1. 問下IC前端設計工作的要求，如何自學呢
樓主對IC前端理解有誤，FPGA只是用來做IC前端驗證的，ic的真正物理實現是要靠集成電路工藝的，即便你只是學FPGA開發，你也需要一塊開發板來跑程序，只是模擬是不行，這樣你碰不到硬體上的很多細節問題。對於IC前端來說,verilog是很好的，verilog代碼不是說只能在fpga上跑的，用不同的綜合器，可以得到不一樣的器件，在集成電路工藝上，用cadence綜合實現就可以得到數字IC，如果你真想做IC前端設計的話，龐大的數字器件知識體系是一定要的，各種協議如i2c,i2s,can匯流排，TCP/IP協議，spi協議，還要熟悉類似nand flash,DDR,SDRAM等大規模存儲器件的時序邏輯，還比如LCD PMU，等等，這都是一個系統的基礎，將來涉及到的工作，不一定都涉及到，但是上述的你必定會碰到其中的一個或幾個，IC前端設計說難不難，但是需要一定知識的積累的，因為數字基本都是面向系統的，一個系統級的思維是必不可少的，真誠回答
回復：這樣肯定是可以，電子系統都是相通的，如果想轉向數字前端，建議多看ASIC相關的書籍，了解一些集成電路工藝與實現，但是不得不提的是，IC設計公司招人的時候也是很注重經驗的，如果沒有ASIC經驗，只有FPGA經驗，找到一份IC前端的工作估計也是比較難的，但是，我相信實力決定一切，祝你成功
2. 什麼是IC前端設計師什麼又是IC後端設計師版圖設計師又是什麼
前端設計對數字部分來說，是指從電路描述到功能模擬、綜合再到時序模擬這一階段；對於模擬部分來說是指完成庫的創建、電路的描述、電路的模擬、生成電路網表這一階段。
後端設計是畫版圖和布局布線、晶元測試等階段。
PCB是做產品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個系統，而layout一般指IC設計的後端，即版圖設計。
3. IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不迅世同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計拿純與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
4. 數字集成電路ic前端設計前景怎麼樣
作為一個也是剛入這個行業的人來說，我是沒有資格去回答你這么高深的問題。但看到過有些高人討論，對於你說的越老越值錢的說法還是有點值得商榷的，做技術的在三十左右能達到頂峰，越往下就有點力不從心了，年輕人的沖勁也耗盡的差不多了。做前端設計主要還是在對設計的模擬上有深度見解，當你把模擬玩到在模擬前能預測到模擬出來會有的幾種結果，那時你應該說是技術不錯了。至於說到這方面的具備知識，那就看你是要混口飯的那種還是要真正想做技術，入門不難，後者不是簡單具備某幾項知識就可以的，過程是艱辛的。加油吧！