❶ 我们常说的有铅和无铅有什么区别吗
有铅和无铅的区别就在于： 1、温度不一样 2、有铅不符合ROHS标准 具体区别在于：有铅材料中含有铅、汞、六价铬、镉、PBOE、PBB等六种有害物质，无铅材料中铅、汞、六价铬、PBOE、PBB的含量少于1%（1000PPM），镉的含量少于0。1%（100PPM） 汽油的含铅与否就是和排放的尾气有关，含铅的汽油对人体有很大的伤害，无铅要好很多。 所谓含铅汽油就是为了提高汽油的辛烷值（汽油的标号）和抗爆震性能，在汽油中添加微量的四乙基铅，但由于四乙基铅有毒，所以规定含铅汽油必须同时加入红色染色剂。由于炼制工艺的提升和改进，现在的车用汽油不需要加铅，其辛烷值就可以满足要求了。汽油加入一种添加剂四乙基铅,就成了无铅汽油
❷ 无铅和有铅的混焊问题
我们在判断SMT制程条件选用的时候.主要考量的是两个方面1.主动性零件,主要是BGA,CPU SOCKET,CSP等零件.如果这些零件中有一颗是无铅的.那么我们就需要使用无铅制程的SMT.2.热敏类零件的最底限,当第一个选择决定后.我们需要对炉温进行调整,需要充分考虑到热敏类的零件,并且将最高温稳定在允收範围的下限部份.如果是DIP制程条件.那就简单了.所有的DIP零件.包括PCB,只要有1个是有铅的,就用有铅制程,全部无铅才选用无铅制程条件.除非你公司有钱浪费锡棒.无铅和有铅的东西混合用温度可以在有铅和无铅之间做些调整如果产品是无铅的BGA 可以用有铅锡膏也可以用无铅锡膏,但是温度一定要达到无铅的要求.如果产品是是有铅的BGA 可以用有铅锡膏也可以用无铅锡膏,用有铅锡膏当然用有铅温度,用无铅锡膏的话就要提高温度,但没有必要很高235度就够了混合作业的风险度是很高的.特别是BGA等主动零件的混和作业,很可能出现可靠度的问题.为了公司产品品质形象考虑.建议如果生产混合制程,请严格验证产品可靠度.所有实验都不能缺.这个问题很好办的，用有铅或者无铅都可以的，但有一点必须注意，贴装元器件的耐高温度，在无铅制程中元器件的耐高温度一般都要达到250度以上才行。
❸ 无铅助焊剂与有铅助焊剂的区别及操作注意事项
焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什么区别，无铅助焊剂在使用时要注意些什么呢？
有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别
1、无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的!由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的质量!而且无铅产线，对于一些简单的主板，一样可以用所谓的有铅助焊剂，那个时候你也可以把你用的有铅助焊剂称为无铅。不过要注意无铅的其它指标要求!其实简单来说，你用在有铅产线的助焊剂就叫有铅助焊剂，用在无铅产线的助焊剂就叫无铅助焊剂！只要质ok，不过还需要注意的是要用在无铅产线的话，还要注意ROHS等无铅的要求等!
2、如果从结果上看的话，是无铅助焊剂对温度的要求更高一些，其原因是无铅锡的温度提高了，而我们使用的零件对热冲击的要求是不变的，所以才有无铅助焊剂之说，其实无铅的助焊剂只要符合ROHS要求就可以了，如果你在有铅制程使用的助焊剂就符合此要求的话，在无铅制程亦是可以使用的。
无铅助焊剂操作注意事项
1、严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用
2、用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。
3、用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。
4、对于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接
5、合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要慎重调整。
6、焊接工位，清洁工位应有通风处。
其实，不管在哪个行业，不管是什么工作，安全都是首要前提。焊接也一样，希望从事焊接工作的工人们在使用无铅助焊剂操作时，牢记安全注意事项，并在工作中按照注意事项执行，保证工作质量的同时也保护好自己的人身安全。另外，小编要说的是，无铅助焊剂是一种比较环保的材料，希望大家可以增强环保意识，不管在什么行业，多多使用环保材料。
❹ 有铅焊锡与无铅焊锡可以搭配用吗
怎么搭配用，如果你的客户需要的是无铅工艺作业，那肯定就不行，诚信经营才是，
再就是无铅锡和有铅锡熔点，焊锡光泽等都不一样，最重要的是价格差了一倍不只。
干嘛要搭配去用他们，
说到底，楼主就可能是想，用有铅焊锡的成本，去换无铅工艺的价值。
唉，谁都知道，如果真行，那电子行业不都赚翻了，但问题就是，你产品铅超标谁要？
哥们儿。你看呢？
❺ pcb制造中有铅与无铅工艺的混装工艺怎么样
一、发展历史
“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。
二、性能差别
1、 可焊性
无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
2、成本差异
无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
❻ 无铅锡条和有铅锡条怎么选择
从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。从包装来分：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。从成分区别： 1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183° 适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。 2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。用途区别 1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。 2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。
❼ pcb板有铅和无铅是怎么区分的
用白纸在锡点上擦下，白纸变颜色的就是有铅的，不变色则是无铅。
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
(7)无铅和有铅如何配置扩展阅读
pcb板主要优点是：
1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。