『壹』 設計電路板時如何選擇元件、晶元和模塊
需要綜合考慮的因素很多，一般包括：
功能：是否滿足你所需要的功能要求。
性能：是否滿足你所需要的性能要求。
封裝：大小是否滿足你的空間要求，焊接工藝是否滿足你的生產要求。
成本：價格你能否承受。
渠道：是否易於從現有采購商采購，假貨多不多，采購周期長不長。
『貳』 什麼叫前端模塊化 前端工程化和前端模塊化是什麼意思
模塊化更一種開發規范，比如cmd amd 是為了更好的解藕，比如一個網站，按照不同的模塊來開發，比如你有個評論區，a 項目有，b 項目有，如果僅是單純的模塊開發，這個js 文件你就可以單獨來回引用，
更比如 ，一個頁面 分好多個功能， 這時候你要是都寫在一個js 中 會越來越大，
而你把他分成不同的模塊，
比如評論是一塊
分頁又是一塊，
已經上線，或你不做了，後期別人拉手，或你接手別人的項目， 這時候來個需求讓你把分頁去掉，或修改 你可以清楚的找到對應模塊文件 進行修改 或去掉
模塊是自定義的，
組件，更想當於一個通用的東西，有的分功能組件，有的分業務組件
大圖切換，這種就是單純的一個效果展示，只要調用就ok
一個分頁，也是只單純的調用，
組件更是一個多處都可以使用 ，不需要再單獨開發的
『叄』 verilog模塊例化
頂層模塊也要改成兩個輸出啊
如果是共用要加個復用器
『肆』 ic design 晶元設計的流程是怎麼樣的
根據個人掌握的知識，寫寫自己的理解。前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。
1.規格制定
晶元規格，也就像功能列表一樣，是客戶向晶元設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括晶元需要達到的具體功能和性能方面的要求。
2.詳細設計
Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。
3.HDL編碼
使用硬體描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用後者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬體電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。
4.模擬驗證
模擬驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標准就是第一步制定的規格。看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。規格是設計正確與否的黃金標准，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。
設計和模擬驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標准。
模擬驗證工具 Synopsys的VCS。
5.邏輯綜合――Design Compiler
模擬驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表（netlist）。綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標准。邏輯綜合需要基於特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標准單元（standard cell）的面積，時序參數是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。
一般來說，綜合完成後需要再次做模擬驗證（這個也稱為後模擬，之前的稱為前模擬）
邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。
『伍』 集成 電路 前端 後端 設計
設計集成電路，大致分為前端、後端兩大步驟。前端設計，大都是設計數字邏輯電路以實現預定功能；後端設計，是將設計好的邏輯電路布線在一個器件層、多個金屬層中。設計結果提交給工廠製作。
『陸』 PNDebug電子設計自動化eda軟體具有什麼功能
功能:不僅具備傳統設計工具的代碼編寫、編譯、模擬功能,並且增加了可視化和模塊化的設計理念,並採用透明、開放的模型IP資源,方便工程師、學生對模塊的重新利用,加快設計速度和進度。
『柒』 數字、模擬電路晶元的區別及其設計的前端和後端的分工區別
筒單地說:
數字電路晶元的功能是邏輯運算,比如各種門電路;
模擬電路晶元的功能是將輸入信號不失真地放大,比如功放機內的模塊;
『捌』 IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
『玖』 數字，模擬電路晶元的區別及其設計的前端和後端的分工區別
1、集成電路後端設計前景很好，前端和後端不分好壞，各有優勢。後端設計包括版圖設計和驗證。 2、版圖設計工程師為專業版圖設計人員，主要負責通過EDA設計工具，進行集成電路後端的版圖設計和驗證，最終產生送交供集成電路製造用的GDSII數據。