A. 為什麼我國的晶元行業起步的比較晚
中國的晶元起步並不太晚，但發展緩慢。
中國的晶元一直發展不上去，這裡面主要總結出幾個原因。首先便是人才的稀缺，其次由於我國現實環境的影響， 更多的精英傾向於金融業，對於科技人才而言，重視程度不夠。加上長久以來官本位的思想，對於普通技術人才的蔑視，讓大量的科技人才流失海外，或者直接轉行。
在晶元前端的投入，由於周期時間長、見效緩慢、資金要求也非常大。長期的投資相較於短期項目，雖然終的收益肯定會更高，而且更加穩定，但是從受歡迎程度來看，顯然短期的更加受到投資者的青睞。浮躁的環境，加上急於獲得收益的現狀，都使得我國晶元前端研發缺少相應的資金，都使的我國晶元發展緩慢。
B. 半導體工藝流程中的前段（F）後段（B）一般是如何劃分的，為何要這樣劃分
晶元的製造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）。
測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為後段（Back End）工序。
按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。
此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用。
但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關。
但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
(2)前端晶元製造擴展閱讀：
（1）元素半導體。元素半導體是指單一元素構成的半導體，其中對硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料，容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前， 只有硅、鍺性能好，運用的比較廣，硒在電子照明和光電領域中應用。
硅在半導體工業中運用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件製作上形成掩膜，能夠提高半導體器件的穩定性，利於自動化工業生產。
（2）無機合成物半導體。無機合成物主要是通過單一元素構成半導體材料，當然也有多種元素構成的半導體材料，主要的半導體性質有I族與V、VI、VII族；II族與IV、V、VI、VII族；III族與V、VI族；IV族與IV、VI族。V族與VI族；
VI族與VI族的結合化合物，但受到元素的特性和製作方式的影響，不是所有的化合物都能夠符合半導體材料的要求。這一半導體主要運用到高速器件中，InP製造的晶體管的速度比其他材料都高，主要運用到光電集成電路、抗核輻射器件中。 對於導電率高的材料，主要用於LED等方面。
C. ASIC晶元從研發到生產的整個過程是怎麼樣的能詳細的介紹一下嗎
拿到設計要求和指標-〉選定庫-〉進行HDL描述(此步開始為前端)-〉編譯、模擬-〉由EDA工具輔助進行綜合-〉得到RTL級描述（門級網表）-〉調用庫文件+版圖布局布線（姑且從這步稱為後端）-〉各類優化-〉模擬、驗證-〉流片-〉封裝-〉測試
注意，以上僅為ASIC（半定製）設計流程，而且ASIC設計過程相對全定製設計簡單，一般也不怎麼區分前後端設計。
另：晶圓是一大片單晶硅，構成晶元的無數半導體管子（三極體或MOS之類的），全部是在此矽片上通過光刻、摻雜、淀積等步驟集成上去的。等工藝完成後，經過切割和封裝就可以製造好晶元的。
D. 國產5G晶元發展現狀如何
我國5G網路建設穩步推進，商用開局良好。
目前，我國5G手機除了基帶晶元，國內企業有涉足的包括中頻晶元、射頻晶元、處理器晶元、電源管理晶元、無線晶元、觸控指紋晶元、音頻晶元、CIS晶元等，在這些領域都有各自的代表性國企。
隨著國家對晶元製造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產晶元的代表。
目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。
眾所周知，射頻前端晶元是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是晶元設計研發的主要方向。
5G標准下現有的移動通信、物聯網通信標准將進行統一，因此未來在統一標准下射頻前端晶元產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端晶元價值亦將繼續上升。
E. 中國晶元產業鏈究竟發展的怎麼樣
目前來說，中國在晶元材料和晶元製造設備上都取得了一定的成果，其中光刻膠，刻膠用於微小圖形的加工，生產工藝復雜，技術壁壘較高。我們要知道電路設計圖首先通過激光寫在光掩模版上，然後光源通過掩模版照射到附有光刻膠的矽片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學效應，再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域，使掩模版上的電路圖轉移到光刻膠上，最後利用刻蝕技術將圖形轉移到矽片上。
南大光電研發的ArF光刻膠是目前僅次於EUV光刻膠以外難度最高，製程最先進的光刻膠，也是集成電路22nm、14nm乃至10nm製程的關鍵。
基金二期募資於2019年完成，募資2000億，社會撬動比，共8000億。也就是目前中國合計投入14532億，對設備製造、晶元設計和材料領域加大投資。
中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，而國產晶元自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。
F. 他騙取11億研發資金，讓「中國芯」停滯13年，後來如何
《巴甫洛夫選集》：「我無論做什麼，始終在想著，只要我的精力允許我的話，我就要首先為我的祖國服務。」
陳進的事件被國人知曉後，引起國人的眾怒，這個被金錢蒙蔽雙眼的人，全然將國家利益與民族道義拋棄。國家中的人民也要「以其人之道還治起身」，將他從國家拋棄，不再讓這樣可恥的罪人回國。而他更是靠著當初騙取的資金，在國外過上瀟灑的日子。
但我國從不缺少優秀的愛國人才，一個陳進或許會讓「中國芯停滯13年」，但我們的人才最終崛起，不少企業已有自主研發晶元的能力。而我國的中芯國際已具備14nm的晶元生產工藝，這一成就相比於多年前的中國而言是質的突破，相信終有一日我們的晶元研發技術能達到世界頂端。
「熱愛自己的祖國是理所當然的事。」而陳進這樣眼中只有錢財的人，他的行為受到人們的唾棄，為人不恥。愛國是我們每個人的義務，像陳進這樣將個人利益凌駕於國家利益至上的人是少數，但同樣是接受教育的中國人，每一個人都應該做到以國家整體利益為重。
G. 晶元前端和後端哪個好
摘要 前端變化更多
H. 中國是世界上最大的手機生產國嗎高端射頻晶元中國可否自行製造
據央視財經報道，中國是全球最大的電子信息產品及零部件生產國，每年生產全球70%的智能手機、80%的電腦和50%以上的數字電視。
中航證券同時提醒，目前國內5G手機廠商在供應端比較穩定，但疫情和全球經濟放緩會影響5G智能手機的需求，銷售端壓力較大。根據CCS Insight發布的最新手機市場銷售預測，2020年全球手機需求將比2019年下降13%，至15.7億部，為十年來最低。其中，第二季度全球手機銷量將比2019年第二季度下降29%。雖然疫情緩解後消費將反彈，但消費電子行業短期內將面臨更大壓力。
I. IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
J. 晶元的股票有哪些龍頭
一、龍頭股
龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用；龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
二、晶元龍頭股
1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。
2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
晶元概念概念股其他的還有： 左江科技、中穎電子、航錦科技、高德紅外、卓勝微、上海新陽、上海瀚訊、景嘉微、北京君正、海陸重工、航天發展、光弘科技等。
三、國產晶元龍頭股
A股半導體晶元相關的股票很多，能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等，這些都能算得上是龍頭股票，具體的詳情看下面。
1、比亞迪（002594），目前市值4948億，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C，智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2、中芯國際（688981），目前市值4292億，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。
3、韋爾股份 （603501），目前市值2474億，公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
4、卓勝微（300782），目前市值1362億，公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權，應用於智能手機等移動智能終端。
5、TCL科技（000100），2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。
6、三安光電（600703），公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用，以砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、晶元為核心主業，產品主要應用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應感測等領域。
7、聞泰科技 （600745），聞泰科技在收購合肥廣芯LP財產份額中已出資金額為58.50億元，且通過合肥中聞金泰債務融資支付對價10.15億元本次交易擬支付對價為19925億元合計支付26790億元對應取得裕成控股的權益合計比例約為79.98%(穿透計算後)。而裕成控股持有安世集團100%的股份安世集團持有安世半導體100%的股份。安世半導體是中國目前唯一擁有完整晶元設計、晶圓製造、封裝測試的大型垂直半導體(IDM)企業。
8、北方華創（002371），公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售主要產品為大規模集成電路製造設備、混合集成電路及電子元件。公司作為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業是目前國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司的戰略定位是以集成電路製造工藝技術為核心不斷培育集成電路裝備的競爭能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。
9、中環股份（002129），中環股份在電子級半導體矽片領域為國內行業的領頭企業，在市場佔有率和技術方面均處於國內領先地位。公司主導產品電力電子器件用區熔單晶矽片綜合實力全球第三僅次於日本信越和德國瓦克。國內主要分立器件供應商大部分為公司客戶。