❶ iphone6sc6kqxhsfgry7是行货吗
方法如下：
1、进入苹果官网技术服务中心查询iPhone的激活时间。
2、首先进入苹果官方中文网站：http://www.apple.com/cn/。
3、然后点击顶部导航中的“技术支持”。
4、进入苹果官网技术支持页面之后，再在底部点击“查看服务和支持期限”链接即可进入iPhone激活时间查询网站网址了。
5、输入序列号即可查询。
6、iPhone是从激活日起，开始保修一年的，因此，可以通过查看iPhone激活日期是否与购机后的激活时间相同，依次来判断，iPhone是不是正品行货。
注：也可以数据线连接itunes，如可以识别为iphone，则为正品。
❷ HsFltEx.sys 是什么文件，win 7 老蓝屏，请帮忙分析下。
非系统文件,可以删除
❸ HSF_INVOKE_TIMEOUT中文是什么意思
HSF_INVOKE_TIMEOUT的中文意思是沙发内沿的长宽；
沙发有两个支撑点承托使用者的腰椎、胸椎，能获得与身体背部相配合曲面的效果。此类沙发靠背与座面的夹角很关键，角度过大或过小都将造成使用者的腹部肌肉坚强，产生疲劳。同样，沙发座面的宽度也不宜过大，通常按标准要求在540毫米之内，这样使用者的小腿可随意调整坐姿，休息得更舒适。
(3)hsf7哪个配置好扩展阅读：
人造绵做沙发填充物，软性极好，坐感舒适，但机械性能差，压缩负荷小，只宜做靠垫。 沙发的填充物的选择点：根据填充物的种类不同，在使用上有很大区别。 一般情况下，布艺沙发的坐垫填充物应该采用30公斤/立方米以上的高回弹海绵较为合适；
在形式上大多采用整块海绵填充的方式，最好的形式是采用30公斤/立方米以上高回弹海绵及乱孔海绵结合羽绒或人造棉叠加结合增加舒适感和使用寿命。选择时要问清填充物的种类，若填充物是海绵要了解所使用海绵的密度，用重力感受坐垫的回弹效果，坐上感觉坐感的舒适性等。
一般用海绵的坐垫，国家标准25KG/M3，国际标准35KG/M3。底面结构，高弹蛇簧结构优于绷带结构，优质绷带好于劣质绷带结构，经过长时间压缩后仍能快速回弹，恢复原样，不变形、不塌陷。
❹ hsf 为什么要把地址服务器和配置服务器分开
1.HSF框架的采用Netty+Hession数据序列化协议实现服务交互
HSF采用网络通信框架Netty+Hession数据序列化协议实现服务间的调用，主要考虑点在大并发量时，服务的交互性达到最佳。这类RPC协议采用多路复用的TCP长连接方式，即在服务调用者和服务提供者之间有多个服务请求同时调用时会共用一个长连接，一个长连接交替传输不同请求的字节块。它既避免了反复建立连接开销，也避免了连接的等待闲置从而减少了系统的连接总数，同时还避免了TCP顺序传输中的线头阻塞问题。
2.HSF框架的容错机制
为了保证服务的高可用性，在生产环境中相同的服务往往会有很多个应用实例来提供服务，在进行服务调用时，服务调用者端已经保存了它需要调用的服务的服务器列表信。假如有三台服务器提供了相同的服务，当采用随机方式获取其中一台进行服务交互时，不论这台服务器已经发生故障无法回应请求，还是该服务器已经接收了请求，在服务请求处理过程中出现了服务器故障（宕机、网络问题）造成该服务器没有在规定的时间（一般服务调用会设置超时时间）内返回处理结果，则服务调用端会获取服务调用失败的反馈，会立即从剩下的两台机器中选择一台进行服务调用。从而保证了个别服务提供者出现问题，完全不影响该服务提供正常的服务。因为配置服务器是采用长连接的方式与服务器节点进行通信，一旦发现有服务实例出现故障，此时会将这台服务器提供者的信息从服务器的服务列表中删除，然后将更新后的服务列表以推送的方式同步给予该服务相关的所有服务调用者端，这样当下次进行服务调用时，就不会因为随机而对已经停止提供服务的服务器发送请求。
3.HSF框架的线性扩展支持
HSF最为重要的一个特性就是服务能力的可扩展性，真正做到某个服务的业务处理能力随着服务器资源的增加得到线性的增长。基于HSF框架的运行机制，面对超级大的服务调用压力时，新增的服务提供实例（即增加一台服务器）可在几秒内（完成服务的注册发布、更新后的服务列表推送到服务调用端）开始进行服务请求处理，达到分担其他服务器实例压力的作用，实现服务能力整体水位恢复到正常的状态。据说双十一的时候阿里的多个服务中心所部署的服务实例节点数量超过2000个，即同一个服务由超过2000个服务实例同时提供负载均衡的服务。
❺ ROHS和HSF有什么区别
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项有害物质。
HSF
HSF是英文“Hazardous substances free”的缩写，意思为“无有害物质”、“有害物质减免”，主要用在工业和消费产品生产领域,因此HSF中心根据实际应用把HSF翻译成“产品有害物质控制”。
HSF 的概念起自于2002年欧盟RoHS指令和WEEE指令。产业界为了符合这两个指令的要求，纷纷采取行动，控制产品中的有害物质，形成了HSF的概念。到目前，HSF已经成为产品中有害物质得到有效控制，符合包括欧盟REACH法规在内的一系列法规的代名词。同时，HSF也可以理解为实施产品有害物质的一系列措施和行动。
❻ cpu:amd 860k 内存:8G 显卡:GTX750 SSD120G 这种配置装win7好还是win10好，主要拿来
首先你要确定你是64位的系统，32位只能支持3~5.5G的内存，再大的就没用了 单买一根8G内存不值，再加一根4G的就行了，两根4G组成的双通道比1根8G的要快 超频的要求比较高啊，你这GTX460算是中低端显卡，超频很费劲 什么叫超频： 通常所说的超频简单来说就是人为提高CPU的外频或倍频，使之运行频率（主频＝外频*倍频）得到大幅提升，即超CPU。 其它的如系统总线、显卡、内存等都可以超频使用。 可以通过软件调节和改造硬件来实现。 超频会影响系统稳定性，缩短硬件使用寿命，甚至烧毁硬件设备（并不是只有CPU受影响！！！），所以，没有特殊原因最好不要超 怎么超频： 为了了解怎样超频系统，首先必须懂得系统是怎样工作的。用来超频最常见的部件就是处理器了。 在购买处理器或CPU的时候，会看到它的运行速度。例如，Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。这是对一秒钟内处理器经历了多少个时钟周期的度量。一个时钟周期就是一段时间，在这段时间内处理器能够执行给定数量的指令。所以在逻辑上，处理器在一秒内能完成的时钟周期越多，它就能够越快地处理信息，而且系统就会运行得越快。1MHz是每秒一百万个时钟周期，所以 3.2GHz的处理器在每秒内能够经历3，200，000，000或是3十亿200百万个时钟周期。相当了不起，对吗？ 超频的目的是提高处理器的GHz等级，以便它每秒钟能够经历更多的时钟周期。计算处理器速度的公式是这个： FSB（以MHz为单位）×倍频 = 速度（以MHz为单位）。 现在来解释FSB和倍频是什么： FSB（对AMD处理器来说是HTT*），或前端总线，就是整个系统与CPU通信的通道。所以，FSB能运行得越快，显然整个系统就能运行得越快。 CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他们只是在每个时钟周期中发送了更多的指令。所以CPU厂商已经有每个时钟周期发送两条指令的办法（AMD CPU），或甚至是每个时钟周期四条指令（Intel CPU），而不是每个时钟周期发送一条指令。那么在考虑CPU和看FSB速度的时候，必须认识到它不是真正地在那个速度下运行。Intel CPU是"四芯的"，也就是它们每个时钟周期发送4条指令。这意味着如果看到800MHz的FSB，潜在的FSB速度其实只有200MHz，但它每个时钟周期发送4条指令，所以达到了800MHz的有效速度。相同的逻辑也适用于AMD CPU，不过它们只是"二芯的"，意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。 这是重要的，因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度，而不是有效CPU速度。 速度等式的倍频部分也就是一个数字，乘上FSB速度就给出了处理器的总速度。例如，如果有一颗具有200MHz FSB（在乘二或乘四之前的真正FSB速度）和10倍频的CPU，那么等式变成： （FSB）200MHz×（倍频）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。 在某些CPU上，例如Intel自1998年以来的处理器，倍频是锁定不能改变的。在有些上，例如AMD Athlon 64处理器，倍频是"封顶锁定"的，也就是可以改变倍频到更低的数字，但不能提高到比最初的更高。在其它的CPU上，倍频是完全放开的，意味着能够把它改成任何想要的数字。这种类型的CPU是超频极品，因为可以简单地通过提高倍频来超频CPU，但现在非常罕见了。 在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。这是因为倍频和FSB不同，它只影响CPU速度。改变FSB时，实际上是在改变每个单独的电脑部件与CPU通信的速度。这是在超频系统的所有其它部件了。这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时，可能带来各种各样的问题。不过一旦了解了超频是怎样发生的，就会懂得如何去防止这些问题了。 * 在AMD Athlon 64 CPU上，术语FSB实在是用词不当。本质上并没有FSB。FSB被整合进了芯片。这使得FSB与CPU的通信比Intel的标准FSB方法快得多。它还可能引起一些混乱，因为Athlon 64上的FSB有时可能被说成HTT。如果看到某些人在谈论提高Athlon 64 CPU上的HTT，并且正在讨论认可为普通FSB速度的速度，那么就把HTT当作FSB来考虑。在很大程度上，它们以相同的方式运行并且能够被视为同样的事物，而把HTT当作FSB来考虑能够消除一些可能发生的混淆。 怎样超频 那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。非常好，但怎样提高这个速度呢？ 超频最常见的方法是通过BIOS。在系统启动时按下特定的键就能进入BIOS了。用来进入BIOS最普通的键是Delete键，但有些可能会使用象F1，F2，其它F按钮，Enter和另外什么的键。在系统开始载入Windows（任何使用的OS）之前，应该会有一个屏幕在底部显示要使用什么键的。 假定BIOS支持超频*，那一旦进到BIOS，应该可以使用超频系统所需要的全部设置。最可能被调整的设置有： 倍频，FSB，RAM延时，RAM速度及RAM比率。 在最基本的水平上，你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的最高FSB×倍频公式。完成这个最简单的办法是提高倍频，但那在大多数处理器上无法实现，因为倍频被锁死了。其次的方法就是提高FSB。这是相当具局限性的，所有在提高FSB时必须处理的RAM问题都将在下面说明。一旦找到了CPU的速度极限，就有了不只一个的选择了。 如果你实在想要把系统推到极限的话，为了把FSB升得更高就可以降低倍频。要明白这一点，想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器，它采用 200MHz FSB和10倍频。那么200MHz×10 = 2.0GHz。显然这个等式起作用，但还有其它办法来获得2.0GHz。可以把倍频提高到20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到 250MHz而把倍频降低到8。这两个组合都将提供相同的2.0GHz。那么是不是两个组合都应该提供相同的系统性能呢？ 不是的。因为FSB是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，仍然会拥有2.0GHz的时钟速度，但系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失。 在理想情况下，为了尽可能高地提高FSB就应该降低倍频。原则上，这听起来很简单，但在包括系统其它部分时会变得复杂，因为系统的其它部分也是由FSB决定的，首要的就是RAM。这也是我在下一节要讨论的。 * 大多数的零售电脑厂商使用不支持超频的主板和BIOS。你将不能从BIOS访问所需要的设置。有工具允许从Windows系统进行超频，但我不推荐使用它们，因为我从未亲自试验过。 RAM及它对超频的影响 如我之前所说的，FSB是系统与CPU通信的路径。所以提高FSB也有效地超频了系统的其余部件。 受提高FSB影响最大的部件就是RAM。在购买RAM时，它是被设定在某个速度下的。我将使用表格来显示这些速度： PC-2100 - DDR266 PC-2700 - DDR333 PC-3200 - DDR400 PC-3500 - DDR434 PC-3700 - DDR464 PC-4000 - DDR500 PC-4200 - DDR525 PC-4400 - DDR550 PC-4800 - DDR600 要了解这个，就必须首先懂得RAM是怎样工作的。RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）被用作CPU需要快速存取的文件的临时存储。例如，在载入游戏中平面的时候，CPU会把平面载入到RAM以便它能在任何需要的时候快速地访问信息，而不是从相对慢的硬盘载入信息。 要知道的重要一点就是RAM运行在某个速度下，那比CPU速度低得多。今天，大多数RAM运行在133MHz至300MHz之间的速度下。这可能会让人迷惑，因为那些速度没有被列在我的图表上。 这是因为RAM厂商仿效了CPU厂商的做法，设法让RAM在每个RAM时钟周期发送两倍的信息*。这就是在RAM速度等级中DDR的由来。它代表了Double Data Rate（两倍数据速度）。所以DDR 400意味着RAM在400MHz的有效速度下运转，DDR 400中的400代表了时钟速度。因为它每个时钟周期发送两次指令，那就意味着它真正的工作频率是200MHz。这很像AMD的"二芯"FSB。 那么回到RAM上来。之前有列出DDR PC-4000的速度。PC-4000等价于DDR 500，那意味着PC-4000的RAM具有500MHz的有效速度和潜在的250MHz时钟速度。 所以超频要做什么呢？ 如我之前所说的，在提高FSB的时候，就有效地超频了系统中的其它所有东西。这也包括RAM。额定在PC-3200（DDR 400）的RAM是运行在最高200MHz的速度下的。对于不超频的人来说，这是足够的，因为FSB无论如何不会超过200MHz。 不过在想要把FSB升到超过200MHz的速度时，问题就出现了。因为RAM只额定运行在最高200MHz的速度下，提高FSB到高于 200MHz可能会引起系统崩溃。这怎样解决呢？有三个解决办法：使用FSB：RAM比率，超频RAM或是购买额定在更高速度下的RAM。 因为你可能只了解那三个选择中的最后一个，所以我将来解释它们： FSB：RAM比率：如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度，可以选择让RAM运行在比FSB更低的速度下。这使用FSB：RAM比率来完成。基本上，FSB：RAM比例允许选择数字以在FSB和RAM速度之间设立一个比率。假设你正在使用的是PC-3200（DDR 400）RAM，我之前提到过它运行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz来超频CPU。很明显，RAM将不支持升高的FSB速度并很可能会引起系统崩溃。为了解决这个，可以设立5：4的FSB：RAM比率。基本上这个比率就意味着如果FSB运行在5MHz下，那么RAM将只运行在4MHz 下。 更简单来说，把5：4的比率改成100：80比率。那么对于FSB运行在100MHz下，RAM将只运行在80MHz下。基本上这意味着RAM将只运行在FSB速度的80％下。那么至于250MHz的目标FSB，运行在5：4的FSB：RAM比率中，RAM将运行在200MHz下，那是 250MHz的80％。这是完美的，因为RAM被额定在200MHz。 然而，这个解决办法不理想。以一个比率运行FSB和RAM导致了FSB与RAM通信之间的时间差。这引起减速，而如果RAM与FSB运行在相同速度下的话是不会出现的。如果想要获得系统的最大速度的话，使用FSB：RAM比率不会是最佳方案。 超频RAM 超频RAM实在是非常简单的。超频RAM的原则跟超频CPU是一样的：让RAM运行在比它被设定运行的更高的速度下。幸好两种超频之间的类似之处很多，否则RAM超频会比想象中复杂得多。 要超频RAM，只需要进入BIOS并尝试让RAM运行在比额定更高的速度下。例如，可以设法让PC-3200（DDR 400）的RAM运行在210MHz的速度下，这会超过额定速度10MHz。这可能没事，但在某些情况下会导致系统崩溃。如果这发生了，不要惊慌。通过提高RAM电压，问题能够相当容易地解决。RAM电压，也被称为vdimm，在大多数BIOS中是能够调节的。用最小的可用增量提高它，并测试每个设置以观察它是否运转。一旦找到一个运转的设置，可以要么保持它，要么尝试进一步提高RAM。然而，如果给RAM加太多电压的话，它可能会报废。 在超频RAM时你只还需要担心另一件事，就是延时。这些延时是在某些RAM运行之间的延迟。基本上，如果你想要提高RAM速度的话，可能就不得不提高延时。不过它还没有复杂到那种程度，不应该难到无法理解的。 这就是关于它的全部了。如果只超频CPU是很简单的。 购买更高速的RAM 这是整个指南中最简单的了，如果你想要把FSB提高到比如说250MHz，只要买额定运行在250MHz下的RAM就行了，也就是DDR 500。对这个选择唯一的缺点就是较快的RAM将比较慢的RAM花费更多。因为超频RAM是相对简单的，所以可能应该考虑购买较慢的RAM并超频它以符合需要。根据你需要的RAM类型，这可能会省下许多钱。 这基本上就是关于RAM和超频所需要了解的全部了。现在进入指南的其它部分。 电压及它怎样影响超频 在超频时有一个极点，不论怎么做或拥有多好的散热都不能再增加CPU的速度了。这很可能是因为CPU没有获得足够的电压。跟前面提到的内存电压情况十分相似。为了解决这个问题，只要提高CPU电压，也就是vcore就行了。以在RAM那节中描述的相同方式来完成这个。一旦拥有使CPU稳定的足够电压，就可以要么让CPU保存在那个速度下，要么尝试进一步超频它。跟处理RAM一样，小心不要让CPU电压过载。每个处理器都有厂家推荐的电压设置。在网站上找到它们。设法不要超过推荐的电压。 紧记提高CPU电压将引起大得多的发热量。这就是为什么在超频时要有好的散热的本质原因。那引导出下一个主题。 散热 如我之前所说的，在提高CPU电压时，发热量大幅增长。这必需要适当的散热。基本上有三个"级别"的机箱散热： 风冷（风扇） 水冷 Peltier/相变散热（非常昂贵和高端的散热） 我对Peltier/相变散热方法实在没有太多的了解，所以我不准备说它。你唯一需要知道的就是它会花费1000美元以上，并且能够让CPU保持在零下的温度。它是供非常高端的超频者使用的，我想在这里没人会用它吧。 然而，另外两个要便宜和现实得多。 每个人都知道风冷。如果你现在正在电脑前面的话，你可能听到从它传出持续的嗡嗡声。如果从后面看进去，就会看到一个风扇。这个风扇基本上就是风冷的全部了：使用风扇来吸取冷空气并排出热空气。有各种各样的方法来安装风扇，但通常应该有相等数量的空气被吸入和排出。 水冷比风冷更昂贵和奇异。它基本上是使用抽水机和水箱来给系统散热的，比风冷更有效。 那些就是两个最普遍使用的机箱散热方法。然而，好的机箱散热对一部清凉的电脑来说并不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散热片/风扇，或者说是HSF。HSF的目的是把来自CPU的热量引导出来并进入机箱，以便它能被机箱风扇排出。在CPU上一直有一个HSF是必要的。如果有几秒钟没有它，CPU可能就会烧毁。 好了，这就是超频的基础了。 超频FAQ 这只是对超频的基本提示/技巧的汇集，以及它是什么和它包括什么的一个基本的概观。 超频能到什么程度？ 不是所有的芯片/部件超频都一样的。仅仅因为有人让Prescott上到了5 GHz，那并不意味着你的就保证能到4 GHz，等等。每块芯片在超频能力上是不同的。有些很好，有些是垃圾，大多数是一般的。试过才知道。 这是好的超频吗？ 你对获得的感到快乐吗？如果肯定的话，那就是了（除非它只有5％或更少的超频 - 那么就需要继续了，除非超频后变得不稳定了）。否则就继续。如果到达了芯片的界限，那就无能为力了。 多热才算过热/多少电压才算太高？ 作为对于安全温度的一个普通界定，在满负荷下的温度对P4来说应该是低于60 C，而对Athlon来说是55 C。越低越好，但温度高时也不要害怕。检查部件，看它是否很好地在规格以内。至于电压，1.65至1.7对P4来说是好的界限，而Athlon能够上到风冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根据散热的不同，更高/更低的电压可能都是适当的。芯片上的界限是令人惊讶地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大温度/电压是85 C和2.0伏。2伏对大多数超频来说足够的，而85 C是相当高的。 我需要更好的散热吗？ 取决于当前的温度是多少和你正打算对系统做什么。如果温度太高，那就可能需要更好的散热了，或至少需要重新安放散热片和整理电线了。良好的电线布置能够对机箱空气流动起很大的作用。同样，散热剂的适当应用对温度来说是很重要的。让散热片尽可能地紧贴处理器。如果那帮助不大或完全没用，那么你可能需要更好的散热了。 什么是最常见的散热方法？ 最常见的方法是风冷。它是在散热片之上放一个风扇，然后扣在CPU上面。这些可能会很安静，非常吵或是介于两者之间，取决于使用的风扇情况。它们会是相当有效的散热器，但还有更有效的散热方案。其中之一就是水冷，但我将稍后再讨论它。 风冷散热器是由Zalman，Thermalright，Thermaltake，Swiftech，Alpha，Coolermaster， Vantec等等这些公司制造的。Zalman制造某些最好的静音散热设备，并以它们的"花形散热器"设计而闻名。它们有最有效的静音散热设计之一 7000Cu/AlCu（全铝或铝铜混合物），它还是性能较好的设计之一。Thermalright在使用适当的风扇时是（相当）无可争议的最高性能散热设备生产者。Swiftech和Alpha在Thermalright走上前台之前是性能之王，现在仍是极好的散热设备，并且能够用于比 Thermalright散热设备更广阔的应用领域，因为它们通常比Thermalright散热设备更小并适合更多的主板。Thermaltake生产大量的廉价散热器，但恕我直言，它们实在不值。它们表现不出跟其它散热设备厂商的散热片相同的水平，不过它们能用在廉价机箱中。这覆盖了最受欢迎的散热设备厂商。 再来说水冷。水冷主要仍是边缘方案，但一直在变得更主流化。NEC和HP制造了能以零售方式购买的水冷系统。尽管如此，绝大多数的水冷仍然是面向发烧友领域的。在水冷回路中包括有几个最基本的部件。至少有一个水箱，通常在CPU上，有时也在GPU上。有一个水泵，有时有蓄水池。还有一到两个散热器。 水箱通常是以铜或（较少见的）铝建造。甚至更少见但正在变得多起来的是银造的水箱。对水箱有几个不同种类的内部设计，但在这里我不准备深入讨论那些。水泵负责推动水通过回路。最常见的水泵是Eheim水泵（1046，1048，1250），Hydor（L20/L30）及Danner Mag3。Iwaki水泵也流行在高端群体之中。Swiftech MCP600水泵正变得更加受欢迎。那两个都是高端12V水泵。蓄水池是有用的，因为它增加了回路中水的体积并使得填充和放气（把气泡排出回来）及维护更容易了。然而，它占据了大多数机箱中相当可观的空间（小的蓄水池就不碍事），并且它还相对容易会泄漏。散热器可以是像Swiftech的散热器或 Black Ice散热器这样的成品，也可以用汽车加热器核心改装。加热器核心通常好在出众的性能以及较低的价格，但也更难以装配，因为它们通常不会采用能被水冷快速而容易地使用的形状。油箱散热器对那些有奇怪尺寸需求的来说是个可供选择的办法，因为它们采用非常多变的形状和尺寸（不过通常是矩形）。然而，它们的表现不如加热器核心好。管道系统在性能上也是一个要素。通常对高性能来说，1/2'直径被认为是最好的。不过，3/8'甚至是1/4'直径的装备正变得更常见，而它们的性能也正在逼近1/2'直径回路的。这节中关于水冷要说的就是这么多了。什么是有些少见的散热类型？ 相变、冷冻水、珀尔帖效应（热能转换器）和淹没装备是少见的，但性能更高。珀尔帖效应散热和冷冻水回路两者都是基于水冷的，因为它们是采用改良的水冷回路的。珀尔帖效应是这些类型当中最常见的。珀尔帖是在电流通过时一边变热而另一边变冷的设备。这能够被用在CPU和水箱之间或GPU和水箱之间。少见的是对北桥的珀尔帖散热，但这实在是没有必要。冷冻水回路使用珀尔帖或相变来使回路中的水变凉，通常替代回路中给CPU/GPU散热的散热器。使用珀尔帖来做这个工作不是很有效率的，因为它经常需要另一个水冷回路来使它变凉。珀尔帖通常被散热设备和水箱或水箱跟另一个水箱夹在中间。相变方法包括在A/C 单元中放置冷气头或冷气部件，或是像在蓄水池中那样。在冷冻水装备中防冻剂通常以大约50/50的比率添加到水中，因为结冰就不好了。管道系统必须是绝缘的，水箱也是如此。相变包括一个压缩机和一个连接到CPU或GPU的冷却头。在这里我不准备太深入地讨论它。 其它不常见的方法包括干冰，液氮，水冷PSU和硬盘，及其它类似的。使用机箱作为散热设备也被考虑到并试过了。 预制的水冷系统怎样？ Koolance和Corsair是唯一真正值得考虑的。小的Globalwin产品还行，但并不比任何中高端风冷好。其余的都不行。避免用它们。最新的Thermaltake产品可能不错。新套件可能是相当好的（Kingwin产品似乎就是这样），但在购买任何产品之前要阅读若干评测，并至少有一个是在你将使用的平台上测试的。 超频的危险是什么？ 关于超频有几个危险，它们显然不应该被忽视。超规格运行任何部件将缩短它的寿命；不过新的芯片在处理这个问题上远好于旧的产品，所以这几乎不成为问题了，特别是如果你每6个月或每年都升级的话。对于长期稳定性，例如像准备一直运行超过2年或类似工作时间的电脑，超频不是好的想法。而且，超频有可能会破坏数据，所以如果你没有备份任何重要数据的话，超频实在是不适合你的，除非你能不费力地恢复数据，并且它不会引起任何问题。但在开始超频前要考虑到可能的数据丢失。如果你只有一台电脑并且需要它来做重要的事的话，不推荐超频（特别是在高电压下的大幅超频），因为部件损坏的可能性还是有的（我已经损失了几个部件来超频，但不如某些人损失的那么多），所以也需要被考虑。 我要怎样超频？ 这是一个相当复杂的问题，但基础是很简单的。最简单的方法就是提高FSB。这几乎在任何平台上有效。然而，Via芯片组（KT266/333/400（a）/600/880和K8T800 - 不要跟已有的K8T800 Pro混淆了）没有PCI/AGP锁定，所以你必须小心地提高FSB，因为超规格运行PCI总线（33MHz是标准速度）可能损坏硬盘数据，妨碍外围设备正确地运行（特别是ATI AGP显卡），通常导致不稳定。这将在稍后解释。用于AMD的XP芯片的nForce2芯片组，nForce3 250，Via K8T800 Pro和Intel 865/875芯片组全都拥有锁定的PCI频率。不然的话，许多基于i845的主板也会有PCI/AGP锁定。这使得调节FSB容易多了，因为它消除了某些限制因素，比如像对频率敏感的外围设备。然而，限制仍是存在的。除了通过芯片自身施加的影响之外，RAM和芯片组以及主板自己都能限制可以获得的 FSB。那正是倍频调节的用武之地。 在某些Athlon XP芯片上，倍频是可调节的。这些芯片被称为"非锁定的"。除了完全不锁定的FX系列之外，Athlon 64系列允许倍频调节到更低的倍频。Pentium 4是锁死的，除非你通过某些渠道获得了工程样品。然而，几乎所有的主板都允许倍频调节，只要CPU支持它。 一旦系统因为CPU限制而变得不稳定，那有两个选择。可以要么降低一点回到它稳定的位置，要么可以提高CPU电压（可能还有RAM和AGP电压）到它变得稳定为止，或甚至是升得更高以进一步超频。如果提高CPU电压或提高内存电压没有帮助的话，你还可以尝试"放宽"内存延时（提高那些数字）直到它变得稳定。如果所有这些都没用的话，主板可能还有用于提高芯片组电压的备用方案，如果芯片组充分散热的话这可能会有帮助。如果完全没有帮助，那你可能需要在CPU或其它部件上更好的散热了（对MOSFETS - 挨着CPU插槽，控制电源的小芯片散热 - 可能有用并且是相当常见的）。如果那仍然没有用，或收效甚微的话，那就是在芯片或主板的极限下了。如果降低电压不影响稳定性的话，那么最可能的就是主板了。电压调节芯片组是一个可能性，但有点太高级了并且需要超出常规的更好散热。同样，对南桥以及北桥散热可能会有帮助，或者可能改善稳定性。我知道在我的主板上，如果没有在南桥上装散热片就运行WinAMP/XMMS和UT2004的话集成声卡就开始发出爆音（这出现在Windows和Linux中），无论FSB是多少。所以它不是一个糟糕的想法，但可能不必要。它通常还让质保失效（比超频还严重 - 超频通常可以做得不留痕迹）。 这里覆盖了基本的超频。更高级的超频通常包括给所有部件加上散热设备，电压调节主板甚至可能是电源，增加更多/更好的风扇！
❼ hsf是什么格式要用什么程序打开呢
HSF格式是一种紧凑的三维CAD文件格式，是3DCAD业界比较常用的文件格式。
MaxDrive 7.0.10可以在XP下查看HSF格式磁盘
❽ 什么是hsf
其实具体大家也不知道是啥，估计只有写着文件的人才知道是啥。h不知道s:service f:factory
h或许是什么单词的首写字母吧再或者干脆就是hibernate。你这句话没看错的话是肯定有spring的吧 在spring的配置文件中是依赖注入的。
❾ bbo性能非常好，然而还是被hsf干掉
我觉得不是hsf更好,hsf在设计上和淘宝的遗留的项目接合的比较紧密。没有必要在迁移到bbo上对原有的系统进行整改,并且加大风险。
❿ ROHS与HSF测试有什么区别吗
ROHS：对铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项有害物质的限制指令。
HSF :Hazardous Substance Free，危害物质减免（或无危害物质）。
显然，ROHS通过也不一定满足绿色环保要求。但要满足HSF的要求，需要先针对自身的产品调查和分析，如果需要外加测试。当然这些的前提就是搞清楚客户要哪些物质管控。不然很多客户HSF的要求是几百种物质。
ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》()。该标准将于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。
该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。
HSF：即hazardoussubstancefree，危害物质减免（或无危害物质）。诸多绿色环保指令都有hsf的要求。
(10)hsf7哪个配置好扩展阅读：
ROHS与HSF定义:
Pb-Free:无铅(零件无铅、制程无铅等)。
重点只是管控重金属铅,而其他有害物质不在其限制范围内。
RoHS是欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号:关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令，目前要求限制使用的有害物质为:铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE，共六大物质。
正确的理解和共识:与Pb-Free不同的是RoHS指令增加了镉、汞、六价铬PBB/PBDE,即RoHS指令中包含了Pb-Free铅的控制要求。我司当前导入的是RoHS,已经包含了Pb-Free的各项要求，所以各部对此应达成-一个共识，切不可视两者为等同。
（1）hs危害物质是指如在weee或rohs指令中列出的任何原料和如禁止使用的任何附加的用户要求，并与禁用物质互用。
（2）hsf无有害物质是指如在weee或rohs指令或其它适当的标准或法规中列出的任何减量或排除的材料。hsf的含义是“有害物质减免”或“无有害物质”。