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联发科高通二级缓存

发布时间: 2022-11-27 05:37:51

① ARM NATTmc3的性能相当于高通的什么处理器

ARM NATT MC3,其实就是Mali-G57 MC3,这么说比较容易让人理解一些。
目前采用3核G57的只有联发科的天玑720,天玑720的安兔兔GPU部分跑分7.4W分左右,GPU介于高通骁龙730G(安兔兔6.6W分)到765G(安兔兔9.4W分)之间。
也就是说,这个GPU相当于目前中端手机处理器的水平,主流的手机游戏王者荣耀、和平精英、梦幻西游之类的玩玩没有问题,大型手游运行就差了一点,像解码高清视频看电影什么的都没有问题。

② 天玑9000解开行业最难题,联发科旗舰功成,做对了三件事

文丨壹观察 宿艺

联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。

新发布的天玑9000 “性能全开 冷静输出”,总结关键词就是: 性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出

在主要竞争对手近年来不断“挤牙膏”的状态下,天玑9000 通过“全维度”地向前跨出一大步,不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气,也让其成为天玑芯片迈向“ 旗舰新世代 ”的重要节点。

还有两个关键信息:

一是天玑9000 的安兔兔跑到了1031504分,是全球首个“百万跑分”旗舰5G处理器,与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几,并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型,因此其后期的优化与提升空间会更加明显。

二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是“抢发”。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇,足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000,还评价称其为“旗舰手机树立全新性能标杆”;vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示“vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商”;Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是“史无前例的一次性能飞跃”与“最先进的‘超旗舰’SoC之一”;荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有“超强的性能和出色的能效表现”。

天玑9000的表现已经远超行业与用户的“最好期待”,这在芯片这种已经被认为是“长期规划+渐次进化”的行业来说非常难得,联发科又是如何做到这一点的?

从某种意义上来讲,芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。

长期以来,联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉“还有距离”。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。

天玑9000的出现打破了这一“固定排列”,其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构,以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心,频率达到 3.05GHz;3 枚 2.85GHz的 A710 大核,4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。

有趣的是,全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看,天玑9000除了超大核主频稍高,在关键的3个A710大核上,天玑9000皆高出了0.35GHz的频率(2.85GHz 相比 2.5GHz),这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频,由此直接提升了性能。

当然,CPU性能不能只看核的数量和主频,整体部件的联动也是关键。联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 “利器”就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计,包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存(新骁龙8 只有 6MB、4MB);各个子核心都配了L2 二级缓存,分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB,特别是四枚能效核心,每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。

实际上,包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计,这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的“拥堵”,提升CPU 与运存之间的通讯能力,加快读取速度。换句话说,天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率,同时也可以节省功耗。

Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点,数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %,其中一方面来自大核主频优势,另一方面显然来自大缓存优势,尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。从另一角度来看,“安卓苦苹果CPU性能久矣”,A15的4000+曾一骑绝尘,这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+,顺利进入苹果A15独霸的“4000分俱乐部”。

另一个“利器”是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格,传输速度可达7500Mbps,相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%,同时功耗降也低了约20%。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短,在计算量相同的情况下,CPU能更早地完成计算,可以更早把频率降下来,从而变相减少了需要持续高频运作的时间。

LPDDR5X虽然目前还没有量产,但天玑 9000和新骁龙8皆是“面向2022年的旗舰处理器”,并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X,天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。

由此来看, 在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考,以及对革新趋势的准确判断,可谓“剑法精准”

5G进入成熟阶段,用户对旗舰智能手机的要求除了性能,同样看重发热、续航、重量与手感。

寸土寸金的5G旗舰手机,内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了,以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会,都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构,而这也已经成为“固定环节”。但用户和业界依旧不满意,在新骁龙8发布会的媒体采访环节,中国媒体最关注的问题之一,依旧还是“发热”与“能耗”。

原因在于,无论是 游戏 、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需,都需要调用大量的处理器算力。手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全,更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。

相比之下,联发科精准“对症下药”,从天玑1000之后的天玑系列芯片,共同的显着特点之一,就是“能耗优势”。在此前的媒体沟通会上,联发科高管也多次强调称:在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候,基本都是以“实际应用中的能效比”作为第一出发点去考量。

在此基础上,联发科在天玑9000上宣布推出“ 全局能效优化技术 ”,简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块,从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。

也就是说,“局部见真章”,每一个细节都要扣功耗优化,之后又在“全局中见功力”,通过方案与技术整合实现全局优化,最终寻找到“ 性能与功耗的最优平衡点 ”。

除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外,制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm,而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看,三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²,它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管,实现同尺寸性能更强,功耗更低,优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现“功耗领先”的一大底气。

天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显,采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升,另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载,数据显示相比当今的安卓旗舰,性能提升高达35%,能效增强更是达到了60%。在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中,天玑9000达到了5.12fps/W,而新骁龙8为3.84fps/W。

针对 游戏 等传统处理器的“重负载”场景,联发科为天玑 9000提供了对应的“引擎”:

HyperEngine 5.0 游戏 引擎 中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗,能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术,可以自动侦测画面场景特征,来动态调整局部渲染,官方公布最高可降低 15% 功耗;智能调控引擎还会对内容进行解构,拆分成多线程并优化,提升 CPU 多核效率,最高能得到 5% 的功耗优化;智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统,来调配各部资源以稳定 游戏 帧率,能节省 9% 功率、降低约 2 发热量、提升8fps 平均帧率,以及降低 75% 抖动率。

ISP方面, 天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器, 其采用了3 枚18bit 的 ISP,支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。重要的是,Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8,前者处理速度可达 90 亿像素每秒,而后者只有 32 亿像素每秒,二者相差高达180%。天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎,其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽,让预览拥有所现即所见的低延迟表现,同时进一步降低用户拍摄时的功耗。

AI同样是天玑系列的“传统优势”,天玑9000搭载了全新的第五代APU 590,它包含了四个性能核和两个通用核,采用高能效AI架构设计,对比上代性能提升400%,同时能效提升400%,可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、 游戏 等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示,天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分,是第二名 Google Tensor 的2.7倍。从这个结果可以看出,为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案,其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。

联发科甚至把功耗磕到了5G基带上:UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗,相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%,5G重载功耗降低 27%。

在联发科几乎“掘地三尺”地能耗优化挖潜之下,“全局能效优化技术”展现出了非常显着的性能与功耗平衡优势:测试数据显示,在90fps帧率的 游戏 重度负载场景下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,将用户玩 游戏 的温度在35度左右,联发科也在发布会上特意强调了“天玑9000打 游戏 不发烫”;在用户日常浏览为代表的轻负载应用中(如微信、淘宝、浏览器、看小说等),天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。

由此来看, 全局能效优化技术”的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗,全方位地调动不同IP模块,在本已“功能挖潜”的基础上再次完成优化协同的异构计算,避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题 ,从而达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。

毫无疑问, 天玑9000是联发科史上最强的SoC,也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC,没有之一。

谁最了解5G旗舰处理器的性能?在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是“老司机”。

根据联发科公布的信息,采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。

从目前来看,各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃:

OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为“旗舰手机树立全新性能标杆”,并在第一时间宣布“下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台”。

vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示:“vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商,未来双方还将不断突破,为用户带来更多惊喜”。

Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000“是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一”,也是“K50宇宙不可或缺的关键性能拼图”。

荣耀产品线总裁方飞则认为“天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台,具有超强的性能和出色的能效表现”,“未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作,为消费者打造更加极致创新的体验”。

上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%,如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。

从2019年底发布天玑1000至今,联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了“移动旗舰芯片之巅”。在这个过程中,联发科至少做对了三件事情,可谓是聚全力而破局,绝非偶然:

首先,是精准洞察大众用户需求,加强消费型品牌打造。 手机行业竞争到今天,芯片企业并非是传统的“ToB角色”,而是必须转变自身定位,从深度洞察大众用户需求与偏好,通过品牌互动影响大众用户,加速打造高端品牌势能,来反推合作伙伴的重视、支持与投入。

平心而论,过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通,骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户,不仅手机厂商争抢首发,作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了“骁龙专区”。而联发科在之前的多次磨砺之后,通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东“天玑旗舰店”。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示:“近三年来,我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品,让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能,这些产品也得到了消费者的认可喜爱”。

对于联发科而言,在性能“破局”同时,品牌高端化的“破局”同样至关重要。 芯片高端化这条路,决定权一定要掌握在自己手里

第二,是深入洞察客户需求 。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显着优势,5G时代联发科推出了天玑5G开放架构,可以联合终端厂商通过深度协同合作,合力为用户带来更具差异化的智能手机体验,这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可,并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。

值得关注的是,除了硬件企业,包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯 游戏 、抖音,以及Discovery 探索 传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会,联发科的“顶级朋友圈”不断扩大,一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求,另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机,前往极端的环境,捕捉最难拍摄的瞬间,为全球用户阐述 科技 创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。

第三,是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏,避免“踏错点 ”。关于这个问题,大多数芯片和手机企业都深有体会,也包括联发科,尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始,联发科再次回归到“正确的节奏”与“熟悉的打法”。

中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示:联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一,并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem,成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会,中国移动终端公司副总经理汪恒江透露“联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商”。

根据Counterpoint的数据显示,在2021年第三季度全球智能手机处理器市场(按出货量计算),联发科的市场份额达到了40%,远超第二名的高通(27%),已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示,在2021年的中国智能手机芯片(4G+5G)市场联发科拿到了高达41%的市场份额,在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。

Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据:2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%,预计出货量将达到8亿;2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%,其中5/4nm芯片的份额将达到29%;到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%, 消费者将“更关注AI与能效”,显然联发科旗舰功成,在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。

芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业,这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期,联发科已经奠定了这一优势,未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升,特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破,两者对于联发科的意义都非常重要。

《壹观察》认为,一个“更好的联发科”会使整个产业获益:对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择,对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业“挤牙膏”的习惯,共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品,从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。

③ 安卓手机的cpu怎样才算好

1、看CPU的核心数量,目前主流的四核,也会有很多8核的,但工艺上都不是太好 。



2、看制作工艺,目前45纳米的CPU已经普及,上一代是65纳米,还有更老的90纳米(不多见了)。制作工艺45纳米是指的晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度(简称线宽),简单的说就是可以在同一面积的芯片上可以"挤"更多的晶体管,更多的晶体管带来的则是更高的性能。就算晶体管的数量不增加,芯片的面积也可以相应减小,这样功耗和温度就可以降低很多。



3、看二级缓存的大小,CPU是电脑里"跑"的最快的,有的时候因为它跑的太快,导致其他硬件比如内存跟不上他的节奏,所以就CPU制造商就引进了缓存这个东西。

看二级缓存的大小判断CPU的好坏主要是针对Intel的CPU,因为Intel的CPU对二级缓存的依赖比较大,INTEL的CPU二级缓存主要用来存储数据,一级缓存则存的是二级缓存的地址,在一级缓存里这些数据被编上了号比如A-Z,CPU需要调取这些数据的时候直接从一级缓存里调取数据的编号就行,打个比方说,好比二级缓存是一本书的内容,一级缓存就是这本书的目录,这也就是为什么INTEL的CPU二级缓存特别大,而一级缓存特别小的原因。

而AMD的CPU设计的则和Intel不一样,AMD的CPU一级缓存是用来存最常用的数据,二级缓存则是存比较常用的数据,所以AMD的CPU一级缓存和二级缓存差不多大。理论上讲Intel的CPU效率更高一些,CPU需要调取某些数据的时候直接调取编号就行了。



4、主频,在前面三条都相同的情况下,可以通过主频的高低来判断CPU的好坏,多数的CPU主频都在2.0GHz至3.0GHz左右。



目前Android使用的高端CPU 高通820(还没有量产但是参数很牛) 高通810 发热较大,今年的旗舰cpu 联发科helio x10 联发科的高端cpu,性能也很强悍,但没有高通820强悍,然后还有国产的华为麒麟950,自主研发,性能已经赶上主流。

④ 为啥就高通骁龙芯片没有内置NPU

12月6日,在高通骁龙技术峰会的第二天,高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的效率845来说,不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核,还集成了5G基带,成为了首款商用的5G平台。此外,在AI方面,骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核,但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。

12月6日,在高通骁龙技术峰会的第二天,高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的骁龙845来说,不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核,还集成了5G基带,成为了首款商用的5G平台。此外,在AI方面,骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核,但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。

全新1+3+4三丛集8核心CPU架构:性能提升45%

7nm是目前已经量产的最先进的半导体工艺制程,此前麒麟980和苹果A12都采用的是台积电7nm工艺。而高通骁龙855则是目前市面上第三款采用台积电7nm工艺的移动处理器。

根据之前台积电官方公布的数据显示,其最新的7nm工艺与之前10nm工艺相比,可以实现性能提升20%或者功耗降低40%,芯片密度是10nm的1.6倍。

在CPU架构方面,骁龙855一改此前4颗大核+4颗小核的big-LITTLE架构,而是采用了高通称之为Prime Core的1+3+4三丛集8核心DynamIQ架构:全部是基于高通定制的Kyro 485内核,一颗主频为2.84GHz的高性能内核+3颗主频为2.42GHz的中等性能核心+4颗主频为1.78GHz的效率核心。

其中高性能内核拥有512KB二级缓存(相比上一代的骁龙845的Kyro 385高性能核心的二级缓存提升了一倍),主要负责的高性能运算;而3颗中等性能内核则搭配了256KB二级缓存,4颗能效内核则配备128KB缓存,主要用于应对日常应用。

具体CPU性能方面,高通表示,基于全新Kyro 485内核的骁龙855在CPU性能上要比基于Kyro 385内核的骁龙845高出45%。高通还强调,骁龙855能保持长时间使用高性能稳定,而友商则会在短时间内降低频率。

此外,高通还公布了一组与其他两家竞争对手的7nm芯片(苹果A12和麒麟980)在应用程序启动性能上的对比。从高通公布的数据来看,骁龙855在各项应用上的表现均优于其他两家竞品。

高通公司表示骁龙855是高通有史以来CPU升级最大的一款产品。

GPU性能提升20%:游戏、视频性能大幅提升

GPU方面,骁龙855搭载的是全新的Adreno 640 GPU,图形性能比上一代的Adreno 630提升了20%。

在游戏方面,骁龙855是首款支持全新高通骁龙Elite Gaming体验的移动平台。该体验包括true HDR(超过10亿色)电影级分级调色、电影级色调映射、要求颇高的基于物理渲染(PBR)技术,以及对Vulkan 1.1 API的支持。

Vulkan 1.1 API是一种低级图形API,可以让游戏开发者从给定的手机中获得比其他手机更高的性能。高通表示,Vulkan 1.1 API相比 OpenGL ES能够节能 20%,同时 Adreno 640也可支持10-bit HDR游戏,另外还支持 PBR(基于物理渲染)技术,如果开发人员采用这项技术的话,也将带来20%的性能提升。

高通表示,通过利用旨在降低90%以上掉帧的定制算法,即便是要求极致的游戏,在骁龙855上也能流畅运行。此外,骁龙855还可通过降低时延提升多人游戏体验。

高通同样也比较了骁龙855与另外两家竞争对手7nm移动芯片的游戏性能,从上面的高通给出的图形可以看到,在游戏过程中,骁龙855能够持续维较高的性能,而另外两家竞争对手的7nm移动芯片,虽然有一家在一开始能提供较高的性能,但是随着时间的持续,性能就开始下降并且低于骁龙855。而另外一家的7nm芯片虽然一开始能够高于骁龙845,但是很快就降到与骁龙845相近的水平。

在视频性能方面,高通表示,骁龙855将支持HDR10 +和Dolby Vision标准,可以获得更亮,更生动的显示效果。高通表示,骁龙855拥有足够的性能来120帧/秒的HDR视频,甚至是8K分辨率的360度VR全景视频。

此外,骁龙855还支持硬件加速H.265和VP9视频。高通表示,与没有硬件加速的播放这类视频情况相比,可以节省7倍的电量,延长电池续航时间。

首款计算机视觉 ISP:Spectra 380

目前各大手机厂商都非常的注重手机的拍照功能,而除了摄像头以及图像传感器之外,手机SoC当中的ISP芯片也是影响拍照性能的关键。骁龙855此次也升级到了新一代的Spectra 380 ISP芯片,并且提供了计算机视觉(CV)能力,同时功耗可降低4倍。

这款 CV-ISP 包括基于硬件的深度感测,支持在 4K HDR@60fps 的状态下实时进行视频拍摄、对象分类和对象分割。这意味着用户可以在拍摄过程中进行实时的虚化预览,可以实时剪切并模糊人物背后的背景。高通还展示了一种特殊的绿屏风格效果,它使用了类似的技术来完全取代现场镜头背后的背景。

高通表示,Spectra 380 也是业界首先支持 HDR10+ 视频拍摄、首个支持芯片级三摄解决方案的 ISP,另外其支持全新照片格式 HEIF,可以使得存储空间节省50%。接下来谷歌的Android 9 Pie也将增加了对HEIF的系统级支持。HEIF还允许具有多个镜头的手机,比如后置三摄像头的手机,三个摄像头拍摄的三个图像可以存储为单个照片文件。

根据高通公司的说法,骁龙855可支持计算机视觉驱动的肖像模式,同时AR / VR功能等计算处理也直接集成到ISP中,这将为计算量大的摄影任务提供显着的速度提升和功耗降低。高通表示,承诺通过新的图像信号处理器可提高2-4倍的电池续航时间,因为它不需要经常启动CPU和GPU。

没有NPU,人工智能性能依然强悍

目前在终端侧部署人工智能计算已经是大势所趋,所以很多的手机芯片厂商也开始在手机SoC当中集成专用于人工智能计算的NPU内核,比如苹果A11/A12、华为麒麟970/麒麟980等。而在去年高通骁龙845发布之时,外界也有人批评高通没有顺应趋势在骁龙845当中内置NPU内核,以至于在AI能力上落后。

不过,高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:高通虽然没有独立的神经网络引擎单元,但是采用了更为弹性的机器学习架构,在通用平台内做内核优化,分布在CPU、GPU、DSP等每个单元上,从而可以针对不同移动终端提供弹性调用各个处理单元。高通从骁龙820就开始AI方面的研究,到骁龙845已经是的第三代了,而且AI计算效能是前一代的三倍。

而此次发布的最新的骁龙855依旧没有如外界所希望的那样内置专用的NPU内核,而是继续通过弹性调用现有的CPU/GPU/DSP来加强对于人工智能的支持,高通称骁龙855已经升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。

尽管骁龙855并没有内置 NPU,但是按照高通的说法,骁龙 855 的 AI 运算性能相比上一代的骁龙845仍然提升3倍,即使与友商华为麒麟980相比,其AI性能也达到了后者的2倍,算力超过了 7 万亿次(7+TOPS)。

具体来说,高通的第四代 AI引擎的运算仍然靠全新的 CPU/GPU/DSP。其中 Adreno 640 GPU 在 AI 方面多了 50% 的 ALU(算数逻辑单元),支持FP32和FP16运算;全新的Hexagon 690 DSP增加了全新 Tensor Accelerator(张量加速器),向量扩展内核(Hexagon Vector eXtensions,HVX)也从2个提升到4个,是骁龙845的两倍,且还增加了四线程标量内核,可支持INT16、INT8计算,综合实现了专有的、可编程的AI加速;Kryo 485 CPU也支持了全新的 dot proct(向量点积)运算,支持FP32、INT8计算。

具体的AI应用方面,高通通过与众多合作伙伴努力,使得骁龙 855 可以支持芯片层面的通话降噪、3D 人脸识别、人像模式拍摄、照片画质优化、语音助手呼出等功能,相比友商提供了更多的 AI 使用场景。

据高通透露,它一直在与谷歌合作推进开源机器学习库TensorFlow在移动设备上的优化。高通表示,谷歌基于图像识别和OCR技术的人工智能应用Google Lens 将可从骁龙855上获得巨大的提升。谷歌表示它已经将一些关键的Lens计算直接转移到了骁龙855,所以使用手机芯片不会出现因需要依赖云通信而导致的延迟或任何其他不利因素。

比如使用Google Lens进行文本识别,用户就可以采用配备骁龙855的手机,更有效地识别甚至翻译现实世界中的文本。除了文本识别之外,设备上的TensorFlow改进还将让骁龙855比以前更快地执行各种与视觉相关的任务,包括AR技巧,例如将虚拟家具放置在房间中以试验不同的家居装饰等。

另一个不涉及视觉的独特AI应用是能够通过电话隔离某人的声音,让您在嘈杂的环境中更好地听到他人的声音。此外,高通还在舞台上演示了使用所谓的实时分割算法,为任何照片添加背景虚化效果的功能,包括用户直接从互联网上下载的照片,这相比从iPhone和Pixel设备获得的人像模式(背景虚化)效果更好,因为这不需要用户使用特殊的相机模式。

而这主要得益于高通与一家名为Nalbi的人工智能公司的合作。Nalbi正与高通公司合作,可以提供令人印象深刻的新计算机视觉功能,例如实时更改头发颜色,以便在用户在决定真正去改变之前通过它看到“真实”的效果。

除了Nalbi之外,高通还与中国国内的商汤科技、旷视科技、思必驰等众多AI厂商合作,推动骁龙855的AI应用。

强大网络连接能力:全面支持4G/5G

随着5G时代的即将道理,各家芯片厂商都在积极的推进5G,以期抢占5G市场的先机。高通此次发布的骁龙855就率先集成了高通的首款5G基带芯片——骁龙X50,这也使得骁龙855成为了首款商用的5G平台。

骁龙855所搭载的骁龙X50基带能够同时支持 Sub-6GHz和mmWave毫米波频段,相比现有的4G解决方案可带来平均20倍的性能提升,可以满足超高画质的多人VR游戏、实时的超高清视频、无人驾驶等方面的高速通信需求。

不过需要注意的是,骁龙X50基带并不能向下兼容3G/4G网络,所以需要通过骁龙855外挂骁龙X50基带来实现对5G的支持,而骁龙855则通过直接在SoC中集成骁龙X24基带来实现对于3G/4G网络的支持。而骁龙X24可通过 7x20MHz 载波聚合、4x4 MIMO 实现下行Cat.20,最高2Gbps的下载速率;可通过 3x20MHz 载波聚合实现 上行Cat.13,316Mbps 的上行速率。

高通表示目前其已经在5G上与包括联通、移动、电信,AT&T、T-Mobile、Verizon等运营商进行了深入的合作。此外在终端品牌方面,高通也与国内的小米、OPPO、一加、vivo等进行了5G的合作。

总的来说,目前高通在5G商用进程上已经取得了领先优势,除了已经发布的骁龙 855 移动平台、骁龙 X50 5G 调制解调器系列,还有集成射频收发器、射频前端和天线组件的 QTM052 毫米波天线模组,都能帮助 OEM 厂商应对同时支持 6GHz 以下和毫米波频段的 5G 终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。

高通表示目前其已经在5G上与包括中国联通、中国移动、中国电信,AT&T、T-Mobile、Verizon等运营商进行了深入的合作。此外在终端品牌方面,高通也与国内的小米、OPPO、一加、vivo等进行了5G的合作。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Ale

⑤ 关于联发科MTK6573,MTK6577,MTK6575处理器

CPU 型号MT6573
CPU主频650MHz
CPU类型单核处理器
CPU架构ARM11架构 ARMv6指令集
CPU工艺50nm制程
显卡Imagination PowerVR SGX531
MT6575整合了1GHz主频的CortexTM-A9处理器和PowerVRTM SGX Series5 3D图形处理器(GPU),可支持qHD(960×540像素)级分辨率的屏幕,以及800万像素摄像头和1080p高清视频的播放和录制。MT6575采用Cortex A9架构,使用40纳米工艺制造,默认频率为1Ghz,处理器性能为2500mips,每频率效能2.5,内置512kb的二级缓存。MT6575内置了超频版的PowerVR SGX531的GPU,该GPU被MTK特别进行了优化和超频,支持3D加速,3d渲染率为110mp/s,整体性能接近sgx540,并且增加了对裸眼3D的支持。MT6575支持WCDMA制式,支持Flash,是PowerVR SGX531的超频版,拥有每秒5亿像素的渲染填充能力。产品比较下,MT6575的性能超过了高通MSM8255,性能接近于高通MSM8255T,相当于超频到1.2Ghz的高通MSM8255。
MTK6577具体参数:
频率:1.2G Cortex A9 双核。
MT6577频率:1.2G Cortex A9 双核GPU:PowerVR SGX6xx支持1080p/30fps视频的录制和播放、最高支持1600W摄像头,双摄像头支持高分辨率WXGA 可以用于平板电脑制程依旧40纳米支持双卡双待(W+G)/(W+T)

⑥ 联发科 MT6577同步双核和高通 骁龙 MSM8260异步双核哪个好

1. 对芯片本身的架构与制造工艺的分析,从表格中可以看得出,MT6577采用了40nm工艺打造,相比高通骁龙MSM8260 45nm工艺来说要更先进。其次需要注意的是二级缓存这项技术指标,MT6577为1MB,MSM8260为512KB,这也是MT6577运算能力大幅提升的重要因素之一.
2. 从个跑分的对比来看,综合实力无疑还是MSM8260强,当然这与其1.7GHz的超高主频有着密不可分的关系。但仔细分析单项测试成绩的话,我们会发现MT6577在运算处理方面的能力丝毫不逊色于MSM8260我们大体可以认为MT6577输在了主频低这一点。
3. 在图像处理能力上MT6577采用的PowerVR SGX531 ultra要差于MSM8260Adreno220.

⑦ 联发科cpu和高通骁龙cpu哪个好,有什么区别

作为主流的手机产品CPU厂家,二者在低中高产品中,各领风骚,但是从影响力和研发实力来看,高通都有着不小的优势,这是联发科短期内无法超越的。联发科目前的战略就是主打低端市场,伺机开拓中端市场,从它陆续发布的新产品解决方案就能看得出来。


一、性价比比较,或者消费需求比较。

从消费者的角度来看,谁便宜谁好用就选谁,这是最简单最有效的目标,也是最符合初心的购机方案。

就目前现状来看,中低端产品联发科有着绝对的优势,千元级手机拥有非常高的性价比,如果入门级的用户,对手机要求不高,准备投资不多,而且手机使用生命周期也就三四年,可以选择联发科的。

但在2000元档,搭载骁龙处理器的手机依然是最好的选择,这一点毋庸置疑,如果预算够,或者喜欢玩游戏,玩要贩朋友建议选择高通。


二、硬件性能和兼容性比较。

首先高通基本是现在手机CPU处理器厂家里面实力最强的一家,生产的产品很宽,整体性能强。兼容性、稳定性非常都非常不错。特别是兼容新的其它硬件方面表面尤其突出。如下图。

这主要表现在下面的几个方面:

1、整体速度。

2、稳定性。

3、使用寿命。

特别是使用时间超过半年或者更长的时间,整体的速度,稳定性来说,高通的优越性表现更加明显。


三、总结。

上面归纳的是同价位的机器,如果价位错差比较大,比较就没有什么实际意义。

另外,手机系统是一个完整的系统,有时候单独比较某个硬件也没有什么实际的指导或者购买意义,这和电脑是一样的概念。

比如,如果主板质量一般,就是再好的CPU、再高的内存,性能发挥还是会受到限制。

所以比较手机,或者选择手机,最好从价格、速度、稳定性、屏幕分辨率、耗电情况整体考虑,也就是选择最适合自己的手机,才是最好的手机。

⑧ 联发科和高通哪个好

从实际体验上来说,还是骁龙处理器更好。虽然联发科的天机处理器在测试和纸面结果都不错,但是在实际体验上表现不如高通骁龙。毕竟天玑系列在商用方面打磨太少,虽然性能罗列是不错,但是最后在用户体验上才是最终结论,而高通骁龙的性能一直非常稳定,也是业界最好最优秀的处理器。

之所以认为天玑处理器没有骁龙好,还是因为天玑系列在实际商用上还是比骁龙差太多,像目前说的比较多的天玑1000系列,天玑1000(标准版)发布了很长时间,一直没有实现商用,而天玑1000l由OPPOReno3首发,表现并没有预期的那么好,使用的厂商也极少,说到底还是打磨不够,毕竟最后要用户承认才行!

⑨ 关于联发科MTK6573,MTK6577,MTK6575处理器

MTK6573:主频不是很高 650mhz,但支持双卡双待 也支持3g网 不像以前的mtk6516只支持2g,并且还带一颗power vr sgx531的gpu 基本上可以玩一些3d游戏
MTK6577:
主要特性频率:1.0-1.2G Cortex A9双核。
MTK芯片组
GPU:PowerVR SGX531超频版
HDMI(高清晰度多媒体接口)镜像
最高支持分辨率HD 720P(1280*720)显示
支持1080p/30fps视频的录制和播放、最高支持800W摄像头,双摄像头
支持高分辨率720P可以用于平板电脑
制程采用40纳米Dolby® 5.1环绕声
立体3D捕捉和回放
集成3G移动宽带连接
支持单模HSPA+网络,下载速度达14 Mbps,上传速度达5.6Mbps,支持GSM、GPRS和EDGE
内置第八代GPS引擎,具有独立GPS和辅助GPS模式
支持Wi-Fi和蓝牙®连接
支持双卡双待(W+G)
目前已投入试用,兔子跑分在5000以上.

MT6575处理器
MT6575于2012年2月推出,由台湾联发科(MTK)研发制造。
mt6575处理器soc示意图
MT6575采用Cortex A9架构,单核,40纳米工艺制造,默认频率为1.0Ghz,默频1ghz时通用性能为2500mips,内置512kb的二级缓存。cpu性能高于1ghz的msm7227a的1580mips,800mhz的msm7225a的1300mips,1ghz的msm8255的2100mips,1ghz三星c110的2000mips。仅低于1.4ghz的msm8255t的2940mips。可以看做cpu性能相当1.2ghz的msm8255或msm8255t。
最高支持1G DDR2 667mhz内存规格,单通道,最大带宽为2670m/s。
自动调频级数为998mhz——798mhz——648mhz——459mhz———312mhz——208mhz
MT6575内置PowerVR SGX531ultra的GPU,也称为sgx531+,sgx531pro,后统一为sgx531ultra,ultra意为达到频率极限,不能继续往上超频。sgx531ultra是sgx531的超频版,实际是522mhz的sgx530,多边形生成率为36m/s,像素填充率为375m/s,3d渲染率为108mp/s,高于adreno205的101mp/s,245mhz的adreno200的83mp/s,远高于sgx530的41mp/s,adreno200的44mp/s,低于sgx540默频的128mp/s,和m9的118mp/s。
MT6575本身不含PMU芯片, 支持3g/hsda modem WCDMA制式。
MT6575的cpu和gpu性能都超过了高通MSM8255,接近高通MSM8255T。
目前中国手机厂商已经通过联发科6575平台认证的手机有:佳域G2、联想A750、联想p700、联想乐Phone S880、首派A80S、沃台电G26、手机萨米手机、天星N8000和Goophone系列。

请采纳。谢谢。

⑩ 手机处理器,高通好还是联发科好呢

网友们经常拿联发科和高通的比较CPU的性能,下面是学习啦小编带来的关于联发科的cpu为什么比高通的差的相关内容,欢迎阅读!

联发科的cpu为什么比高通的差
高通CPU产品线非常丰富,从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次,其中S1主要针对千元级入门智能手机,效能较差;S2针对中端单核手机,S3为普通的双核手机而开发,而S4是高通下一代处理器,采用了全新的“Krait”架构和28纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机。高通是现在最大的手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过50%的市场份额,其中HTC、索尼爱立信等品牌的大部分手机都是采用的高通处理器,而微软WindowsPhone系统手机更是限制只能使用高通芯片。
高通的处理器兼容性也是比较好的。 高通芯片高集成度高通CPU最大的特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有的主要功能,因此大大缩短了产品研发周期。不过也由于集成度高,使得高通处理器的面积非常大,所以成本和功耗也较高。如果减去通信模块等成本,高通的处理器性价比还是比较高的。处理器的性能方面,由于高通采用了自行研发的处理器架构,所以在同级别的处理器中,性能还是相当强大的。
比如上一代Scorpion处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别的A8架构处理器,性能上更具优势。而采用最新Krait架构的S4,其双核处理器就能达到A9架构四核处理器的性能。并且能够达到A15架构90%的性能。由于高通的处理器架构都是自己研发,研发周期相当长。所以造成了高通只能用老旧的处理器和其他品牌新款处理器竞争的局面,除此之外,高通处理器的另一个特点就是采用了独特的“异步多核心”设计方案。每颗CPU都能够独立的运行,并且根据任务的复杂程度单独调节每颗CPU的频率,理论上更加省电。
不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案的处理器要低30%左右。总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后。
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Qualcomm骁龙处理器共包括四个层级——骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器,该层级展示了Qualcomm Technologies处理器的广泛产品组合。骁龙处理器解决方案是目前业内兼容网络最多、速度最快的产品,深受OEM厂商和消费者的喜爱。Qualcomm骁龙处理器无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度,也有不少用户把是否搭载骁龙处理器作为购机的一项重要参考。