⑴ 手機休眠後，無法喚醒服務
最好是拿去修理手機的專業店。來為你喚醒。這樣手機才能夠正常使用。
⑵ 證券公司在深交所新股申購中有哪些前端監控義務
證券公司在深交所新股申購中有以下前端監控義務：
1.有義務根據投資者持有市值數據，做好對投資者網上申購數量的前端監控
2.有義務對不合格、休眠、注銷和無市值證券賬戶參與新股申購的違規行為進行前端監控
3.有義務根據相關規定做好創業板投資者適當性管理的前端監控
⑶ 比亞迪漢ev休眠模式關閉
漢EV充電的時候是可以啟動的除行駛不能以外，其他所有用電設備都可以正常使用因為線路都_通_，充電時候工作設備放電時候工作部分件相同，但無法行駛，因為有保護策略比亞迪漢於2020年7月12日上市，共4款車型，其中3款純電動。
2、比亞迪要連續2次拉起位於儀表台下本體左側的前艙蓋開啟手柄前艙蓋將打開稍許再將前艙蓋向上抬起，用支撐桿支撐起前艙蓋後再進行下一步操作。
3、用機械鑰匙打開比亞迪漢車門的操作方法1在駕駛員側車門處，用手指往裡按壓嵌入式門把手的左側，右側就會翹起來2用左手往外拉門把手，門把手即可展開3在門把手右側下方看到一個鑰匙孔，插入機械鑰匙，順時針轉動。
4、啟動車輛方式車輛配有一鍵啟動系統踩制動踏板的同時通過短暫的按下「啟動停止」按鍵，當「OK」點亮時，車輛可以啟動攜帶鑰匙在踩制動踏板的情況下短暫的按下「啟動停止」按鍵放開電子手剎EPB特別要強調的是。
5、你好 首先如果是自動擋的需要踩下剎車踏板，同時先輕按一次開關發動機自檢 然後再按住啟動鍵啟動，手動的操作時需要踩離合器，別的都是一樣的 希望能夠幫到你，如果有什麼不明白的可以採納後追問。
6、啟動車輛，先踩剎車踏板通電，再按啟動按鈕，然後將檔位轉到D檔，放開剎車，松開剎車踏板，輕踩油門踏板准確的說應該是電動踏板啟動。
7、1拉起引擎蓋拉手，引擎蓋輕微向上彈起2將手伸入引擎蓋前端中央位置，摸到引擎蓋輔助卡鉤把手，將撥片向上抬起並保持，同時將引擎蓋向上抬起，以上就是比亞迪漢ev引擎蓋的打開方法。
8、比如說有朋友借你的車，你可以直接在APP上邊看到他把你的車開到了哪裡去，有沒有出現什麼情況而且還有NFC功能非常的方便，你忘記帶鑰匙了可以直接用手機來解鎖車輛啟動車輛比亞迪漢的駕駛模式 ev eco模式純電動的節能模式。
9、比亞迪漢Ev不能遠程熄火比亞迪雲服務不能啟動關閉汽車，它能在手機APP上遠程式控制制汽車車門上鎖解鎖開啟關閉空調預約空調升降車窗等操作當唐在行駛中，如果家人使用遠程比亞迪雲服務，比如手機上APP按了熄火開啟空調。
10、你好，你是想問比亞迪漢evota升級的方法有哪些嗎？比亞迪漢evota升級的方法如下1在車輛PAD屏幕上點擊彈窗升級提醒，按指引操作完成升級2使用手機比亞迪雲服務APP打開遠程式控制制面板，選擇車輛軟體升級，按指引操作完成升級。
11、比亞迪漢休眠喚醒用智能充電比亞迪漢EV工作模式分正常休眠超低功耗低電壓保護等，目的是保護電池電芯免受損害，若整車系統完好，以上模式切換自主完成，不會對您使用車輛造成影響為避免起動型鐵電池饋電，當條件。
12、經過昨天的初步接觸，Mark已經有些愛上比亞迪漢EV了，所以去往奧林匹克公園的過程中，他決定再次駕駛感受一番每個紅綠燈亮起，比亞迪漢EV都是第一個沖出去的，39秒的百公里加速能力名不虛傳，雖然這樣的速度在市內大概率是用不到的，但。
13、車型概況 比亞迪漢為B級車，比亞迪漢的車身尺寸為4980496019101495mm，軸距為2920mm比亞迪漢是比亞迪王朝系列車型的家族化設計語言，靈感來自於中國龍，不僅有速度和力量的象徵，也是領導者的象徵前臉設計上，使用了。
14、本文將對漢EV四驅版搭載基於「e+平台」的「2合1」充配電系統為基礎，在不同功率狀態的直流充電樁的充電效率進行解讀 1比亞迪漢EV四驅版技術狀態 2020年7月，比亞迪漢EV四驅版和兩前驅版上市基於「e+平台」的漢EV四驅版。
15、檢查碰撞開關是否動作過，現在的車輛一般都設有碰撞開關，該開關在車輛遭遇碰撞時可以自行啟動，斷開車輛油路系統，從而避免車輛爆炸燃燒有些車輛在激烈行駛過程中高速通過障礙物跨越較高的障礙等或者遭遇輕微碰撞時可能會誤。
⑷ 家養盆栽芙蓉，最近出現葉前端發黑，有開始枯萎的跡象，怎麼辦
濕度太低
生長習性：
喜溫暖、潮濕，忌陽光直射，適宜生長溫度為18-20℃，在生長期中，要求高溫、濕潤及半蔭的環境，有一定的抗炎熱能力，但夏季宜保持涼爽，23℃左右有利開花，不喜大水，避免雨水侵入，喜疏鬆，肥沃的微酸性土壤，冬季落葉休眠，塊莖在5℃左右的溫度中，可以安全過冬。
繁殖培育：
以播種繁殖為主，也可用扦插與分球繁殖，播種繁殖需人工授粉，只要溫度在18℃以上播種，以8-9月播種最佳，因種子極細，故播種不可過密，否則出苗細弱，難以移栽。播種用土要疏鬆，一般可用三份壤土、一份沙子配合而成。用盆播，細土拌種撒播後，可不覆土，浸盆法澆水
⑸ CPU相關知識，幫忙講解一下
中央處理器（Central Processing Unit）的縮寫，即CPU，CPU是電腦中的核心配件，只有火柴盒那麼大，幾十張紙那麼厚，但它卻是一台計算機的運算核心和控制核心。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令解碼並執行指令的核心部件。
中央處理器（Central Processing Unit，CPU），是電子計算機的主要設備之一。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。所謂的計算機的可編程性主要是指對CPU的編程。 CPU CPU是計算機中的核心配件，只有火柴盒那麼大，幾十張紙那麼厚，但它卻是一台計算機的運算核心和控制核心。計算機中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令解碼並執行指令的核心部件。 CPU、內部存儲器和輸入/輸出設備是電子計算機的三大核心部件。 同時，中國葯科大學的英語簡稱也是CPU（China Pharmaceutical University ）
CPU的主要運作原理，不論其外觀，都是執行儲存於被稱為程式里的一系列指令。在此討論的是遵循普遍的架構設計的裝置。程式以一系列數字儲存在電腦記憶體中。差不多所有的CPU的運作原理可分為四個階段：提取（Fetch）、解碼（Decode）、執行（Execute）和寫回（Writeback）。
CPU包括運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件。CPU從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令，放入指令寄存器，並對指令解碼。它把指令分解成一系列的微操作，然後發出各種控制命令，執行微操作系列，從而完成一條指令的執行。 指令是計算機規定執行操作的類型和操作數的基本命令。指令是由一個位元組或者多個位元組組成，其中包括操作碼欄位、一個或多個有關操作數地址的欄位以及一些表徵機器狀態的狀態字和特徵碼。有的指令中也直接包含操作數本身。
1981年，8088晶元首次用於IBM的PC（個人電腦Personal Computer）機中，開創了全新的微機時代。也正是從8088開始，PC的概念開始在全世界范圍內發展起來。 早期的CPU通常是為大型及特定應用的計算機而訂制。但是，這種昂貴為特定應用定製CPU的方法很大程度上已經讓位於開發便宜、標准化、適用於一個或多個目的的處理器類。 這個標准化趨勢始於由單個晶體管組成的大型機和微機年代，隨著集成電路的出現而加速。集成電路使得更為復雜的CPU可以在很小的空間中設計和製造出來（在微米的量級）。 1982年，許多年輕的讀者尚在襁褓之中的時候，Intel公司已經推出了劃時代的最新產品棗80286晶元，該晶元比8086和8088都有了飛躍的發展，雖然它仍舊是16位結構，但是在CPU的內部含有13.4萬個晶體管，時鍾頻率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其內部和外部數據匯流排皆為16位，地址匯流排24位，可定址16MB內存。從80286開始，CPU的工作方式也演變出兩種來：實模式和保護模式。 中央處理器1985年，Intel公司推出了80386晶元，它是80X86系列中的第一種32位微處理器，而且製造工藝也有了很大的進步，與80286相比，80386內部內含27.5萬個晶體管，時鍾頻率為12.5MHz，後提高到20MHz、25MHz、33MHz。80386的內部和外部數據匯流排都是32位，地址匯流排也是32位，可定址高達4GB內存。它除具有實模式和保護模式外，還增加了一種叫虛擬86的工作方式，可以通過同時模擬多個8086處理器來提供多任務能力。 除了標準的80386晶元，也就是經常說的80386DX外，出於不同的市場和應用考慮，Intel又陸續推出了一些其它類型的80386晶元：80386SX、80386SL、80386DL等。 1988年，Intel推出的80386SX是市場定位在80286和80386DX之間的一種晶元，其與80386DX的不同在於外部數據匯流排和地址匯流排皆與80286相同，分別是16位和24位（即定址能力為16MB）。
高速CPU時代的騰飛
中央處理器1990年，Intel公司推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、節能型晶元，主要用於便攜機和節能型台式機。80386 SL與80386 DL的不同在於前者是基於80386SX的，後者是基於80386DX的，但兩者皆增加了一種新的工作方式：系統管理方式。當進入系統管理方式後，CPU 就自動降低運行速度、控制顯示屏和硬碟等其它部件暫停工作，甚至停止運行，進入「休眠」狀態，以達到節能目的。 1989年，大家耳熟能詳的80486 晶元由Intel公司推出，這種晶元的偉大之處就在於它實破了100萬個晶體管的界限，集成了120萬個晶體管。80486的時鍾頻率從25MHz逐步提高到了33MHz、50MHz。80486是將80386和數學協處理器80387以及一個8KB的高速緩存集成在一個晶元內，並且在80X86系列中首次採用 了RISC（精簡指令集）技術，可以在一個時鍾周期內執行一條指令。它還採用了突發匯流排方式，大大提高了與內存的數據交換速度。 由於這些改進，80486 的性能比帶有80387數學協處理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一樣，也陸續出現了幾種類型。上面介紹的最初類型是80486DX。 1990年，Intel公司推出了80486 SX，它是486類型中的一種低價格機型，其與80486DX的區別在於它沒有數學協處理器。80486 DX2由於用了時鍾倍頻技術，也就是說晶元內部的運行速度是外部匯流排運行速度的兩倍，即晶元內部以2倍於系統時鍾的速度運行，但仍以原有時鍾速度與外界通訊。80486 DX2的內部時鍾頻率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是採用了時鍾倍頻技術的晶元，它允許其內部單元以2倍或3倍於外部匯流排的速度運行。為了支持這種提高了的內部工作頻率，它的片內高速緩存擴大到 16KB。80486 DX4的時鍾頻率為100MHz，其運行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增強類型，其具有系統管理方式，用於便攜機或節能型台式機。 CPU的標准化和小型化都使得這一類數字設備（香港譯為「電子零件」）在現代生活中的出現頻率遠遠超過有限應用專用的計算機。現代微處理器出現在包括從汽車到手機到兒童玩具在內的各種物品中。 奔騰時代 中央處理器Pentium（奔騰）微處理器於1993年三月推出，它集成了310萬個晶體管。它使用多項技術來提高cpu性能，主要包括採用超標量結構，內置應用超級流水線技術的浮點運算器，增大片上的cache容量，採用內部奇偶效驗一邊檢驗內部處理錯誤等。
主頻
主頻也叫時鍾頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運算、處理數據的速度。 CPU的主頻＝外頻×倍頻系數。很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是片面的，而且對於伺服器來講，這個認識也出現了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關系，即使是兩大處理器廠家Intel（英特爾）和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，從Intel的產品的發展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一塊1GHz的全美達處理器來做比較，它的運行效率相當於2GHz的Intel處理器。中央處理器主頻和實際的運算速度存在一定的關系，但並不是一個簡單的線性關系. 所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數字脈沖信號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶元能夠表現得差不多跟2.66 GHz至強（Xeon）/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線、匯流排等等各方面的性能指標。 主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
外頻
外頻是CPU的基準頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。通俗地說，在台式機中，所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的，如果把伺服器CPU超頻了，改變了外頻，會產生非同步運行，（台式機很多主板都支持非同步運行）這樣會造成整個伺服器系統的不穩定。 目前的絕大部分電腦系統中外頻與主板前端匯流排不是同步速度的，而外頻與前端匯流排(FSB)頻率又很容易被混為一談，下面的前端匯流排介紹談談兩者的區別。
前端匯流排(FSB)頻率
前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算，即數據帶寬＝(匯流排頻率×數據位寬)/8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支持64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。 中央處理器外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一億次；而100MHz前端匯流排指的是每秒鍾CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。 其實現在「HyperTransport」構架的出現，讓這種實際意義上的前端匯流排(FSB)頻率發生了變化。IA-32架構必須有三大重要的構件：內存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的晶元組 Intel 7501、Intel7505晶元組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端匯流排，配合DDR內存，前端匯流排帶寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時給系統架構帶來了很多問題。而「HyperTransport」構架不但解決了問題，而且更有效地提高了匯流排帶寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O匯流排體系結構讓它整合了內存控制器，使處理器不通過系統匯流排傳給晶元組而直接和內存交換數據。這樣的話，前端匯流排(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。
CPU的位和字長
中央處理器位：在數字電路和電腦技術中採用二進制，代碼只有「0」和「1」，其中無論是 「0」或是「1」在CPU中都是 一「位」。 字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數據。位元組和字長的區別：由於常用的英文字元用8位二進制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個位元組。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個位元組，而32位的CPU一次就能處理4個位元組，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個位元組。
倍頻系數
倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間數據傳輸速度是有限的，一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會出現明顯的「瓶頸」效應－CPU從系統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔騰雙核E6500K和一些至尊版的CPU不鎖倍頻，而AMD之前都沒有鎖，現在AMD推出了黑盒版CPU（即不鎖倍頻版本，用戶可以自由調節倍頻，調節倍頻的超頻方式比調節外頻穩定得多）。
緩存
緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。實際工作時，CPU往往需要重復讀取同樣的數據塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取數據的命中率，而不用再到內存或者硬碟上尋找，以此提高系統性能。但是由於CPU晶元面積和成本的因素來考慮，緩存都很小。 L1 Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1緩存的容量通常在32－256KB。 L2 Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種晶元。內部的晶元二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現在筆記本電腦中也可以達到2M，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達到8M以上。 L3 Cache(三級緩存)，分為兩種，早期的是外置，現在的都是內置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應用可以進一步降低內存延遲，同時提升大數據量計算時處理器的性能。降低內存延遲和提升大數據量計算能力對游戲都很有幫助。而在伺服器領域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內存會更有效，故它比較慢的磁碟I/O子系統可以處理更多的數據請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。 其實最早的L3緩存被應用在AMD發布的K6-III處理器上，當時的L3緩存受限於製造工藝，並沒有被集成進晶元內部，而是集成在主板上。在只能夠和系統匯流排頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為伺服器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器，和以後24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。 但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端匯流排的增加，要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
CPU擴展指令集
CPU依靠指令來自計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分（指令集共有四個種類），而從具體運用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended，此為AMD猜測的全稱，Intel並沒有說明詞源）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。通常會把CPU的擴展指令集稱為」CPU的指令集」。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE4也是最先進的指令集，英特爾酷睿系列處理器已經支持SSE4指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE4指令集的支持，全美達的處理器也將支持這一指令集。
CPU內核和I/O工作電壓
從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
製造工藝
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米。最近inter已經有32納米的製造工藝的酷睿i3/i5系列了。 而AMD則表示、自己的產品將會直接跳過32nm工藝（2010年第三季度生產少許32nm產品、如Orochi、Llano）於2011年中期初發布28nm的產品（名稱未定）
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
多線程
同時多線程Simultaneous Multithreading，簡稱SMT。SMT可通過復制處理器上的結構狀態，讓同一個處理器上的多個線程同步執行並共享處理器的執行資源，可最大限度地實現寬發射、亂序的超標量處理，提高處理器運算部件的利用率，緩和由於數據相關或Cache未命中帶來的訪問內存延時。當沒有多個線程可用時，SMT處理器幾乎和傳統的寬發射超標量處理器一樣。SMT最具吸引力的是只需小規模改變處理器核心的設計，幾乎不用增加額外的成本就可以顯著地提升效能。多線程技術則可以為高速的運算核心准備更多的待處理數據，減少運算核心的閑置時間。這對於桌面低端系統來說無疑十分具有吸引力。Intel從3.06GHz Pentium 4開始，所有處理器都將支持SMT技術。
多核心
多核心，也指單晶元多處理器（Chip Multiprocessors，簡稱CMP）。CMP是由美國斯坦福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一晶元內，各個處理器並行執行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於優化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶元和Sun的 MAJC5200晶元都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統設計的復雜度。 2005年下半年，Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結構。新安騰處理器開發代碼為Montecito，採用雙核心設計，擁有最少18MB片內緩存，採取90nm工藝製造，它的設計絕對稱得上是對當今晶元業的挑戰。它的每個單獨的核心都擁有獨立的L1，L2和L3 cache，包含大約10億支晶體管。
CPU的廠商
Intel公司
Intel是生產CPU的老大哥，個人電腦市場，它佔有75%多的市場份額，Intel生 intel標志產的CPU就成了事實上的x86CPU技術規范和標准。個人電腦平台最新的酷睿2成為CPU的首選，下一代酷睿i5、酷睿i3、酷睿i7搶佔先機，在性能上大幅領先其他廠商的產品。
AMD公司
目前使用的CPU有好幾家公司的產品，除了Intel公司外，最 AMD標志有力的挑戰的就是AMD公司，最新的AMD 速龍II X2和羿龍II具有很好性價比，尤其採用了3DNOW+技術並支持SSE4.0指令集，使其在3D上有很好的表現。
IBM和Cyrix
IBM之強在於高端的實驗室，工作室的非民用CPU 美國國家半導體公司NS和Cyrix公司合並後，使其終於擁有了自己的晶元生產線，其成品將會日益完善和完備。現在的MII性能也不錯，尤其是它的價格很低。
IDT公司
IDT是處理器廠商的後起之秀，但現在還不太成熟。
VIA威盛公司
VIA威盛是台灣一家主板晶元組廠商,收購了前述的 Cyrix和IDT的cpu部門,推出了自己的CPU
國產龍芯
GodSon 小名狗剩,是國有自主知識產權的通用處理器,目前已經有2代產品,已經能達到現在市場上INTEL和AMD的低端CPU的水平, 現在龍芯的英文名是loogson。
ARM Ltd
安謀國際科技，少數只授權其CPU設計而沒有自行製造的公司。嵌入式應用軟體最常被ARM架構微處理器執行。
英特爾 奔騰雙核： 就是採用Presler核心的奔騰D和奔騰4EE，基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物。 酷睿1代 採用Yonah核心架構。 [1]酷睿2代 採用Conroe核心（不全）。 「酷睿」是一款領先節能的新型微架構，設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基於筆記本處理器的。
各種包裝
散裝CPU只有一顆CPU，無包裝。通常店保一年。一般是廠家提供給裝機商，裝機商用不掉而流入市場的。有些經銷商將散裝CPU配搭上風扇，包裝成原裝的樣子，就成了翻包貨。還有另外的主要來源是就是走私的散包。CPU是電腦最重要的部位 原包CPU ，也稱盒裝CPU。 原包CPU，是廠家為零售市場推出的CPU產品，帶原裝風扇和廠家三年質保。 其實散裝和盒裝CPU本身是沒有質量區別的，主要區別在於渠道不同，從而質保不同，盒裝基本都保3年，而散裝基本只保1年，盒裝CPU所配的風扇是原廠封裝的風扇，而散裝不配搭風扇，或者由經銷商自己配搭風扇。 黑盒CPU是指由廠家推出的頂級不鎖頻CPU，比如AMD的黑盒5000+，這類CPU不帶風扇，是廠家專門為超頻用戶而推出的零售產品。 深包CPU，也稱翻包CPU。經銷商將散裝CPU自行包裝，加風扇。沒有廠家質保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU從國外走私到境內，進行二次包裝，加風扇。這類是未稅的，價格比散裝略便宜。 工程樣品CPU，是指處理器廠商在處理器推出前提供給各大板卡廠商以及OEM廠商用來測試的處理器樣品。生產的製成是屬於早期產品，但品質並不都低於最終零售CPU，其最大的特點例如：不鎖倍頻，某些功能特殊，是精通DIY的首選。市面上偶爾也能看見此類CPU銷售，這些工程樣品會給廠商打上「ES」標志（ES＝Engine Sample的縮寫）