⑴ 想了解下數字集成電路設計和模擬集成電路設計都是做什麼的。
首先說說數字和模擬設計的問題。無外乎數字前端數字後端，模擬前端（設計）模擬後端（layout），因為本身是做模擬的，所以對模擬的流程更熟悉一些，但是因為經常整個項目一直到流片出來都參與到了，所以包括數字和流片封裝都有些了解，在次簡單根據個人的了解解釋一下。數字前端：簡單說就是演算法代碼綜合成門級電路，當然還有模擬、FPGA驗證等也算在數字前端。數字後端：主要就是布局布線了。因為數字電路大多是大信號，而且邏輯單元在版圖實現上也比較有規律，而且動輒幾十萬門幾百萬門，所以版圖的實現主要靠工具，其中ICC和SOCencounter是主要工具，但很多地方也需要手工修。模擬前端：主要就是原理圖、前模擬，當然版圖實現後後模擬也是你得任務。模擬後端：其實就是模擬版圖，layout，模擬版圖應該見過吧。
在集成電路中，千萬不要有一種觀念，做哪方面的一定很牛，哪方面的沒技術含量，都是非常重要且需要研究的。有的人覺得前端比較需要頭腦技術含量高，後端就是畫畫圖，數字後端就是用工具，但實際根本不是這樣的，拿模擬來說，你設計能力再強，沒有好的layout工程師幫你實現，各種匹配問題寄生問題，煩也煩死你，到頭來還做出一堆廢柴，而且好的後端工程師那面積也省大發了，這在公司中就是錢啊。數字方面也是一樣，不要以為後端僅僅是工具，很簡單，告訴你，同樣是後端用一樣的工具做同一個電路，有經驗的和沒經驗的差太遠了，而且後端優秀的人才很珍貴的，如果有個好的後端工程師，你會發現做起來真的是太給力了！最簡單的，去看看那些做後端的design service的開價你就知道重要性了。這個就說到這，有什麼不清楚的和不同意見的可以提出來，再討論一下，我也只是根據自己的經歷過的來說說。另外，樓上有個朋友說真正nb的都是模擬的，這個我還是不太同意的，雖然我也是做模擬的，知道模擬的重要性，但在做數模混合晶元以及SOC的時候，我只能說數字模擬同樣重要，模擬方面性能確實是一大難度，但數字方面也不是只完成功能就可以了，記住最終做出來的是為了量產的，不僅僅只是實現那麼簡單，成本效率等同樣是命脈。
關於看書的問題，數字方面的我就不多說了，我之前也看過一些數字方面的，但都很膚淺（終歸不是做這方面的，只為了了解流程）。主要說模擬：拉扎維 那本確實是寶典之一，這本中文翻譯的不錯，建議第一遍可以先看一下中文的，對於內容有個大概的了解和初步理解，中文的看的還是快，僅僅看一遍是不夠的，這本書後邊會經常用來參考，包括以後的學習和工作中（重中之重，拉扎維書中最重要的——課後習題，這可是這書非常寶貴的地方，千萬別忽略），但我建議還是也看一下英文的，進一步理解，同時，掌握這個專業英文的名詞，你後邊查文獻有用的基本都是英文的。另外，四個這方面的建議都看一下：一、艾倫- 《cmos模擬集成電路設計》，中英都可以。二、拉扎維-《模擬cmos集成電路設計》。三、格雷-《模擬集成電路的分析與設計》（格雷大師，鼻祖啊，不過這本書里bjt講的比較多），英文的看過，沒看過中文版，不知道怎麼樣。四、馬丁、約翰斯-《模擬集成電路設計》（講的真不錯，但這本書一大遺憾，國內沒有英文版，但是千萬別看中文版，翻譯的就是垃圾，去網上下吧，有掃描的英文版）。
⑵ IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
⑶ 集成電路設計前端和後端的設計流程（模擬&數字）
綜合後的輸出文件，可以拿去做layout，將電路fit到可編程的片子里或者布到矽片上
這要看你是做單元庫的還是全定製的。
全定製的話，專門有版圖工程師幫你畫版圖，Cadence的工具是layout editor
單元庫的話，下面一步就是自動布局布線,auto place & route，簡稱apr
cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo
不要謝我...哈哈..是你自己笨...我是網路上找的答案..包你對哦...泡泡還是謝謝我算了吧!!
⑷ 數字IC前端設計需要學習哪些東西，最好能具體一點，謝謝了！
Verilog是必須要學的，對於一些常見的digital組合邏輯、時序邏輯電路要能夠用Verilog描述出來。在此基礎上在學一些digital IC設計常見的一些工具，如synopsis等等
⑸ 數字集成電路ic前端設計前景怎麼樣
作為一個也是剛入這個行業的人來說，我是沒有資格去回答你這么高深的問題。但看到過有些高人討論，對於你說的越老越值錢的說法還是有點值得商榷的，做技術的在三十左右能達到頂峰，越往下就有點力不從心了，年輕人的沖勁也耗盡的差不多了。做前端設計主要還是在對設計的模擬上有深度見解，當你把模擬玩到在模擬前能預測到模擬出來會有的幾種結果，那時你應該說是技術不錯了。至於說到這方面的具備知識，那就看你是要混口飯的那種還是要真正想做技術，入門不難，後者不是簡單具備某幾項知識就可以的，過程是艱辛的。加油吧！
⑹ 集成電路數字前端或者ASIC開發主要用的哪些軟體
集成電路數字前端或者ASIC開發主要用Synopsys, Cadence。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
⑺ 集成電路設計前端和後端的設計流程（模擬&數字）及流程各個步驟所用的EDA工具（及所屬公
目前的幾大EDA公司，Synopsys, Cadence, Mentor Graphics, 都有自己的前端和後端設計工具和環境。使用哪個環境，取決於設計者採用的設計流程。通常，前端設計採用Synopsys的公司較多，後端設計更復雜，很多設計公司都是混用，各道工序採用不同的工具。
⑻ 集成 電路 前端 後端 設計
設計集成電路，大致分為前端、後端兩大步驟。前端設計，大都是設計數字邏輯電路以實現預定功能；後端設計，是將設計好的邏輯電路布線在一個器件層、多個金屬層中。設計結果提交給工廠製作。
⑼ IC「數字前端」的職業發展方向是什麼
IC數字前端的職業發展方向:
職業要求：有較好的數字電路基礎和一定的模擬電路基礎，有較強的編程能力，對EDA工具要有好感，要熟悉基本的數字IC設計流程和各種EDA軟體使用，熟悉介面、協議、演算法、結構等等；
就業面：毫無疑問，現在是數字的世界，數字IC在最近幾年蓬勃發展，就業機會是上面兩者的好幾倍，當然因為門檻低，會的人也多，但是總體來說，就業情況比較好，從鄙校最近幾年的就業情況看，數字IC大概每個人有兩到三個offer（MS）；
國內現狀：國內數字IC的發展，相對於RFIC和模擬IC要好很多，有不少優秀的企業誕生，像華為海思、展訊等等，都設計出了非常不錯的數字晶元或者SOC解決方案，發展迅猛；
國外現狀：高科技數字核心晶元技術，還是在國外大佬手上，比如Intel、ARM、TI、Samsung等等，他們掌握了CPU、GPU、DSP等高端數字晶元的設計，並且引領了CMOS製程沿著摩爾定律的發展，國內還無能力研發此內高端晶元；
⑽ 數字、模擬電路晶元的區別及其設計的前端和後端的分工區別
筒單地說:
數字電路晶元的功能是邏輯運算,比如各種門電路;
模擬電路晶元的功能是將輸入信號不失真地放大,比如功放機內的模塊;