㈠ primetime是ic前端設計工具嗎
很多網友剛剛接觸IC設計不久,所以迫切想了解一下: 1.什麼是大家常的IC前端設計和後端設計?他們之間的區別是什麼? 2.做前端設計和後端設計需要掌握哪些最基本的工具和知識呢?比如多手機或者其他娛樂型電子產品上的IC設計. 3.對於不太精通編程,但對數字和模擬電路有一定基礎的人是適合做前端,還是後端呢?
IC前端設計指邏輯設計；前端主要負責邏輯實現，通常是使用verilog/VHDL之類語言，進行行為級的描述，當然，也會要使用一些模擬軟體。IC後端設計指物理設計。主要負責將前端的設計變成真正的schematic&layout，流片，量產。後端設計需要的則會更加多一些了，包括綜合，到P＆R，以及最後的STA，這些工具里candence和synopsys都有一整套系統的。有關心的可以去他們的網站看看。打個比喻來說，前端就像是做藍圖的，可以功能性，結構性的東西。而後端則是將藍圖變成真正的高樓。
除了RTL編程和模擬這兩個基本要求外，前端設計還可以包括IC系統設計、驗證(verification)、綜合、STA、邏輯等值驗證(equivalence check)。其中IC系統設計最難掌握，它需要多年的IC設計經驗和熟悉那個應用領域，就像軟體行業的系統架構設計一樣，而RTL編程和軟體編程相當。適合作為IC設計的入門。
還有一些即可以屬於前端也可以屬於後端的灰色領域，比如DFT(design for test)
後端設計簡單說是P&R，但是包括的東西不少，像晶元封裝和管腳設計，floorplan，電源布線和功率驗證，線間干擾的預防和修正，時序收斂，STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產廠家的具體要求。要達到jeze的程度，沒5年時間不行。
encounter的nanoroute似乎也算不上什麼特別了不起的工具。最近聽說有家公司有個最新的工具Magma，他們自稱其工具要超前encounter兩年，尤其在Timing上面信心十足。
經過5年以上時間的比較，我們公司的評分是
(1) Magma
(2) Synopsys
(3) Cadence
以下只是個人和本公司的評價，不一定十分全面，僅供參考。
Synopsys:
優點：
在完成設計所花費的時間、代價和質量上比較平衡，不是最好，但絕對不壞。
擁有一些久經考驗無人可比的軟體。
缺點：
Physical-Compiler和Astro的整合上不夠好，畢竟它是由一個前端設計EDA公司通過並購Avanti擴展到後端來的。
Cadence:
優點：擁有一批非常優秀的EDA軟體，如：RTL Compiler, Encounter, Nano route, CeltIc等(只限於單獨 使用)。
缺點：
雖然是老牌後端設計公司，可是現在的支柱產品都是最近幾年買來的，自己以前的東西剩下的不多了。上述產品的整合是個大問題。現在的產品不擅長於復雜時序的收斂。
Magma:
優點：最近5年異軍突起的一家EDA公司，擁有一套自己獨特的演算法和漂亮好用的GUI，在復雜時序的收斂上異常優異。
缺點：附帶產品不夠全面，價錢高
我們的作法是取各個公司最好的部分，自己整合出一套後端設計平台。
比如： Synopsys Design-Compiler, DFT-Compiler, PrimeTime + Magma BlastFusion (Place&route) + Cadence QX, LEC, CeltIc + Mentor Calibre
望採納，謝謝~~
——————來自暢移，您的移動貼心管家
㈡ se846 um mentor 哪個好
wst吧。um系列比較均衡。舒爾除了人聲也沒什麼。森海的ie80怎麼說呢，其實還好。但是我更偏向wst
㈢ 紫光展銳待遇到底怎麼樣(數字IC前端小碩碩)
年終獎有一般5月份年終獎一般兩個月，但是也有三個月到5個月的。只不過那段比例比較小。平時按照加班的時間來定年終獎。
崗位職責：
1、開發和維護block和SoC晶元DFT設計和實現。
2、規劃mbist，stuck at，at speed測試方案，深入理解每種測試方案的原理。
3、與STA工程師合作，解決測試模式的sdc和timing相關問題。
4、與ATE測試工程師合作，解決量產測試相關問題。
5、獨立完成ATPG驗證。
任職資格:
1、電子，通信或計算機等關聯專業碩士及以上學歷。
2、有2年以上DFT工作經驗；熟悉ASIC設計。
3、熟練使用Synopsys或Mentor DFT工具。
4、能夠熟練使用Perl（Python）、Tcl和Shell腳本優先。
5、具有28nm及以下製程ASIC流程相關經驗者優先。
6、具有repair量產經驗優先。
㈣ 集成電路設計前端和後端的設計流程（模擬&數字）及流程各個步驟所用的EDA工具（及所屬公
目前的幾大EDA公司，Synopsys, Cadence, Mentor Graphics, 都有自己的前端和後端設計工具和環境。使用哪個環境，取決於設計者採用的設計流程。通常，前端設計採用Synopsys的公司較多，後端設計更復雜，很多設計公司都是混用，各道工序採用不同的工具。
㈤ 有沒有人可以對比下UM mentor和JH roxanne
MENTOR清晰度上稍微好一些。低頻都很不錯。MENTOR的中頻更平衡。ROXANNE相對暖一些。MENTOR整體有點偏瘦，清靈那種。JH24就是JH13/16的調音。稍微暗一點。低頻可以調。整體更寬敞一些。
㈥ pcb繪圖有哪些軟體
pcb繪圖軟體有:
1.Protel
在國內PROTEL軟體較易買到，有關PROTEL軟體和使用說明的書也有很多，這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟體功能或者下載PROTEL99的試用版，可以在INTERNET上。
2.OrCAD
ORCAD Capture (以下以Capture代稱)是一款基於Windows 操作環境下的電路設計工具。利用Capture軟體，能夠實現繪制電路原理圖以及為製作PCB和可編程的邏輯設計提供連續性的模擬信息。
3.PowerPCB
PowerPCB，前身叫PadsPCB，現在也改回叫PadsPCB，是一款用於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。
4.pads
PADS是一款製作PCB板的軟體。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。
PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟體、CAM加工軟體、機械設計軟體的介面（如下圖所示），方便了不同設計環境下的數據轉換和傳遞工作。
5.Cadence
Cadence Allegro系統互連平台能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統互聯。
該方法能避免硬體返工並降低硬體成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程包括高級功能用於設計捕捉、信號完整性和物理實現。由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。
㈦ um mentor的公模和私模，聲音有多大差別
聲音的高低指的是音調，比如尖銳的聲音聽起來高，粗的嗓音聽起來就低沉。聲音的大小指的是分貝高低，響或者輕的意思。
㈧ 集成電路數字前端或者ASIC開發主要用的哪些軟體
集成電路數字前端或者ASIC開發主要用Synopsys, Cadence。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
㈨ 學pcb用什麼軟體
3款主流的PCB設計軟體
1、Cadence Allegro
2、Mentor PADS
3、Altium Designer（簡稱AD）
目前，市場上的PCB設計軟體主要由Cadence和Mentor兩家公司獨大。
Cadence公司推出的SPB系列，原理圖工具採用Orcad CIS或Concept HDL，PCB Layout採用的是Allegro。
Mentor公司有三個系列的PCB設計工具，分別是：Mentor EN系列即Mentor Board Station；Mentor WG系列即Mentor Expedition；還有PADS系列即PowerPCB。
Cadence Allegro
Allegro是Cadence推出的先進 PCB 設計布線工具，其提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。