品也是SOI技術主導，主要應用在5G。
接收3： 從接收3往上走，接收模組開始需要集成若干SAW濾波器，集成度越來越高。通常需要集成單刀多擲（SPnT）或者雙刀多擲（DPnT）的SOI開關，以及若干通路支持載波聚合（CA）的SAW濾波器。封裝方式上，由於「接收3」的集成程度還不極限，因此有多種可能的路徑。其中國際廠商的產品主要以WLP技術為主，除了在可靠度及產品厚度方面有優勢，主要還是可以在更高集成度的其他產品中進行復用。
接收4： 這類產品叫做MIMO M/H LFEM。主要是針對M/H Band的頻段（例如B1/3/39/40/41/7）應用了MIMO技術，增加通信速率，在一些中高端手機是屬於入網強制要求。看起來通信業對M/H這個黃金頻段果然是真愛啊。技術角度出發，這類產品以RF-SOI技術實現的LNA加Switch為基礎，再集成4~6個通路的M/H高性能SAW濾波器。國際廠商在這些頻段已經開始普遍使用TC-SAW的技術，以達到最好的整體性能。
接收5： 接收晶元的最高復雜度，就是H/M/L的LFEM。這類產品以非常小的尺寸，實現了10~15路頻段的濾波（SAW Filter）、通路切換（RF-Switch）以及信號增強（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G項目上能幫助客戶極大地壓縮Rx部分佔用的PCB面積，把寶貴的面積用在發射/天線等部分，提升整體性能。這類產品需要的綜合技能最高，也基本必須要用WLP形式的先進封裝方式才能滿足尺寸、可靠度、良率的要求。
總結
1.射頻模組的核心要求是多種元器件的小型化及模組集成。
2.無論是發射模組還是接收模組，純5G的模組是困難但不復雜，最有挑戰也最具價值的是4G/5G同時支持的高復雜度模組。
Ⅵ 為什麼華為P50是4G
華為 P50是4G手機，參數如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，解析度FHD+ 2700 x 1224 像素，看電影更加舒暢。
2、相機：後置攝像頭：原色攝像頭（彩色)5000萬像素+超廣角攝像頭1300萬像素+長焦攝像頭1200萬像素，支持自動對焦。前置攝像頭1300萬像素，支持固定焦距，拍照更加細膩，更加清晰。
3、性能：採用HarmonyOS 2系統，搭載驍龍888 4G，八核處理器 ，帶來高速、流暢的體驗。
4、電池：配備4100mAh（典型值）大容量電池，續航持久。
您可以點擊下方鏈接進入華為商城查詢更多信息，根據個人需求和愛好選擇。華為商城
Ⅶ 如此重要 你可能並不了解的射頻前端
【IT168 評測】過去十幾年的時間，通訊行業經歷了從2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多頻段得開發、新技術得引入令高速網路普及，手機也由當年簡訊電話的功能機轉變為更加多元的智能終端，滿足我們即時下載、社交直播、在線游戲等需求。伴隨著這種轉變，通訊性能成為衡量一款手機的重要指標。這其中射頻前端(RFFE)作為核心組件，其作用更是舉足輕重。
提及射頻前端，相信不少朋友對射頻前端還不太了解。它是射頻收發器和天線之間的一系列組件，主要包括功率放大器(PA)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低雜訊放大器(LNA)等，直接影響著手機的信號收發。如果沒有射頻前端，你的手機根本無法連接到移動網路。
近期國際知名研究機構IHS通過拆解多款智能手機，發布了一份關於手機射頻前端的研究報告，並對近年的手機射頻前端設計趨勢做了一定解讀。
▲射頻前端的成本伴隨著LTE網路逐步提升
IHS表示，由於近年在全網通、LTE網速上的追求，一款終端往往需要支持多個頻段，這種頻段的增加直接導致射頻前端設計復雜度的提升，往往方寸之間就要容納上百個元器件。特別是千兆級網路的來臨，多載波、高階的調制、4x4 MIMO等技術的融入令前端設計復雜度直線提升，通過拆解三星S8，IHS指出其採用了堪稱目前最復雜的前端設計。當然，復雜度的提升直接意味著成本的增加，並在手機BOM成本中佔有越來愈高比例，足見其重要性。
▲拆解三星S8
另外IHS還指出，伴隨著手機設計的輕薄化發展，機身內可被利用的空間實際上是減小的，尤其是主板的空間。因此盡管射頻前端的復雜度和重要性與日俱增，但尷尬的是，主板上留給它的空間卻越來越少。
▲射頻前端越來越復雜，但是主板留下的空間越來越少
可以說，一面是高速網路的直接需求、另一面是美學設計的行業趨勢，這種矛盾如何權衡始終是個困難的問題。作為深耕通訊領域30餘年的企業，高通給出了行業內系統的射頻前端解決方案，具備完整的射頻前端核心技術組合、先進的模塊集成功能，並結合自身modem方面的優勢，衍生出了先進的射頻前端技術，讓手機在「高速網路」和「美學設計」之間達成魚和熊掌兼得的效果。
Trusignal天線增強
TruSignal天線增強分為三個技術部分，分別是主分集天線切換技術、動態天線調諧以及高階分集接收技術。其中動態天線調諧技術正是依靠驍龍modem與射頻前端的配合，數據傳輸時modem方面會持續對傳輸通道進行檢測，及時調整天線和射頻前端功率放大器之間的適配，從而減少傳輸過程中信號損失，避免掉話和通信速率下降。
主分級天線切換技術會在信號損失臨界點交換主副天線的上下行傳輸，以此確保手機數據傳輸的順暢，避免手機輕薄化設計下的「死亡之握」問題。而高階接受技術則是依靠額外的天線設計保證手機能夠感知來自各個方向的細微信號，直接提升信號質量，這其中都離不開射頻前端的作用。值得一提的是，由於Trusignal技術在天線效率方面的提升，對應地也較少了無謂的電量消耗，變相增加了設備續航時間。
包絡追蹤
包絡追蹤是指功率放大器(PA)供電的電壓是跟著射頻信號的包絡來調整，通過與modem的協調工作，可以達到最大的省電效果。從高通方面給出的數據來看，相比於提供固定電壓的平均功率追蹤，包絡追蹤的能效提升可達到30%。由此帶來的省電與低發熱直接影響著用戶體驗，特別是低發熱，功率放大器在長時間工作後有著明顯的發熱跡象，包絡追蹤技術對其進行了很好的解決。
當然，上述的這些先進技術並不是紙上談兵，驍龍modem+射頻前端的設計已經將這些技術帶給眾多智能手機，包括三星S8、OPPO R11等，讓這些手機不僅擁有絕佳的連接性能，更在設計方面留下了更多可能。可以預見，未來5G時代的到來，伴隨著多頻段的引入，射頻前端的作用將更加顯著，而高通系統的方案將為終端設計和消費者體驗帶來全面革新。
Ⅷ 華為P50隻支持4G，原因竟是美國企業控制著關鍵5G元件
華為正式發布了它的新款旗艦手機P50，讓人遺憾的是這款手機全系列都只能支持4G，業界人士指出問題不在華為自己的手機晶元，而在於美國企業所擁有的壟斷優勢。
華為P50採用了驍龍888晶元，由於眾所周知的原因驍龍888晶元被閹割了5G基帶，這註定它無法支持5G；P50 Pro採用了華為自家的麒麟9000晶元，這款晶元集成了5G基帶，本來是可以支持5G的，但問題就在於5G手機還需要其他關鍵的零部件。
P50 Pro無法支持5G的主要原因就在於它無法獲得美國供應的前端射頻模組，前端射頻模組需要日本和美國供應濾波器，其中BAW濾波器更是幾乎由美國壟斷，美國博通佔有BAW濾波器87%的市場份額，由於眾所周知的原因美國限制美國廠商給華為供應與5G相關的元件，自然博通也不會給華為供應5G元件，缺失了這些關鍵元件導致了P50 Pro無法支持5G功能。
中國早已認識到晶元產業對於中國製造的重要性，2014年中國成立集成電路產業基金，推動中國晶元產業進入超級繁榮階段，從那之後，中國的晶元企業如雨後春筍般涌現，至今中國已產生數萬家與晶元相關的企業，這些企業生產的晶元滿足了中國製造對各方面晶元的需求。
不過中國的這些晶元企業開發的晶元主要是數字晶元，還有一種非常關鍵的模擬晶元，模擬晶元的作用在於將現實世界的各種數據變成機器可以理解的數字信號，而中國生產的模擬晶元占國內需求的比例只有10%左右。
模擬晶元與數字晶元有很大的不同，數字晶元可以採用標准化工具開發、然後交給中芯國際以及台積電等晶元代工廠以標准化工藝生產，而模擬晶元則需要技術工程師有深厚的技術積累並以獨特的工藝生產，因此這些模擬晶元企業普遍擁有自己的晶元製造廠，這就導致模擬晶元的開發和生產往往需要數十年的積累才能開發和生產出來。
全球前十大模擬晶元企業中的前三強德州儀器、ADI、skyworks均是美國企業，它們佔有全球模擬晶元市場35%的市場份額；博通則是全球最大的無線半導體企業，它在全球前十大晶元企業之中位居第三名，可見美國在晶元行業的重要性。
華為P50 Pro在採用了5G手機晶元之後卻因缺乏關鍵元件導致無法支持5G，已刺激到華為，在過去數年裡它成立的哈勃投資大舉投資國內的晶元企業，其中就包括了國內的模擬晶元企業，它努力推動國內晶元產業的發展希望有朝一日徹底擺脫美國的晶元。
華為的遭遇也提醒著中國各個行業的企業，要真正實現獨立自主就需要與國內手機產業鏈共同成長，不然就只能持續被人捏著脖子，希望中國更多企業在發展自身的時候對國內的產業鏈也給予更多支持，推動中國製造繼續發展壯大。