㈠ IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
㈡ 晶元前端和後端哪個好
摘要 前端變化更多
㈢ 數字IC現在到底前端,驗證,後端哪個比較好啊
後端好。後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
C語言是一種計算機程序設計語言。它既有高級語言的特點，又具有匯編語言的特點。它可以作為系統設計語言，編寫工作系統應用程序，也可以作為應用程序設計語言，編寫不依賴計算機硬體的應用程序。
特點
1、C 語言普適性最強的一種計算機程序編輯語言，它不僅可以發揮出高級編程語言的功用，還具有匯編語言的優點，因此相對於其它編程語言，它具有自己獨特的特點。
2、廣泛性。C 語言的運算范圍的大小直接決定了其優劣性。C 語言中包含了 34 種運算符，因此運算范圍要超出許多其它語言，此外其運算結果的表達形式也十分豐富。此外，C 語言包含了字元型、指針型等多種數據結構形式，因此，更為龐大的數據結構運算它也可以應付。
3、簡潔性。9 類控制語句和 32個KEYWORDS是C語言所具有的基礎特性，使得其在計算機應用程序編寫中具有廣泛的適用性，不僅可以使用廣大編程人員的操作，提高其工作效率，同 時還能夠支持高級編程，避免了語言切換的繁瑣。
4、結構完善。C 語言是一種結構化語言，它可以通過組建模塊單位的形式實現模塊化的應用程序，在系統描述方面具有顯著優勢，同時這一特性也使得它能夠適應多種不同的編程要求，且執行效率高。
㈣ ic 前端 後端設計哪個比較吃香
IC前端主要是數字前端設計、軟體硬體驗證、FPGA驗證等，前端的入門門檻相對後端較低（但其實還相對其他行業是比較高的）。在北京，就我知道，前端的工程師起薪是7.5k。現在全國合格的前端工程師還是非常少的，數量缺口達到3萬。
後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
同時還有一些IC流程工程師，也是非常吃香的。
前端需要學習的周期相對後端短，後端尤其是模擬部分，完全是靠經驗熬出來的，所以如果有毅力，在模擬的路上多走幾年，前途（錢途）也是不可限量的。我有一個同學，學模擬的，在公司屬於奇缺人才，裁員和他是絕緣體。當然本身實力也很強的，
所以樓主主要看自己吧，喜好哪個方面。IC有時候很有挑戰，有時候很枯燥。像我，debug波形多了，會惡心~~~~如果有什麼其他問題，歡迎繼續提問哈~~~
謝謝~~~~~~~
㈤ 電子設計里的前端和後端都指什麼啊
一班來說前端是指輸入端，後端是指輸出端。
㈥ ic數字前端和後端哪個更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道選前端還是後端，請高人指點。
相對來講，現在數字後端更好找工作，因為：
（1）學校的學科很少研究數字後端，大家都喜歡做數字前端
（2）現在北美把很多數字後端的工作轉移到中國和印度
（3）相對來講，數字後端嚴重依賴EDA tool，10年後的職業發展有些問題
㈦ 什麼是IC前端設計師什麼又是IC後端設計師版圖設計師又是什麼
前端設計對數字部分來說，是指從電路描述到功能模擬、綜合再到時序模擬這一階段；對於模擬部分來說是指完成庫的創建、電路的描述、電路的模擬、生成電路網表這一階段。
後端設計是畫版圖和布局布線、晶元測試等階段。
PCB是做產品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個系統，而layout一般指IC設計的後端，即版圖設計。
㈧ 數字ic後端設計能做一輩子嗎
可以。
吃青春飯那是指開發的那個群體，不包括ic設計工程師的，看看你身邊有沒有35的數字IC設計工程師，是失業？還是各個公司搶的對象，當然前提是你不要從25到35一直都是混的心態。
IC試錯成本太高，用新手犯錯代價太高，所以這一行，永遠都是老帶新，帶上路才行。設計、驗證以及後端都一樣。
最後，客觀地說，IC設計並不是嚴格意義上的程序員，而是數字電路的設計者和維護者在保持永遠思考的條件下，數字IC崗位不是吃青春飯，而是吃經驗飯。
完整的後端設計由後端半定製和後端全定製兩個設計部分組成：
後端全定製設計是指在設計初期最先按照設計需求設計出的物理庫單元，物理單元庫由標准單元庫、IP庫及滿足特殊需求的定製部件單元等組成，該物理庫為後續後端半定製設計提供物理實現基礎。
後端半定製設計是指使用布局布線工具並基於後端全定製階段完成的標准單元庫及IP庫並根據前端設計完成整個晶元的版圖設計，這個過程由稱為數字後端設計（自動布局布線-APR）。
數字IC後端設計是指將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據的過程。其主要工作職責有：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
㈨ 數字、模擬電路晶元的區別及其設計的前端和後端的分工區別
筒單地說:
數字電路晶元的功能是邏輯運算,比如各種門電路;
模擬電路晶元的功能是將輸入信號不失真地放大,比如功放機內的模塊;