㈠ 載波聚合和mimo對前段射頻模塊設計有多大影響
載波聚合是在LTE增強版本Release10中引入的新功能，通過多個載波的捆綁使用來提升傳輸的速率，特別是峰值速率。該功能與LTE基礎版本兼容（Release8/9），即：不支持載波聚合的終端（Release8/9）可接入載波聚合的基站（Release10/11）；支持載波聚合的終端（Release10/11）也可接入不支持載波聚合的基站（Release8/9）。
對於不支持載波聚合的Release8/9終端1/2/3，最多能使用20MHz的傳輸資源；而對於支持載波聚合的Release10終端4/5，最多可使用40MHz甚至更高帶寬的傳輸資源。因此，相比終端1/2/3，終端4/5的速率可獲得數倍提升。
載波聚合是聚合頻率資源提升數據傳輸速率，MIMO是通過充分利用空間維度提升數據傳輸速率。載波聚合與MIMO之間沒有任何的必然聯系，二者的共同點是均可成倍提升用戶速率，網路側可根據用戶實際需求，靈活配置用戶使用MIMO和載波聚合技術。終端1/2/3僅可使用MIMO技術，但終端4/5可同時使用MIMO和載波聚合技術，以獲得更高峰值速率。
㈡ RF360的RF360前端解決方案
頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。RF360射頻前端解決方案包含一系列晶元組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網路制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。
這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4GLTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所佔空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端晶元組與驍龍全合一移動處理器及Gobi™ LTE 數據機組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。
OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。
㈢ 射頻識別系統的行業現狀是什麼
隨著5G的到來，射頻器件的需求將大幅增加。分析機構預測，到2023年射頻前端市場規模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%。快速增長的市場讓行業看到了機會，新的射頻公司在不斷地涌現出來，尤其是在國內，打造自主射頻供應鏈就成為很多廠商的追求，但縱觀現狀，似乎差距還是很明顯。
手機和通訊市場仍是主流，NB-IoT市場將爆發
射頻器件是無線連接的核心，是實現信號發送和接收的基礎零件，有著廣泛的應用。目前，射頻器件的幾大主要市場大概分布是：1)手機和通訊模塊市場，預估佔80%;2 ) WIFI路由器市場，預估佔9%;3)通訊基站市場，預估佔9%;4)NB-IoT市場，預估佔2%。
隨著5G的到來，萬物互聯有了更強的技術支撐，NB-IoT市場將會爆發，但時間點還不確定。目前NB-IoT市場是熱，但沒有開始走量。5G通訊手機和模塊市場將促發射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。WiFi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，在筆者看來，未來射頻器件最重要的市場需求來自：1)手機和通訊模塊市場，2)NB-IoT市場。
5G發展進程將提速，5G建設有望提前開啟
我國積極開展5G技術研發，已先後解決了關鍵技術驗證與技術方案驗證，預計今年9月發布系統方案驗證測試結果，不久後將進行5G產品研發試驗。3大運營商開展5G技術測試與研發，積極開始5G試點。5G發展進程將提速，5G建設有望提前開啟。
驅動射頻前端加速
5G時代通訊標准進一步升級，帶來手機射頻前端單機價值量持續快速增長。據前瞻產業研究院發布的《5G產業發展前景預測與產業鏈投資機會分析報告》統計數據顯示，智能手機射頻前端的市場規模在2016年達到101億美元，預計2022年市場規模將超過227億美元，復合增長率達到14%。手機射頻前端價值量在5G時代有望成長至22美金以上。濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊，5G時代手機頻段支持數量將大量增長，帶動單機濾波器價值量快速增長，其市場規模將從2016年的52.08億美元增長至2022年的163.11億美元，年均復合增速達到21%。
2016-2022年中國射頻前端各細分零部件市場規模統計情況及預測
數據來源：前瞻產業研究院整理
國內射頻晶元產業鏈已經基本成熟，從設計到晶圓代工，再到封測，已經形成完整的產業鏈。從國際競爭力來講，國內的射頻設計水平還處在中低端。以上PA和開關廠商，射頻晶元產品銷售額加起來大約5億美金，大陸射頻晶元廠商銷售額大約3億美金。全球PA和開關射頻產品需求金額大約60億美金。可見，國內廠商依然在起步階段，市場話語權有限;濾波器方面，國內廠商銷售總額不到1億美金，全球市場需求在90億美金。
換句話說，以後通過提升設計能力，輔助調試工作來提升射頻性能，國內射頻產業還有很大的成長空間。
㈣ 射頻前端設備是什麼
射頻前端是指在通訊系統中，天線和中頻（或基帶）電路之間的部分。在這一段里信號以射頻形式傳輸。對於無線接收機來說，射頻前端通常包括：放大器，濾波器，變頻器以及一些射頻連接和匹配電路。
㈤ 射頻前端收發晶元，什麼是射頻前端收發晶元
靠近線部射頻前端包括發射通路接收通路
發射通路東西功率放、濾波類 般講比較接收通路包括低雜訊放器（LNA）、濾波器等器件包括增益、靈敏度、射頻接收帶寬等指標要根據產品特點進行設計目
㈥ 卓勝微一季度報卓勝微 價值卓勝微的趨勢圖
隨著移動通信慢慢邁入5G時代，就跟3G過渡到4G一樣，使用5G終端產品的前提條件便是增加射頻器件跟5G新頻段相匹配，可以看出，射頻前端領域仍然有非常巨大的發展潛力。
所以今天我們一起來看看卓勝微這個國內領先的射頻器件龍頭。
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一、從公司的角度來看
公司介紹：2012年卓勝微正式成立，是一家在射頻器件及無線連接方向上具有極強市場競爭力的晶元設計公司。公司的核心業務內容包括，射頻前端晶元領域的研究、開發與銷售，可根據客戶的需求，個性化定製產品。
在卓業的科研技術、優質的產品和高效的服務的帶動下，慢慢發展成為了業內的風向標企業，甚至在優勢品類上可以與海外射頻巨頭一爭高下。
為大家講解完卓勝微，找一找這家公司的投資優勢有什麼？有必要去投資嗎？
亮點一：技術優勢
與同行業的企業相比，卓勝微司是全球率先採用12寸65nm RF SOI工藝晶圓生產高性能天線調諧開關晶元的企業之一，利用核心技術高壓開關的設計方法，可以使生產出來的產品性能達到國際翹楚的水平。
另外隨著技術的更新迭代，目前已對公司相關產品線進行5G Sub-6GHz頻段應用的覆蓋，用戶的各種需求都能得到滿足，提供多種使用場景。
不單是這樣，公司還依靠前期射頻及WiFi領域所積累的技術經驗，如今已經推出一款滿足WiFi6標準的連接模組產品，射頻領域的發展是重點。
亮點二：研發優勢
持續保證國內領先地位並向全球先進水平靠近，卓勝微的射頻開關和射頻低噪音放大器產品研發團隊已經能擁有研發能力。還有其研發團隊人員均來自國內外一流大學或知名研究所，學歷均在碩士學位及以上。
經過全公司的奮斗，公司共計拿下了63項專利，這60項專利囊括了62項國內專利和1項國際專利，這些專利和設計，能夠讓公司的產品具有很強的競爭優勢。
除了擁有高級研發團隊之外，用於研發的資金也投入不少，近三年研發投入金額分別是0.68億元、1.38億元和1.82億元，年均復合增長率差不多在63.60%這個左右。
由於篇幅限制的原因，相關於卓勝微的深度報告和風險提示的更多資料信息，全都歸納在這篇研報當中，感興趣的可以戳開下方鏈接瀏覽：【深度研報】卓勝微點評，建議收藏！
二、從行業的角度來看
因為長時間遭受中美貿易摩擦的影響，同時國產手機品牌也在不斷崛起，國產晶元替代化仍持續推進，且發展速度開始變快，未來射頻前端晶元的國產替代空間巨大。
加上5G在高端智能手機領域的普及率不斷上漲，5G手機出貨量具有顯著的增長趨勢，肯定會給射頻器件行業帶來無限的增量。所以我覺得卓勝微，未來受到行業上升紅利期的推動，發展前景依舊良好。
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㈦ 什麼是射頻前端
射頻前端是射頻收發器和天線之間的一系列組件，主要包括功率放大器(PA)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低雜訊放大器(LNA)等，直接影響著手機的信號收發。
其中：
1、功率放大器(PA)用於實現發射通道的射頻信號放大；
2、天線開關(Switch)用於實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；
3、濾波器(Filter)用於保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；
4、雙工器(Duplexer和Diplexer)用於將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作；
5、低雜訊放大器(LNA)用於實現接收通道的射頻信號放大。
(7)射頻前端設計擴展閱讀：
一、射頻前端的作用：
射頻前端晶元是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是晶元設計研發的主要方向。
射頻前端晶元與處理器晶元不同，後者依靠不斷縮小製程實現技術升級，而作為模擬電路中應用於高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。
二、射頻前端的材料：
行業中普遍採用的器件材料和工藝平台包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統等，行業中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端晶元產品的性能。
三、射頻前端的成本：
一款終端往往需要支持多個頻段，這種頻段的增加直接導致射頻前端設計復雜度的提升，往往方寸之間就要容納上百個元器件。特別是千兆級網路的來臨，多載波、高階的調制、4x4 MIMO等技術的融入令前端設計復雜度直線提升，復雜度的提升直接意味著成本的增加，並在手機BOM成本中佔有越來愈高比例，足見其重要性。
㈧ 什麼叫射頻前端(無線電方面)；個人理解主要指信號的接收能力如天線增益、射頻放大、輸入衰減等，請問對么
我理解的是靠近天線部分的是射頻前端，包括發射通路和接收通路。
發射通路東西不多，功率放大、濾波之類的。
一般講得比較多的是接收通路，包括低雜訊放大器（LNA）、濾波器等器件，包括增益、靈敏度、射頻接收帶寬等指標，要根據產品特點進行設計，目的是保證有用的射頻信號能完整不失真地從空間拾取出來並輸送給後級的變頻、中頻放大等電路。
㈨ LNA前端，什麼是LNA前端
靠近線部射頻前端包括發射通路接收通路 發射通路東西功率放、濾波類 般講比較接收通路包括低雜訊放器（LNA）、濾波器等器件包括增益、靈敏度、射頻接收帶寬等指標要根據產品特點進行設計
㈩ 短波和超短波階段的射頻前端放大器用射頻三極體設計好還是用寬頻增益運放設計好呢撇開成本不管，主要看
用哪種方案都不成，這是一個不能完成的任務。
50MHz帶寬，中心頻率肯定不會低於50MHz，在這樣的頻率下，做成60dB增益都要非常小心，做成100dB是不可能的，絕對會變成一個自激振盪器。
在射頻接收機中為了避免這種自激，都會採用「超外差式」進行放大，絕對不會在同一個頻率下完成全部增益。