Ⅰ 數字ic後端設計能做一輩子嗎
可以。
吃青春飯那是指開發的那個群體，不包括ic設計工程師的，看看你身邊有沒有35的數字IC設計工程師，是失業？還是各個公司搶的對象，當然前提是你不要從25到35一直都是混的心態。
IC試錯成本太高，用新手犯錯代價太高，所以這一行，永遠都是老帶新，帶上路才行。設計、驗證以及後端都一樣。
最後，客觀地說，IC設計並不是嚴格意義上的程序員，而是數字電路的設計者和維護者在保持永遠思考的條件下，數字IC崗位不是吃青春飯，而是吃經驗飯。
完整的後端設計由後端半定製和後端全定製兩個設計部分組成：
後端全定製設計是指在設計初期最先按照設計需求設計出的物理庫單元，物理單元庫由標准單元庫、IP庫及滿足特殊需求的定製部件單元等組成，該物理庫為後續後端半定製設計提供物理實現基礎。
後端半定製設計是指使用布局布線工具並基於後端全定製階段完成的標准單元庫及IP庫並根據前端設計完成整個晶元的版圖設計，這個過程由稱為數字後端設計（自動布局布線-APR）。
數字IC後端設計是指將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據的過程。其主要工作職責有：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
Ⅱ ic design 晶元設計的流程是怎麼樣的
根據個人掌握的知識，寫寫自己的理解。前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。
1.規格制定
晶元規格，也就像功能列表一樣，是客戶向晶元設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括晶元需要達到的具體功能和性能方面的要求。
2.詳細設計
Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。
3.HDL編碼
使用硬體描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用後者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬體電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。
4.模擬驗證
模擬驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標准就是第一步制定的規格。看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。規格是設計正確與否的黃金標准，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。
設計和模擬驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標准。
模擬驗證工具 Synopsys的VCS。
5.邏輯綜合――Design Compiler
模擬驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表（netlist）。綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標准。邏輯綜合需要基於特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標准單元（standard cell）的面積，時序參數是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。
一般來說，綜合完成後需要再次做模擬驗證（這個也稱為後模擬，之前的稱為前模擬）
邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。
Ⅲ OPPO的晶元公司哲庫做IC設計驗證的工程師加班久嗎薪資待遇怎麼樣
忙的時候基本995了，比如數字前端的，大概2-2.5萬一個月稅前，加上年終一般有50個以上。彈性工作制，加班就是忙起來的話周日也加班，閑起來的時候閑到沒事干，上班team leader帶隊吃雞。
驗證工程師就是根據晶元的需求規格（spec），採用相應的驗證語言、驗證工具、驗證方法，設計並實現驗證環境，在晶元生產之前對晶元的功能（RTL實現）進行模擬驗證，確定設計的功能是否實現了spec中描述的功能，設計的功能是否正確，是否已經完全釋放了風險。
「驗證」簡而言之就是根據晶元的需求規格對設計的晶元「找茬」。
對於晶元設計全流程不清楚的同學，可以先了解下晶元設計流程。
大家都知道晶元設計中流片是非常昂貴的，我們不能等著流片完了再發現問題，那錢就打了水漂，有一些小公司可能就是因為一次流片失敗而破產，所以我們要在流片前把各種BUG問題都排除了，這就是驗證的價值，因此驗證工程師也是IC設計企業中最多的崗位。
市場前景很大：
一般驗證和前端設計的比例是 3：1.驗證工程師也是招聘需求最大的崗位，需求量非常大。
IC驗證崗位相對於IC設計前端設計、後端設計而言，相對門檻還是低一些的，本科生經過系統的培訓和學習，也是可以找到名企工作的，對於轉行的同學來說，驗證是非常好的選擇。而且驗證工程師的薪資也是非常高的。
Ⅳ ic 前端 後端設計哪個比較吃香
IC前端主要是數字前端設計、軟體硬體驗證、FPGA驗證等，前端的入門門檻相對後端較低（但其實還相對其他行業是比較高的）。在北京，就我知道，前端的工程師起薪是7.5k。現在全國合格的前端工程師還是非常少的，數量缺口達到3萬。 後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。 同時還有一些IC流程工程師，也是非常吃香的。 前端需要學習的周期相對後端短，後端尤其是模擬部分，完全是靠經驗熬出來的，所以如果有毅力，在模擬的路上多走幾年，前途（錢途）也是不可限量的。我有一個同學，學模擬的，在公司屬於奇缺人才，裁員和他是絕緣體。當然本身實力也很強的， 所以樓主主要看自己吧，喜好哪個方面。IC有時候很有挑戰，有時候很枯燥。像我，debug波形多了，會惡心~~~~如果有什麼其他問題，歡迎繼續提問哈~~~ 謝謝~~~~~~~
Ⅳ 集成電路前端設計和後端設計哪個更賺錢哪個更有前途
一般來說前端要求更高，尤其是模擬IC，對人的要求高自然收入更高。當然，前端後端只要熟練有經驗，干高端工作，收入都比較可觀
Ⅵ 什麼是IC前端設計師什麼又是IC後端設計師版圖設計師又是什麼
前端設計對數字部分來說，是指從電路描述到功能模擬、綜合再到時序模擬這一階段；對於模擬部分來說是指完成庫的創建、電路的描述、電路的模擬、生成電路網表這一階段。
後端設計是畫版圖和布局布線、晶元測試等階段。
PCB是做產品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個系統，而layout一般指IC設計的後端，即版圖設計。
Ⅶ 數字IC現在到底前端,驗證,後端哪個比較好啊
後端好。後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
C語言是一種計算機程序設計語言。它既有高級語言的特點，又具有匯編語言的特點。它可以作為系統設計語言，編寫工作系統應用程序，也可以作為應用程序設計語言，編寫不依賴計算機硬體的應用程序。
特點
1、C 語言普適性最強的一種計算機程序編輯語言，它不僅可以發揮出高級編程語言的功用，還具有匯編語言的優點，因此相對於其它編程語言，它具有自己獨特的特點。
2、廣泛性。C 語言的運算范圍的大小直接決定了其優劣性。C 語言中包含了 34 種運算符，因此運算范圍要超出許多其它語言，此外其運算結果的表達形式也十分豐富。此外，C 語言包含了字元型、指針型等多種數據結構形式，因此，更為龐大的數據結構運算它也可以應付。
3、簡潔性。9 類控制語句和 32個KEYWORDS是C語言所具有的基礎特性，使得其在計算機應用程序編寫中具有廣泛的適用性，不僅可以使用廣大編程人員的操作，提高其工作效率，同 時還能夠支持高級編程，避免了語言切換的繁瑣。
4、結構完善。C 語言是一種結構化語言，它可以通過組建模塊單位的形式實現模塊化的應用程序，在系統描述方面具有顯著優勢，同時這一特性也使得它能夠適應多種不同的編程要求，且執行效率高。
Ⅷ ic設計是專攻數字ic設計好還是模擬ic設計好，還有流程中設計的前端後端驗證測試是怎麼回事
ic設計是數字還是模擬，看你個人興趣，數字比較容易上手，而且不用太長時間就能有一定成績，而模擬靠的是時間長，做的越久越吃香，可能短期不能太好的成績。
IC前端設計指邏輯設計，就是將你的想法或別人的想法用你設計的電路來實現，也就是說你可以通過電路設計來實現你的想法。比如RTL代碼的設計階段。
IC後端設計指物理設計，就是將你設計的電路製造出來，要在工藝上實現你的想法。比如布局布線。
驗證就是測試設計是否符合設計需求和規范，Do Right Things
測試則是測試功能是否正確，Do Things Right
Ⅸ IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
Ⅹ ic數字前端和後端哪個更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道選前端還是後端，請高人指點。
相對來講，現在數字後端更好找工作，因為：
（1）學校的學科很少研究數字後端，大家都喜歡做數字前端
（2）現在北美把很多數字後端的工作轉移到中國和印度
（3）相對來講，數字後端嚴重依賴EDA tool，10年後的職業發展有些問題