❶ PCB行業是做什麼的
PCB製造是將符合設計規范的電路板設計轉變為物理PCB。通常是由嚴格遵循設計師提供的規范的合同製造商 (CM) 完成外包。某些關鍵因素(如 PCB
基板的選擇、布局策略、表面塗層要求)在製造之前就已確定，這些因素可能會影響製造良率和產品性能。因此，了解 PCB 製造過程及其趨勢對於任何 PCB
設計人員和製造商來說都非常重要。
消費和工業電子產品對數字化的需求不斷增長，推動了 PCB 製造過程中的許多創新。環氧樹脂和聚醯胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB
市場發展需求。多氯聯苯的回收現在正在被廣泛關注，以滿足政府當局制定的環境和可持續性准則。
通信和汽車行業是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智慧、物聯網和 5G 移動通信等技術也影響了 PCB 製造商，帶來 PCB
設計和製造技術的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設計和製造趨勢。
柔性印刷電路板
PCB 製造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性 PCB
的優勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex
PCB，還有用於緊湊型產品開發的Rigid-flex PCB。
高密度互連
每個領域的自動化都導致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB
提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數也降低了生產成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫療和可穿戴技術設備等智能應用中至關重要。
高功率PCB
隨著對太陽能等可再生能源的關注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。大多數太陽能電池板的工作電壓范圍為 24 V 至 48
V。此外，電動汽車也增加了對大功率板的要求。容納持久耐用的電池組將使產品運行時間更長，這需要具有高效散熱的大功率電路板設計。
PCB 自動貼裝機
PCB 設計技術還通過在 EDA 工具中引入自動布局器和自動布線器來優化效率。這種自動化正在加快設計上市時間並提高質量。展望未來，CAD
系統將與流程集成，從而提高設計和模擬速度。
智能設備需求
隨著智能手機與智能家居或智能辦公室連接的趨勢，對智能設備的需求不斷增長。此類應用需要可擴展且安全連接的設備。這可能是未來的巨大收入來源，因此要求
PCB 製造商具有靈活性和適應性來佔領市場。
COTS 組件
這些是用於商業應用的現成產品，全部或部分設計並組裝好的產品，以加快設計過程和其他好處。由於它們符合嚴格的標准化和監管准則，因此它們是關鍵和基於空間的系統的絕佳選擇。此外，它們以較低的開銷提供可靠性和效率。航空航天工業廣泛使用COTS組件，其他領域可能很快就會趕上潮流。
零部件供應鏈控制
隨著新應用的出現，引入新組件的機會很多。從供應鏈中避免假冒組件的需求日益增長。這對於醫療設備、人工智慧、虛擬現實等關鍵應用來說是非常必要的。需要新的
PCB 製造方法來控制這個問題，例如在組件內部植入一個微型晶元，以防範假冒偽劣。
物聯網 PCB
物聯網設備緊湊、便攜且可靠，促使 PCB 製造商採用安全功能以防篡改。物聯網 PCB 必須遵循特定的標准和法規以符合所需的安全性。
可生物降解的多氯聯苯
傳統 PCB
很難做到無害化處理，因為它含有大量不可降解的化學物質。廢棄的多氯聯苯造成電子垃圾，增加了全球對電子垃圾管理的關注。可生物降解多氯聯苯是解決這一問題的關鍵，同時也需要PCB廢舊金屬回收
❷ pcb板過爐零件連錫怎麼改善
看你的PCB的設計，過爐方向。助焊劑活性/大小/錫溫/波形/波峰的平坦度/銅含量/預熱溫度，角度/動輸速度/ 大部分就是這些了，反互調整就可以了
具體的如下：
1、不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連； 2、PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕；
3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；
5、 PCB板浸錫過深，此情況易產生於IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫； 6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能「單一」的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯系。當PCB前行的「力」與焊料波峰向前導流槽流動「力」能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為「0」點。這種情況針對於IC及排插類元器件應用性相對較強
8、 PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度。 9、 PCB設計不良，此類情況常見於元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。 10、 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。PCB變形的因素大致有如下： （1） 預熱或焊料溫度過高； （2） PCB板夾持起過緊；
（3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長
❸ 「IC版圖設計」和「PCB版圖設計」有什麼區別
IC版圖設計是指將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據的過程。其主要工作職責有：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
Cadence公司的電子設計自動化（Electronic Design Automation）產品涵蓋了電子設計的整個流程，包括系統級設計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設計，全定製集成電路設計，IC物理驗證，PCB設計和硬體模擬建模等。
而PCB版圖設計是PCB高速互連設計平台，即PCB設計和硬體模擬建模。
cadenceIC版圖設計包括 Virtuoso Layout Synthesizer ,Schematic Composer,DRC,LVS等工具的使用。
說通俗就是一個是IC(集成電路內部互連）設計，一個是PCB電路板設計；兩種都可以用cadence 公司軟體，但兩者不同。
cadence spbXXXPCB設計，XXX版本號；cadence ICXXX IC設計，XXX版本號。
在國內，一般只有「半導體物理與微電子」專業才有這個課程。
❹ 什麼是IC前端設計師什麼又是IC後端設計師版圖設計師又是什麼
前端設計對數字部分來說，是指從電路描述到功能模擬、綜合再到時序模擬這一階段；對於模擬部分來說是指完成庫的創建、電路的描述、電路的模擬、生成電路網表這一階段。
後端設計是畫版圖和布局布線、晶元測試等階段。
PCB是做產品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個系統，而layout一般指IC設計的後端，即版圖設計。
❺ PCB設計工程師發展前景
不建議簽約，PCB的布線設計對個人今後發展的局限性很大，工作也很枯燥~
5年後最多也是個高級工程師，這個級別最多也就6000左右吧
❻ 從哪些方面對PCB進行評估
對於研發人員來說，如何將最新的先進技術集成到產品中，讓先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，有許多因素需要考慮，產品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產品功能、設計實現、產品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴於前期工作的完成情況。多數時候，越是到產品設計的後期越容易發現問題，更為痛苦的是要針對發現的問題進行更改。然而，盡管許多人都清楚這個經驗法則，但實際情況卻是另外一個場景，即許多公司都清楚擁有一個高集成度的設計軟體是重要的，但這個想法卻往往折衷於高昂的價格。本文將要闡述PCB設計所面臨的挑戰，以及作為一名PCB設計者在評估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。 下面是PCB設計者務必考慮並將影響其決定的幾點因素： 1.產品功能 a.覆蓋基本要求的基本功能，包括： i.原理圖與PCB布局之間的交互 ii.自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基於設計規則約束的布線能力 iii.精確的DRC校驗器 b.當公司從事一個更為復雜的設計時升級產品功能的能力 i.HDI(高密度互連)介面 ii.靈活設計 iii.嵌入無源元件 iv.射頻(RF)設計 v.自動腳本生成 vi.拓撲布局布線 vii.可製造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產性(DFM)等 c.附加產品能執行模擬模擬、數字模擬、模數混合信號模擬、高速信號模擬以及RF模擬 d.具備一個易於創建和管理的中央元件庫 2.一個技術上位於業界領導層中並較其他廠商傾注了更多心血的良好夥伴，可助你在最短的時間內設計出具有最大功效和具有領先技術的產品 3.價格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關注的是投資回報率! PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發工具的類型依賴於他們所從事的設計工作的復雜性。由於系統正趨於越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發展到很廣泛的地步，以至於必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。但是，過多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務必很好的理解他們的設計及其規則，如此這般他們才清楚要在什麼時候使用這些規則。 評估期間，設計者必須問自己：對他們而言，什麼標準是至關重要的? 讓我們看看一些迫使設計者重新審視其現有開發工具功能並開始訂購一些新功能的趨勢： 1.HDI 半導體復雜性和邏輯門總量的增加已要求集成電路具有更多的管腳及更精細的引腳間距。在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設計2000以上的管腳在當今已是很平常的事情，更不要說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個管腳了。越來越快的上升時間和信號完整性(SI)的需要，要求有更多數量的電源和接地管腳，故需要佔用多層板中更多的層，因而驅動了對微過孔的高密度互聯(HDI)技術的需要。 HDI是為了響應上述需要而正在開發的互連技術。微過孔與超薄電介質、更細的走線和更小的線間距是HDI技術的主要特徵。 2.RF設計 針對RF設計，RF電路應該直接設計成系統原理圖和系統板布局，而不用於進行後續轉換的分離環境。RF模擬環境裝的所有模擬、調諧和優化能力仍然是必需的，但是模擬環境較「實際」設計而言卻能接受更為原始的數據。因此，數據模型之間的差異以及由此而引起的設計轉換的問題將會銷聲匿跡。首先，設計者可在系統設計與RF模擬之間直接交互;其次，如果設計師進行一個大規模或相當復雜的RF設計，他們可能想將電路模擬任務分配到並行運行的多個計算平台，或者他們想將一個由多個模塊組成的設計中的每一個電路發送到各自的模擬器中，從而縮短模擬時間。 3.先進的封裝 現代產品日漸增加的功能復雜性要求無源器件的數量也相應增加，主要體現在低功耗、高頻應用中的去耦電容和終端匹配電阻數量的增加。雖然無源表貼器件的封裝在歷經數年後已縮小得相當可觀了，但在試圖獲得最大極限密度時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多晶元組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中採用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面採用了串聯終端電阻，這些都大大提高了電路的性能。現在，嵌入式無源元件可獲得高精度的設計，從而省去了激光清潔焊縫的額外加工步驟。無線組件中也正朝著直接在基板內提高集成度的方向發展。 4.剛性柔性PCB 為了設計一個剛性柔性PCB，必須考慮影響裝配過程的所有因素。設計者不能像設計一個剛性PCB那樣來簡單地設計一個剛性柔性PCB，就如同該剛性柔性PCB不過是另一個剛性PCB。他們必須管理設計的彎曲區域以確保設計要點將不會導致由於彎曲面的應力作用而使得導體斷裂和剝離。仍有許多機械因素需要考慮，如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬片重量、銅電鍍、整體電路厚度、層數和彎曲部分數量。 理解剛性柔性設計並決定你的產品是否允許你創建一個剛性柔性設計。 5.信號完整性規劃 最近幾年，針對串並變換或串列互連的與並行匯流排結構和差分對結構相關的新技術在不斷進步。 圖2表明了針對一個並行匯流排和串並轉換設計所遇到的典型設計問題的類型。並行匯流排設計的局限在於系統時序的變化，如時鍾歪斜和傳播延時。由於整個匯流排寬度上的時鍾歪斜的原因，針對時序約束的設計依然是困難的。增加時鍾速率只會讓問題變得更糟糕。 圖2：並行匯流排和串並轉換設計所遇到的典型設計問題。 另一方面，差分對結構在硬體層面採用了一個可交換的點對點連接來實現串列通訊。通常，它通過一個單向串列「通道」來轉移數據，這個單向串列通道是可以疊加成1-、2-、4-、8-、16-和32-寬度的配置。每個通道攜帶一個位元組的數據，因而匯流排可處理從8位元組到256位元組的數據寬度，並且通過使用某些形式的錯誤檢測技巧可保持數據的完整性。然而，由於數據速率很高，導致了其他設計問題。高頻下的時鍾恢復成為系統的重擔，因為時鍾要快速鎖定輸入數據流，以及為了提高電路的抗抖性能還要減小所有周期到周期間的抖動。電源雜訊也為設計師帶來了額外問題。該類型的雜訊增加了產生嚴重抖動的可能，這將使得眼圖的開眼變得更加困難。另外的挑戰是減少共模雜訊，解決來自於IC封裝、PCB板、電纜和連接器的損耗效應所導致的問題。 6.設計套件的實用性 USB、DDR/DDR2、PCI-X、PCI-Express和RocketIO等設計套件將毋庸質疑地對設計師進軍新技術領域產生很大的幫助。設計套件給出了技術的概況、詳細說明以及設計者將要面臨的困難，並緊跟有模擬及如何創建布線約束。它與程序一起提供說明性文件，這為設計者提供了一個掌握先進新技術的先機。
❼ 什麼是PCB技術
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記「迴路」取代「地」的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或迴路。一條線路成為「性能良好」傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恆定。[1]
線路板成為「可控阻抗板」的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恆定。
但是，究竟什麼是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什麼。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位於發送線路和迴路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發送線路和迴路之間的電壓差，它可以從發送線路的任何一點和迴路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先「產生信號」，然後沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發送線路有多餘的正電荷，而迴路有多餘的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發送線路，而把更多的負電荷加到迴路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然後信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在發送線路和迴路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恆定的時間間隔（±t）內從電池中流出的恆定電量（±Q）就是一種恆定電流。流入迴路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。
❽ pcb抄板的相關概念
PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念，還包括了板上一些加密了的晶元的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的製作、PCB設計等技術概念。
PCB原理圖的反推
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙，它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反，正向設計是先有原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計，而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析並協助後期產品樣機調試生產或改進升級。
BOM清單製作
在產品反向技術研究與仿製開發過程中，BOM清單的製作及貼片方點陣圖、SMT貼片機用元件坐標圖製作都是後期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。
BOM（物料清單）是器件物料采購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。BOM清單的製作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的准確性，甚至可能導致項目開發失敗。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一個相關概念，它是指對提取的PCB文件進行線路調整或重新布局，以實現對原電路板的功能修改，可快速實現產品的更新升級，滿足某些客戶的個性化需要和特殊應用需求。
PCB設計
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記「迴路」取代「地」的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或迴路。一條線路成為「性能良好」傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恆定。
線路板成為「可控阻抗板」的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恆定。
但是，究竟什麼是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什麼。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位於發送線路和迴路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發送線路和迴路之間的電壓差，它可以從發送線路的任何一點和迴路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先「產生信號」，然後沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發送線路有多餘的正電荷，而迴路有多餘的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發送線路，而把更多的負電荷加到迴路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然後信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在發送線路和迴路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恆定的時間間隔（±t）內從電池中流出的恆定電量（±Q）就是一種恆定電流。流入迴路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。
❾ 什麼是pcb軟體
1.AltiumProtel系列
Protel是PROTEL(現為Altium)公司在20世紀80年代末推出的線路板設計軟體。
Protel99是基於Windows操作系統下的純32位電路設計製版系統。Protel99提供了一個集成的設計環境，包括了原理圖設計和PCB布線工具，集成的設計文檔管理，支持通過網路進行工作組協同設計功能。
Protel99的主要特性如下:
Protel99設計系統運行穩定而且高效;
Smart Tool(智能工具)技術將所有的設計工具集成在單一的設計環境中;
Smart Doc(智能文檔)技術將所有的設計數據文件儲存在單一的設計資料庫中，用設計管理器來統一管理。設計資料庫以ddb為後綴方式，在設計管理器中統一管理。使用設計管理器統一管理的文檔是在Protel99中新提出來的，以前版本中沒有;
Smart Team(智能工作組)技術能讓多個設計者通過網路安全地進行單獨設計，再通過工作組管理功能將各個部分集成到設計管理器中;
PCB自動布線規則的復合選項極大地方便了布線規則的設計;利用在線規則檢查功能支持集成的PCB布線;
集成的PCB自動布線系統使用了最新的人工智慧技術，如人工神經網路,模糊專家系統、模糊理論和模糊神經網路等技術，即使對於很復雜的電路板，其布線結果也能達到專家級的水平;
對印刷電路板設計時的自動布局採用兩種不同的布局方式，即Cluster Placer(組群式)和基於統計方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基於統計方式的布局;
Protel99新增加了自動布局規則設計功能，Placement標簽頁是在Protel99中新增加的，用來設置自動布局規則的項目;增強的互動式布局和布線模式，包括"Push and shove"。
由於Protel99SE軟體簡單易用，非常適合作為初學者學習原理圖和PCB設計的入門教材，因此受到了廣大電子工作者的歡迎。
2.Altium Designer 6.0
2005年底，Protel軟體的原廠商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。Altium Limited宣布發布Altium Designer 6.0，它是完全一體化電子產品開發系統的下一個版本。Altium Designer是業界首例將設計流程、集成化PCB設計,可編程器件(如FPGA)設計和基於處理器設計的嵌入式軟體開發功能整合在一起的產品。
這款最新高端版本Altum Designer6。除了全面繼承包括Protel99SE,Protel2004在內的先前一系列版本的功能和優點以外，還增加了很多新的高端功能，是業界第一款也是唯一—款完整的板級設計解決方案。Altium Designer 6.0拓寬了板級設計的傳統界限，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程師將系統設計中的FPGA與PCB設計集成在一起。
Altium Designer 6.0特點:
支持原理圖輸入和HDL硬體描述輸入模式;
支持基於VHDL的設計模擬，混合信號電路模擬和布局前/後信號完整性分析;
Altium Designer 6.0的布局布線採用完全規則驅動模式，並且在PCB布線中採用了無網格的SitusTM拓撲邏輯自動布線功能;Altium Designer 6.0將完整的CAM輸出功能能的編輯結合在一起;
Altum Designer 6.0極大地減少了在高密度板卡上帶有大量管腳器件封裝的設計時間，簡化了復雜板卡的設計導航功能，設計師可以有效處理高速差分信號，尤其對大規模可編程器件上的大量LVDS資源;
Altium Designer 6.0充分利用可得到的板卡空間和現代封裝技術，以更有效的流程設計和更低的製造成本，縮短上市時間;
Altium Designer 6.0集成了FPGA和板級設計的功能，因此非常適合電路板上具有可編程FPGA器件的設計，使得用戶無須使用FPGA廠商提供的第三方軟體單獨進行HDL的編程設計，極大地縮短了開發周期，由於其具有更完善的布線系統，因此也比較適合復雜的高速電路板的設計。
3.Mentor Graphics PADS系列
PADS EDA系統包括Power Logic. Power PCB、CAM350和 Hyper Lynx四個部分。
PowerLogic7.1和PowerPCB7.1是Mentor Graphics公司推出的優秀EDA設計軟體，深受用戶的喜愛。PowerPCB特點:
集成的設計環境，各種功能均易於使用;利用PADS印刷電路板PCB設計方案;
從簡單到復雜的印刷電路板設計過程，達到高的ROl;提高生產效率並縮短設計周期時間;
用最少的分析和模擬工具保持設計完整性。
Mentor Graphics PADS系列的功能和Protel系列相似，具備完善的從原理圖到PCB的設計系統，應用范圍也很廣。
4.Allegro系統互連設計平台
Cadence Allegro系統互連設計平台通過IC,封裝和PCB之間的約束驅動的協同設計，實現降低成本並加快上市的時間。
Cadence Allegro特點:
使用該平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖與IC,封裝和PCB之間的系統互連，避免了硬體的重新投片，縮減了硬體成本和設計周期;
約束驅動的Allegro流程包含了設計輸入,信號完整性和物理PCB設計的高級功能;
從高速,高性能產品設計到日用品市場，Cadence提供了與現有技術的輕松集成，讓使用者可以對現有設計流程進行實質性改良，通過最新和最先進的技術支持所有市場領域;
擁有Cadence Encounter和Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法能夠實現有效的設計鏈結合。
Allegro系統是PCB設計的優秀軟體，在通信等高速PCB設計領域有廣泛應用，其信號完整性分析功能非常適合萬兆級產品的設計。5.cadence OrCAD
Cadence OrCAD 10.5全功能增強套件具有記時驗證功能以及新OrCAD技術，是目前為止OrCAD功能最強大的一個版本。
5.cadence OrCAD
Cadence OrCAD 10.5全功能增強套件具有記時驗證功能以及新OrCAD技術，是目前為止OrCAD功能最強大的一個版本。
Cadence OrCAD 10.5讓PCB的設計進入更細節階段，與PSpice結合可應用在Allegro平台上。此組系是一套完整的涵蓋前端至後端、使用微軟視窗平台的流程，可以供PCB設計師透過工具整合與程式自動化改善生產力與縮短進入市場的時間。OrCAD Unison Suite整合了4種新近加強型的產品，在單—套裝軟體當中即可提供設計師所需的所有工具。
OrCAD10.5包括供設計輸入的Orcad CaptureR，供類比與混合信號模擬用的PSpiceRA/DBasics,供電路板設計的OrcadLayoutR以及供高密度電路板自動繞線的SPECCTRAR4U。新加入的SPECCTRA用以支援日益復雜的各種高速,高密度印刷電路板設計。SPECCTRA提供給設計師一種以形狀為基礎的,功能強大的繞線器，可在減少使用者介入的情況下完成各種復雜設計。
6.P-CAD2006PCB設計軟體
P-CAD2006提供大量的新功能和增強功能，從而擴展了PCB專業人員的設計能力。從設計入門到製造，P-CAD2006包括了所有必需的工具，可以快速高效地處理板級設計任務。
P-CAD2006特點
P-CAD2006是面向PCB設計工程師的板級設計系統。此版本提供超過50種新的功能以及增強的功能，提供針對布局、自動布線和互動式布線的技術更新，改進的CAM文件編輯和電路模擬，以及許多增加的功能，以此來更出色地控制整個PCB設計流程。
P-CAD2006的另一個重要的功能是Altium的CAMtastic2006CAM文件編輯器，它能夠在電路板送去製造之前編輯完整的製造文件數據，並且能夠提供增強的SPICE3f5/XSpice混合信號電路模擬。
P-CAD2006是一套功能完備的設計系統，涵蓋了從電路設計到信號模擬再到製造的整個過程，非常適合電路板的一體化設計。
❿ 學pcb用什麼軟體
3款主流的PCB設計軟體
1、Cadence Allegro
2、Mentor PADS
3、Altium Designer（簡稱AD）
目前，市場上的PCB設計軟體主要由Cadence和Mentor兩家公司獨大。
Cadence公司推出的SPB系列，原理圖工具採用Orcad CIS或Concept HDL，PCB Layout採用的是Allegro。
Mentor公司有三個系列的PCB設計工具，分別是：Mentor EN系列即Mentor Board Station；Mentor WG系列即Mentor Expedition；還有PADS系列即PowerPCB。
Cadence Allegro
Allegro是Cadence推出的先進 PCB 設計布線工具，其提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。